JPH0595197A

JPH0595197A - プリント配線板およびそれに用いる基板

Info

Publication number: JPH0595197A
Application number: JP25359991A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Nakayama; 一郎中山; Seiji Yokode; 聖嗣横出
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1991-10-01
Filing date: 1991-10-01
Publication date: 1993-04-16

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント回路基板から外部へ放射される電磁
波を抑制するとともに外部からプリント回路基板へ侵入
する高周波雑音を軽減することができるプリント配線板
およびそれに用いる絶縁基板を提供しようとするもので
ある。【構成】熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹
脂、電子線硬化樹脂などの絶縁樹脂１００重量部に対し
てフェライト粉または鉄合金粉などの軟磁性体粉２００
〜９００重量部含有する高透磁率を有する絶縁ペースト
を、絶縁基板１の表面に塗布して磁性層２および３を形
成し、さらにその上に導電層４および５を形成してプリ
ント配線板を構成する。また、絶縁材料中に上記の絶縁
ペーストを含浸させて電磁シールド機能を有するプリン
ト配線板用絶縁基板を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路を搭載したプリ
ント回路基板用のプリント配線板およびそれに用いる絶
縁基板に関するものであり、特に電子回路を外部高周波
雑音から保護するとともに高周波雑音を外部へ放出する
のを阻止する電磁シールド機能を有するプリント配線板
およびそれに用いる絶縁基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板に載せられた電
子機器を雑音から保護するために、プリント回路基板を
金属箔または金属板で形成した筐体に収納し、この筐体
をプリント回路基板の接地電位と短絡して電磁遮蔽効果
を持たせたものが知られている。

【０００３】しかし、近年に到り、電子機器の筐体は絶
縁材料である樹脂の成形品が多く用いられるようになっ
てきている。このように、筐体を絶縁材料で構成する場
合には、筐体自体に電磁シールド効果を持たせることが
できないので、筐体に導電性塗料を塗布したり、絶縁材
と導電性フィラーとを混練りした樹脂で筐体を形成する
ことが提案されている。

【０００４】また、プリント回路基板内の回路間での高
周波の漏洩による相互干渉や誤動作を抑止するために、
プリント回路基板内の回路間にコイルやコンデンサを接
続して高周波の漏洩を減衰させることも行われている。
さらに、特開昭６３─１５４９７号公報には、回路基板
に絶縁層を設け、その上に導電性塗料を塗布して導電層
を形成し、この導電層を回路基板の接地電位に数カ所で
短絡するようにして電磁波妨害を軽減するようにしたプ
リント回路基板が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】プリント回路基板に搭
載した回路間にコイルやコンデンサを接続する方法は部
品点数が多くなり、部品実装時間が長くなるだけでな
く、部品点数の増加に伴う部品管理も容易でない欠点が
ある。また、上述した特開昭６３─１５４９７号公報に
記載されているプリント回路基板においては、プリント
回路基板に形成した回路の短絡を防止するために、プリ
ント回路基板と導電層との間に絶縁層を設ける必要があ
り、その製作が面倒となる欠点がある。また、この絶縁
層にピンホールや異物があると、良好な絶縁が得られな
いため、重ね塗りをする必要があり、作業がさらに面倒
となる欠点がある。さらに、導電層を絶縁保護する必要
から、さらにその上に絶縁層を形成しなければならず、
少なくとも１面の配線回路に対して高周波雑音対策する
のに、配線形成後、その上に合計で３層の絶縁層および
導電層を形成すると云う煩雑な加工工程が必要となる欠
点がある。また、このように導電層を設ける場合には、
自己が外部に放出する雑音は比較的有効に低減できる
が、外部からの雑音を有効に低減することはできない欠
点がある。

