JPH0834348B2 - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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- JPH0834348B2 JPH0834348B2 JP2014177A JP1417790A JPH0834348B2 JP H0834348 B2 JPH0834348 B2 JP H0834348B2 JP 2014177 A JP2014177 A JP 2014177A JP 1417790 A JP1417790 A JP 1417790A JP H0834348 B2 JPH0834348 B2 JP H0834348B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多層印刷配線板およびその製造法に関す
る。
る。
従来の技術 近年、電子機器の高性能化に伴い、これに使用される
多層印刷配線板に対して、信号の高速度化および配線の
高密度化と、それに伴う実装部品の表面実装方式への移
行に対応することが要求されている。
多層印刷配線板に対して、信号の高速度化および配線の
高密度化と、それに伴う実装部品の表面実装方式への移
行に対応することが要求されている。
従来の多層印刷配線板は、表面層と内層の回路の絶縁
層として、ガラス繊維織布またはガラス繊維不織布に、
エポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化性樹脂を含浸
したものを用いている。従って、絶縁層の誘電率や平面
方向の熱膨張率が大きく、信号の高速度化および実装部
品の表面実装方式に、十分に対応できていない。
層として、ガラス繊維織布またはガラス繊維不織布に、
エポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化性樹脂を含浸
したものを用いている。従って、絶縁層の誘電率や平面
方向の熱膨張率が大きく、信号の高速度化および実装部
品の表面実装方式に、十分に対応できていない。
また、上記誘電率や平面方向の熱膨張率を小さくする
目的で、誘電率が小さく、かつ、繊維の長さ方向に負の
熱線膨張係数をもつアラミド繊維織布またはアラミド繊
維不織布に、エポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化
性樹脂を含浸して、絶縁層を構成することも検討されて
いる。しかし、この場合、絶縁層の厚み方向の熱膨張率
が大きくなり、スルホールの導通信頼性が十分でないと
いう問題がある。
目的で、誘電率が小さく、かつ、繊維の長さ方向に負の
熱線膨張係数をもつアラミド繊維織布またはアラミド繊
維不織布に、エポキシ樹脂やポリイミドのような熱硬化
性樹脂を含浸して、絶縁層を構成することも検討されて
いる。しかし、この場合、絶縁層の厚み方向の熱膨張率
が大きくなり、スルホールの導通信頼性が十分でないと
いう問題がある。
発明が解決しようとする課題 本発明の課題は、絶縁層の誘電率と平面方向の熱膨張
率が小さく、信号の高速度化と部品の表面実装方式の要
求を満足し、かつ、スルホール導通信頼性に優れた多層
印刷配線板を提供することである。
率が小さく、信号の高速度化と部品の表面実装方式の要
求を満足し、かつ、スルホール導通信頼性に優れた多層
印刷配線板を提供することである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明に係る多層印刷配
線板は、第１図に示すような構成で製造する。
線板は、第１図に示すような構成で製造する。
樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層１の片面に回路２
を形成した外層板３の回路２面と、樹脂含浸アラミド繊
維不織布絶縁層１の両面に回路２を形成した内層板４と
の間に、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸ガ
ラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一
体化する。表面の回路は、その後適宜形成する。
を形成した外層板３の回路２面と、樹脂含浸アラミド繊
維不織布絶縁層１の両面に回路２を形成した内層板４と
の間に、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含浸ガ
ラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形により一
体化する。表面の回路は、その後適宜形成する。
もちろん、内層板４を複数枚用いる場合は、内層板同
士の間にも、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含
浸ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形によ
り一体化する。
士の間にも、樹脂含浸ガラス繊維織布層５または樹脂含
浸ガラス繊維不織布層５を介在させて加熱加圧成形によ
り一体化する。
作用 本発明に係る多層印刷配線板は、表面の回路と、内層
の回路の一面が、アラミド繊維不織布で構成された絶縁
層であるため、誘電率を小さくできる。特に、表面の回
路は、信号の高速度化に対応できる効果が大きい。ま
た、アラミド繊維を用いているため、絶縁層の平面方向
の熱膨張率を小さく抑えることができる。
の回路の一面が、アラミド繊維不織布で構成された絶縁
層であるため、誘電率を小さくできる。特に、表面の回
路は、信号の高速度化に対応できる効果が大きい。ま
た、アラミド繊維を用いているため、絶縁層の平面方向
の熱膨張率を小さく抑えることができる。
一方、内層の絶縁層には、ガラス繊維織布またはガラ
ス繊維不織布の層が存在するから、絶縁層の厚さ方向の
熱膨張率も小さく抑えて、スルホール導通信頼性を高め
ることができる。
ス繊維不織布の層が存在するから、絶縁層の厚さ方向の
熱膨張率も小さく抑えて、スルホール導通信頼性を高め
ることができる。
実施例 本発明に係る多層印刷配線板の実施に用いる樹脂は、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテ
ルサルホン等の耐熱性熱可塑性樹脂である。但し、アラ
ミド繊維不織布とガラス繊維織布または不織布に含浸さ
せる樹脂は、互いの接着性を考慮して同種の樹脂を用い
るのが望ましい。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテ
ルサルホン等の耐熱性熱可塑性樹脂である。但し、アラ
ミド繊維不織布とガラス繊維織布または不織布に含浸さ
せる樹脂は、互いの接着性を考慮して同種の樹脂を用い
るのが望ましい。
