JPH0521962A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0521962A JPH0521962A JP17370491A JP17370491A JPH0521962A JP H0521962 A JPH0521962 A JP H0521962A JP 17370491 A JP17370491 A JP 17370491A JP 17370491 A JP17370491 A JP 17370491A JP H0521962 A JPH0521962 A JP H0521962A
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- insulating resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いられる多層プリント配線
板において、層間絶縁層と回路導体層の密着性を解決
し、層間の電気絶縁特性に優れたかつ高信頼化をはかる
ことを目的とする。 【構成】 絶縁性基板６の少なくとも一方の主面に第１
の配線回路導体層７と絶縁樹脂層８を交互に設け、絶縁
樹脂層８に設けた微細穴９を通してその表面層に設けた
第２の配線回路導体層１０と電気的に相互接続した多層
プリント配線板において、層間絶縁層８をその上下層に
形成した配線回路導体層７，１０との密着性に優れた２
層の絶縁樹脂８ａ，８ｂで構成することにより、層間絶
縁層の信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。
板において、層間絶縁層と回路導体層の密着性を解決
し、層間の電気絶縁特性に優れたかつ高信頼化をはかる
ことを目的とする。 【構成】 絶縁性基板６の少なくとも一方の主面に第１
の配線回路導体層７と絶縁樹脂層８を交互に設け、絶縁
樹脂層８に設けた微細穴９を通してその表面層に設けた
第２の配線回路導体層１０と電気的に相互接続した多層
プリント配線板において、層間絶縁層８をその上下層に
形成した配線回路導体層７，１０との密着性に優れた２
層の絶縁樹脂８ａ，８ｂで構成することにより、層間絶
縁層の信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は広範な電子機器に用いら
れる多層プリント配線板に関するものである。
れる多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や高性能
化、高機能化への要求が増加してくるにつれて多層プリ
ント配線板の需要が著しく増加している。
化、高機能化への要求が増加してくるにつれて多層プリ
ント配線板の需要が著しく増加している。
【０００３】従来の多層プリント配線板はいろいろな構
造のものが使用されているが、その代表的な構造として
図３に示すものがある。
造のものが使用されているが、その代表的な構造として
図３に示すものがある。
【０００４】図３において、１は絶縁性基板、２は第１
の配線回路導体層、３は層間絶縁樹脂層、４は絶縁樹脂
層に設けた微細穴（ブラインドホール）、５は第２の配
線回路導体層である。
の配線回路導体層、３は層間絶縁樹脂層、４は絶縁樹脂
層に設けた微細穴（ブラインドホール）、５は第２の配
線回路導体層である。
【０００５】以上の構成から成る多層プリント配線板は
通常ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂系の絶縁基板１
の主面上に銅箔をエッチングするかまたは無電解銅めっ
き法等によって必要とする第１の配線回路導体層２を構
成し、その表面に例えばエポキシ樹脂等から成る絶縁樹
脂３を塗布し、この絶縁樹脂層３の任意の位置に第１の
配線回路導体層２の一部が露出するように微細穴４（ブ
ラインドホール）を開け、さらにこの絶縁樹脂層３の表
面層に無電解めっき法等によって金属銅から成る第２の
配線回路導体層５を設け、絶縁樹脂層３に設けた微細穴
４を通して層間の配線回路導体層２，４を電気的に相互
接続したものである。
通常ガラスエポキシ積層板等の合成樹脂系の絶縁基板１
の主面上に銅箔をエッチングするかまたは無電解銅めっ
き法等によって必要とする第１の配線回路導体層２を構
成し、その表面に例えばエポキシ樹脂等から成る絶縁樹