【０００６】このような外部からの雑音の影響を低減す
るために、筐体から延在する導線や抵抗、コンデンサな
どの電気素子のリード線をフェライトビーズに通すこと
が提案されているが、配線段階でフェライトビーズに導
線やリード線を通し、その後にはんだ付けするため、作
業が煩雑となり、作業性が悪いと云う欠点がある。

【０００７】本発明の目的は、上述した従来の欠点を解
消し、外部へ放出する雑音を低減するとともに外部から
の雑音をも有効に低減することができ、しかも作業性良
く形成することができる電磁シールド機能を有するプリ
ント配線板およびそれに用いる絶縁基板を提供しようと
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板は、絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも一方の
表面に形成した高透磁率を有する電磁シールド用磁性層
と、この電磁シールド用磁性層の上に形成した導電層と
を具えることを特徴とするものである。このような本発
明のプリント配線板の好適実施例においては、前記電磁
シールド用磁性層を、絶縁性樹脂１００重量部に対して
軟磁性体粉２００〜９００重量部含有する電磁シールド
用絶縁ペーストを塗布して形成する。本発明によるプリ
ント配線板は、さらに、絶縁性材料中に、絶縁性樹脂１
００重量部に対して軟磁性体粉２００〜９００重量部含
有する電磁シールド用絶縁ペーストを含浸させた高透磁
率を有する電磁シールド機能を有する絶縁基板と、この
絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成した導電層とを
具えることを特徴とするものである。

【０００９】さらに、本発明によるプリント配線板用基
板は、絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも一方の表
面に形成した高透磁率を有する電磁シールド用磁性層と
を具えることを特徴とするものである。また、本発明に
よるプリント配線板用基板は、絶縁性材料中に、絶縁性
樹脂１００重量部に対して軟磁性体粉２００〜９００重
量部含有する電磁シールド用絶縁ペーストを含浸させた
高透磁率を有する絶縁基板で構成したことを特徴とする
ものである。上述した本発明によるプリント配線板およ
びその基板に用いる高透磁率を有する電磁シールド用絶
縁ペーストは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬
化樹脂、電子線硬化樹脂などのバインダ樹脂に、MFe₂O₄
で示されるM がMnとZn、CuとZn、 Ni とZn、 Mg とZnで
示されるフェライト粉や、Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Zr, Fe-M
n, Fe-Si, Fe-Alなどの鉄合金粉であって、平均粒径が
１μｍ〜５０μｍのものを加えて分散させたものとする
のが好適である。

【００１０】

【作用】上述した本発明によるプリント配線板において
は、プリント配線板そのものに高透磁率を有する絶縁ペ
ーストを塗布したり、その絶縁基板に高透磁率を有する
絶縁ペーストを含浸させて電磁シールド機能を持たせる
ようにしたため、プリント回路基板内にコイルやコンデ
ンサを設けたり、リード線にフェライトビーズを通した
りする必要はなくなり、部品点数を大幅に減少すること
ができるとともに作業工程も簡単となる。さらに、絶縁
ペーストは高い透磁率を有するため、外部へ放出する雑
音を低減することができるとともに外部からの雑音も有
効に低減することができ、高い電磁シールド機能を発揮
することになる。さらに、この絶縁ペーストは優れた絶
縁特性をも有するので、その上に導電層を直接塗布する
ことができ、これらの間に絶縁層を設ける必要がないの
で、プリント回路基板の製造工程は簡単となり、コスト
を下げることができる。

