JPS5990993A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

多層基板の製造方法

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Publication number
JPS5990993A
JPS5990993A JP20269982A JP20269982A JPS5990993A JP S5990993 A JPS5990993 A JP S5990993A JP 20269982 A JP20269982 A JP 20269982A JP 20269982 A JP20269982 A JP 20269982A JP S5990993 A JPS5990993 A JP S5990993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
conductive
board
multilayer board
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP20269982A
Other languages
English (en)
Inventor
小西川　薫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は多層基板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、両面印刷配線板をさらに多層化する場合、マルチ
レイヤーのように、プリブレブ状で何層かのプレスで形
成の後、必要導通部をメッキするとか、両面印刷板に何
らかの部品、例えば被色電線全半田付けする等、複雑で
工程の多い処理全行なっていた。
発明の目的 この発明の目的は、少ない工程で簡単に製造することが
できる多層基板の製造方法を提供することである。
発明の構成 この発明は、両面印刷配線板の表裏の配線パターンの一
部を接着剤層で被覆する工程と、この後前記被覆の上か
らメッキ処理を行なって非被覆状態の配線パターンの一
部を互いに導通させクロスオーバーｆ形成すると同時に
１表裏のスルーホールの導通部も同一のメッキ処理で形
成する工程とを含む。そのため、単なる導通メッキ工程
と接着剤層形成工程だけで、クロスオーバーになる多層
基板が形成できる。
実施例の説明 この発明の一実施例全第１図ないし第７図に示す。第１
図は絶縁板１に／Ａ１４箔２全形成しである両白印刷配
線板を示し、第２図のようにこれをエツチングして必要
なパターン３を銅箔２で形成する。
第３図は孔４の加工をしたもので、第４図に示すように
、銅箔２の配線パターン３の一部に接着剤層５を形成す
る。第５図に示すように、メツキレシスト６を配線パタ
ーン３の一部に形成し、Ｍ６図で示すように、導通メッ
キ７を施こす。次に、第７図のようにメツキレシスト６
を除去する。このようにすると、配線パターン３のうち
の配線パターン部分３’、３’が導通メッキ７によって
導通踵配線ハターン部分３　全クロスオーバーし、かつ
導通メッキ７の部分７′、７　により同時にスルーホー
ル形成された多層配線板が形成できる。
このようにして、単なる導通メソキ工程と接着層だけで
、クロスオーバーになる多層配線板全形成できる。その
ため、安価でかつ少ない工程で多層基板が製造できる。
発明の効果 この発明は、少ない工程で簡単に多層基＆を製造するこ
とができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第７図はそれぞれこの発明の一笑例の製造
工程を示す部分断面図である。 １・・絶縁板、２・・・銅箔、３　配線ノ（ターン、３
〜３・・・配線パターン部分、４・・・孔、５・・・接
着Ｍｌ　７！、６・・メツキレシスト、７・・・導通メ
ッキ、７，７・・・導通メッキの部分 第１図 第２図 ｊｉ￥３図 ζ 第４図 す 第５回 第６図 第７図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 心棒による配線パターンを形成しかつスルーホール全潰
    する両面印刷配線板を準備する工程と、前記表裏の配線
    パターンの一部を接着剤層で被榛する工程と、この後前
    記棹蝋の上からメッキ処理を行なって非被覆状態の配置
    ｌｌハターンの一部を互いに導通させクロスオーバーを
    形成すると同時に。 ８Ｂのスルーホールの導通部も同一のメッキ処理で形成
    する工程とを含む多層基板の製造方法。
JP20269982A 1982-11-17 1982-11-17 多層基板の製造方法 Pending JPS5990993A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6263492A (ja) * 1985-09-14 1987-03-20 萩野　俊昭 多層プリント基板の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5241868A (en) * 1975-09-29 1977-03-31 Tokyo Purinto Kougiyou Kk Method of producing multiilayer printed circuit board
JPS54144969A (en) * 1978-05-01 1979-11-12 Tektronix Inc Multilayer circuit board and method of producing same

Patent Citations (2)

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