脂３を塗布し、この絶縁樹脂層３の任意の位置に第１の
配線回路導体層２の一部が露出するように微細穴４（ブ
ラインドホール）を開け、さらにこの絶縁樹脂層３の表
面層に無電解めっき法等によって金属銅から成る第２の
配線回路導体層５を設け、絶縁樹脂層３に設けた微細穴
４を通して層間の配線回路導体層２，４を電気的に相互
接続したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、層間絶
縁層は上下層の配線回路導体層、即ち第１の配線回路導
体層２及び第２の配線回路導体層５との密着性にそれぞ
れ優れた性能が要求されるが、上述した従来例による多
層プリント配線板では一般に層間絶縁層が１種類の絶縁
樹脂層３で構成されたものであるので、実際的には一層
の絶縁樹脂層３で上下両方の導体層の密着性を高めるこ
とは極めて困難であり、従って多層プリント配線板の層
間絶縁層の高信頼化がはかりにくいという問題点を有し
ていた。
縁層は上下層の配線回路導体層、即ち第１の配線回路導
体層２及び第２の配線回路導体層５との密着性にそれぞ
れ優れた性能が要求されるが、上述した従来例による多
層プリント配線板では一般に層間絶縁層が１種類の絶縁
樹脂層３で構成されたものであるので、実際的には一層
の絶縁樹脂層３で上下両方の導体層の密着性を高めるこ
とは極めて困難であり、従って多層プリント配線板の層
間絶縁層の高信頼化がはかりにくいという問題点を有し
ていた。
【０００７】本発明は上記従来例の問題点を解決するも
ので、特に層間絶縁層の信頼性に優れた多層プリント配
線板を提供することを目的とする。
ので、特に層間絶縁層の信頼性に優れた多層プリント配
線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の多層プリント配線板は、絶縁基板の少なくとも
一方の主面上に配線回路導体層と絶縁樹脂層を交互に形
成して絶縁樹脂層の任意の位置に設けた微細穴を通して
層間の配線回路導体層を電気的に相互接続して構成し、
前記絶縁樹脂層が少なくとも２種類以上の樹脂から成る
複数の樹脂層から形成されるものである。
本発明の多層プリント配線板は、絶縁基板の少なくとも
一方の主面上に配線回路導体層と絶縁樹脂層を交互に形
成して絶縁樹脂層の任意の位置に設けた微細穴を通して
層間の配線回路導体層を電気的に相互接続して構成し、
前記絶縁樹脂層が少なくとも２種類以上の樹脂から成る
複数の樹脂層から形成されるものである。
【０００９】
【作用】これによって、層間の絶縁樹脂層がそれぞれそ
の上下層の配線回路導体層との密着性に優れた絶縁樹脂
で構成されるので、層間絶縁層の信頼性に優れた多層プ
リント配線板が実現されることとなる。
の上下層の配線回路導体層との密着性に優れた絶縁樹脂
で構成されるので、層間絶縁層の信頼性に優れた多層プ
リント配線板が実現されることとなる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例の多層プ
リント配線板について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施例における多層プリント配線
板の要部断面図を示すものである。図１において、６は
絶縁性基板、７は第１の配線回路導体層、８は絶縁樹脂
層、８ａは第１の配線回路導体層との密着性に優れた第
１の絶縁樹脂層、８ｂは第２の配線回路導体層との密着
性に優れた第２の絶縁樹脂層、９は絶縁樹脂層に設けた
微細穴（ブラインドホール）、１０は第２の配線回路導
体層である。
リント配線板について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施例における多層プリント配線
板の要部断面図を示すものである。図１において、６は
絶縁性基板、７は第１の配線回路導体層、８は絶縁樹脂
層、８ａは第１の配線回路導体層との密着性に優れた第
１の絶縁樹脂層、８ｂは第２の配線回路導体層との密着
性に優れた第２の絶縁樹脂層、９は絶縁樹脂層に設けた
微細穴（ブラインドホール）、１０は第２の配線回路導
体層である。
【００１１】以上のように構成された多層プリント配線
板について、図１を用いてその実施例の詳細を説明す
る。本実施例では先ず図１に示すようにガラスエポキシ