【００１１】また、本発明による絶縁ペーストは、スク
リーン印刷、ディッピング、刷毛塗り、各種コータなど
で塗布することができるようにフェライト粉と樹脂とを
分散させるようにするのが好適であるが、このフェライ
ト粉としては、高い透磁率を有するとともに電気伝導率
の低いものが好適であるが、その中でも特に飽和磁束密
度が高く、保磁力の小さなフェライト粉が好ましい。こ
のようなフェライト粉としては、マンガンジンクフェラ
イト粉、マグネシュウムジンクフェライト粉、カッパー
ジンクフェライト粉、ニッケルジンクフェライト粉が好
適である。また、鉄合金粉としてはFe-Ni, Fe-Co, Fe-Z
r, Fe-Mn, Fe-Si, Fe-Alなどを用いることができるが、
これらの鉄合金の透磁率はフェライト粉に比べて高いの
で、一層良好な電磁シールド効果が期待できる。また、
鉄合金粉の表面にはFe₃O₄の皮膜があり、さらに絶縁性
を高めるために表面をFe₃O₄, Al₂O₃, SiO₂または鉄−ア
ルミ、鉄−アルミ−珪素、アルミ−珪素の複合酸化物で
皮膜を形成するのが好適である。

【００１２】上述したようにスクリーン印刷によって高
透磁率を有する絶縁ペーストを塗布する場合には、フェ
ライト粉または鉄合金粉としてはスクリーンの目よりも
大きなものが混在してはならない。具体的には、平均粒
径が１〜５０μｍのフェライト粉や鉄合金粉を用いる必
要がある。すなわち、フェライト粉や鉄合金粉の平均粒
径を１μｍよりも小さくするとフィラーの充填率が悪く
なり、必要とする磁束密度が得られず、高透磁率のペー
ストとならないばかりか、無理に充填密度を上げると連
続塗膜が得られないことになる。また、フェライト粉や
鉄合金粉の粒径を５０μｍよりも大きくするとスクリー
ンの目に詰まり、印刷性が悪くなってしまう。

【００１３】上述した絶縁ペーストを構成する絶縁性の
樹脂としては、作業効率を考慮して熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂のいず
れでも良い。例えば熱可塑性樹脂としては、フェノール
ノボラック、フェノキシ樹脂、ポリ塩化ビニール樹脂、
ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂などを挙げるこ
とができる。

【００１４】また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、
ウレタン樹脂などを用いることができる。

【００１５】紫外線硬化樹脂としては、ポリエステルア
クリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エポ
キシアクリレートなどのオリゴマーと、トリメチロール
プロパンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、１，６─ヘキサンジオールジアクリレートな
どのモノマーと、さらに２，２─ジメトキシ─２─フェ
ニルアセトキノン、２─ヒドロキシ─２─プロピオフェ
ノン、４’─イソプロピル─２─ヒドロキシ─２─メチ
ルプロピオフェノン、ｐ─フェノキシ─ω─ジクロロア
セトフェノンなどの光重合開始剤を用いることができ
る。

【００１６】さらに、電子線硬化樹脂としては、紫外線
硬化樹脂に使用されるオリゴマー、モノマーに加えてブ
チルアクリレート、２─ヒドロキシエチルアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，
３─ブチレンジメチルアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレートなどを用いることができる。

【００１７】本発明によるプリント配線板およびその基
板を製造するに当たっては、例えばスクリーン印刷によ
り高透磁率を有する絶縁ペーストを塗布することができ
るが、そのためには印刷に適した粘度を持つ必要があ
る。すなわち、スクリーン印刷の版上で乾燥し、粘度が
著しく増大してしまう場合には、印刷膜厚が変化してし
まうだけでなく印刷不能となってしまうこともある。他
方、高沸点の溶媒を用いると乾燥に時間がかかり過ぎて
しまい経済的でない。また、毒性を有するものや臭気が
強い溶媒を用いると作業性が低下してしまう。さらに、
回路基板を絶縁ペースト溶液中に浸して塗布するいわゆ
るディッピングを採用することもできる。これらのスク
リーン印刷やディッピングによる塗布に対して適切な粘
度範囲は５０〜５０００Poise である。

