JPH05152752A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152752A JPH05152752A JP3708891A JP3708891A JPH05152752A JP H05152752 A JPH05152752 A JP H05152752A JP 3708891 A JP3708891 A JP 3708891A JP 3708891 A JP3708891 A JP 3708891A JP H05152752 A JPH05152752 A JP H05152752A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- wiring board
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- thickness
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に
用いる多層プリント配線基板に関するもので、パターン
信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹
脂層を介して位置合わせ後、超音波溶接で所要位置の樹
脂層を溶融硬化後、外層材を配設ー体化することを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法。
用いる多層プリント配線基板に関するもので、パターン
信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹
脂層を介して位置合わせ後、超音波溶接で所要位置の樹
脂層を溶融硬化後、外層材を配設ー体化することを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線基板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板は、内層材
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材枚数が多
くなるほど、位置関係がズレ易く内層材間のパターン精
度が低下するという問題があった。
間及び又は内層材と外層材との間に、樹脂層を介在させ
て積層成形して得られるものであるが、内層材枚数が多
くなるほど、位置関係がズレ易く内層材間のパターン精
度が低下するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層プリント配線基板の成形方法では、パ
ターン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところはパターン信頼性に優れた多層プリン
ト配線基板の製造方法を提供することにある。
うに、従来の多層プリント配線基板の成形方法では、パ
ターン信頼性が低くなる欠点がある。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところはパターン信頼性に優れた多層プリン
ト配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の内
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して位置合わせ
後、超音波溶接で所要位置の樹脂層を溶融硬化後、外層
材を配設ー体化することを特徴とする多層プリント配線
基板の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明を詳細に説明する。
層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して位置合わせ
後、超音波溶接で所要位置の樹脂層を溶融硬化後、外層
材を配設ー体化することを特徴とする多層プリント配線
基板の製造方法のため上記目的を達成することができた
もので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる内層材は、片面又は両面金
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）
後、必要に応じて水洗、乾燥してから、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ浴に浸漬後、アルカリ
性還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発生する水
素等の還元剤で還元処理したものである。酸化処理、ア
ルカリ浸漬、還元処理の時間、温度、濃度等は処理条件
によって異なるため、特に限定するものではない。内層
材は回路層数に応じて所要枚数用いることができ。内層
材の表面に配設される樹脂層としてはエポキシ樹脂系、
フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シリコ
ン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂
系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹
脂全般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
剤を含有させることができ、液状樹脂の塗布、フイル
ム、シート、プリプレグの載置等で樹脂層を形成するも
ので、塗布層、フイルム、シート、プリプレグ等を併用
してもよいが、併用の場合は好ましくは同種の樹脂を用
いることが、接着性の点で望ましいことである。プリプ
レグの基材としては、織布、不織布、マット、紙等を任
意用いることができる。超音波溶接としては通常用いら
れる装置、手段を用いることができ特に限定するもので
はない。超音波溶接する樹脂層の位置は、好ましくは周
辺、四隅が望ましい。外層材としては片面金属張り積層
板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層板
や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。
属張り積層板をエッチング処理して回路形成した回路表
面を、亜塩素酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、リン酸塩等の処理液で酸化処理（所謂、黒化処理）
後、必要に応じて水洗、乾燥してから、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ浴に浸漬後、アルカリ
性還元剤、アミンボラン類、金属等を用いて発生する水
素等の還元剤で還元処理したものである。酸化処理、ア
ルカリ浸漬、還元処理の時間、温度、濃度等は処理条件
によって異なるため、特に限定するものではない。内層
材は回路層数に応じて所要枚数用いることができ。内層
材の表面に配設される樹脂層としてはエポキシ樹脂系、
フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、シリコ
ン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂
系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹
脂全般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、
パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填
剤を含有させることができ、液状樹脂の塗布、フイル
ム、シート、プリプレグの載置等で樹脂層を形成するも
ので、塗布層、フイルム、シート、プリプレグ等を併用
してもよいが、併用の場合は好ましくは同種の樹脂を用
いることが、接着性の点で望ましいことである。プリプ
レグの基材としては、織布、不織布、マット、紙等を任
意用いることができる。超音波溶接としては通常用いら
れる装置、手段を用いることができ特に限定するもので
はない。超音波溶接する樹脂層の位置は、好ましくは周
辺、四隅が望ましい。外層材としては片面金属張り積層
板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層板
や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ１ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に、９０℃で１００秒間浸
漬後、水酸化ナトリウム液中に３０℃で１０秒間浸漬
後、アミンボラン液中に６０℃で５０秒間浸漬後、１１
０℃で３０分間乾燥して内層材を得た。次に該内層材３
枚の各上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹
脂ガラスプリプレグを各々２枚配設し、位置合わせ後、
超音波溶接機で四隅の樹脂層を溶融硬化後、更にその最
外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を、
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で１２０分間積層
成形して８層プリント配線基板を得た。
シ樹脂積層板の両面に、エッチングにより回路形成後、
亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナト
リウムからなる黒化処理液中に、９０℃で１００秒間浸
漬後、水酸化ナトリウム液中に３０℃で１０秒間浸漬
後、アミンボラン液中に６０℃で５０秒間浸漬後、１１
０℃で３０分間乾燥して内層材を得た。次に該内層材３
枚の各上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹
脂ガラスプリプレグを各々２枚配設し、位置合わせ後、
超音波溶接機で四隅の樹脂層を溶融硬化後、更にその最
外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を配設した積層体を、
成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で１２０分間積層
成形して８層プリント配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】超音波溶接機で樹脂層を溶融硬化処理せずに
用いた以外は、実施例と同様に処理して８層プリント配
線基板を得た。
用いた以外は、実施例と同様に処理して８層プリント配
線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の多層プリント配線基板
の性能は、第１表のようである。
の性能は、第１表のようである。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材接着性を維持した
上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線基板の製造方法においては、内層材接着性を維持した
上で、パターン信頼性が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面
に、樹脂層を介して位置合わせ後、超音波溶接で所要位
置の樹脂層を溶融硬化後、外層材を配設ー体化すること
を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708891A JPH05152752A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3708891A JPH05152752A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152752A true JPH05152752A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=12487805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3708891A Pending JPH05152752A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152752A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080449A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板 |
| JPWO2015145881A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3708891A patent/JPH05152752A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080449A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板 |
| JP4609008B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2011-01-12 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板 |
| JPWO2015145881A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 |
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