積層板やガラスポリイミド積層板等の合成樹脂系の絶縁
基板６の主面上に銅箔をエッチングするかまたは無電解
めっき法によって必要とする第１の配線回路導体層７を
形成する。次にこの第１の配線回路導体層７を含む絶縁
基板６の全面に絶縁樹脂層８を形成するが、まず金属銅
箔で構成された第１の配線回路導体層７との密着性に優
れた性能を有する第１の絶縁樹脂８ａとして例えば酸無
水物系やアミン系硬化剤を用いたエポキシ樹脂を先に塗
布して硬化して形成される。さらにその表面に無電解め
っき法で構成する第２の配線回路導体層１０との密着性
に優れた第２の絶縁性樹脂８ｂとして例えばフェノール
樹脂やエポキシ樹脂と、アクリルニトリルブタジエンと
の共重合体樹脂を塗布して硬化させることによって２層
構造の絶縁樹脂層８を構成した。そして、この上層の第
２の絶縁樹脂層８ｂを無電解銅めっきとの密着性に優れ
た表面状態を得るために過マンガン酸カリ溶液やクロム
酸−流酸混液中に浸漬して表面処理を行い、樹脂表面層
を微細に粗面化し、しかる後に２層に構成された絶縁樹
脂層８の必要な位置にエキシマレーザーや炭酸ガスレー
ザーさらにはヤグレーザー等を用いて微細な穴、即ちブ
ラインドホール９を開ける。この後、第２の絶縁樹脂層
８ｂの表面に無電解銅めっきと電解銅めっき法を併用し
て全面に金属銅層を折出し、フォトエッチング法等の公
知の方法によって必要とする第２の配線回路導体層１０
を構成すると同時に２層の絶縁樹脂層８に設けたブライ
ンドホール９を通して層間の配線回路導体層７，１０を
電気的に相互接続した多層プリント配線板を得たもので
ある。
板について、図１を用いてその実施例の詳細を説明す
る。本実施例では先ず図１に示すようにガラスエポキシ
積層板やガラスポリイミド積層板等の合成樹脂系の絶縁
基板６の主面上に銅箔をエッチングするかまたは無電解
めっき法によって必要とする第１の配線回路導体層７を
形成する。次にこの第１の配線回路導体層７を含む絶縁
基板６の全面に絶縁樹脂層８を形成するが、まず金属銅
箔で構成された第１の配線回路導体層７との密着性に優
れた性能を有する第１の絶縁樹脂８ａとして例えば酸無
水物系やアミン系硬化剤を用いたエポキシ樹脂を先に塗
布して硬化して形成される。さらにその表面に無電解め
っき法で構成する第２の配線回路導体層１０との密着性
に優れた第２の絶縁性樹脂８ｂとして例えばフェノール
樹脂やエポキシ樹脂と、アクリルニトリルブタジエンと
の共重合体樹脂を塗布して硬化させることによって２層
構造の絶縁樹脂層８を構成した。そして、この上層の第
２の絶縁樹脂層８ｂを無電解銅めっきとの密着性に優れ
た表面状態を得るために過マンガン酸カリ溶液やクロム
酸−流酸混液中に浸漬して表面処理を行い、樹脂表面層
を微細に粗面化し、しかる後に２層に構成された絶縁樹
脂層８の必要な位置にエキシマレーザーや炭酸ガスレー
ザーさらにはヤグレーザー等を用いて微細な穴、即ちブ
ラインドホール９を開ける。この後、第２の絶縁樹脂層
８ｂの表面に無電解銅めっきと電解銅めっき法を併用し
て全面に金属銅層を折出し、フォトエッチング法等の公
知の方法によって必要とする第２の配線回路導体層１０
を構成すると同時に２層の絶縁樹脂層８に設けたブライ
ンドホール９を通して層間の配線回路導体層７，１０を
電気的に相互接続した多層プリント配線板を得たもので
ある。
【００１２】これによって、本実施例による多層プリン
ト配線板は層間絶縁層８が第１の配線回路導体層７と第
２の配線回路導体層１０のいずれとも密着性に優れた構
成となり、熱衝撃等による層間絶縁の信頼性に優れた効
果が得られる。
ト配線板は層間絶縁層８が第１の配線回路導体層７と第
２の配線回路導体層１０のいずれとも密着性に優れた構
成となり、熱衝撃等による層間絶縁の信頼性に優れた効
果が得られる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示す多層プリント配線板の要部断面図であ
る。図２において、６は絶縁性基板、７は第１の配線回
路導体層、８は絶縁樹脂層、９は絶縁樹脂層に設けた微
細穴（ブラインドホール）、１０は第２の配線回路導体
層で、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構
成と異なるのは絶縁樹脂層８を絶縁シート８ｃの表裏両