【００１８】本発明によるプリント配線板を製造する際
に高透磁率を有する電磁シールド用絶縁ペーストを印
刷、スプレー、ディッピング、はけ塗り、各種コータな
どによって塗布する場合に使用する溶媒としては、以下
の溶媒を単独または混合して使用することができる。メ
タノール、エタノール、ブタノール、イソブタノール、
プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、酢酸ブ
チル、酢酸アミル、酢酸シクロヘキシル、アセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、アジピン酸ジメチル、グルタ
ル酸ジメチル、琥珀酸ジメチルなどのエステル類；シク
ロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジイソブチルケト
ン、イソホロン、２─ブタノン、メチルイソブチルケト
ンなどのケトン類；α─テルピオール、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジ
エチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテルジエチレングリコールジエチルエーテル、ジ
エチレングリコールジブチルエーテルなどのエチレング
リコール、ジエチレングリコールの誘導体。

【００１９】

【実施例】本発明によるプリント配線板およびその基板
を製造するに際しては、高透磁率を有する電磁シールド
用絶縁ペーストを絶縁基板の上に塗布したり、絶縁材料
中に含浸させたりするが、この絶縁ペーストは、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹
脂などの絶縁性の樹脂１００重量部に対して、MFe₂O₄で
示されるM がMnとZn、CuとZn、 Ni とZn、 Mg とZnで示
される組成を有し、平均粒径が１μｍから５０μｍのフ
ェライト粉、鉄合金粉などの軟磁性体粉を２００〜９０
０重量部を混合し、さらに必要に応じて分散させるのに
必要な量の溶媒を混合し、ロールミル、メジアミル、ボ
ールミルなどを用いて十分に分散させて得ることができ
る。すなわち、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いる場
合には必ず溶媒が必要となるが、電子線硬化樹脂などで
はモノマが流動性を有しているので必ずしも溶媒を加え
る必要はない。このようにして得られた絶縁ペースト
を、例えばスクリーン印刷やディッピングで塗布する場
合には、適度の粘性を持たせるために先に挙げたような
溶媒をさらに加えることもできる。

【００２０】図１は本発明によるプリント配線板の一実
施例の構成を示す断面図である。絶縁性の強化プラスチ
ックより成る絶縁基板１の両表面に上述した絶縁ペース
トを塗布して形成された電磁シールド機能を有する磁性
層２および３が設けられている。この磁性層２および３
の膜厚は5 〜100 μｍとするのが好適である。その理由
は、5 μｍより薄くすると、磁気抵抗が高くなり、十分
な電磁シールド効果を達成することができず、また100
μｍよりも厚くしても磁気シールド効果は変わらず、プ
リント配線板の厚さが厚くなってしまうためである。こ
れらの磁性層２および３はスクリーン印刷によって形成
できるが、スクリーン印刷を行う場合には１回の印刷で
形成させる磁性層の厚さは５〜５０μｍであり、これを
１〜数回繰り返すことによって所望の厚さを得ることが
できる。このように絶縁ペーストをスクリーン印刷によ
って塗布する場合のスクリーン目は絶縁ペーストに含ま
れるフェライト粉の平均粒径よりも大きなものとして、
フェライト粉がスクリーン目に詰まらないようにする。
また、スクリーン印刷を行う際に絶縁ペーストに溶媒を
混合して適度の粘度を得るようにする。

【００２１】さらに、図１に示すように磁性層２および
３の上にそれぞれ導電層４および５を形成する。本例で
はこれらの導電層４および５を銅箔を以て形成するが、
鉄、ニッケル、アルミニウム、銀、金、コバルト、錫、
亜鉛、鉛、白金、パラジウム、タングステン、モリブデ
ンなどの金属やこれらを主成分とする合金であって、導
電率の高いものであればどのようなものでも良く、また
形成方法としては金属箔を貼り合わせてもメッキによっ
て形成しても良い。また、導電層４および５の膜厚は、
１〜300 μｍとするのが好ましく、特に5 〜70μｍとす
るのが好適である。この導電層の膜厚が1 μｍに満たな
い場合には、張り合わせるときの取り扱いが困難となる
とともに多くの電流を流すためには配線の巾を広くする
必要があり、実装密度が上がらないことになり、小型軽
量という現在必要とされる要求から外れてしまう。一
方、300 μｍよりも厚くすると、プリント配線板の重量
が増すばかりでなく、プリント配線板の厚みが増し、プ
リント配線板を電子機器内への組み込むための空間を広
くする必要がある。

