JPS592198B2 - タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウホウ - Google Patents

タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウホウ

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Publication number
JPS592198B2
JPS592198B2 JP11644475A JP11644475A JPS592198B2 JP S592198 B2 JPS592198 B2 JP S592198B2 JP 11644475 A JP11644475 A JP 11644475A JP 11644475 A JP11644475 A JP 11644475A JP S592198 B2 JPS592198 B2 JP S592198B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
round
circuit
conductive
laminated circuit
Prior art date
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Expired
Application number
JP11644475A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5241868A (en
Inventor
雅昭 平山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Print Industry Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Print Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Print Industry Co Ltd filed Critical Tokyo Print Industry Co Ltd
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Publication of JPS5241868A publication Critical patent/JPS5241868A/ja
Publication of JPS592198B2 publication Critical patent/JPS592198B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一枚の絶縁基板に複数層の電気的な回路機能を
付与させるようにした多層印刷配線板の製造方法に関す
る。
従来の多層印刷配線板はあらかじめ導電箔回路が形成さ
れた複数枚の基板を積層状態に一体結合させてなる構成
となつているため、材料費が大きく嵩むばかわではなく
全体の肉厚も必然的に相当厚くなつて用途が産業機器等
に限られ、しかも製造に当つては熱間プレス装置等の特
殊で大がかわな設備を要するとともに作業も可成の技術
を要して煩雑であり、また前記基板が電気絶縁材よりな
つていることから不燃化、シールド効果、放熱効果等の
点での基板材質上から生じる種々の欠陥を余儀なくされ
ていた。そこで本発明は両面スルーホール印刷配線板に
、特殊設備等を要さない簡単なプロセスでスルーホール
メッキ金属との電気的接続が確実な信頼性の高い積層回
路箔を容易に形成することができるようにしようとする
ものである。以下に本発明の実施態様を図面にもとづき
説明すると、絶縁基板１は所望位置に穿設した透孔２の
内周壁に電気メッキ金属３を析出させて該電気メッキ金
属３に連なるラウンド箔４、５を両面に、かつその一方
のラウンド箔４に連なる導電箔回路６を片面にそれぞれ
形成してなるもので、該導電箔回路６面は前記ラウンド
箔４を除いてソルダーレジスト膜７によシマスキングさ
れている。
このようにスルーホールメッキされ既に両面スルーホー
ル印刷配線板としての電気的機能を有する前記絶縁基板
１のソルダーレジスト膜７上に更にパターンマスキング
膜８を被着形成する。ついで該パターンマスキング膜８
とラウンド箔４の相互表面に跨がつて、例えば銅粉を含
有した印刷可能な導電性ペーストインクによるスクリー
ン印刷および該印刷後の乾燥により積層回路箔９を形成
する。この積層回路箔９は、それ自体でも電気的導通機
能を有しているが、更に一層電気容量の増大およびラウ
ンド箔４との電気的接続の信頼性向上を図ることが好ま
しい。そこで前記積層回路箔９の形成後に化学メッキを
絶縁基板１に施すことにより該絶縁基板１における透孔
２内周壁の電気メッキ金属３とラウンド箔４、５および
積層回路箔９の相互表面に化学メッキ金属１０を連続析
出させ、その後に絶縁基板１を仕上げ処理することによ
り該絶縁基板１が多層印刷配線板として製品化されるの
である。以上説明したごとく本発明方法では、両面に導
電箔回路を有してスルーホールメッキされた絶縁基板の
前記導電箔回路面にラウンド箔部分を残してマスキング
膜を被着させ、その表面に導電性ペーストインクで前記
ラウンド箔と電気的に接続する積層回路箔を形成して該
積層回路箔および前記スルーホールメツキ金属の相互表
面に化学メツキ金属を連続析出させるようにしたので、
導電性ペーストインクによる印刷卦よび該印刷後の乾燥
だけで特殊設備や煩雑な加工手段等を要することなくし
て前記積層回路箔を簡単かつ容易に形成でき、このため
該積層回路箔は既製のスルーホール印刷配線板にも容易
に形成でき、かつ前記導電箔回路との電気的接続がラウ
ンド箔上で行われていることから本発明方法によれば多
層印刷阪線板製造プロセスの簡略化とともに生産性向上
｝よびこれに伴つた生産コストの低減を図ることができ
る。
また本発明方法では前述のごとく積層回路箔とスルーホ
ールメツキ金属の相互表面に化学メツキ金属を析出させ
るので、前記積層回路箔とラウンド箔相互の電気的接続
は確実に行われて信頼性が高く、しかも製品化された多
層印刷配線板は導電箔回路側との反対面を半田デイツプ
面として供するので、半田デイツプ時の熱的影響で前記
導電箔回路卦よび積層回路箔等にスミア一等が発生する
虞れなく、該積層回路箔をジアッパー回路として適用で
きる高品質のものとなる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明方法の実施態様を説明するための多層印刷
配線板の部分的断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・・スルーホール
メツキ、４・・・・・・ラウンド箔、６・・・・・・導
電箔回路、７，８・・・・・・マスキング膜、９・・・
・・・積層回路箔、１０・・・・・・化学メツキ金属。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 両面に導電箔回路を有してスルーホールメッキされ
    た絶縁基板の前記片面に導電箔回路のラウンド箔部分を
    残してマスキング膜を被着させ、該マスキング膜上に導
    電性ペーストインクで前記ラウンド箔と電気的に接続す
    る積層回路箔を形成して該積層回路箔および前記スルー
    ホールメッキ金属の相互表面に化学メッキ金属を析出さ
    せるようにしたことを特徴とする多層印刷配線板の製造
    方法。
JP11644475A 1975-09-29 1975-09-29 タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウホウ Expired JPS592198B2 (ja)

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JPS5241868A JPS5241868A (en) 1977-03-31
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JPH01171096U (ja) * 1988-05-24 1989-12-04

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839099A (ja) * 1981-08-31 1983-03-07 シャープ株式会社 多層印刷回路基板の製造方法
JPS5990993A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 松下電器産業株式会社 多層基板の製造方法

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