JP3224936B2 - 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材 - Google Patents
絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材Info
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- JP3224936B2 JP3224936B2 JP05810194A JP5810194A JP3224936B2 JP 3224936 B2 JP3224936 B2 JP 3224936B2 JP 05810194 A JP05810194 A JP 05810194A JP 5810194 A JP5810194 A JP 5810194A JP 3224936 B2 JP3224936 B2 JP 3224936B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線用の素材に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、例えば図５または図６に示すよ
うに、絶縁層１２の片面または両面に銅箔１１を積層す
ることにより銅張積層板を形成し、その銅箔１１に導体
パターンを形成することによりプリント配線板を製造し
ていた。
うに、絶縁層１２の片面または両面に銅箔１１を積層す
ることにより銅張積層板を形成し、その銅箔１１に導体
パターンを形成することによりプリント配線板を製造し
ていた。
【０００３】そして、この絶縁層が紙基材である場合は
紙にフエノール樹脂を含浸させ、ガラス基材の場合はエ
ポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させた絶縁素材を形成
し、それぞれの絶縁素材の数枚と銅箔とを重ね合わせて
一体に積層している。
紙にフエノール樹脂を含浸させ、ガラス基材の場合はエ
ポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させた絶縁素材を形成
し、それぞれの絶縁素材の数枚と銅箔とを重ね合わせて
一体に積層している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板では、その面に形成した回路導体に通電
すると回路導体に磁界及び磁場が生じて、これが隣接す
る回路または外部機器に対して悪影響を及ぼし、クロス
トーク等のノイズや誤動作の発生原因となっていた。
プリント配線板では、その面に形成した回路導体に通電
すると回路導体に磁界及び磁場が生じて、これが隣接す
る回路または外部機器に対して悪影響を及ぼし、クロス
トーク等のノイズや誤動作の発生原因となっていた。
【０００５】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接
する回路または外部機器に対してノイズや誤動作等の悪
影響を及ぼすことのないプリント配線板用素材の提供を
目的とする。
たものであり、回路導体に磁界及び磁場が生じても隣接
する回路または外部機器に対してノイズや誤動作等の悪
影響を及ぼすことのないプリント配線板用素材の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はプリント配線板用素材として絶縁層の内部
または表面に、磁界を吸収する磁性体材料の粒子を含有
させた層を設け、または絶縁層の全体に磁性体材料の粒
子を分布させることにより絶縁層に磁性体材料を含有さ
せたことを特徴とする。
め、本発明はプリント配線板用素材として絶縁層の内部
または表面に、磁界を吸収する磁性体材料の粒子を含有
させた層を設け、または絶縁層の全体に磁性体材料の粒
子を分布させることにより絶縁層に磁性体材料を含有さ
せたことを特徴とする。
【０００７】また、絶縁層に含有させる磁性体材料は初
期透磁率μが１０2 以上の高透磁率を有しかつ保磁力Ｈ
ｃ（Ｏｅ）が１以下の低保磁力で２〜２０μｍの粒子か
らなる。この粒子はその周囲を絶縁性及び耐熱性を備え
た樹脂にて完全に被覆している。なお、この被覆のため
に使用する樹脂の量は、磁性体材料に対して３０〜４５
重量％である。
期透磁率μが１０2 以上の高透磁率を有しかつ保磁力Ｈ
ｃ（Ｏｅ）が１以下の低保磁力で２〜２０μｍの粒子か
らなる。この粒子はその周囲を絶縁性及び耐熱性を備え
た樹脂にて完全に被覆している。なお、この被覆のため
に使用する樹脂の量は、磁性体材料に対して３０〜４５
重量％である。
【０００８】そして、絶縁層の内部または表面に設ける
磁性体材料の粒子を含有させた層は、紙またはガラスク
ロスに対して樹脂にて被覆された磁性体材料の粒子を２
０〜５０重量％混合したものを含浸させて加熱・乾燥・
固化し、プリプレグ状に形成しものである。
磁性体材料の粒子を含有させた層は、紙またはガラスク
