JPH1056264A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐マイグレーション性に優れた多層プリント
配線板を提供する。 【解決手段】 銅箔を蝕刻して配線パターン(12)を形成
した複数枚の内層板(11)を、板間にプリプレグ(14)を介
して積層し、さらに両面にプリプレグ(15)を介して、外
層銅張板又は外層銅箔(16)を重ねて一体成形した多層プ
リント配線板において、銅箔は、処理足が5 μｍより短
いものを使用し、プリプレグは、基材のガラスクロスの
フィラメント断面形状が短径／長径比が0.75以下の偏平
であるとともに、ガラスクロスの厚さがプリプレグ成形
後の厚さの85％以下となるようにガラスクロスを薄く塗
布樹脂分を多くしたプリプレグを使用することにより、
回路とガラスクロスフィラメントとの接触を抑制した多
層プリント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐マイグレーショ
ン性に優れた多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、産業用の電子機器等の高速化や高
密度化の進行に伴い、電子部品を搭載する配線板におい
ては高多層化、薄物化が進められており、特に6 層板以
上の薄物多層板の需要が増大している。

【０００３】このような多層プリント配線板、例えば薄
物6 層板は、図３に示すように、ハッチィングを施した
絶縁板の表裏両面に信号用と電源用の2 つの配線パター
ン２，３がそれぞれ形成された内層板１を2 枚、板の間
にプリプレグ４を挟んで積層し、その両面にそれぞれプ
リプレグ５と外層銅箔６を重ねた後、全体をホットプレ
ス等により加熱加圧し、一体に成形することにより製造
されている。

【０００４】そして、従来の多層プリント配線板で使用
された材料を、内層板部分を拡大して示す図４によって
説明すると、配線パターン２を構成する銅箔は、通常箔
で処理面の足１０の長さが9 μｍという比較的長いもの
が使用されていた。また、絶縁板を構成するガラスクロ
スはタテ糸７のフィラメント、ヨコ糸８のフィラメント
とも断面形状がほぼ円状のものが使用されていた。ま
た、ガラスクロスとともに絶縁板を構成する樹脂９の樹
脂分は、プリプレグ（ガラスクロス＋樹脂）に対して40
重量％前後のものが使用されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記のような材料を使
用した従来の多層プリント配線板には、耐マイグレーシ
ョン性（耐ＣＡＦ性）が低下する等の問題があり、本発
明の目的は、耐マイグレーション性に優れた多層プリン
ト配線板を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、耐マイグレーシ
ョン性（耐ＣＡＦ性）が低下するのはガラスクロスのフ
ィラメントが回路銅箔の処理足に接することに起因する
ものであり、それらを遠ざける手段、すなわち処理足の
短い銅箔を用い、ガラスクロスは、フィラメント断面形
状が偏平で、かつ、通常使用されているものよりも1 サ
イズ薄くし、その分樹脂分を多くつけたプリプレグを用
いることで、上記目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。

【０００７】即ち、本発明は、プリプレグを硬化させた
絶縁板の表面に銅箔蝕刻による配線パターンが形成され
た複数枚の内層板を、それぞれの板間にプリプレグを介
して積層し、さらにその両面にプリプレグを介して、プ
リプレグと銅箔を一体成形した外層銅張板を重ねるか又
は外層銅箔を重ねた後、加熱加圧して一体に成形してな
る多層プリント配線板において、前記内層板の銅箔、前
記外層銅張板の銅箔及び前記外層銅箔として、処理面の
最長処理足が5 μｍより短い銅箔を使用し、前記内層板
を構成するプリプレグ、前記外層銅張板を構成するプリ
プレグ、前記内層板間に積層されるプリプレグ、及び前
記外層銅張板又は外層銅箔とともに重ねられるプリプレ
グとして、基材のガラスクロスのフィラメント断面形状
が短径／長径比が0.75以下の偏平であるとともに、ガラ
スクロスの厚さがプリプレグ成形後の厚さの85％以下と
なるようにガラスクロスを薄く塗布樹脂分を多くしたプ
リプレグを使用することにより、回路とガラスクロスフ
ィラメントとの接触を抑制することを特徴とする多層プ
リント配線板である。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明における銅箔としては、通常各種プ
リント配線板に使用されるものより処理足の短い、いわ
ゆるロープロファイル箔が用いられる。本発明に用いら
れる銅箔は、内層板の配線パターンが形成される内層板
の銅箔、外層に銅張板が用いられる場合の外層銅張板の
銅箔及び外層に銅箔が用いられる場合のその外層銅箔
で、いずれの銅箔もその処理面の最長処理足が5 μｍ以
下のものを採用する。なお、銅箔の処理方法としては、
ブラックオキサイド、ブラウンオキサイド、化学還元処
理、電解粗化処理、無電解銅メッキ処理等の方法が適用
できる。

