JPH06326430A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH06326430A JPH06326430A JP11318193A JP11318193A JPH06326430A JP H06326430 A JPH06326430 A JP H06326430A JP 11318193 A JP11318193 A JP 11318193A JP 11318193 A JP11318193 A JP 11318193A JP H06326430 A JPH06326430 A JP H06326430A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工性を向上させ、剥離強度を高め、熱膨張
を抑え、かつ熱による変色を生じにくくする。 【構成】 電気絶縁材料により形成された一以上の層か
らなる内層の両表面に電気絶縁材料により形成された外
層を積層し、その外層の各表面に金属箔による外層導体
を備え、内層と外層との層間および内層を形成する各層
の層間のうち、少なくとも一部の層間に電気回路パター
ンにしたがって形成された金属箔による内層導体を備え
た多層プリント配線板において、最外層の電気絶縁材料
にケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ
樹脂が含浸されたガラス織布を用い、最外層以外の絶縁
層にケイ酸カルシウムを５〜７０重量％含有するエポキ
シ樹脂が含浸されたガラス不織布を用いる。
を抑え、かつ熱による変色を生じにくくする。 【構成】 電気絶縁材料により形成された一以上の層か
らなる内層の両表面に電気絶縁材料により形成された外
層を積層し、その外層の各表面に金属箔による外層導体
を備え、内層と外層との層間および内層を形成する各層
の層間のうち、少なくとも一部の層間に電気回路パター
ンにしたがって形成された金属箔による内層導体を備え
た多層プリント配線板において、最外層の電気絶縁材料
にケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ
樹脂が含浸されたガラス織布を用い、最外層以外の絶縁
層にケイ酸カルシウムを５〜７０重量％含有するエポキ
シ樹脂が含浸されたガラス不織布を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品あるいは電気材
料として利用する。本発明は電気回路を形成するプリン
ト配線板として利用する。
料として利用する。本発明は電気回路を形成するプリン
ト配線板として利用する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は小型化され、それに使
用されるプリント基板も小型化されて回路の高密度化が
要求されている。したがって熱や経年変化により回路に
損壊が起きないように、高い耐熱性および安定性が必要
になっている。
用されるプリント基板も小型化されて回路の高密度化が
要求されている。したがって熱や経年変化により回路に
損壊が起きないように、高い耐熱性および安定性が必要
になっている。
【０００３】新しい多層プリント基板として特開平３−
１１６８９４号公報に開示されたものがある。この多層
プリント基板は、回路表面が化学処理により微細に凹凸
化されている内層回路板の基板が熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス不織布基材で構成され、表面回路の絶縁層（表面絶縁
層）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成され、表
面絶縁層と内層回路板間の絶縁層（内層絶縁層）が熱硬
化性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成され、これらが加
熱加圧成形により一体化されたものであって、内層回路
板の基板の樹脂中には３０〜５０重量％の無機充填剤が
含有され、内層絶縁層の樹脂中には５〜２０重量％の無
機充填材が含有され、内層絶縁層の充填材の表面はシラ
ンカップリング剤で処理されたものであるが、無機充填
材として水和アルミナを用いていることからはんだ耐熱
性が不安定である。
１１６８９４号公報に開示されたものがある。この多層
プリント基板は、回路表面が化学処理により微細に凹凸
化されている内層回路板の基板が熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス不織布基材で構成され、表面回路の絶縁層（表面絶縁
層）が熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成され、表
面絶縁層と内層回路板間の絶縁層（内層絶縁層）が熱硬
