JPH02250394A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野） この発明はプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、内層材とプリプレグ
層との接着性を向上させ、ファインパターン回路を有す
る多層配線板の信頼性を向上させるプリント配線板の新
しい製造方法に関するものである。

（従来の技術） 電気・電子機器、電子計算機、通ｆｍｌｆｉ器等に用い
られているプリント配線板については、近年の高密度実
装の要請の高まりとともに多層プリント配線板への需要
が増大し、この多層プリント配線板の信頼性向上のため
の種々の工夫がなされてきている。

従来、このような多層構造を有するプリント配線板につ
いては、たとえば第２図に示したように、片面または両
面銅張積層板の銅箔面に回路（ア）形成したものを内層
材（イ）とし、この内層材（イ）の表面を粗化し、ある
いはこの粗化後にアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液
等で処理して銅箔回路（ア）の表面に黒色酸化銅皮膜を
形成する黒化処理してから、プリプレグ層（つ）を介し
て片面銅張積層板や銅箔（１）を外層材として配設して
一体化成形することにより製造してきている。。

（発明が解決しようとする課題） 上記のような従来の製造法は、これまでのパタ−ン密度
の回路においては信頼性を一応は確保できるものの、近
年、回路の密度は著しく増大し、ファインパターン回路
においては内層材（イ）と１リプレグ層（つ）との層間
接着性を確保することが難しくなっている。これは、従
来のプリント配線板における内層材（イ）表面の従来の
回路面積に比べて、ファインパターン回路の場合には、
その回路（ア）の占める面積が著しく大きくなるため、
内層材（イ）の樹脂層とプリプレグ層（つ）との接触面
積が減少し、たとえ銅箔回路（ア）を表面処理したとし
ても、この接触面での層間接１着性の低下が避けられな
いことによる。

このため、従来の製造方法によっては、層間接着性が低
下し、ハローの発生と配線板の信頼性の低下が避けられ
なかった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層プリント配線板の製造方法の欠点を改
善し、ファインパターン回路、すなわち内層材表面の回
路面積が大きくなっても層間接着性が良好であって、耐
ハロー性に優れ、配線板の信頼性を向上させることので
きる新しい製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、所要枚
数重ねたプリプレグの片面または両面に金属箔を配設し
た積層体を半硬化一体止後に回路形成し、さらに加圧し
て表面回路を埋め込んだ平滑面を形成し内層材の表面に
プリプレグを介して最外層に外層材を配設し、この積層
体を加熱加圧成形して一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法を提供する。

添付した図面の第１図に沿ってこの発明の製造方法に°
ついて詳しく説明する。

（ａ）　　所要枚数重ねたプリプレグ（１）の片面また
は両面に銅箔等の金Ｒ箔（２）を配設し、これを半硬化
−本化成形する。

プリプレグ（１）としては、その種類に特段の限定はな
いが、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルク
ロスなどのクロスやマット状物、あるいは不織布、紙な
どからなる基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの
樹脂を含浸させたものを用いることができる。なかでも
ガラスクロスエポキシ樹脂プリプレグは、その特性とコ
ストとのバランスの観点から好適なものとして例示され
る。

半硬化−本化成形は、積層硬化に必要とされる温度、圧
力条件下での操作時間を通常の５０〜８０％程度とする
ことによって実現される。

（ｂ）　　次いで半硬化状態の積層体（３）の金属箔（
２）から従来公知のエツチング等の手段によって回路（
４）を形成する。

回路形成後、この積層体（３）を加圧して、表面回路（
４）を半硬化のプリプレグ（１）層内に埋め込み、表面
が平滑となった内層材（５）を作製する。

この平滑表面を有する内層材（５）に所要枚数の１リプ
レグ（６）と外層材（７）とを配置ｌＮ、て加熱加圧に
よって積層−純化（ｃ） する。

この場合のプリプレグ（６）は、たとえば１〜３１枚程
度配設するのが好ましいが、これに限定されることはな
い、プリプレグ（５）としては、上記と同様のガラスク
ロス、ポリエステルクロスなどのクロスやマット状物、
あるいは不織布や紙などの基材にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂などの樹脂を含浸させたものを用いることがで
きる。