ロスに対して樹脂にて被覆された磁性体材料の粒子を２
０〜５０重量％混合したものを含浸させて加熱・乾燥・
固化し、プリプレグ状に形成しものである。
【０００９】また、絶縁層の表面に対して磁性体材料の
粒子を含有させた層を設ける場合は、樹脂にて被覆され
た磁性体材料の粒子を絶縁性樹脂に２０〜５０重量％含
有させたペーストを塗布・乾燥して層を形成させてもよ
い。
粒子を含有させた層を設ける場合は、樹脂にて被覆され
た磁性体材料の粒子を絶縁性樹脂に２０〜５０重量％含
有させたペーストを塗布・乾燥して層を形成させてもよ
い。
【００１０】
【作用】本発明によれば、プリント配線板用素材として
絶縁層の内部または表面に高透磁率を有しかつ低保磁力
の磁性体材料を含有させたことにより、磁性体材料が回
路導体に生じた磁界及び磁場を吸収するので、磁界及び
磁場が隣接する回路や外部機器にクロストーク等のノイ
ズや誤動作等の悪影響を及ぼすことを防止することがで
きる。
絶縁層の内部または表面に高透磁率を有しかつ低保磁力
の磁性体材料を含有させたことにより、磁性体材料が回
路導体に生じた磁界及び磁場を吸収するので、磁界及び
磁場が隣接する回路や外部機器にクロストーク等のノイ
ズや誤動作等の悪影響を及ぼすことを防止することがで
きる。
【００１１】なお、前記において、磁性体の初期透磁率
μが１０2 以下の場合はノイズを完全に防止することが
できない。また保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以上の強磁性の
場合は保磁力が強いので、逆にクロストークを助長して
しまう恐れがある。即ち、磁界を吸収するとともに消磁
する性質の優れたものが好ましい。
μが１０2 以下の場合はノイズを完全に防止することが
できない。また保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以上の強磁性の
場合は保磁力が強いので、逆にクロストークを助長して
しまう恐れがある。即ち、磁界を吸収するとともに消磁
する性質の優れたものが好ましい。
【００１２】磁性体粒子の大きさとして２〜２０μｍの
範囲については、２μｍより小さい場合は磁界を吸収す
る能力が低下し、２０μｍより大きい場合は絶縁層の厚
さ内に含有させることが困難になる。
範囲については、２μｍより小さい場合は磁界を吸収す
る能力が低下し、２０μｍより大きい場合は絶縁層の厚
さ内に含有させることが困難になる。
【００１３】また、磁性体材料の粒子を被覆する際の樹
脂の割合としての３０〜４５重量％範囲について、この
割合が３０重量％より少ない場合は磁性体の粒子を完全
に被覆することが困難になり絶縁性が低下する。４５重
量％より多い場合はその分の体積が増加することにより
磁性体の混合割合が減少して、磁界吸収能力が低下す
る。
脂の割合としての３０〜４５重量％範囲について、この
割合が３０重量％より少ない場合は磁性体の粒子を完全
に被覆することが困難になり絶縁性が低下する。４５重
量％より多い場合はその分の体積が増加することにより
磁性体の混合割合が減少して、磁界吸収能力が低下す
る。
【００１４】そして、磁性体材料の粒子は、その周囲が
絶縁性を備えた樹脂にて完全に被覆されることにより、
粒子相互間に絶縁性が付与されるので、回路導体間が磁
性体材料の粒子により導通される恐れがない。
絶縁性を備えた樹脂にて完全に被覆されることにより、
粒子相互間に絶縁性が付与されるので、回路導体間が磁
性体材料の粒子により導通される恐れがない。
【００１５】前記の絶縁樹脂にて被覆された磁性体材料
をクラフト紙又はガラスクロスに対して含浸させる割合
及び絶縁層内に分布させる割合としての２０〜５０重量
％については、この割合が２０重量％以下であると磁界
の吸収能力が低下し、５０重量％以上になると混合割合
の増加により物性が低下する。
をクラフト紙又はガラスクロスに対して含浸させる割合
及び絶縁層内に分布させる割合としての２０〜５０重量
％については、この割合が２０重量％以下であると磁界
の吸収能力が低下し、５０重量％以上になると混合割合
の増加により物性が低下する。
【００１６】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示し、絶縁層２
の片面に銅箔１を積層した片面板の絶縁層２内部に、磁
性体材料を含有させた層３を設けたものである。
の片面に銅箔１を積層した片面板の絶縁層２内部に、磁
性体材料を含有させた層３を設けたものである。
【００１７】この片面板を構成する絶縁層２は、紙基材
にフエノール樹脂を含浸させたものであり、また絶縁層
２内部の層３に含有する磁性体材料は初期透磁率μが１
０2以上の高透磁率を有しかつ保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１
以下の低保磁力のセンダストの粒子２〜２０μｍのもの