化性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成され、これらが加
熱加圧成形により一体化されたものであって、内層回路
板の基板の樹脂中には３０〜５０重量％の無機充填剤が
含有され、内層絶縁層の樹脂中には５〜２０重量％の無
機充填材が含有され、内層絶縁層の充填材の表面はシラ
ンカップリング剤で処理されたものであるが、無機充填
材として水和アルミナを用いていることからはんだ耐熱
性が不安定である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント基
板のようにガラス織布のみを使用したものでは、内層回
路板の凹凸を樹脂で埋め込むことが十分にできないため
にボイドが発生しやすく、材料費や加工性などを含めた
価格の面でも割高となっている。
板のようにガラス織布のみを使用したものでは、内層回
路板の凹凸を樹脂で埋め込むことが十分にできないため
にボイドが発生しやすく、材料費や加工性などを含めた
価格の面でも割高となっている。
【０００５】また、ガラス織布の一部をガラス不織布に
置き換えたものは加工性に問題があり、最外層以外のガ
ラス織布部分をガラス不織布に置き換えたものは、樹脂
含有量が７０〜９０重量％と多いため、厚さ方向の熱膨
張が大きくスルーホールの信頼性に欠ける。
置き換えたものは加工性に問題があり、最外層以外のガ
ラス織布部分をガラス不織布に置き換えたものは、樹脂
含有量が７０〜９０重量％と多いため、厚さ方向の熱膨
張が大きくスルーホールの信頼性に欠ける。
【０００６】こられの欠点を補うために、ガラス不織布
に含浸されるエポキシ樹脂中に充填剤を添加する手法も
常套的に用いられるが、その種類によっては基板特性を
損なう場合もある。
に含浸されるエポキシ樹脂中に充填剤を添加する手法も
常套的に用いられるが、その種類によっては基板特性を
損なう場合もある。
【０００７】添加する充填剤として水和アルミナ（特開
平３−１１６８９４号公報）、水酸化アルミニウム（特
開平３−１５５１９０号公報、特開平３−１５５１９１
号公報、特開平３−１５５１９２号公報、特開平３−１
５５１９３号公報、特開平３−１５５１９４号公報、特
開平３−１５５１９５号公報、特開平３−１５５６９５
号公報）、などがこれまでに提案されているが、前者
は、内層回路の化学処理面とその接する絶縁層間での剥
離強度の低下、パンチング加工時の層間剥離を生じ、ま
た、後者は、煮沸後のはんだ耐熱性試験時において基板
の白色化（変色）を生ずることが確認されている。
平３−１１６８９４号公報）、水酸化アルミニウム（特
開平３−１５５１９０号公報、特開平３−１５５１９１
号公報、特開平３−１５５１９２号公報、特開平３−１
５５１９３号公報、特開平３−１５５１９４号公報、特
開平３−１５５１９５号公報、特開平３−１５５６９５
号公報）、などがこれまでに提案されているが、前者
は、内層回路の化学処理面とその接する絶縁層間での剥
離強度の低下、パンチング加工時の層間剥離を生じ、ま
た、後者は、煮沸後のはんだ耐熱性試験時において基板
の白色化（変色）を生ずることが確認されている。
【０００８】さらに、近年の回路の高密度化に伴い、熱
放散性、耐トラッキング性、表面硬度などにおけるより
高度な基板特性が求められている。
放散性、耐トラッキング性、表面硬度などにおけるより
高度な基板特性が求められている。
【０００９】本発明はこのような背景のもとに行われた
もので、加工性にすぐれ、熱膨張が小さく、剥離強度が
高く、熱による白色化が生じにくい多層プリント基板お
よびその製造方法を提供することを目的とする。
もので、加工性にすぐれ、熱膨張が小さく、剥離強度が
高く、熱による白色化が生じにくい多層プリント基板お
よびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、電気絶
縁材料により形成された一以上の層からなる内層と、こ
の内層の両表面に電気絶縁材料により形成された外層
と、この外層の各表面に形成された金属箔による外導体
層とを備え、前記内層と外層との層間および前記内層を
形成する各層の層間のうち少なくとも一部の層間に電気
回路パターンにしたがって形成された金属箔による内導
体層が形成された多層プリント配線板であって、前記外
層を形成する電気絶縁材料は、ケイ酸カルシウムを１〜
３０重量％、さらに望ましくは５〜２０重量％含有する
エポキシ樹脂が含浸されたガラス織布であることを特徴
とする。前記内層を形成する層の電気絶縁材料はケイ酸
カルシウムを５〜７０重量％含有するエポキシ樹脂が含
浸されたガラス不織布である。
縁材料により形成された一以上の層からなる内層と、こ
の内層の両表面に電気絶縁材料により形成された外層
と、この外層の各表面に形成された金属箔による外導体
層とを備え、前記内層と外層との層間および前記内層を
形成する各層の層間のうち少なくとも一部の層間に電気
回路パターンにしたがって形成された金属箔による内導