なかでもガラスクロスエポキシ樹脂プリプレグが好適な
ものである。

外層材（７）としては、銅、アルミニウム等の金属箔や
、あるいはプリプレグとこれらの金属箔とから片面金属
張積層体としたものを用いることができる。このうち、
外層材（７）として銅箔を用いたものが好適なものとし
て示される。

加熱加圧成形は、従来公知の方法、条件に沿って適宜に
実施することができる。この成形によって一体化した積
層板の最外層金属箔に回路形成することにより多層回路
板が製造される。

もちろん、以上の製造上の条件の細部については公知の
ものも含めて様々な態様が可能であることはいうまでも
ない。

（作　用） この発明の製造方法においては、内層材表面は回路を埋
め込んだ平滑状態とすることから、内層材とプリプレグ
層との層間接着性を大きく向上させ、優れた耐ハロー性
を実現する。

以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の方法につ
いて説明する。

（実施例） 実施例１ 厚さ０．２ｆｆｉＩｌのガラスクロスエポキシ樹脂プリ
プレグ５枚を重ね、この上下面に厚さ０．０３５　ｔｓ
ａＯ銅箔を配設し、４０ｋｔ／ａＪ、１００℃の条件で
３０分間加熱加圧した０次いで表面に回路形成し、半硬
化状態のまま常温で５０ｋｔ／ａＪの圧力で１０分間加
圧した０表面回路を内部に埋め込んだ平滑面内層材を作
製した。

次いで厚さ０．１０１１１のガラスクロスエポキシ樹脂
プリプレグを各々２枚づつ両面に配設し、さらに最外層
に厚さ０．０３５　ｒｍの銅箔を配設した。この積層板
を、４０ｓｑｒ／−の圧力、１６０℃の温度で６０分間
積層成形し、４層回路プリント配線板を得た。

この配線板について層間接着性とハロー性を評価したと
ころ、表１に示した結果を得た。後述の比較例との対比
からも明らかなように、内層材の表面平滑化を行わない
場合に比べて層間接着性は向上し、ハロー性も著しく低
減している。

なお、ハロー性については、孔あけ後のメツキ液処理に
ともなう液体浸透性として評価した。

実施例２ 半硬化一体止を４０分間の加熱加圧として行った他は実
施例１と同様に配線板を製造し、層間接着性およびハロ
ー性について評価した。その結果を表１に示したが、優
れた特性を有していた。

比較例 内層材の成形を４０ｋｔ／ａＪ、１６０℃、６０分間の
条件で行い、実施例１に示した表面平滑化を行わずに直
ちにアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬
し黒化処理した６次いで実施例１と同様にして４層プリ
ント配線板を製造した。

表１に示したように、層間接着性、耐ハロー性は実施例
１〜２に比べてはるかに劣っていた。

表　　１ （発明の効果） この発明の製造方法により、以上詳しく説明した通り、
層間接着性および耐ハロー性を向上させた多層プリント
配線板が実現される。

ファインパターン回路を有する多層プリント配線板の信
頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造方法を例示した工程断面図であ
る。第２図は、従来の方法を示した工程断面図である。 １・・・プリプレグ ２・・・金属箔 ３・・・積　層　体 ４・・・回　　　路 ５・・・内層材 ６・・・プリプレグ ７・・・外層材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数重ねたプリプレグの片面または両面に金
   属箔を配設した積層体を半硬化一体化後に回路形成し、
   さらに加圧して表面回路を埋め込んだ平滑面を形成した
   内層材の表面にプリプレグを介して最外層に外層材を配
   設し、この積層体を加熱加圧成形して一体化することを
   特徴とするプリント配線板の製造方法。