で、この粒子の周囲は絶縁性及び耐熱性を備えたスチレ
ン系樹脂にて完全に被覆し、粒子間に絶縁性を付与して
いる。なお、磁性体材料を被覆する絶縁樹脂の量は、磁
性体材料に対して３０〜４５体積％を用いて粒子の周囲
を完全に被覆している。
にフエノール樹脂を含浸させたものであり、また絶縁層
２内部の層３に含有する磁性体材料は初期透磁率μが１
０2以上の高透磁率を有しかつ保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１
以下の低保磁力のセンダストの粒子２〜２０μｍのもの
で、この粒子の周囲は絶縁性及び耐熱性を備えたスチレ
ン系樹脂にて完全に被覆し、粒子間に絶縁性を付与して
いる。なお、磁性体材料を被覆する絶縁樹脂の量は、磁
性体材料に対して３０〜４５体積％を用いて粒子の周囲
を完全に被覆している。
【００１８】そして、磁性体材料を含有する層３は、フ
エノール類、ホルムアルデヒド類、乾性油脂、可塑剤、
触媒、溶剤及び難燃剤からなるワニスに、絶縁性樹脂に
て被覆した磁性体材料の粒子を２０〜３０重量％混合し
たものを５０重量％クラフト紙又はガラスクロスに対し
ディプロール方式にて含浸させ、遠赤外線又は温風にて
１２０℃で３０分間の乾燥・固化処理をしてプリプレグ
状に作成する。
エノール類、ホルムアルデヒド類、乾性油脂、可塑剤、
触媒、溶剤及び難燃剤からなるワニスに、絶縁性樹脂に
て被覆した磁性体材料の粒子を２０〜３０重量％混合し
たものを５０重量％クラフト紙又はガラスクロスに対し
ディプロール方式にて含浸させ、遠赤外線又は温風にて
１２０℃で３０分間の乾燥・固化処理をしてプリプレグ
状に作成する。
【００１９】そしてこのプリプレグ状に形成した層３を
片面板の絶縁層２内部に積層させる場合は、その層３
を、磁性体材料を含まない通常のプリプレグ中に、その
厚さの１／８に相当する量を重ね、さらに絶縁層２及び
銅箔１を重ねて加圧力１００ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１６
０℃前後で６０分間処理して積層を完成する。
片面板の絶縁層２内部に積層させる場合は、その層３
を、磁性体材料を含まない通常のプリプレグ中に、その
厚さの１／８に相当する量を重ね、さらに絶縁層２及び
銅箔１を重ねて加圧力１００ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１６
０℃前後で６０分間処理して積層を完成する。
【００２０】本実施例によれば、絶縁層２の内部に磁性
体材料を含有する層３を設けたことにより、磁性体材料
が回路導体に生じた磁界及び磁場を吸収するので、磁界
及び磁場が隣接する回路や他の機器に対しクロストーク
等のノイズや誤動作等の悪影響を及ぼすことを防止する
ことができる。
体材料を含有する層３を設けたことにより、磁性体材料
が回路導体に生じた磁界及び磁場を吸収するので、磁界
及び磁場が隣接する回路や他の機器に対しクロストーク
等のノイズや誤動作等の悪影響を及ぼすことを防止する
ことができる。
【００２１】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す。本実施例
は絶縁層２の両面に銅箔２を積層した両面板の場合で、
実施例１と同様に絶縁層２内部に磁性体材料を含有した
層３を設けたものである。この両面板の構成方法及び作
用・効果は実施例１と同様であるのでその説明を省略す
る。
は絶縁層２の両面に銅箔２を積層した両面板の場合で、
実施例１と同様に絶縁層２内部に磁性体材料を含有した
層３を設けたものである。この両面板の構成方法及び作
用・効果は実施例１と同様であるのでその説明を省略す
る。
【００２２】
【実施例３】図３は本発明の実施例３を示す。本実施例
は、絶縁層２の片面に銅箔１を積層したフレキシブルプ
リント配線板用ベースフィルムの場合で、絶縁層２の面
に磁性体材料を含有したペーストを塗布したのち加熱・
乾燥して固化することにより磁性体材料を含有した層３
を形成させたものである。
は、絶縁層２の片面に銅箔１を積層したフレキシブルプ
リント配線板用ベースフィルムの場合で、絶縁層２の面
に磁性体材料を含有したペーストを塗布したのち加熱・
乾燥して固化することにより磁性体材料を含有した層３
を形成させたものである。
【００２３】前記の磁性体材料を含有したペーストは紫
外線硬化型のものと、熱硬化型の２種類があり、紫外線
硬化型のペーストは重量％でエポキシアクリレート系樹
脂３０．０、特殊アクリレート系樹脂１０．０、アクリ
ル系反応希釈剤１７．４、アクリル系改質剤４．０，消
泡レベリング剤１．２、光増感剤１．２に対し絶縁性樹
脂にて被覆した磁性体材料３６．２を含有させたもので
あり、熱硬化型のペーストはエポキシ樹脂３６，０、消
泡レベリング剤０．３、有機溶剤１８．０、硬化剤３．
０に対し絶縁性樹脂にて被覆した磁性体材料４２．７を
含有させたものである。
外線硬化型のものと、熱硬化型の２種類があり、紫外線