体層が形成された多層プリント配線板であって、前記外
層を形成する電気絶縁材料は、ケイ酸カルシウムを１〜
３０重量％、さらに望ましくは５〜２０重量％含有する
エポキシ樹脂が含浸されたガラス織布であることを特徴
とする。前記内層を形成する層の電気絶縁材料はケイ酸
カルシウムを５〜７０重量％含有するエポキシ樹脂が含
浸されたガラス不織布である。
【００１１】本発明の第二は多層プリント配線板の製造
方法であって、ガラス不織布にケイ酸カルシウムを５〜
７０重量％含有するエポキシ樹脂を含浸し、加熱乾燥さ
せてプリプレグＡを作成する工程と、ガラス織布にケイ
酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ樹脂を
含浸し加熱乾燥させてプリプレグＢを作成する工程と、
前記プリプレグＡ１枚以上を絶縁材料とし、この両面に
金属箔を配して加熱加圧により両面基板を作成する工程
と、この両面基板の表面に形成された金属箔をエッチン
グにより回路を形成する工程と、この金属箔の表面を化
学処理により粗化する工程と、この回路が形成された両
面配線板１枚以上と、前記プリプレグＡおよび金属箔１
枚以上とを組み合わせて内層とし、さらにその両面にプ
リプレグＢおよび金属箔を配して加熱加圧により多層基
板を作成する工程とを含むことを特徴とする。
方法であって、ガラス不織布にケイ酸カルシウムを５〜
７０重量％含有するエポキシ樹脂を含浸し、加熱乾燥さ
せてプリプレグＡを作成する工程と、ガラス織布にケイ
酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ樹脂を
含浸し加熱乾燥させてプリプレグＢを作成する工程と、
前記プリプレグＡ１枚以上を絶縁材料とし、この両面に
金属箔を配して加熱加圧により両面基板を作成する工程
と、この両面基板の表面に形成された金属箔をエッチン
グにより回路を形成する工程と、この金属箔の表面を化
学処理により粗化する工程と、この回路が形成された両
面配線板１枚以上と、前記プリプレグＡおよび金属箔１
枚以上とを組み合わせて内層とし、さらにその両面にプ
リプレグＢおよび金属箔を配して加熱加圧により多層基
板を作成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】ここで、ケイ酸カルシウムとは、化学式 C
aSiO3 を主成分とする白色針状結晶を有する無機化合物
である。これはWollastonite（ケイ灰石）とも呼ばれ、
市販されるものでは、ＮＹＡＤ（長瀬産業（株））、ケ
モリット（丸和バイオケミカル（株））などが挙げられ
る。
aSiO3 を主成分とする白色針状結晶を有する無機化合物
である。これはWollastonite（ケイ灰石）とも呼ばれ、
市販されるものでは、ＮＹＡＤ（長瀬産業（株））、ケ
モリット（丸和バイオケミカル（株））などが挙げられ
る。
【００１３】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、最外層にケイ
酸カルシウム含有エポキシ樹脂含浸ガラス織布を使用す
ることにより、ケイ酸カルシウムのもつ特性が有効に作
用し、表面硬度を高めるとともに、耐トラッキング性が
向上する。さらに、本発明の多層プリント配線板は、構
成する絶縁層全てにケイ酸カルシウム含有エポキシ樹脂
含浸ガラス織布を使用するためにはんだ耐熱性、埋め込
み性、加工性等を向上させることができる。
酸カルシウム含有エポキシ樹脂含浸ガラス織布を使用す
ることにより、ケイ酸カルシウムのもつ特性が有効に作
用し、表面硬度を高めるとともに、耐トラッキング性が
向上する。さらに、本発明の多層プリント配線板は、構
成する絶縁層全てにケイ酸カルシウム含有エポキシ樹脂
含浸ガラス織布を使用するためにはんだ耐熱性、埋め込
み性、加工性等を向上させることができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明実施例の基本構成を示す断面図であ
る。
る。図１は本発明実施例の基本構成を示す断面図であ
る。
【００１５】本発明実施例は、電気絶縁材料により形成
された一以上の層からなる内層１と、この内層１の両表
面に電気絶縁材料により形成された外層２と、この外層
２の各表面に形成された金属箔による外導体層３とを備
え、内層１と外層２との層間および内層１を形成する各
層の層間のうち少なくとも一部の層間に電気回路パター
ンにしたがって形成された金属箔による内導体層４が形
成され、さらに、本発明の特徴として、外層２を形成す
る電気絶縁材料は、ケイ酸カルシウムを１〜３０重量％
含有するエポキシ樹脂が含浸されたガラス織布により形
成される。
された一以上の層からなる内層１と、この内層１の両表
面に電気絶縁材料により形成された外層２と、この外層
２の各表面に形成された金属箔による外導体層３とを備
え、内層１と外層２との層間および内層１を形成する各
