JPH03129796A

JPH03129796A - プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH03129796A
Application number: JP7365989A
Authority: JP
Inventors: Takafumi Arai; 新井　啓文; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-03-23
Filing date: 1989-03-23
Publication date: 1991-06-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、内層材とプリプレグ
層との接着性を向上させ、ファインパターン回路を有す
る多層配線板の信頼性を向上させるプリント配線板の新
しい製造方法に関するものである。

（従来の技術）電気・電子機器、電子計算機、通信機器等に用いられて
いるプリント配線板については、近年の高密度実装の要
請の高まりとともに多層プリント配線板への需要が増大
し、この多層プリント配線板の信頼性向上のための種々
の工夫がなされてきている。

従来、このような多ＷｊＪｍ造を有するプリント配線板
については、たとえば第２図に示したように、片面また
は両面銅張積層板の銅箔面に回路（ア）を形成したもの
を内層材（イ）とし、この内層材（イ）の表面を粗化し
、あるいはこの粗化後にアルカリ性亜塩素酸ナトリウム
水溶液等で処理して銅箔回路（ア）の表面に黒色酸化銅
皮膜を形成する黒化処理してから、プリプレグ層（つ）
を介して片面銅張積層板や銅箔（工）を外層材として配
設して一体化成形することにより製造してきている。

（発明が解決しようとする課Ｕ）上記のような従来の製造法は、これまでのパターン密度
の回路においては信頼性を一応は確保できるものの、近
年、回路の密度は著しく増大し、ファインパターン回路
においては内層材（イ）とプリプレグ層（つ）との層間
接着性を確保することが難しくなっている。これは、プ
リント配線板における内層材（イ）表面の従来の回路面
積に比べて、ファインパータン回路の場合には、その回
路（ア）の占める面積が著しく大きくなるなめ、内層材
（イ）の樹脂層とプリプレグＮ（つ）との接触面積が減
少し、たとえ銅箔回路（ア）を表面処理したとしても、
この接触面での層間接着性の低下が避けられないことに
よる。

このため、従来の製造方法によっては、層間接着性が低
下し、ハローの発生と配線板の信頼性の低下が避けられ
なかった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層プリント配線板の製造方法の欠点を改
善し、ファインパターン回路、すなわち内層材表面の回
路面積が大きくなっても層間接着性が良好であって、耐
ハロー性に優れ、配線板の信頼性を向上させることので
きる新しい製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、内層材
表面に樹脂層を配設し、機械的に表面粗化処理した後に
プリプレグを介して最外層材に外層材を配設した積層体
を加熱加圧成形して一体化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供する。

添付した図面の第１図に沿ってこの発明の製造方法につ
いて詳しく説明する。

（ａ）　　プリプレグおよび銅箔等の金属箔から成形し
た片面または両面に回路（１）を有する内層材（２）の
回路（１）および樹脂層（３）の表面に、樹脂層〈４）
を配設する。

この樹脂層（４）には接着剤を含むことができ、樹脂と
しては耐熱性、耐湿性等の特性に優れ、接着力の大きな
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリ
イミド樹脂等を含むものを好適に使用することができる
。さらに具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂お
よびブチラール樹脂を１：１：１の割合で含むものが好
ましく用いられる。硬化剤、その助剤などを含有しても
よい。

これらの樹脂を溶媒と混合して樹脂量をたとえば１５〜
３５重量％程度に調整し、塗布量を１００〜３００ｇ／
１１ｆ程度として上記した通りの回路（１）および樹脂
（３）の表面の全域に、あるいは回路パターン等を考慮
して部分的に塗布することが好ましい。

（ｂ）　　樹脂層（４）を配設して乾燥した後に、その
表面をサンドペーパー、サンドブラスト、液体ホーニン
グ、ワイヤブラシ、ベルトサンダー等の機械的処理によ
って粗化する。