硬化型のペーストは重量％でエポキシアクリレート系樹
脂３０．０、特殊アクリレート系樹脂１０．０、アクリ
ル系反応希釈剤１７．４、アクリル系改質剤４．０，消
泡レベリング剤１．２、光増感剤１．２に対し絶縁性樹
脂にて被覆した磁性体材料３６．２を含有させたもので
あり、熱硬化型のペーストはエポキシ樹脂３６，０、消
泡レベリング剤０．３、有機溶剤１８．０、硬化剤３．
０に対し絶縁性樹脂にて被覆した磁性体材料４２．７を
含有させたものである。
【００２４】本実施例の場合の作用・効果も実施例１と
同様であるのでその説明を省略する。
同様であるのでその説明を省略する。
【００２５】
【実施例４】図４は本発明の実施例４を示す。本実施例
は前記実施例３と同様に絶縁層２の片面に銅箔１を積層
したフレキシブルプリント配線板用ベースフィルムの場
合で、この場合は絶縁層２内部の全体に対し、絶縁性樹
脂にて被覆した磁性体材料２０〜５０重量％を分布させ
ることにより磁性体材料を絶縁層内に含有させたことを
異にするものである。
は前記実施例３と同様に絶縁層２の片面に銅箔１を積層
したフレキシブルプリント配線板用ベースフィルムの場
合で、この場合は絶縁層２内部の全体に対し、絶縁性樹
脂にて被覆した磁性体材料２０〜５０重量％を分布させ
ることにより磁性体材料を絶縁層内に含有させたことを
異にするものである。
【００２６】本実施例の場合の作用・効果も実施例１と
同様であるのでその説明を省略する。
同様であるのでその説明を省略する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の絶縁層に磁
性体材料を含有させたプリント配線板用素材によれば、
絶縁層に高透磁率を有しかつ低保磁力の磁性体材料を含
有させたことにより、磁性体材料が回路導体に生じた磁
界及び磁場を吸収するので、磁界及び磁場が隣接する回
路または外部機器に対してクロストーク等のノイズや誤
動作等の悪影響を及ぼすことを防止することができる。
性体材料を含有させたプリント配線板用素材によれば、
絶縁層に高透磁率を有しかつ低保磁力の磁性体材料を含
有させたことにより、磁性体材料が回路導体に生じた磁
界及び磁場を吸収するので、磁界及び磁場が隣接する回
路または外部機器に対してクロストーク等のノイズや誤
動作等の悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００２８】また、例えば本発明の技術を音響関係のプ
リント配線板に適用することにより、従来のものより低
音から高音へと音域を大きく広げることができる効果が
ある。なお、磁性体材料の粒子は絶縁性を有する樹脂に
て被覆されているので、磁性体材料によって回路導体間
が導通される恐れがない。
リント配線板に適用することにより、従来のものより低
音から高音へと音域を大きく広げることができる効果が
ある。なお、磁性体材料の粒子は絶縁性を有する樹脂に
て被覆されているので、磁性体材料によって回路導体間
が導通される恐れがない。
【図１】本発明の実施例１を示す片面プリント配線板の
断面図。
断面図。
【図２】本発明の実施例２を示す両面プリント配線板の
断面図。
断面図。
【図３】本発明の実施例３を示すフレキシブルプリント
配線板の断面図。
配線板の断面図。
【図４】本発明の実施例４を示すフレキシブルプリント
配線板の断面図。
配線板の断面図。
【図５】従来の片面プリント配線板の断面図。
【図６】従来の両面プリント配線板の断面図。
１ 銅箔 ２ 絶縁層 ３ 磁性体を含有する層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩藤 智恵美 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シ イエムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−87593（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−95197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−134500（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−148195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−29910（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−78299（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−283900（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−352498（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−79670（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−126098（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント配線板の絶縁層の内部または表