層の層間のうち少なくとも一部の層間に電気回路パター
ンにしたがって形成された金属箔による内導体層４が形
成され、さらに、本発明の特徴として、外層２を形成す
る電気絶縁材料は、ケイ酸カルシウムを１〜３０重量％
含有するエポキシ樹脂が含浸されたガラス織布により形
成される。
【００１６】また、内層１および内層回路に接する電気
絶縁材料はケイ酸カルシウムを５〜７０重量％含有する
エポキシ樹脂が含浸されたガラス不織布により形成され
る。
絶縁材料はケイ酸カルシウムを５〜７０重量％含有する
エポキシ樹脂が含浸されたガラス不織布により形成され
る。
【００１７】このように構成される本発明実施例多層プ
リント基板は、次の工程を経て製造される。
リント基板は、次の工程を経て製造される。
【００１８】まず、ガラス不織布にケイ酸カルシウムを
５〜７０重量％含有するエポキシ樹脂を含浸し加熱乾燥
させてプリプレグＡを作成する。次いで、ガラス織布に
ケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ樹
脂を含浸し加熱乾燥させてプリプレグＢを作り、前記プ
リプレグＡ１枚以上を電気絶縁材料とし、これを金属箔
と張り合わせて内層１を形成する層の一つの層を作り、
さらに、この層に形成された金属箔をエッチングして回
路を形成し、この回路が形成された内層を形成する一つ
の層の１枚以上を重ね合わせ、内層回路を埋め込むよう
にプリプレグＡを配し、さらにその両面にプリプレグＢ
および金属箔を重ねて熱加圧する。
５〜７０重量％含有するエポキシ樹脂を含浸し加熱乾燥
させてプリプレグＡを作成する。次いで、ガラス織布に
ケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有するエポキシ樹
脂を含浸し加熱乾燥させてプリプレグＢを作り、前記プ
リプレグＡ１枚以上を電気絶縁材料とし、これを金属箔
と張り合わせて内層１を形成する層の一つの層を作り、
さらに、この層に形成された金属箔をエッチングして回
路を形成し、この回路が形成された内層を形成する一つ
の層の１枚以上を重ね合わせ、内層回路を埋め込むよう
にプリプレグＡを配し、さらにその両面にプリプレグＢ
および金属箔を重ねて熱加圧する。
【００１９】ここで、前述の製造方法にしたがった複数
の試料および従来例にしたがった複数の試料を作成し、
各種試験を行った結果について説明する。図２は実施例
１の構成を示す断面図である。 ［実施例１］ （１）ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００
重量部に対してジシアンジアミド３重量部、２−エチル
４−メチルイミダゾール０．２重量部の混合物に溶剤を
加えてワニス１とした。 （２）ケイ酸カルシウム２００重量部を上記ワニス１に
添加してワニス２とした。 （３）ケイ酸カルシウム１０重量部を上記ワニス１に添
加してワニス３とした。 （４）６０ｇ／ｍ2 のガラス不織布に前記ワニス２を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量４４％のプリプレグＡを得
た。 （５）４０ｇ／ｍ2 のガラス不織布に前記ワニス２を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量４４％のプリプレグＢを得
た。 （６）２１０ｇ／ｍ2 のガラス織布に前記ワニス３を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量３９％のプリプレグＣを得
た。 （７）プリプレグＡ２枚の両側に７０μｍ厚さの銅箔を
配し、加熱加圧により０．６ｍｍ厚さの両面銅張り基板
を得た。 （８）上記（７）で得た両面銅張り基板に常法エッチン
グ加工により回路を形成した後、その両面にプリプレグ
Ｂを１枚、さらにその両面にプリプレグＣを１枚外層銅
箔に接するように載置し、最外側には１８μｍ厚さの銅
箔を配して、熱加圧により１．６ｍｍ厚さの４層銅張り
基板を得た。 （９）上記（８）で得た４層基板に穴あけ加工を施し、
さらにメッキ加工を施しで常法エッチング加工により外
層回路を形成し、４層プリント配線板を得た。 ［実施例２］ （１）ケイ酸カルシウム２０重量部を、上記ワニス１に
添加してワニス４とした。 （２）実施例１で用いたワニス３を、ワニス４に替えて
用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ厚さの４層プ
リント配線板を得た。 ［実施例３］ （１）ケイ酸カルシウム４０重量部を、実施例１で用い
たワニス１に添加してワニス５とした。 （２）実施例１で用いたワニス３を、ワニス５に替えて
用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ厚さの４層プ
リント配線板を得た。 ［比較例１］ （１）実施例１で用いたワニス２およびワニス３をワニ