【００２２】図２は本発明による電磁シールド機能を有
するプリント配線板の他の実施例の構成を示す断面図で
ある。本例においては、絶縁ペーストを絶縁材料中に含
浸させて形成した絶縁基板11の両面に銅より成る導電層
12および13を形成したものである。この絶縁層11は、
紙、合成繊維布、不織布、あるいはガラス布、アルミナ
布のようなセラミック布に上述した電磁シールド用の絶
縁ペーストを含浸させて積層し、熱と圧力を加えて成形
したものである。この場合、積層時に金属箔を張り合わ
せて加熱および加圧すると、工程が少なくなるので好適
である。また、絶縁基板11の厚さは25〜3000μｍとする
のが好適である。25μｍよりも薄いと、機械的強度が不
足し、割れ易く取り扱いに支障を来すだけでなく、十分
な耐電圧が得られない。一方、3000μｍを越えると、重
くなり、加工しにくくなるとともに電子機器内の空間を
多く占有することになる。

【００２３】図３は本発明によるプリント配線板用絶縁
基板の一実施例の構成を示す断面図である。本例では、
強化プラスチックより成る絶縁基板21の両面に高透磁率
を有する絶縁ペーストを塗布して磁性層22および23を形
成して電磁シールド機能を持たせたものであり、図１に
示すプリント配線板から導電層を省いた構成となってい
る。勿論、このような絶縁基板を用いてプリント回路基
板を製造する場合には、磁性層22および23の少なくとも
一方の上に所望の導電パターンを直接形成することがで
きる。

【００２４】図４は本発明によるプリント配線板用絶縁
基板の他の実施例を示す断面図である。本例では、紙、
合成繊維布、不織布、ガラス布やアルミナ布のようなセ
ラミック布に上述した高透磁率を有する絶縁ペーストを
含浸させて積層し、加熱、加圧して成形した絶縁基板31
を以て構成したものであり、図２に示したプリント配線
板から導電層を省いた構成となっている。本例において
も、この絶縁基板31の上に導電パターンを直接形成して
プリント回路基板を形成することができる。

【００２５】次に、本発明によるプリント配線板および
その絶縁基板の電磁シールド効果を確認するために行っ
た実験について説明する。実験例１として、エポキシ樹
脂であるエピコート１００１（油化シェル社商品名）２
０重量部およびエピコート１５４（油化シェル社商品
名）６０重量部に、ジシアンジアミドを１５重量部、２
─メチル─４─メチルイミダゾールを５重量部を加えた
熱硬化性樹脂を、シクロヘキサノン１０重量部およびエ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテート２０重
量部を含む溶媒に混合溶解し、平均粒径５μｍのマンガ
ンジンクフェライト粉を９００重量部添加し、分散助剤
としてシランカップリング剤ユニカＡ１１００（ユニオ
ンカーバイト社商品名）を５重量部加え、ロールミルで
良く分散して高透磁率を有する絶縁ペーストを得た。

【００２６】次いでこの絶縁ペーストを、図１に示すよ
うに強化プラスチックより成る絶縁基板１の上にスクリ
ーン印刷で塗布し、１５０°Ｃの乾燥機で３０分間乾燥
させ、厚さ約３０μｍの磁性層２を形成し、さらにその
上に所定の回路にしたがって導電パターンを形成して試
験用回路基板を形成した。同時に厚さ２５μｍのイミド
フィルムに１０ｍｍ×１０ｍｍの面積が得られるように
バーコーターで塗布し厚さ３０μｍの層を形成した。こ
のようにして形成した試験用回路基板および試験用シー
トの特性を測定した。