アラミド繊維不織布への樹脂の含浸量は、体積パーセ
ントで40〜70に調整するのが望ましい。含浸量が少ない
と、絶縁層にボイドが発生したり、回路を形成する金属
箔と絶縁層の接着力不足が発生する。一方、含浸量が多
すぎると、絶縁層の平面方向の熱膨張率が大きくなり、
部品の表面実装方式に対応し難くなる。
ントで40〜70に調整するのが望ましい。含浸量が少ない
と、絶縁層にボイドが発生したり、回路を形成する金属
箔と絶縁層の接着力不足が発生する。一方、含浸量が多
すぎると、絶縁層の平面方向の熱膨張率が大きくなり、
部品の表面実装方式に対応し難くなる。
樹脂含浸アラミド繊維不織布で構成される絶縁層と樹
脂含浸ガラス繊維織布または樹脂含浸ガラス繊維不織布
で構成される絶縁層の厚さ比率は、特に限定するもので
はないが、絶縁層の誘電率および平面方向の熱膨張率小
さく抑えることと、スルホール導通信頼性のどちらを特
に重視するかで、適宜決定する。絶縁層の誘電率および
平面方向の熱膨張率小さく抑えることは、樹脂含浸アラ
ミド繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに依存し、ス
ルホール導通信頼性は、樹脂含浸ガラス繊維織布または
樹脂含浸ガラス繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに
依存する。
脂含浸ガラス繊維織布または樹脂含浸ガラス繊維不織布
で構成される絶縁層の厚さ比率は、特に限定するもので
はないが、絶縁層の誘電率および平面方向の熱膨張率小
さく抑えることと、スルホール導通信頼性のどちらを特
に重視するかで、適宜決定する。絶縁層の誘電率および
平面方向の熱膨張率小さく抑えることは、樹脂含浸アラ
ミド繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに依存し、ス
ルホール導通信頼性は、樹脂含浸ガラス繊維織布または
樹脂含浸ガラス繊維不織布で構成される絶縁層の厚さに
依存する。
参考例１ （プリプレグの製造） ビスフェノール型エポキシ樹脂ワニスをガラス繊維織
布（坪量 107g/m2）に含浸、乾燥し、樹脂含浸量55体
積％のプリプレグ（Ａ）を得た。また、前記樹脂ワニス
をアラミド繊維不織布（坪量 60g/m2）に含浸、乾燥
し、樹脂含浸量60体積％のプリプレグ（Ｂ）を得た。
布（坪量 107g/m2）に含浸、乾燥し、樹脂含浸量55体
積％のプリプレグ（Ａ）を得た。また、前記樹脂ワニス
をアラミド繊維不織布（坪量 60g/m2）に含浸、乾燥
し、樹脂含浸量60体積％のプリプレグ（Ｂ）を得た。
（外層板の製造） プリプレグ（Ｂ）４プライの両面に、35μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
（内層板の製造） プリプレグ（Ｂ）４プライの両面に、70μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、両面に
銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、内
層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、両面に
銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、内
層板とした。
（多層印刷配線板の製造） 前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ、
その間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間
には、プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形に
より一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板とした。
その間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間
には、プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形に
より一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板とした。
実施例 （外層板の製造） プリプレグ（Ｂ）２プライの両面に、35μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.2mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.2mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
（多層印刷配線板の製造） 前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ、
その間に参考例１で用いた内層板１枚を配置し、外層板
と内層板の間には、プリプレグＡを２枚介在させて、加
熱加圧成形により一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板
とした。
その間に参考例１で用いた内層板１枚を配置し、外層板
と内層板の間には、プリプレグＡを２枚介在させて、加
熱加圧成形により一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板
とした。
参考例２ 参考例１で用いた外層板２枚を回路面を内側にして向
かいあわせ、その間に参考例１で用いた内層板１枚を配
置し、外層板と内層板の間には、プリプレグＢを２枚介
在させて、加熱加圧成形により一体化し、1.6mm厚の多
層印刷配線板とした。
かいあわせ、その間に参考例１で用いた内層板１枚を配
置し、外層板と内層板の間には、プリプレグＢを２枚介
在させて、加熱加圧成形により一体化し、1.6mm厚の多
層印刷配線板とした。
比較例 （外層板の製造） プリプレグ（Ａ）２プライの両面に、35μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、片面の
みに銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施し
て、外層板とした。
（内層板の製造） プリプレグ（Ａ）２プライの両面に、70μｍ厚の銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、両面に
銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、内
層板とした。
を載置し、これを加熱加圧成形して、0.4mm厚の両面銅
張積層板を得た。エッチング加工の定法により、両面に