ス１に替えて用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ
厚さの４層プリント配線板を得た。 ［比較例２］ （１）水和アルミナ２００重量部を上記ワニス１に添加
してワニス６とした。 （２）水和アルミナ４０重量部を上記ワニス１に添加し
てワニス７とした。 （３）実施例１で用いたワニス２をワニス６に替え、ワ
ニス３をワニス７に替えて用いた他は実施例１と同様
に、１．６ｍｍ厚さの４層プリント配線板を得た。 ［比較例３］ （１）水酸化アルミニウム２００重量部を上記ワニス１
に添加してワニス８とした。 （２）水酸化アルミニウム４０重量部を上記ワニス１に
添加してワニス９とした。 （３）実施例１で用いたワニス２をワニス８に替え、ワ
ニス３をワニス９に替えて用いた他は実施例１と同様
に、１．６ｍｍ厚さの４層プリント配線板を得た。
の試料および従来例にしたがった複数の試料を作成し、
各種試験を行った結果について説明する。図２は実施例
１の構成を示す断面図である。 ［実施例１］ （１）ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００
重量部に対してジシアンジアミド３重量部、２−エチル
４−メチルイミダゾール０．２重量部の混合物に溶剤を
加えてワニス１とした。 （２）ケイ酸カルシウム２００重量部を上記ワニス１に
添加してワニス２とした。 （３）ケイ酸カルシウム１０重量部を上記ワニス１に添
加してワニス３とした。 （４）６０ｇ／ｍ2 のガラス不織布に前記ワニス２を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量４４％のプリプレグＡを得
た。 （５）４０ｇ／ｍ2 のガラス不織布に前記ワニス２を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量４４％のプリプレグＢを得
た。 （６）２１０ｇ／ｍ2 のガラス織布に前記ワニス３を含
浸し、加熱乾燥して樹脂量３９％のプリプレグＣを得
た。 （７）プリプレグＡ２枚の両側に７０μｍ厚さの銅箔を
配し、加熱加圧により０．６ｍｍ厚さの両面銅張り基板
を得た。 （８）上記（７）で得た両面銅張り基板に常法エッチン
グ加工により回路を形成した後、その両面にプリプレグ
Ｂを１枚、さらにその両面にプリプレグＣを１枚外層銅
箔に接するように載置し、最外側には１８μｍ厚さの銅
箔を配して、熱加圧により１．６ｍｍ厚さの４層銅張り
基板を得た。 （９）上記（８）で得た４層基板に穴あけ加工を施し、
さらにメッキ加工を施しで常法エッチング加工により外
層回路を形成し、４層プリント配線板を得た。 ［実施例２］ （１）ケイ酸カルシウム２０重量部を、上記ワニス１に
添加してワニス４とした。 （２）実施例１で用いたワニス３を、ワニス４に替えて
用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ厚さの４層プ
リント配線板を得た。 ［実施例３］ （１）ケイ酸カルシウム４０重量部を、実施例１で用い
たワニス１に添加してワニス５とした。 （２）実施例１で用いたワニス３を、ワニス５に替えて
用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ厚さの４層プ
リント配線板を得た。 ［比較例１］ （１）実施例１で用いたワニス２およびワニス３をワニ
ス１に替えて用いたほかは実施例１と同様に１．６ｍｍ
厚さの４層プリント配線板を得た。 ［比較例２］ （１）水和アルミナ２００重量部を上記ワニス１に添加
してワニス６とした。 （２）水和アルミナ４０重量部を上記ワニス１に添加し
てワニス７とした。 （３）実施例１で用いたワニス２をワニス６に替え、ワ
ニス３をワニス７に替えて用いた他は実施例１と同様
に、１．６ｍｍ厚さの４層プリント配線板を得た。 ［比較例３］ （１）水酸化アルミニウム２００重量部を上記ワニス１
に添加してワニス８とした。 （２）水酸化アルミニウム４０重量部を上記ワニス１に
添加してワニス９とした。 （３）実施例１で用いたワニス２をワニス８に替え、ワ
ニス３をワニス９に替えて用いた他は実施例１と同様
に、１．６ｍｍ厚さの４層プリント配線板を得た。
【００２０】これら実施例１〜実施例３および比較例１
〜比較例３のそれぞれの試料に対し各種試験を行った結
果を〔表１〕に示す。
〜比較例３のそれぞれの試料に対し各種試験を行った結
果を〔表１〕に示す。
【００２１】
【表１】 これによると実施例１〜実施例３については、パンチン
グ後の外観、加工性、層間剥離強度、内層剥離強度、表
面硬度、はんだ耐熱性、スルーホール信頼性、および耐
トラッキング性のいずれの特性も良好であった。
グ後の外観、加工性、層間剥離強度、内層剥離強度、表
面硬度、はんだ耐熱性、スルーホール信頼性、および耐