樹脂層（４）の表面は粗化により接着性が向上する１次
いでこの表面に、所要枚数の１リプレグ（５）と外層材
（６）とを配設して加熱加圧によってＳ層一体化する。

プリプレグ（５）は、たとえば１〜３枚程度配設するの
が好ましいが、これに限定されることはない。プリプレ
グ（５）としては、ガラスクロス、アラミドクロス、ポ
リエステルクロスなどのクロスやマット状物、あるいは
不織布や紙などの基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
などの樹脂を含浸させたものを用いることができる。な
かでもガラスクロスエポキシ樹脂プリプレグが好適なも
のとして例示される。

外層材（６）としては、銅、アルミニウム、ステンレス
等、の金属箔や、あるいはプリプレグとこれらの金属箔
とから片面金属張積層体としたものを用いることができ
る。

このうち、外層材（６）として銅箔を用いたものが好適
なものとして示される。

加熱加圧成形は、従来公知の方法、条件に沿って適宜に
実施することができる。この成形によって一体化した積
層板の最外層金属箔に回路形成することにより多層回路
板が製３ｆｉ姐れる。

もちろん、以上の製造上の条件の細部については公知の
ものも含めて様々なり様が可能であることはいうまでも
ない。

（作　用）この発明の製造方法においては、内層材表面に樹脂層を
配設し、さらにその表面を粗化処理することから、内層
材とプリプレグ層との層間接着性を大きく向上させ、優
れた耐ハロー性を実現する。

以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の方法につ
いて説明する。

（実施例）実施例１厚さＩＩＩＩＩの両面銅張ガラスエポキシ樹脂積層板の
両面に回路形成し、これを内層材とした。

この内層材の表面に第１図（ａ）に示したように、硬化
剤含有エポキシ樹脂フェス（ｉｆ）ｌ脂量２８ｗｔ％）
を２００ｇ／ｒｒｆ塗布し、乾燥させた０次いでこの表
面を液体ホーニング処理して粗化し、厚さ０．１＋ｎ＋
のガラスクロスエポキシ樹脂プリプレグを各々２枚づつ
両面に配設し、さらに最外層に厚さ０．０３５止の銅箔
を配設した。

この積層板を、４０ｋｇ／−の圧力、１６５℃の温度で
６０分間積層成形し、４層回路プリント配線板を得た。

この配線板について層間接着性とハロー性を評価したと
ころ、表１に示した結果を得た。後述の比較例との対比
からも明らかなように、樹脂層を配設しない場合に比べ
て層間接着性は向上し、ハロー性も著しく低減している
。

なお、ハロー性については、孔あけ後のメツキ液処理に
ともなう液体浸透性として評価した。

実施例２〜４樹脂塗布量を１８０ｇ／ｒｒ？、２３０ｇ／ｎｆおよび
２８０ｇ／ｒｒｒとして実施例１と同様に配線板を製造
し、層間接着性およびハロー性について評価した。

その結果も表１に示したが、いずれも優れた特性を有し
ていた。

比較例実施例１に示した樹脂層の配設および粗化処理を行わず
に、内層材を、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に
３分間浸漬し、黒化処理した後に、実施例１と同様にし
て４層プリント配線板を製造した。

表１に示したように、層間接着性、ハロー性は実施例１
〜４に比べてはるかに劣っていた。

表　　１（、ξ１、１゛（゛・発□明の効果）゛こめ発明の製造方法により、以上詳しく説明した通り
、層間接着性および耐ハロー性を向上させた多層プリン
ト配線板が実現される。

ファインパターン回路を有する多層プリント配線板の信
頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造方法を例示した工程断面図であ
る。第２図は、従来の方法を示した工程断面図である。１・・・回　　　路２・・・内　層　材３・・・樹脂層４・・・樹脂層５・・・プリプレグ６・・・外層材

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層材表面に樹脂層を配設し、機械的に表面粗化
処理した後にプリプレグを介して最外層に外層材を配設
した積層体を加熱加圧成形して一体化することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。