面に磁界を吸収する磁性体材料の粒子を含有させた層を
設け、または絶縁層の全体に磁性体材料の粒子を分布さ
せたことにより絶縁層に磁性体材料を含有させたプリン
ト配線板用素材において、前記磁性体材料の粒子が、絶
縁性及び耐熱性を備えた樹脂にて粒子の周囲を完全に被
覆したものであることを特徴とする絶縁層に磁性体材料
を含有させたプリント配線板用素材。 - 【請求項２】 前記磁性体材料を被覆する樹脂の量が、
磁性体材料に対して３０〜４５重量％であることを特徴
とする請求項１記載の絶縁層に磁性体材料を含有させた
プリント配線板用素材。 - 【請求項３】 前記磁性体材料は初期透磁率μが１０2
以上の高透磁率を有しかつ保磁力Ｈｃ（Ｏｅ）が１以下
の低保磁力の材料からなることを特徴とする請求項１又
は２記載の絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配
線板用素材。 - 【請求項４】 前記磁性体材料は２〜２０μmの粒子か
らなることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載
の絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素
材。 - 【請求項５】 絶縁層の内部または表面に設ける磁性体
材料の粒子を含有させた層は、紙あるいはガラスクロス
に対して、樹脂に磁性体材料を２０〜５０重量％混合し
たものを含浸させて加熱・乾燥・固化し、プリプレグ状
に形成したものであることを特徴とする請求項１〜４の
何れか１項記載の絶縁層に磁性体材料を含有させたプリ
ント配線板用素材。 - 【請求項６】 絶縁層の表面に設ける磁性体材料の粒子
を含有させた層は、磁性体材料を樹脂に２０〜５０重量
％含有させたペーストを作成して、絶縁層の表面に塗布
・乾燥して形成したものであることを特徴とする請求項
１〜５の何れか１項記載の絶縁層に磁性体材料を含有さ
せたプリント配線板用素材。 - 【請求項７】 絶縁層の全体に磁性体材料を２０〜５０
重量％分布させることにより磁性体材料を含有させるこ
とを特徴とする請求項１〜６の何れか１項記載の絶縁層
に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05810194A JP3224936B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05810194A JP3224936B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245495A JPH07245495A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3224936B2 true JP3224936B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=13074575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05810194A Expired - Fee Related JP3224936B2 (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3224936B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101596744B (zh) * | 2009-07-06 | 2011-05-11 | 中冶建工有限公司 | 后张拉预应力钢筋混凝土箱梁的连续箍筋绑扎安装方法 |
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-
1994
- 1994-03-03 JP JP05810194A patent/JP3224936B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101596744B (zh) * | 2009-07-06 | 2011-05-11 | 中冶建工有限公司 | 后张拉预应力钢筋混凝土箱梁的连续箍筋绑扎安装方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07245495A (ja) | 1995-09-19 |
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