【００２７】実験例２として、エポキシ樹脂であるエピ
コート１００１を４０重量部、フェノールノボラック樹
脂であるミレックスＸＬ−２２５Ｌ（三井東圧化学社商
品名）を５５重量部、さらに２─メチル─４─メチルイ
ミダゾールを５重量部加えた樹脂をバインダ樹脂として
用い、上述した実験例１と同様に処理して絶縁ペースト
を作成し、これを絶縁基板上に塗布し、乾燥して磁性層
を形成し、さらにその上に導電パターンを形成した試験
用回路基板および試験用シートを形成して測定を行っ
た。

【００２８】実験例３として、ポリエステルウレタンア
クリレート５０重量部とトリメチロールプロパントリア
クリレート４５重量部を含む紫外線硬化樹脂に、２，２
─ジメトキシ─２─フェニルアセトキノンを５重量部加
えたバインダ樹脂に、平均粒径が５μｍのマンガンジン
クフェライト粉を９００重量部添加し、分散助剤として
シランカップリング剤ユニカＡ１１００（ユニオンカー
バイト社商品名）を５重量部加え、ロールミルで十分に
分散して高透磁率を有する絶縁ペーストを形成した。

【００２９】次に、この絶縁ペーストをスクリーン印刷
によって絶縁基板に塗布し、１０００ｍＪ／ｍ²の強度
で紫外線を照射して硬化させて磁性膜を形成し、さらに
その上に導電パターンを形成して試験用回路基板を形成
した。また、同時に厚さ２５μｍのイミドフィルム上に
１０ｍｍ×６０ｍｍの面積が得られるようにバーコータ
ーで塗布し、紫外線を照射して硬化した。このようにし
て形成した試験用回路基板および試験用シートについて
測定を行った。

【００３０】実験例４として、エポキシアクリレート５
０重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート４
５重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトキ
ノン５重量部を加えた紫外線硬化樹脂を上記の実験例３
と同様に処理して得た絶縁ペーストを絶縁基板に塗布し
て乾燥させて磁性層を形成した後、その上に導電パター
ンを形成して試験用回路基板を形成するとともにイミド
フィルム上に塗布して試験用シートを形成し、これらの
特性を測定した。

【００３１】実験例５として、トリメチロールプロパン
トリアクリレート９０重量部およびブチルアクリレート
１０重量部より成る電子線硬化樹脂に、平均粒径５μｍ
のマンガンジンクフェライト粉を９００重量部添加し、
分散助剤としてシランカップリング剤ユニカＡ１１００
を５０重量部加え、ロールミルで十分分散させて絶縁ペ
ーストを得た。

【００３２】次に、この絶縁ペーストを絶縁基板上にス
クリーン印刷で塗布し、１０Ｍｒａｄ／ｍ²の強度の電
子線を照射して硬化させて磁性層を形成し、さらにその
上に導電パターンを形成して試験用回路基板を形成し
た。同時に厚さ２５μｍのイミドフィルムに、１０ｍｍ
×６０ｍｍの面積が得られるようにバーコーターで塗布
し、前記と同様に電子線を照射して硬化させて試験用シ
ートを得た。これらの試験用回路基板および試験用シー
トの特性を測定した。

【００３３】さらに、比較例１として高透磁率を有する
絶縁ペーストの代わりに通常の絶縁ペーストＳ−４０
（太陽インキ製造社商品名）を強化プラスチックより成
る絶縁基板の上にスクリーン印刷で塗布し、乾燥した
後、導電パターンを形成して試験用の回路基板を形成す
るとともにイミドフィルム上に塗布して乾燥させて試験
用シートを形成して同様の測定を行った。

