JPS61121496A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS61121496A JPS61121496A JP24397284A JP24397284A JPS61121496A JP S61121496 A JPS61121496 A JP S61121496A JP 24397284 A JP24397284 A JP 24397284A JP 24397284 A JP24397284 A JP 24397284A JP S61121496 A JPS61121496 A JP S61121496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は熱ストレスによる内層銅おのクラックを防止し
て信頼性を向上させた多層印刷配線板に関する。
て信頼性を向上させた多層印刷配線板に関する。
［発明の技術的背柴とその問題点コ
近年、多層印刷配線板は、高多層化、高會度化、ファイ
ンパターン化が進ん、でおり、このような傾向の中で信
頼性の確保、向上に対する要求も厳しくなってきている
。このような要求の一つとして内層銅箔のクラックを防
止することが望まれている。
ンパターン化が進ん、でおり、このような傾向の中で信
頼性の確保、向上に対する要求も厳しくなってきている
。このような要求の一つとして内層銅箔のクラックを防
止することが望まれている。
すなわち、一般に多層印刷配線板は、エポキシ樹脂銅張
積層板上に内層回路を形成して得た内層回路板の所定枚
数を、接着層のプリプレグを介挿させつつ積層し、最外
層に銅箔、または片面銅張積層板を銅箔を外側に向けて
積層一体化するとともに、所定の内層銅箔と最外層の銅
箔間を、スルーホール銅メッキにより電気的に接続して
製造されている。
積層板上に内層回路を形成して得た内層回路板の所定枚
数を、接着層のプリプレグを介挿させつつ積層し、最外
層に銅箔、または片面銅張積層板を銅箔を外側に向けて
積層一体化するとともに、所定の内層銅箔と最外層の銅
箔間を、スルーホール銅メッキにより電気的に接続して
製造されている。
しかるにこのような多層印刷配線板においては、基材で
あるエポキシ樹脂とスルーホールメッキ銅との厚さ方向
くＺ方向）の熱膨張係数に差があり、このためハンダ付
けや使用環境温度の変化等の熱ストレスを受けると、ス
ルーボールに近接した内層銅箔にクラックを生じるとい
う問題があった。
あるエポキシ樹脂とスルーホールメッキ銅との厚さ方向
くＺ方向）の熱膨張係数に差があり、このためハンダ付
けや使用環境温度の変化等の熱ストレスを受けると、ス
ルーボールに近接した内層銅箔にクラックを生じるとい
う問題があった。
［発明の目的］
本発明者らはこのような従来の難点を解消すべく鋭意検
討を重ねた結果、従来より高温時における延性、抗張力
の高い銅箔を内層銅箔として用いることにより、上記ク
ラックの発生を防止できることを見出した。
討を重ねた結果、従来より高温時における延性、抗張力
の高い銅箔を内層銅箔として用いることにより、上記ク
ラックの発生を防止できることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、熱
ストレス後の内層鋼箔のクラックのない高信頼性の多層
印刷配線板を提供しようとするものである。
ストレス後の内層鋼箔のクラックのない高信頼性の多層
印刷配線板を提供しようとするものである。
［発明の概要］
すなわち本発明の多層印刷配線板は、少なくとも三層以
上の銅箔が合成樹脂を基材とする絶縁層を介して一体化
され、かつ前記銅箔の少なくとも二層以上がこれらの銅
箔間を貫通する内壁に導電被膜を有するスルーホールに
より電気的に接続されている多層印刷配線板において、
前記銅箔のうち内層にある銅箔が、１８０℃の熱間にお
ける、伸び２５％以上、ＦｉＣ張力張力１５ｋ−／上の
銅箔から成ることを特徴としている。
上の銅箔が合成樹脂を基材とする絶縁層を介して一体化
され、かつ前記銅箔の少なくとも二層以上がこれらの銅
箔間を貫通する内壁に導電被膜を有するスルーホールに
より電気的に接続されている多層印刷配線板において、
前記銅箔のうち内層にある銅箔が、１８０℃の熱間にお
ける、伸び２５％以上、ＦｉＣ張力張力１５ｋ−／上の
銅箔から成ることを特徴としている。
本発明の内層鋼箔には、１オンス箔で熱間１８０℃にお
ける伸びが２５％以上、抗張力が１５ｋａ／ｄ以上の特
性を有する銅箔が使用され、この値未満では本発明の目
的とする熱ストレスによるクラックの発生を防止するこ
とができない。
ける伸びが２５％以上、抗張力が１５ｋａ／ｄ以上の特
性を有する銅箔が使用され、この値未満では本発明の目
的とする熱ストレスによるクラックの発生を防止するこ
とができない。
また本発明の外層銅箔、絶縁層、スルーホールメッキ銅
には、従来から一般に使用されている公知のものを使用
することができ、特に限定されるものではないが、絶縁
層の基材としてエポキシ樹脂が使用される場合に、メッ
キ銅との熱膨張係数の差が大きく銅箔のクラックを生じ
やすいことから、本発明による効果が特に顕著にあられ
れる。
には、従来から一般に使用されている公知のものを使用
することができ、特に限定されるものではないが、絶縁
層の基材としてエポキシ樹脂が使用される場合に、メッ
キ銅との熱膨張係数の差が大きく銅箔のクラックを生じ
やすいことから、本発明による効果が特に顕著にあられ
れる。
本発明の多層印刷配線板は、公知の任意の方法で製造す
ることができる。例えば、まず本発明の高延性、高抗張
力の銅箔を両面に有するエポキシ樹脂銅張積層板に内層
回路を形成して内層回路板を得、この所定枚数を接着層
のプリプレグを介挿させつつ積層し、この積層体両面に
通常の銅箔を重ね合わせ、これらを加熱プレスにより加
熱圧着して得られる。
ることができる。例えば、まず本発明の高延性、高抗張
力の銅箔を両面に有するエポキシ樹脂銅張積層板に内層
回路を形成して内層回路板を得、この所定枚数を接着層
のプリプレグを介挿させつつ積層し、この積層体両面に
通常の銅箔を重ね合わせ、これらを加熱プレスにより加
熱圧着して得られる。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例及び比較例について説明する。
実施例
熱間１８０℃における伸び１５．０％、抗張力２０．５
！！ｉ／ｍｊ、３５ミクロン厚の銅箔（１オンス銅箔）
（三井金属工業社製ＨＰＥ箔）を両面に積層してなる
