JPH0278299A - 電子部品塔載基板 - Google Patents
電子部品塔載基板Info
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- JPH0278299A JPH0278299A JP22868988A JP22868988A JPH0278299A JP H0278299 A JPH0278299 A JP H0278299A JP 22868988 A JP22868988 A JP 22868988A JP 22868988 A JP22868988 A JP 22868988A JP H0278299 A JPH0278299 A JP H0278299A
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- electromagnetic shielding
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の実装に係り、特に電６！＠遮蔽に
好適な電子部品搭載基板に関する。
好適な電子部品搭載基板に関する。
従来の装置では、電磁波雑音の拡散防止のための電磁遮
蔽を電子部品搭載基板を収納する筐体に施していた。
蔽を電子部品搭載基板を収納する筐体に施していた。
なお、この種の装置として関連するものには例えば特開
昭６１−２０８２９３公報、特開昭６１−２７９０５２
号公報、特開昭６２−５５９９１号公報、特開昭５５９
９２号公報等が挙げられる。
昭６１−２０８２９３公報、特開昭６１−２７９０５２
号公報、特開昭６２−５５９９１号公報、特開昭５５９
９２号公報等が挙げられる。
上記従来技術は筐体内の該電子部品搭載基板以外の部品
または装置と前記基板間の電磁遮蔽については考慮され
ておらず、これら相互の雑音干渉により誤動作の問題が
あった。
または装置と前記基板間の電磁遮蔽については考慮され
ておらず、これら相互の雑音干渉により誤動作の問題が
あった。
本発明の目的は電磁遮蔽を雑音源の前記基板表面に密着
して施すことにより他部品または装置との雑音干渉を少
なくし誤動作を防止することにある。
して施すことにより他部品または装置との雑音干渉を少
なくし誤動作を防止することにある。
上記目的は絶縁性と磁性を兼ね備えた薄膜から成る電磁
遮蔽を該電子部品搭載基板の表面に設けることにより、
達成される。
遮蔽を該電子部品搭載基板の表面に設けることにより、
達成される。
前記薄膜は各粒子毎に絶縁被膜を施した磁性粉とバイン
ダーから成る塗料を塗布することにより形成される。
ダーから成る塗料を塗布することにより形成される。
絶縁被膜を施した磁性粉及びバインダーは該薄膜の絶縁
性を保持し、かつ電子部品搭載基板表面に密に分布した
磁性粉は電磁遮蔽の効果を示すので、該基板以外の部品
または装置との雑音干渉を防止でき、該基板の誤動作を
防止できる。
性を保持し、かつ電子部品搭載基板表面に密に分布した
磁性粉は電磁遮蔽の効果を示すので、該基板以外の部品
または装置との雑音干渉を防止でき、該基板の誤動作を
防止できる。
以石、本発明の一実施例を図面により詳細に説明する。
１は印刷配線板、３−１．３−２．３−３は前記配線板
に搭載した部品で、２はこれら部品または配線板表面に
設けた電磁遮蔽膜の包絡線を示す。
に搭載した部品で、２はこれら部品または配線板表面に
設けた電磁遮蔽膜の包絡線を示す。
第２図は２の電磁遮蔽膜を構成する塗料の拡大図で、２
−１が鉄或はフェライト等の磁性粉の粒子、２−２は前
記粒子を絶縁するための絶縁被膜、２−３は絶縁被膜を
施した磁性粉を１の印刷配線板または３の部品表面に密
着させるためのバインダーである。
−１が鉄或はフェライト等の磁性粉の粒子、２−２は前
記粒子を絶縁するための絶縁被膜、２−３は絶縁被膜を
施した磁性粉を１の印刷配線板または３の部品表面に密
着させるためのバインダーである。
前記粒子の絶縁被膜はノーカーボン紙の製造等に使われ
るマイクロカプセル法を用いて容易に形成できる。磁性
粉が鉄粉の場合には絶縁被膜として酸化膜を用いても良
い。
るマイクロカプセル法を用いて容易に形成できる。磁性
粉が鉄粉の場合には絶縁被膜として酸化膜を用いても良
い。
次にバインダーには流動性、絶縁性、耐熱性、熱伝導性
が要求されるが、これはプラスチックＬｃの封止等に使
われるエポキシ系レジンが好適である。
が要求されるが、これはプラスチックＬｃの封止等に使
われるエポキシ系レジンが好適である。
そこで前述の方法により作成した絶縁被膜付磁性粉を上
記バインダーと混合し、密度が至るところ一様になる迄
攪拌して塗料を作る。この場合粘度が高く流動性が不足
する場合はシンナーを加えても良い。
記バインダーと混合し、密度が至るところ一様になる迄
攪拌して塗料を作る。この場合粘度が高く流動性が不足
する場合はシンナーを加えても良い。
このようにして作成した塗料を電子部品搭載基板の表面
に噴霧するか或は、塗料中に前記基板を浸漬することに
より薄い膜を形成する。
に噴霧するか或は、塗料中に前記基板を浸漬することに
より薄い膜を形成する。
本実施例によれば電子部品搭載基板の表面に薄い電磁遮
蔽膜を形成できるので該基板以外の部品または装置との
電磁シールド効果がある。
蔽膜を形成できるので該基板以外の部品または装置との
電磁シールド効果がある。
本発明によれば、゛電子部品搭載基板表面に密着した薄
い電磁遮蔽膜を形成できるので該基板以外の部品または
装置との電磁シールド効果がある。
い電磁遮蔽膜を形成できるので該基板以外の部品または
装置との電磁シールド効果がある。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図の
２を構成する塗料の組成を示す拡大図である。 １・・・印刷配線板、２・・電磁遮蔽膜、２−１・・・
磁性粉、２−２・・・絶縁被膜、２−３・・・バインダ
ー、３−１〜３・・・部品。 晃１口 晃２Ｚ
２を構成する塗料の組成を示す拡大図である。 １・・・印刷配線板、２・・電磁遮蔽膜、２−１・・・
磁性粉、２−２・・・絶縁被膜、２−３・・・バインダ
ー、３−１〜３・・・部品。 晃１口 晃２Ｚ
Claims (1)
- １．１ヶ以上の部品を搭載した印刷配線板において、そ
の表面に各粒子毎に絶縁被膜を施した磁性粉とバインダ
ーから成る電磁遮蔽膜を設けたことを特徴とする電子部
