JP2010235924A - 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 - Google Patents
樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。
【選択図】なし
Description
本発明の目的は、上記課題を解決し、難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供することである。
(1) 多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有することを特徴とする樹脂組成物。
(2) 更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
(3) 多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
(4) エポキシ樹脂が結晶性エポキシ樹脂を1つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
(5) エポキシ樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
(6) エポキシ樹脂が、下記の一般式(1)のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式(2)のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式(3)のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか1つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
(8) 基材がガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれかであることを特徴とする前記のプリプレグ。
(9) 所定枚数の前記のプリプレグを積層形成して成る積層板。
(10) 前記の積層板に回路加工して成る配線板。
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)100g、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン(関東化学株式会社製)7.4gとクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)25.4g、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)127gを投入し、140℃で5時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(NC−3000−H、日本化薬株式会社商品名)65.8g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)59.1g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)125gを加え、100℃で30分間加熱溶解した。その後、シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)170.4g、水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)208.3g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)18.9g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)100g、硬化促進剤2PZ−CN(四国化成工業株式会社商品名):0.5gを投入し、1時間撹拌して目的の樹脂組成物ワニスを得た。
シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)151.5g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)37.9g、に変えた以外は全て実施例1と同様にして行った。
シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)113.6g、乳鉢で粉砕したケイ酸カルシウム(関東化学株式会社製、平均粒径10μm)75.8g、に変えた以外は全て実施例1と同様にして行った。
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた4つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂(YX−8800、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)100g、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン(関東化学株式会社製)7.4gとクレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)25.4g、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)127gを投入し、140℃で5時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(NC−3000−H、日本化薬株式会社商品名)65.8g、クレゾールノボラック樹脂(KA−1165、大日本インキ化学工業株式会社製商品名)59.1g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)125gを加え、100℃で30分間加熱溶解した。その後、シリカ(SO−G1、株式会社アドマテックス製商品名)151.5g、水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)255.7g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学株式会社製)100g、硬化促進剤2PZ−CN(四国化成工業株式会社商品名):0.5gを投入し、1時間撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。
水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)を208.3gに変え、さらにホウ酸カルシウム(UBパウダー、キンセイニマテック株式会社製商品名)43.1gを添加した以外は全て比較例1と同様にして行った。
水酸化アルミニウム(HP−350、昭和電工株式会社製商品名)を208.3gに変え、さらに乳鉢で粉砕した炭酸カルシウム(関東化学株式会社製)51.1gを添加した以外は全て比較例1と同様にして行った。
本発明によれば、多環式構造を有する樹脂にケイ酸カルシウムを配合することで、難燃性の高い樹脂組成物を得ることができる。
Claims (10)
- 多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂が結晶性エポキシ樹脂を1つ以上含むことを特徴とする請求項3記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする請求項3または4に記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂が、下記の一般式(1)のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式(2)のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式(3)のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか1つ以上含むことを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて成るプリプレグ。
- 基材が、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布のいずれかであることを特徴とする請求項7に記載のプリプレグ。
- 所定枚数の請求項7または8に記載のプリプレグを積層形成して成る積層板。
- 請求項9に記載の積層板に回路加工して成る配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043764A JP5494010B2 (ja) | 2009-03-12 | 2010-03-01 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009059362 | 2009-03-12 | ||
JP2009059362 | 2009-03-12 | ||
JP2010043764A JP5494010B2 (ja) | 2009-03-12 | 2010-03-01 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010235924A true JP2010235924A (ja) | 2010-10-21 |
JP5494010B2 JP5494010B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=43090547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010043764A Expired - Fee Related JP5494010B2 (ja) | 2009-03-12 | 2010-03-01 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5494010B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6131244A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
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-
2010
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JP2008214427A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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Publication number | Publication date |
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