【００１０】また、本発明におけるプリプレグは、例え
ば、銅箔と銅箔の層間を200 μｍにする場合、プリプレ
グには通常厚さ180 μｍのガラスクロスが用いられる
が、本発明におけるプリプレグとしては、１サイズ薄い
厚さ150 μｍのものを用い、しかも通常のガラスクロス
のフィラメントより断面が偏平な、つまり短径／長径比
が0.75以下のものを用いる。ガラスクロスに樹脂を塗布
したときのプリプレグ樹脂分は、従来180 μｍのガラス
クロスを用いて成形後の厚さを200 μｍにする場合、樹
脂分をほぼ40％つけるが、150 μｍのガラスクロスを用
いて同じ成形後の厚さにする場合は、樹脂分を50％つけ
てガラスクロスが薄くなった分、樹脂を多くする。その
ためにガラスクロスの厚さをプリプレグ成形後の厚さの
85％以下のものにするのである。本発明の多層プリント
配線板を構成するプリプレグには、内層板を構成するプ
リプレグ、外層に銅張板が用いられる場合にその外層銅
張板を構成するプリプレグ、内層板の板間に積層される
プリプレグ、及び外層の外層銅張板又は外層銅箔ととも
に重ねられるプリプレグがあるが、多層プリント配線板
の耐マイグレーション性を確保するためにはいずれのプ
リプレグも上記の条件を満たすことが必要である。

【００１１】本発明に用いる樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂およびこれらの変
性樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合して使用する
ことができる。

【００１２】次に図面を用いて本発明を説明する。

【００１３】図１は、本発明の6 層プリント配線板の断
面図で、図２は、図１の内層板部分を拡大して示したも
のである。

【００１４】図１において、１１はハッチングを施した
絶縁板の両面に配線パターン１２，１３を形成した内層
板で、内層板１１は、本発明における前記条件を満たす
銅箔と同じくプリプレグとを使用して加熱加圧成形した
両面銅張板の銅箔を蝕刻して、配線パターンを形成して
得られる。2 枚の内層板１１は本発明の前記条件を満た
すプリプレグ１４を介して積層され、積層された内層板
１１の外側には本発明の前記条件を満たすプリプレグ１
５と同じく外層銅箔１６とが重ねられて、加熱加圧成形
して一体化する。さらに外層銅箔１６の蝕刻等後加工を
加えて本発明の6 層プリント配線板を得ることができ
る。なお、外層銅箔１６に変えて、本発明の前記した条
件を満たす銅箔・プリプレグで製造した外層銅張板を用
いれば、7，8 層の多層プリント配線板を製造すること
ができる。

【００１５】図２にみるように、ガラスクロスのタテ糸
１７のフィラメントは偏平であり、ヨコ糸１８のフィラ
メントも同様に偏平である。また偏平なガラスクロスの
厚さは薄く樹脂分が高いので内層板の樹脂１９の層が厚
い。一方銅箔１２の処理足２０は短いのでガラスクロス
のフィラメント１７，１８と銅箔の処理足２０とが離れ
ていて互いに接触することがない。

【００１６】本発明の多層プリント配線板は、ガラスク
ロスのフィラメントと銅箔の処理足を離すことによっ
て、耐マイグレーション性の向上した多層プリント配線
板を得ることができたものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。