面に一方は第１の配線回路導体層７との密着性に優れた
第１の絶縁樹脂層８ａともう一方の面には第２の配線回
路導体層１０との密着性に優れた第２の絶縁樹脂層８ｂ
を塗布した３層構造にした点である。
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示す多層プリント配線板の要部断面図であ
る。図２において、６は絶縁性基板、７は第１の配線回
路導体層、８は絶縁樹脂層、９は絶縁樹脂層に設けた微
細穴（ブラインドホール）、１０は第２の配線回路導体
層で、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構
成と異なるのは絶縁樹脂層８を絶縁シート８ｃの表裏両
面に一方は第１の配線回路導体層７との密着性に優れた
第１の絶縁樹脂層８ａともう一方の面には第２の配線回
路導体層１０との密着性に優れた第２の絶縁樹脂層８ｂ
を塗布した３層構造にした点である。
【００１４】上記のように構成された多層プリント配線
板は、絶縁基板６の主面上に形成した第１の配線回路導
体層７の表面に例えばポリイミドフィルム等から成る絶
縁性シート８ｃの一方の面には金属銅箔との密着性に優
れた絶縁樹脂８ａとして酸無水物系またはアミン系硬化
剤から成るエポキシ樹脂を塗布し、他方もう一方の面に
は無電解銅めっきとの密着性に優れた絶縁樹脂８ｂとし
てエポキシ樹脂やフェノール樹脂と、アクリルニトリル
ブタジエンとの共重合体から成る絶縁樹脂層を塗布した
３層構造の絶縁樹脂層８で絶縁する。そしてこの絶縁樹
脂層８の表面に物理的または化学的な表面処理を施した
後に、必要な位置にレーザー等を用いて微細な穴、即ち
ブラインドホール９を開け、無電解銅めっきや電解銅め
っき法を併用して絶縁樹脂層８の表面に必要とする第２
の配線回路導体層１０を形成すると同時に絶縁樹脂層８
に設けたブラインドホール９を通して層間の配線回路導
体層７，１０を電気的に相互接続することによって多層
プリント配線板を得た。
板は、絶縁基板６の主面上に形成した第１の配線回路導
体層７の表面に例えばポリイミドフィルム等から成る絶
縁性シート８ｃの一方の面には金属銅箔との密着性に優
れた絶縁樹脂８ａとして酸無水物系またはアミン系硬化
剤から成るエポキシ樹脂を塗布し、他方もう一方の面に
は無電解銅めっきとの密着性に優れた絶縁樹脂８ｂとし
てエポキシ樹脂やフェノール樹脂と、アクリルニトリル
ブタジエンとの共重合体から成る絶縁樹脂層を塗布した
３層構造の絶縁樹脂層８で絶縁する。そしてこの絶縁樹
脂層８の表面に物理的または化学的な表面処理を施した
後に、必要な位置にレーザー等を用いて微細な穴、即ち
ブラインドホール９を開け、無電解銅めっきや電解銅め
っき法を併用して絶縁樹脂層８の表面に必要とする第２
の配線回路導体層１０を形成すると同時に絶縁樹脂層８
に設けたブラインドホール９を通して層間の配線回路導
体層７，１０を電気的に相互接続することによって多層
プリント配線板を得た。
【００１５】これによって、層間絶縁層の信頼性がより
一層向上できる効果が得られた。尚、第１、第２の実施
例において絶縁性基板６は合成樹脂基板としたがその基
板材料は合成樹脂に限定されるものではなく、アルミナ
やムライト等のセラミックス絶縁基板を使用してもよ
い。また第１，第２の実施例共に絶縁基板の一方の面に
のみ多層配線化したものであるが、絶縁性基板６の表裏
両面層に多層配線化してその両者を絶縁性基板６に設け
た貫通穴を導通化したものであってもよいことはいうま
でもない。
一層向上できる効果が得られた。尚、第１、第２の実施
例において絶縁性基板６は合成樹脂基板としたがその基
板材料は合成樹脂に限定されるものではなく、アルミナ
やムライト等のセラミックス絶縁基板を使用してもよ
い。また第１，第２の実施例共に絶縁基板の一方の面に
のみ多層配線化したものであるが、絶縁性基板６の表裏
両面層に多層配線化してその両者を絶縁性基板６に設け
た貫通穴を導通化したものであってもよいことはいうま
でもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁性基板の少
なくとも一方の主面上に配線回路導体層と絶縁樹脂層を
交互に形成して絶縁樹脂層に設けた微細穴を通して層間
の配線回路導体層を電気的に相互接続した多層プリント
