JPS59168697A - 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は金属板をベースにした金属ベース印刷配線板の
製造方法に関する。

〔背景技術〕

従来にあっては金属板をベースにした印刷配線板は、絶
縁信頼性が損なわれるため穴あけ加工ができなく・その
ため片面単層配線しかできなくて、近年増加している高
密度配線、高密度実装に対応できないという問題があっ
た。

〔発明の目的〕

本発明は絶縁信頼性が高く高密度配線、高密度実装が可
能な金属ベース印刷配線板の製造方法に関する。

〔発明の開示゛〕

本発明の金属ベース印刷配線板の製造方法は金属板上に
絶縁層を介して銅箔パターン層を形成し、銅張絶縁物に
スルホールを穿設し、ついでこの銅張絶縁物を位置合せ
して銅箔パターン層を形成した金属板上に積層し、この
後銅張絶縁物のスルホールを導通させることを特徴とす
る・以下本発明を添付の図面に従って詳細に説明する。

第１図および第２図に示すように金属板（１）上に絶縁
層（２）を介して銅箔（６）を張設し、エツチングを施
して銅箔パターン層（３）を形成する。この金属板（１
）としては銅板、鉄板、アルミニウム板、ＪＸちゆう板
、その他の金属板のいずれをも用いることができる。絶
縁層（２）としては・ガラス布エボ＋シ樹脂積層板２紙
エボ士シ樹脂積層板２紙フェノール樹脂積層板などを用
いる。一方、第３図（ａ）に示すように絶縁層（２）と
同様な材料からなる絶縁物（４ａ）に銅箔（４ｂ）を張
設した銅張絶縁物（４）に所定数のスルーホール（５）
を穿設する。ついでこの銅張絶縁物（４）を第４図に示
すように、そのスルーホール（５）が金属板ｆｌｌ上の
銅箔パターン層（３）に連通ずるように位置合せして金
掴板１１）上に積層させる。なお第３図（ｂ）に示すよ
うに絶縁物（４ａ）と銅箔（４ｂ）ＶＣそれぞれスルー
ホール（５）を設けて絶縁物（４ａ）と銅箔（４ｂ＞と
を金属板Ｄ）上に順次積層することにより銅張絶縁物（
４）を金属板ｆ１）上に積層してもよい。この後第５図
図（Ｃ））スルーホール（５）を導通させると共に銅張
絶縁物（４）の表面層にエツチングを施して別の銅箔パ
ターン層（７）を形成させて二層の金属ベース印刷配線
板囚を製造する。なお本発明にあってはこの二層の金属
ベース印刷配線板回出にさらに上記と同様の銅張絶縁物
（４）を積層し１．上記と同様にしてスルーホール（５
）を導通させ表面層にまた別の銅箔パターン層を形成さ
せることにより三層の金属ベース印刷配線板を製造して
もよく、またこの工程を繰返して多層の金属ベース印刷
配線板を製造してもよ−。

〔発明の効果〕

本発明にあっては、銅張絶縁物にスルーホールを穿設し
、つ込でこの銅張絶縁物を位置合せして銅箔パターン層
を形成した金属板上に積層し、スルーホールを導通させ
るので、金属板をベースにした絶縁信頼性の高い多層の
印刷配線板を製造することができ、金属の放熱性のよさ
七相俟って高密度配線、高密度実装に好適な金属ベース
印刷配線板を提供できるものである。またこの金属ベー
ス印刷配線板は両面板でないため金属板の機械的強度を
利用して機構部品、シャーシの一部としても採用できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図（ａ）（ｂ）　、第４図、第５
図（ａ）　（ｂ）　（ｃ）は本発明の一実施例の各工程
を示す断面図である。 （５）・・・金属ベース印刷配線板、（１）・・・金属
板、（２）・・・絶縁層、（３）・・・銅箔パターン層
、（４）・・・銅張絶縁物、（６）・°・スルーホール
。 代理人　弁理士　　石　１）長　七

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋１）　　金属板上に絶縁層を介して銅箔パターン層を
   形成し１．〜銅張絶縁物にスルーホールを穿投し、つい
   でとの銅張絶縁物を位置合せして銅箔パターン層を形成
   した金属板上に積層し、この後銅張絶縁物のスルーホー
   ルを導通させることを特徴とする金属ベース印刷配線板
   の製造方法。