トラッキング性のいずれの特性も良好であった。
【００２２】これに対し、比較例１は表面硬度、スルー
ホール信頼性、および耐トラッキング性について問題が
あり、はんだ耐熱性についてはやや問題がある結果を示
した。また、比較例２はパンチング後の外観、層間剥離
強度、および内層剥離強度について問題があり、はんだ
耐性についてはやや問題がある結果を示した。さらに、
比較例３ははんだ耐熱性について問題がある結果を示し
た。
ホール信頼性、および耐トラッキング性について問題が
あり、はんだ耐熱性についてはやや問題がある結果を示
した。また、比較例２はパンチング後の外観、層間剥離
強度、および内層剥離強度について問題があり、はんだ
耐性についてはやや問題がある結果を示した。さらに、
比較例３ははんだ耐熱性について問題がある結果を示し
た。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
工性にすぐれているためにパンチング後の外観がきれい
に仕上がり、層間および内層における剥離強度を向上さ
せることができるとともに、表面強度を高めることがで
き、さらに、はんだ耐熱性、スルーホールの信頼性、お
よび耐トラッキング性を向上させることができる、効果
がある。
工性にすぐれているためにパンチング後の外観がきれい
に仕上がり、層間および内層における剥離強度を向上さ
せることができるとともに、表面強度を高めることがで
き、さらに、はんだ耐熱性、スルーホールの信頼性、お
よび耐トラッキング性を向上させることができる、効果
がある。
【図１】本発明実施例の基本構成を示す断面図。
【図２】本発明実施例１の構成を示す断面図。
１ 内層 ２ 外層 ３ 外導体層 ４ 内導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 最外層の絶縁層にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス織布を用い、その他の絶縁層にエポキシ樹脂含浸ガラ
ス不織布を用い、少なくとも一部の層間に金属箔を含む
多層プリント配線板において、 前記エポキシ樹脂含浸ガラス織布のエポキシ樹脂組成物
中にケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有し、 前記エポキシ樹脂含浸ガラス不織布のエポキシ樹脂組成
物中にケイ酸カルシウムを５〜７０重量％含有すること
を特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 ガラス不織布にケイ酸カルシウムを５〜
７０重量％含有するエポキシ樹脂を含浸し、加熱乾燥さ
せてプリプレグＡを作成する工程と、 ガラス織布にケイ酸カルシウムを１〜３０重量％含有す
るエポキシ樹脂を含浸し加熱乾燥させてプリプレグＢを
作成する工程と、 前記プリプレグＡ１枚以上を絶縁材料とし、この両面に
金属箔を配して加熱加圧により両面基板を作成する工程
と、 この両面基板の表面に形成された金属箔をエッチングに
より回路を形成する工程と、 この金属箔の表面を化学処理により粗化する工程と、 この回路が形成された両面配線板１枚以上と、前記プリ
プレグＡおよび金属箔１枚以上とを組み合わせて内層と
し、さらにその両面にプリプレグＢおよび金属箔を配し
て加熱加圧により多層基板を作成する工程とを含むこと
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11318193A JPH06326430A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11318193A JPH06326430A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326430A true JPH06326430A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14605610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11318193A Pending JPH06326430A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010235924A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP11318193A patent/JPH06326430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010235924A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
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