板厚０．２１１１のエポキシ樹脂銅張積層板に、エツチ
ングレジストを用いて回路パターンを形成し、非回路部
分の銅を塩化第二鉄を用いてエツチング除去し、次いで
エツチングレジストを剥離した後、回路銅箔を表面酸化
処理して内層回路板とした。
！！ｉ／ｍｊ、３５ミクロン厚の銅箔（１オンス銅箔）
（三井金属工業社製ＨＰＥ箔）を両面に積層してなる
板厚０．２１１１のエポキシ樹脂銅張積層板に、エツチ
ングレジストを用いて回路パターンを形成し、非回路部
分の銅を塩化第二鉄を用いてエツチング除去し、次いで
エツチングレジストを剥離した後、回路銅箔を表面酸化
処理して内層回路板とした。
こうして得られた内層回路板とプリプレグを交互に重ね
、最外層の両面に１８ミクロン厚の通常の銅箔を配置し
て、これら全体を加熱プレスにより加熱、加圧、積層成
形して１４層の多層印刷配線板を得た。
、最外層の両面に１８ミクロン厚の通常の銅箔を配置し
て、これら全体を加熱プレスにより加熱、加圧、積層成
形して１４層の多層印刷配線板を得た。
比較例
エポキシ樹脂鋼張積層板の銅箔として、通常の電解銅筋
（三井金属工業社製３ＥＣ−８箔）を使刷配線板を得た
。
（三井金属工業社製３ＥＣ−８箔）を使刷配線板を得た
。
次にこのようにして得られた実施例と比較例の多層印刷
配線板について、Ｍ ［Ｌ−８ＴＤ−２０２Ｅ、１０７
Ｄの熱ｉ１繋試験を実施したところ、次表に示すように
、実施例のものでは品質規格ＭＩＬ−Ｐ−５５１１０Ｃ
の１０００サイクル試験で内層銅箔にクラックの発生が
認められず、同規格を満足する良好な結果が得られた。
配線板について、Ｍ ［Ｌ−８ＴＤ−２０２Ｅ、１０７
Ｄの熱ｉ１繋試験を実施したところ、次表に示すように
、実施例のものでは品質規格ＭＩＬ−Ｐ−５５１１０Ｃ
の１０００サイクル試験で内層銅箔にクラックの発生が
認められず、同規格を満足する良好な結果が得られた。
表
［発明の効果コ
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
高温時に高延性、高抗張力を示す銅箔を内層銅箔に使用
したので、ハンダ付けや環ＩＡ湿温度変化等の熱ストレ
ス後の内層銅箔のクラックの発生が防止され信頼性が向
上する。
高温時に高延性、高抗張力を示す銅箔を内層銅箔に使用
したので、ハンダ付けや環ＩＡ湿温度変化等の熱ストレ
ス後の内層銅箔のクラックの発生が防止され信頼性が向
上する。
手 続 補 正 ！ （方式）１．１！件の表
示 特願昭５９−２４３９７２号２、発明の名称 多層印刷配線板 ３、補正をする者 事件との関係 ・ 特許出願人 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝ケミカル株式会社 ４、代 理 人 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 ６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の項７、補
正の内容
示 特願昭５９−２４３９７２号２、発明の名称 多層印刷配線板 ３、補正をする者 事件との関係 ・ 特許出願人 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝ケミカル株式会社 ４、代 理 人 〒 １０１ 東京都千代田区神田多町２丁目１番地 ６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の項７、補
正の内容
Claims (2)
- （１）少なくとも三層以上の銅箔が合成樹脂を基材とす
る絶縁層を介して一体化され、かつ前記銅箔の少なくと
も二層以上がこれらの銅箔間を貫通する内壁に導電被膜
を有するスルーホールにより電気的に接続されている多
層印刷配線板において、前記銅箔のうち内層にある銅箔
が、１８０℃の熱間における、伸び２５％以上、抗張力
１５ｋｇ／ｍｍ＾２以上の銅箔から成ることを特徴とす
る多層印刷配線板。 - （２）絶縁層の基材がエポキシ樹脂である特許請求の範
囲第１項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397284A JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397284A JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121496A true JPS61121496A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0510840B2 JPH0510840B2 (ja) | 1993-02-10 |
Family
ID=17111787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24397284A Granted JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS56153797A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate |
| JPS5939096A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24397284A patent/JPS61121496A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS56153797A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate |
| JPS5939096A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237996A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JP2002111203A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
| JP4570225B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510840B2 (ja) | 1993-02-10 |
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