JP2013045849A - チップインダクタ内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決方法】相対向して順次に配設される第1の配線層、第2の配線層及び第3の配線層と、第1の配線層及び第2の配線層間に配設されてなる第1の絶縁層、並びに第2の配線層及び第3の配線層間に配設されてなる第2の絶縁層と、第1の絶縁層内に配設されるとともに、第2の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第1の配線層及び第3の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。
【選択図】図3
Description
絶縁層を介して3層以上の多層に配設された配線層と、
前記配線層の内部の配線層に実装されたチップインダクタと、
前記チップインダクタと相対向する配線層の前記チップインダクタと対向する領域に配設された電磁波ノイズ吸収層と、
を具えることを特徴とする、チップインダクタ内蔵配線基板に関する。
図5は、本実施形態のチップインダクタ内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。なお、図1〜図4に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の符号を用いている。
11 磁性体層
12,12’ コイル
121,122,123,124 内部導体
125 導体軸
13 電極
20、70 配線基板
21 第1の配線層
22 第2の配線層
23 第3の配線層
24 第4の配線層
25 第5の配線層
26 第6の配線層
31 第1の絶縁層
32 第2の絶縁層
33 第3の絶縁層
41 第1の層間接続体
42 第2の層間接続体
43 第3の層間接続体
44 第4の層間接続体
45 第5の層間接続体
51,52 レジスト層
61 電磁波ノイズ吸収層
71 導電層
Claims (8)
- 絶縁層を介して3層以上の多層に配設された配線層と、
前記配線層の内部の配線層に実装されたチップインダクタと、
前記チップインダクタと相対向する配線層の前記チップインダクタと対向する領域に配設された電磁波ノイズ吸収層と、
を具えることを特徴とする、チップインダクタ内蔵配線基板。 - 前記電磁波ノイズ吸収層は、前記チップインダクタを構成する磁性体層中の導線を含む面と平行となるように配設されたことを特徴とする、請求項1に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記電磁波ノイズ吸収層は、前記チップインダクタ内部のコイルを構成する内部導体で画定される内部空間と対向するように配設されたことを特徴とする、請求項1又は2に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記電磁波ノイズ吸収層は、樹脂中に磁性体粒子が分散して形成されたことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記磁性体粒子は、フェライト、カーボニル鉄、モリブデンパーマロイ及びセンダストからなる群より選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする、請求項4に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記樹脂は、エポキシ樹脂及びポリイミドの少なくとも一方であることを特徴とする、請求項4又は5に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記電磁波ノイズ吸収層と前記電磁波ノイズ吸収層が配設された配線層との間に導電層を具えることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
- 前記導電層は導電性ペーストからなることを特徴とする、請求項7に記載のチップインダクタ内蔵配線基板。
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