JPS59168696A - 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59168696A JPS59168696A JP4335683A JP4335683A JPS59168696A JP S59168696 A JPS59168696 A JP S59168696A JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP 4335683 A JP4335683 A JP 4335683A JP S59168696 A JPS59168696 A JP S59168696A
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- JP
- Japan
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- copper
- metal plate
- insulator
- metal
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は金属板をベースにした金属ベース印刷配線板の
製造方決に関する。
製造方決に関する。
従来にあっては金属板をベースにした印刷配線板は、絶
縁信頼性が損々われるため穴あけ加工ができなく、その
ため片面単層配線しかできなくて、近年増加している高
密度配線、高密度実装に対応できないという問題があっ
た。
縁信頼性が損々われるため穴あけ加工ができなく、その
ため片面単層配線しかできなくて、近年増加している高
密度配線、高密度実装に対応できないという問題があっ
た。
本発明の目的は、絶縁信頼性および上部絶縁物と金属板
上の銅箔パターン層との接合性が向上し多層回路として
の信頼性が高い金属ベース印刷配線板の製造方決を提供
＋ることにある。
上の銅箔パターン層との接合性が向上し多層回路として
の信頼性が高い金属ベース印刷配線板の製造方決を提供
＋ることにある。
本発明の金属ベース印刷配線板の製造方法は、金属板上
に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成し、この金属板
上の所望の部分に有機絶縁物を被覆し、銅張絶縁物にス
ルーホールを穿設し１ついでこの銅張絶縁物を位置合せ
して金属板上に積層し、この後銅張絶縁物のスルーホー
ルを導通させるこ七を特徴とする。以下本発明を添付の
図面に基づいて詳細に説明する。第１図および第２図に
示すように金属板ｔｌｌ上に絶縁層（２）を介して銅箔
（７）を張設し、エツチングを施して銅箔パターン層（
３〕を形成する。金属板（１）としては銅板、鉄板。
に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成し、この金属板
上の所望の部分に有機絶縁物を被覆し、銅張絶縁物にス
ルーホールを穿設し１ついでこの銅張絶縁物を位置合せ
して金属板上に積層し、この後銅張絶縁物のスルーホー
ルを導通させるこ七を特徴とする。以下本発明を添付の
図面に基づいて詳細に説明する。第１図および第２図に
示すように金属板ｔｌｌ上に絶縁層（２）を介して銅箔
（７）を張設し、エツチングを施して銅箔パターン層（
３〕を形成する。金属板（１）としては銅板、鉄板。
アルミニウム板、真ちゅう板、その他の金属板のいずれ
も用いることができる。絶縁層（２）としてはガラス布
エポ士シ樹脂積層板１紙エボ＋シ樹脂積層板１紙フェノ
ール樹脂積層板などを用いる。ついで第３図（ａ） （
ｂ）に示すようにこの金属板ｆｌｊ上の所（４）を被復
す・る。この有機−絶縁物（４）は液状物を塗布して、
ま九はフィルム状物を圧着して被覆する。
も用いることができる。絶縁層（２）としてはガラス布
エポ士シ樹脂積層板１紙エボ＋シ樹脂積層板１紙フェノ
ール樹脂積層板などを用いる。ついで第３図（ａ） （
ｂ）に示すようにこの金属板ｆｌｊ上の所（４）を被復
す・る。この有機−絶縁物（４）は液状物を塗布して、
ま九はフィルム状物を圧着して被覆する。
なお金属板ｆｌｊ上の銅箔パターン層（ｇ）＊萎壬＝１
＝嘉１＃ど１に）言判−以外の部分に有機絶縁物（４）
を被覆してもよい。−万策４図（ａ）に示すように絶縁
層（２）と同様な材料からなる絶縁物（５ａ）に銅箔（
５ｂ）を張設した銅張絶縁物（５）に所定数のスルーホ
ール（６）を穿設する。ついでとの銅張絶縁物（５）を
第５図に示すようにそのスルーホール（６）が金属板（
１）上の銅箔パターン層（３）に連通ずるように位置合
せして金属板０）上に積層させる０なお第４図（ｂ）に
示すように絶縁物（５ａ）と銅箔（５ｂ）にそれぞれス
ルーホール（６）を設けて絶縁物（５ａ）と銅箔（５ｂ
）を金属板ｆ１）上に順次積層することにより銅張絶縁
物（５）を金属板（りに積層（６）を導通させると共に
銅張絶縁物（６）の表面層にエツチングを施して別の銅
箔パターン層（８）を形成させて二層の金属ベース印刷
配線板（３）を製造する。なお本発明にあってはこの二
層の金属ベース印刷配線板（５）上にさらに上記と同様
にして有機絶縁物（４）を被覆し・ついで銅張絶縁物（
６）を積層し、上記と同様にしてスルーホール（６）を
導通させ表面層にまた別の銅箔パターン層を形成させる
ことにより三層の金属ベース印刷配線板を製造してもよ
く、またこの工程を繰返して多層の金属ベース印刷配線
板を製造してもよい。
＝嘉１＃ど１に）言判−以外の部分に有機絶縁物（４）
を被覆してもよい。−万策４図（ａ）に示すように絶縁
層（２）と同様な材料からなる絶縁物（５ａ）に銅箔（
５ｂ）を張設した銅張絶縁物（５）に所定数のスルーホ
ール（６）を穿設する。ついでとの銅張絶縁物（５）を
第５図に示すようにそのスルーホール（６）が金属板（
１）上の銅箔パターン層（３）に連通ずるように位置合
せして金属板０）上に積層させる０なお第４図（ｂ）に
示すように絶縁物（５ａ）と銅箔（５ｂ）にそれぞれス