品搭載基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22868988A JPH0278299A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 電子部品塔載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22868988A JPH0278299A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 電子部品塔載基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278299A true JPH0278299A (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=16880260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22868988A Pending JPH0278299A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 電子部品塔載基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0278299A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5166864A (en) * | 1991-05-17 | 1992-11-24 | Hughes Aircraft Company | Protected circuit card assembly and process |
| US5394304A (en) * | 1992-10-06 | 1995-02-28 | Williams International Corporation | Shielded self-molding package for an electronic component |
| JPH07245495A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Cmk Corp | 絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素 材 |
| US5461545A (en) * | 1990-08-24 | 1995-10-24 | Thomson-Csf | Process and device for hermetic encapsulation of electronic components |
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| JP2002093608A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Mitsui Chemicals Inc | マイクロカプセル化電磁シールド材及びそれを配合した樹脂組成物 |
| JP2002368480A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Nitto Denko Corp | 電磁波抑制体シート |
| WO2008035587A1 (fr) | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Ulvac, Inc. | Système de traitement sous vide |
| US9818518B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-11-14 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material |
| US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US9907179B2 (en) | 2016-04-25 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Electronic circuit package |
| US9972579B1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
| US10242954B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-03-26 | Tdk Corporation | Electronic circuit package having high composite shielding effect |
| US10403582B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP22868988A patent/JPH0278299A/ja active Pending
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| US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US10256194B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-04-09 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US10615089B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-04-07 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material |
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| US10403582B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
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