配線板で、層間の絶縁樹脂層をその上下層の配線回路導
体層との密着性に優れた絶縁樹脂から成る２層構造とす
ることによって熱衝撃等による層間絶縁の信頼性に優れ
た多層プリント配線板が実現できるものである。
なくとも一方の主面上に配線回路導体層と絶縁樹脂層を
交互に形成して絶縁樹脂層に設けた微細穴を通して層間
の配線回路導体層を電気的に相互接続した多層プリント
配線板で、層間の絶縁樹脂層をその上下層の配線回路導
体層との密着性に優れた絶縁樹脂から成る２層構造とす
ることによって熱衝撃等による層間絶縁の信頼性に優れ
た多層プリント配線板が実現できるものである。
【００１７】また一方、層間絶縁層を絶縁性シートを含
む３層構造にすることにより層間絶縁の信頼性がより一
層向上し、信頼性に優れた多層プリント配線板が実現さ
れることとなる。
む３層構造にすることにより層間絶縁の信頼性がより一
層向上し、信頼性に優れた多層プリント配線板が実現さ
れることとなる。
【図１】本発明の第１の実施例における多層プリント配
線板の要部断面図
線板の要部断面図
【図２】本発明の第２の実施例における多層プリント配
線板の要部断面図
線板の要部断面図
【図３】従来の多層プリント配線板の要部断面図
６ 絶縁性基板
７ 第１の配線回路導体層
８ 絶縁樹脂層
８ａ 第１の絶縁樹脂層
８ｂ 第２の絶縁樹脂層
８ｃ 絶縁性シート
９ 微細穴（ブラインドホール）
１０ 第２の配線回路導体層
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板の少なくとも一方の主面上に複数
の配線回路導体層と絶縁樹脂層を交互に設け、前記絶縁
樹脂層に設けた微細穴を導通化して層間の配線回路導体
層を電気的に相互接続して構成しかつ前記絶縁樹脂層を
少なくとも２種類以上の樹脂から成る複数の樹脂層によ
り構成したことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】絶縁樹脂層を形成する樹脂層のうち金属銅
箔から成る配線回路導体層と密着する樹脂層はエポキシ
樹脂から成り、無電解銅めっきから成る配線回路導体層
と密着する樹脂層はフェノール樹脂やエポキシ樹脂と、
アクリルニトリルブタジエンとの共重合体樹脂から成る
請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】絶縁樹脂層は絶縁性シート表裏両面にそれ
ぞれ樹脂層を形成したものである請求項１記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17370491A JPH0521962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17370491A JPH0521962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521962A true JPH0521962A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15965583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17370491A Pending JPH0521962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232554A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2010010431A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17370491A patent/JPH0521962A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232554A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2010010431A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
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