ルーホール（６）を設けて絶縁物（５ａ）と銅箔（５ｂ
）を金属板ｆ１）上に順次積層することにより銅張絶縁
物（５）を金属板（りに積層（６）を導通させると共に
銅張絶縁物（６）の表面層にエツチングを施して別の銅
箔パターン層（８）を形成させて二層の金属ベース印刷
配線板（３）を製造する。なお本発明にあってはこの二
層の金属ベース印刷配線板（５）上にさらに上記と同様
にして有機絶縁物（４）を被覆し・ついで銅張絶縁物（
６）を積層し、上記と同様にしてスルーホール（６）を
導通させ表面層にまた別の銅箔パターン層を形成させる
ことにより三層の金属ベース印刷配線板を製造してもよ
く、またこの工程を繰返して多層の金属ベース印刷配線
板を製造してもよい。
本発明にあっては、金属板上に絶縁層を介して銅箔パタ
ーｙ層を形成し、この金属板上の所望の部分に有機絶縁
物を被覆し、ついでスルーホールを穿設した銅張絶縁物
を位置合せして金属板上に積層し、スルーホールを導通
させるので、金属板をベースにした絶縁信頼性の高い多
層の印刷配線板を製造でき、金属の放熱性のよさと相俟
って高密度配線、高密度実装に好適な金属ベース印刷配
線板を提供できるものであり、しかも金属板上知有機絶
縁物を被覆しているので上部の銅張絶縁物と金属板との
絶縁性が高くなるだけでなく銅張絶縁物の金属板上の銅
箔パターン層への埋込み性が大巾に向上し多層回路とし
ての信頼性を高めることができるものである。またこの
金属ベース印刷配線板は両面板でないため金属板の機械
的強度を利用して機構部品、シセーシの一部としても採
用できるものである。
ーｙ層を形成し、この金属板上の所望の部分に有機絶縁
物を被覆し、ついでスルーホールを穿設した銅張絶縁物
を位置合せして金属板上に積層し、スルーホールを導通
させるので、金属板をベースにした絶縁信頼性の高い多
層の印刷配線板を製造でき、金属の放熱性のよさと相俟
って高密度配線、高密度実装に好適な金属ベース印刷配
線板を提供できるものであり、しかも金属板上知有機絶
縁物を被覆しているので上部の銅張絶縁物と金属板との
絶縁性が高くなるだけでなく銅張絶縁物の金属板上の銅
箔パターン層への埋込み性が大巾に向上し多層回路とし
ての信頼性を高めることができるものである。またこの
金属ベース印刷配線板は両面板でないため金属板の機械
的強度を利用して機構部品、シセーシの一部としても採
用できるものである。
第１図、第２図、第３図（ａ）（ｂ） 、第４図（ａ）
（ｂ） 、第５図、第６図（ａ） （ｂ） （ｃ）は未
発明の一実施例の各工程を示す説明図である。 （５）・・・金属ベース印刷配線板、ｍ・・金属板、（
２）・・・絶縁層、（３）・・・銅箔パターン層、（４
）・・・有機絶縁物、（５）・・・銅張絶縁物、（６）
・・スルーホール。 第１図 第２図
（ｂ） 、第５図、第６図（ａ） （ｂ） （ｃ）は未
発明の一実施例の各工程を示す説明図である。 （５）・・・金属ベース印刷配線板、ｍ・・金属板、（
２）・・・絶縁層、（３）・・・銅箔パターン層、（４
）・・・有機絶縁物、（５）・・・銅張絶縁物、（６）
・・スルーホール。 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）金属板上に絶縁層を介して銅箔パターン層を形成
し、・この金属板上の所望の部分に有機絶縁物を被覆し
、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し、ついでとの銅張
絶縁物を位置合せして金躇板上に積層し、この後銅張絶
縁物のスルーホールを導通させることを特徴とする金属
ベース印刷配線板の製造方決。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335683A JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168696A true JPS59168696A (ja) | 1984-09-22 |
| JPH0133959B2 JPH0133959B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=12661569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335683A Granted JPS59168696A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH10117069A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース多層回路基板 |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4335683A patent/JPS59168696A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214696A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | 松下電工株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0455558B2 (ja) * | 1986-03-15 | 1992-09-03 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH10117069A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース多層回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0133959B2 (ja) | 1989-07-17 |
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