【００３４】上述した試験用回路基板から発生する放射
雑音の強度および試験用シートの透磁率について測定を
行った結果を表１に示す。

【表１】

【００３５】上記の表１から明らかなように、本発明に
よるプリント配線板を用いた場合には、電磁波の放射雑
音が減少していることがわかる。

【００３６】上述した本発明によるプリント配線板を用
いてプリント回路基板を作成する際には、導電層を所望
の回路構成に応じてパターニングするが、特にインピー
ダンスを高くする必要のある配線部分にはその上に上述
した絶縁ペーストを塗布し、この配線部分を下側の磁性
層と塗布した磁性層で挟むようにするのが好適である。
また、所望の導電パターンを形成した複数のプリント回
路基板を絶縁性接着剤を介して積層して多層化すること
もできる。このように多層化することによってプリント
回路基板の内部にコイルと同等な回路素子を形成するこ
ともできる。

【００３７】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形を加えることができ
る。例えば、図１〜図３に示した実施例では、絶縁基板
の両面に磁性層または導電層を形成したが、絶縁基板の
一方の表面のみに磁性層または導電層を形成しても良
い。

【００３８】

【発明の効果】上述したように本発明によるプリント配
線板およびそれに用いる絶縁基板は、きわめて高い透磁
率を有する絶縁ペーストを塗布した磁性層またはこの絶
縁ペーストを含浸させた絶縁基板を有するため、高周波
雑音の漏洩や外部からの高周波雑音の侵入を阻止するこ
とができ、優れた電磁シールド効果を発揮することがで
きる。したがって、従来のようにコイルやフェライトビ
ーズのような部品を用いる必要がなく、部品点数を減少
することができるとともに作業性も良くなる。さらに、
磁性層は高い絶縁性を有しているため、さらに絶縁を施
す必要がなく、プリント配線板の製造工程が増え、コス
ト高となるようなことはない。また、電磁シールド用絶
縁ペーストを実際に使用する場合には、スクリーン印
刷、スプレー、ディッピング、はけ塗りなどの種々の塗
布方法を採用することができ、用途に応じて適切な塗布
方法によって所望の厚さに塗布することができるととも
に絶縁材料中への含浸も容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明による電磁シールド機能を有する
プリント配線板の一実施例の構造を示す断面図である。

【図２】図２は本発明によるプリント配線板の他の実施
例の構成を示す断面図である。

【図３】図３は本発明によるプリント配線板用基板の一
実施例の構造を示す断面図である。

【図４】図４は本発明によるプリント配線板用基板の他
の実施例の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２，３磁性層４，５導電層１１磁気シールド機能を有する絶縁基板１２，１３導電層２１絶縁基板２２，２３磁性層３１磁気シールド機能を有する絶縁基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも
一方の表面に形成した高透磁率を有する電磁シールド用
磁性層と、この電磁シールド用磁性層の上に形成した導
電層とを具えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記電磁シールド用磁性層を、絶縁性樹
脂１００重量部に対して軟磁性体粉２００〜９００重量
部含有する電磁シールド用絶縁ペーストを塗布して形成
したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】絶縁性材料中に、絶縁性樹脂１００重量
部に対して軟磁性体粉２００〜９００重量部含有する電
磁シールド用絶縁ペーストを含浸させた高透磁率を有す
る電磁シールド機能を有する絶縁基板と、この絶縁基板
の少なくとも一方の表面に形成した導電層とを具えるこ
とを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも
一方の表面に形成した高透磁率を有する電磁シールド用
磁性層とを具えることを特徴とするプリント配線板用基
板。
【請求項５】前記電磁シールド用磁性層を、絶縁性樹
脂１００重量部に対して軟磁性体粉２００〜９００重量
部含有する電磁シールド用絶縁ペーストを塗布して形成
したことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板用
基板。
【請求項６】絶縁性材料中に、絶縁性樹脂１００重量
部に対して軟磁性体粉２００〜９００重量部含有する電
磁シールド用絶縁ペーストを含浸させた高透磁率を有す
る絶縁基板より成るプリント配線板用基板。