JPH04247691A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、内層材
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材と樹脂層
との接着性及び耐酸性のよりー層の向上が求められてい
た。この為銅回路の酸化処理後に還元処理を施すことが
行われたが、回路面、回路間に微小、微細な銅化合物等
の異物が発生し、パターン信頼性が低下するという問題
があった。
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材と樹脂層
との接着性及び耐酸性のよりー層の向上が求められてい
た。この為銅回路の酸化処理後に還元処理を施すことが
行われたが、回路面、回路間に微小、微細な銅化合物等
の異物が発生し、パターン信頼性が低下するという問題
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の銅回路の酸化処理後の還元処理では、パタ
ーン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、内層材と樹脂層との接着性、耐酸性
、パターン信頼性に優れた多層プリント配線基板の製造
方法を提供することにある。
うに、従来の銅回路の酸化処理後の還元処理では、パタ
ーン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、内層材と樹脂層との接着性、耐酸性
、パターン信頼性に優れた多層プリント配線基板の製造
方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の内
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配
設ー体化してなる多層プリント配線基板に於いて、内層
材は銅回路の酸化処理後、必要に応じて水洗してから、
酸液スプレー処理後、還元処理したものであることを特
徴とする多層プリント配線基板の製造方法のため上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して外層材を配
設ー体化してなる多層プリント配線基板に於いて、内層
材は銅回路の酸化処理後、必要に応じて水洗してから、
酸液スプレー処理後、還元処理したものであることを特
徴とする多層プリント配線基板の製造方法のため上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材は、片面又は両面金
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）後
、必要に応じて水洗してから、塩酸、硫酸、酢酸、蟻酸
、リン酸等の無機酸、有機酸等の酸液スプレー処理後、
アルカリ性還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発
生する水素等の還元剤で還元処理したものである。 酸化処理、酸液スプレー処理、還元処理の時間、温度、
濃度、スプレー圧等は処理条件によって異なるため、特
に限定するものではないが、酸液の濃度についてはＰＨ
１〜５、好ましくはＰＨ２〜４であることが望ましい。 内層材は回路層数に応じて所要枚数用いることができ。 内層材の表面に配設される樹脂層としてはエポキシ樹脂
系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シ
リコン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹
脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように
樹脂全般を用いることができ、必要に応じてタルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維
、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充
填剤を含有させることができ、液状樹脂の塗布、フイル
ム、シート、プリプレグの載置等で樹脂層を形成するも
ので、塗布層、フイルム、シート、プリプレグ等を併用
してもよいが、併用の場合は好ましくは同種の樹脂を用
いることが、接着性の点で望ましいことである。プリプ
レグの基材としては、織布、不織布、マット、紙等を任
意用いることができる。外層材としては片面金属張り積
層板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層
板や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）後
、必要に応じて水洗してから、塩酸、硫酸、酢酸、蟻酸
、リン酸等の無機酸、有機酸等の酸液スプレー処理後、
アルカリ性還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発
生する水素等の還元剤で還元処理したものである。 酸化処理、酸液スプレー処理、還元処理の時間、温度、
濃度、スプレー圧等は処理条件によって異なるため、特
に限定するものではないが、酸液の濃度についてはＰＨ
１〜５、好ましくはＰＨ２〜４であることが望ましい。 内層材は回路層数に応じて所要枚数用いることができ。 内層材の表面に配設される樹脂層としてはエポキシ樹脂
系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シ
リコン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹
脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように
樹脂全般を用いることができ、必要に応じてタルク、ク
レー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維
、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充
填剤を含有させることができ、液状樹脂の塗布、フイル
ム、シート、プリプレグの載置等で樹脂層を形成するも
ので、塗布層、フイルム、シート、プリプレグ等を併用
してもよいが、併用の場合は好ましくは同種の樹脂を用
いることが、接着性の点で望ましいことである。プリプ
レグの基材としては、織布、不織布、マット、紙等を任
意用いることができる。外層材としては片面金属張り積
層板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層
板や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ１ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に９０℃で１００秒間浸漬
後、ＰＨ３のリン酸水溶液を用い、スプレー圧３Ｋｇ／
ｃｍ２ で１０秒間スプレー処理後、アミンボラン液中
に６０℃で５０秒間浸漬後、１１０℃で３０分間乾燥し
て内層材を得た。次に該内層材の上面及び又は下面に厚
さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂ガラスプリプレグを各々２
枚配設し、更にその最外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔
を配設した積層体を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ２ 、１
７０℃で１２０分間積層成形して４層プリント配線基板
を得た。
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に９０℃で１００秒間浸漬
後、ＰＨ３のリン酸水溶液を用い、スプレー圧３Ｋｇ／
ｃｍ２ で１０秒間スプレー処理後、アミンボラン液中
に６０℃で５０秒間浸漬後、１１０℃で３０分間乾燥し
て内層材を得た。次に該内層材の上面及び又は下面に厚
さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂ガラスプリプレグを各々２
枚配設し、更にその最外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔
を配設した積層体を、成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ２ 、１
７０℃で１２０分間積層成形して４層プリント配線基板
を得た。
【０００８】
【比較例】黒化処理後、酸液スプレー処理せず直ちに還
元処理した以外は、実施例と同様に処理して４層プリン
ト配線基板を得た。
元処理した以外は、実施例と同様に処理して４層プリン
ト配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の多層プリント配線基板
の性能は、第１表のようである。
の性能は、第１表のようである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材接着性、耐酸性を
維持した上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
線基板の製造方法においては、内層材接着性、耐酸性を
維持した上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面
に、樹脂層を介して外層材を配設ー体化してなる多層プ
リント配線基板に於いて、内層材は銅回路の酸化処理後
、必要に応じて水洗してから、酸液スプレー処理後、還
元処理したものであることを特徴とする多層プリント配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319391A JPH04247691A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319391A JPH04247691A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247691A true JPH04247691A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=11826328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319391A Pending JPH04247691A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247691A (ja) |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1319391A patent/JPH04247691A/ja active Pending
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