銅箔の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して、内
層板とした。
（多層印刷配線板の製造） 前記外層板２枚を回路面を内側にして向かいあわせ、
その間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間
には、プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形に
より一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板とした。
その間に前記内層板１枚を配置し、外層板と内層板の間
には、プリプレグＡを１枚介在させて、加熱加圧成形に
より一体化し、1.6mm厚の多層印刷配線板とした。
上記参考例、実施例、比較例における多層印刷配線板
は、所定パターンに合わせてドリル穴明けを行ない、内
層の回路と表面の回路を導通するスルホールめっきを行
なった。その後、表面の銅箔を定法によりエッチング加
工し、表面の回路を形成した。
は、所定パターンに合わせてドリル穴明けを行ない、内
層の回路と表面の回路を導通するスルホールめっきを行
なった。その後、表面の銅箔を定法によりエッチング加
工し、表面の回路を形成した。
これら各多層印刷配線板の特性を第１表に示す。
第１表において、表面実装半田付信頼性は、表面の回
路にICチップを半田付けし、80℃・１時間 − −30℃
・１時間の冷熱サイクル試験を行ない、半田付部に亀裂
が生じるまでのサイクル数を調べた。また、スルホール
導通信頼性は、部品を実装する前の多層印刷配線板に、
260℃・10秒（シリコン油） − 20℃・20秒（シリコ
ン油）のホットオイル試験を行ない、スルホールの導通
抵抗値が10％上昇するまでのサイクル数を調べた。
路にICチップを半田付けし、80℃・１時間 − −30℃
・１時間の冷熱サイクル試験を行ない、半田付部に亀裂
が生じるまでのサイクル数を調べた。また、スルホール
導通信頼性は、部品を実装する前の多層印刷配線板に、
260℃・10秒（シリコン油） − 20℃・20秒（シリコ
ン油）のホットオイル試験を行ない、スルホールの導通
抵抗値が10％上昇するまでのサイクル数を調べた。
発明の効果 上述のように、本発明に係る多層印刷配線板は、誘電
率が小さく、信号の高速度化に対応することができる。
そして、冷熱サイクルにおける表面実装部品の半田付信
頼性およびスルホールの導通信頼性にも優れている。ま
た、表面の絶縁層は、不織布で構成されているので、表
面粗さが小さく、高密度細線回路の形成に適している。
率が小さく、信号の高速度化に対応することができる。
そして、冷熱サイクルにおける表面実装部品の半田付信
頼性およびスルホールの導通信頼性にも優れている。ま
た、表面の絶縁層は、不織布で構成されているので、表
面粗さが小さく、高密度細線回路の形成に適している。
第１図は本発明に係る実施例において、回路の多層化を
行なう工程を示す説明図である。 1:樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層 2:回路、3:外層板、4:内層板 5:樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊維
不織布層
行なう工程を示す説明図である。 1:樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層 2:回路、3:外層板、4:内層板 5:樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊維
不織布層
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層の片面
に回路を形成した外層板の回路面と、樹脂含浸アラミド
繊維不織布絶縁層の両面に回路を形成した内層板との間
に、樹脂含浸ガラス繊維織布層または樹脂含浸ガラス繊
維不織布層を介在させて加熱加圧成形により一体化する
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造法。 - 【請求項２】樹脂含浸アラミド繊維不織布絶縁層の片面
に回路を形成した外層板の回路面と、樹脂含浸アラミド
繊維不織布絶縁層の両面に回路を形成した内層板との
間、および内層回路板同士の間に、樹脂含浸ガラス繊維
織布層または樹脂含浸ガラス繊維不織布層を介在させて
加熱加圧成形により一体化することを特徴とする多層印
刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014177A JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014177A JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219692A JPH03219692A (ja) | 1991-09-27 |
| JPH0834348B2 true JPH0834348B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=11853863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014177A Expired - Fee Related JPH0834348B2 (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834348B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753483B2 (en) | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2006080073A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719962B2 (ja) * | 1986-03-25 | 1995-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線板 |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2014177A patent/JPH0834348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03219692A (ja) | 1991-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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