【００１８】実施例 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量480 ）93部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）7 部
に、ジシアンジアミド3 部、２Ｅ４ＭＺ0.1 部、アセト
ン60部およびＤＭＦ20部を加えて、攪拌、溶解してエポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。このワニスを断面
形状を偏平（短径／長径比が0.70）にした150 μｍのガ
ラスクロスに、塗布、含浸して160 ℃の温度で乾燥して
樹脂分50％のプリプレグ（ａ）をつくった。このプリプ
レグ（ａ）を1 枚、その両面に処理足の長さ3 μｍ、厚
さ35μｍのロープロファイル箔（ｂ）を重ねて、加熱加
圧成形して銅張板をつくった。この銅張板の両面に回路
形成して内層板（Ｉ）を作成した。

【００１９】次に処理足の長さ2 μｍ、厚さ18μｍのロ
ープロファイル箔（ｃ）、プリプレグ（ａ）、内層板
（Ｉ）、プリプレグ（ａ）、内層板（Ｉ）、プリプレグ
（ａ）、ロープロファイル箔（ｃ）を重ねて加熱加圧一
体成形して0.7 ｍｍの6 層プリント配線板を製造した。

【００２０】比較例 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量480 ）93部、クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量210 ）7 部
に、ジシアンジアミド3 部、２Ｅ４ＭＺ0.1 部、アセト
ン60部およびＤＭＦ20部を加えて、攪拌、溶解してエポ
キシ樹脂組成物のワニスを調製した。通常の180 μｍの
ガラスクロスに塗布含浸、160 ℃の温度で乾燥して樹脂
分40％のプリプレグ（ｄ）をつくった。

【００２１】このプリプレグ（ｄ）を1 枚、その両面に
処理足の長さ10μｍ、厚さ35μｍの通常箔（ｅ）を重ね
て、加熱加圧成形して銅張板をつくった。この銅張板の
両面に回路形成して内層板（II）を作成した。

【００２２】次に処理足の長さ9 μｍ、厚さ18μｍの通
常箔（ｆ）、プリプレグ（ｄ）、内層板（II）、プリプ
レグ（ｄ）、内層板（II）、プリプレグ（ｄ）、通常箔
（ｆ）を重ねて加熱加圧一体成形して0.7 ｍｍの6 層プ
リント配線板を製造した。

【００２３】実施例および比較例で製造した6 層プリン
ト配線板の耐マイグレーション性試験をしたのでその結
果を表１に示す。

【００２４】

【表１】

【００２５】試験方法は、85℃、85％ＲＨの恒温恒湿槽
中において、0.1 ｍｍ幅、0.1 ｍｍ間隙のライン−ライ
ン間に50Ｖを印加して、絶縁抵抗の低下を経時変化で測
定した。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板は、耐マイグレーショ
ン性に優れた信頼性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の多層プリント配線板の層構成を
説明する概略断面図である。

【図２】図１の内層板部分の拡大断面図である。

【図３】比較例の多層プリント配線板の層構成を説明す
る概略断面図である。

【図４】図３の内層板部分の拡大断面図である。

【符号の説明】

１１ 内層板 １２，１３ 配線パターン １４ 内層板間プリプレグ １５ 内層板の外側に重ねられたプリプレグ １６ 外層銅箔（ロープロファイル箔） １７，１８ ガラスクロスのフィラメント １９ 樹脂 ２０ 銅箔の処理足

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリプレグを硬化させた絶縁板の表面に
   銅箔蝕刻による配線パターンが形成された複数枚の内層
   板を、それぞれの板間にプリプレグを介して積層し、さ
   らにその両面にプリプレグを介して、プリプレグと銅箔
   を一体成形した外層銅張板を重ねるか又は外層銅箔を重
   ねた後、加熱加圧して一体に成形してなる多層プリント
   配線板において、前記内層板の銅箔、前記外層銅張板の
   銅箔及び前記外層銅箔として、処理面の最長処理足が5
   μｍより短い銅箔を使用し、前記内層板を構成するプリ
   プレグ、前記外層銅張板を構成するプリプレグ、前記内
   層板間に積層されるプリプレグ、及び前記外層銅張板又
   は外層銅箔とともに重ねられるプリプレグとして、基材
   のガラスクロスのフィラメント断面形状が短径／長径比
   が0.75以下の偏平であるとともに、ガラスクロスの厚さ
   がプリプレグ成形後の厚さの85％以下となるようにガラ
   スクロスを薄く塗布樹脂分を多くしたプリプレグを使用
   することにより、回路とガラスクロスフィラメントとの
   接触を抑制することを特徴とする多層プリント配線板。