JPH02250393A - プリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、内層材とプリプレグ
層との接着性を向上させ、ファインパターン回路を有す
る多層配線板の信頼性を向上させるプリント配線板の新
しい製造方法に関するものである。

（従来の技術） 電気・電子機器、電子計算機、通信機器等に用いられて
いるプリント配線板については、近年の高密度実装の要
請の高まりとともに多層プリント配線板への需要が増大
し、この多層プリント配線板の信頼性向上のための種々
の工夫がなされてきている。

従来、このような多層構造を有するプリント配線板につ
いては、たとえば第２図に示したように、片面または両
面鋼張積層板の銅箔面に回路（ア）形成したものを内層
材（イ）とし、この内層材（イ）の表面を粗化し、ある
いはこの粗化後にアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液
等で処理して銅箔回路（ア）の表面に黒色酸化銅皮膜を
形成する黒化処理してから、プリプレグ層（つ）を介し
て、片面銅張積層板や銅箔（工）を外層材として配設し
て一体化成形することにより製造してきている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のような従来の製造法は、これまでのパターン密度
の回路においては信頼性を一応は確保できるものの、近
年、回路の密度は著しく′増大し、ファインパターン回
路においては内層材（イ）とプリプレグ層（つ）との眉
間接着性を確保することが難しくなっている。これは、
プリント配線板における内層材（イ）表面の従来の回路
面積に比べて、ファインパターン回路の場合には、その
回路（ア）の占める面積が著しく大きくなるため、内層
材（イ）の樹脂層と１リプレグ層（つ）との接触面積が
減少し、たとえ銅箔回路（ア）を表面処理したとしても
、この接触面での眉間接着性の低下が避けられないこと
による。

このため、従来の製造方法によっては、層間接着性が低
下し、ハローの発生と配線板の信頼性の低下が避けられ
なかった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層プリント配線板の製造方法の欠点を改
善し、ファインパターン回路、すなわち内層材表面の回
路面積が大きくなっても眉間接着性が良好であって、耐
ハロー性に優れ、配線板の信頼性を向上させることので
きる新しい製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、内装材
の基板表面から回路表面まで樹脂層を配設し、平滑内層
材表面にプリプレグを介して最外層に外層材を配設した
積層体を加熱加圧成形して一体化することを特徴とする
プリント配線板の製造方法を提供する。

添付した図面の第１図に沿ってこの発明の製造方法につ
いて詳しく説明する。

（ａ＞　　プリプレグおよび銅箔等の金属箔から成形し
た片面または両面に回路（１）を有する内層材（２）に
対し、その基板表面（３）から回路（１）の表面まで樹
脂層（４）を配設する。すなわち、回路（１〉の高さ（
ｈ）だけの厚みの樹脂層（４）を形成する。

この樹脂層（４）には接着剤を含むことができ、樹脂と
しては、耐熱性、ｉ′ｉ１湿性などの特性に優れ、接着
力の大きなフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジ
ェン樹脂、ポリイミド樹脂等を含むものを好適に使用す
ることかできる。さらに好ましくは、内層材（２）を構
成する基板、あるいはプリプレグ樹脂と同系のものを用
いる。

この樹脂層（４）については、これらの樹脂溶液、フェ
スを塗布することによって、あるいはポリエステル、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド、ＰＰＳ等のフィルムを接着し
たり、感光性フィルムを用い回路部分を含めて全面フィ
ルムコートし、回路（１）部具外を露光硬化させて接着
し、回路（１）表面の未硬化樹脂を溶剤によって溶解除
去する等の手段で簡便に形成することができる。

（ｂ）　　樹脂層（４）を配設して平滑とした内装材（
２）の表面には、次いで所要枚数の１リプレグ（５）と
外層材（６）とを配設し、加熱加圧して積層−純化する
。

プリプレグ（５）は、たとえば１〜３枚程度配設するの
が好ましいが、これに限定されることはない、プリプレ
グ（５）としては、ガラスクロス、アラミドクロス、ポ
リニスデルクロス、などのクロスやマット状物、あるい
は不織布や紙などの基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂などの樹脂を含浸させたものを用いることができる。

なかでもガラスクロスエポキシ樹脂グリプレグが好適な
ものとして例示される。

外層材（６）としては、銅、アルミニウム等の金属箔や
、あるいはグリプレグとこれらの金属箔とから片面金属
張積層体としたものを用いることができる。このうち、
外層材（６）として銀箔を用いたものが好適なものとし
て示される。

加熱加圧成形は、従来公知の方法、条件に沿って適宜に
実施することができる。この成形によって一体化した積
層板の最外層金属箔に回路形成することにより多層回路
板が製造される。

もちろん、以上の製造上の条件の細部については公知の
ものも含めて様々な態様が可能であることはいうまでも
ない。

（作　用） この発明の製造方法においては、内層材基板表面に回路
表面までの厚みの樹脂層を配設して平滑とするため、内
層材とプリプレグ層との層間接着性を大きく向上させ、
優れた耐ハロー性を実現する。

以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の製造方法
について説明する。

（実施例） 実施例１ 厚さＩＩａ＋の両面鋼張ガラスエポキシ樹脂積層板の両
面に回路形成し、これを内層材とした。

この内層材の表面に第１図（ａ）に示したように、基板
表面から回路表面までの高さ０．０３５　ａｓｉに硬化
剤含有エポキシ樹脂フェス（樹脂量２８ｗｔ％）を塗布
し、硬化させて内層材表面を平滑とした。

次いでこの表面に厚さ０．１鰺のガラスクロスエポキシ
樹脂プリプレグを各々２枚づつ両面に配設し、さらに膜
外層に厚さ０．０３５−〇銅箔を配設した。

この積層板を、４０ｋｇ／ｃｄの圧力、１６５℃の温度
で６０分間積層成形し、４層回路プリント配線板を得た
。

この配線板について層間接着性とハロー性を評価したと
ころ、表１に示した結果を得な。後述の比較例との対比
からも明らかなように、樹脂層を配設しない場合に比べ
て層間接着性は大きく向上し、ハロー性も著しく低減し
ている。

なお、ハロー性については、孔あけ後のメツキ液処理に
ともなう液体浸透性として評価した。

実施例２〜３ ポリブタジェン樹脂フェスの塗布および感光性アクリル
ポリエステル樹脂フィルムの露光硬化によって樹脂層を
形成し、実施例１と同様に配線板を製造し、層間接着性
およびハロー性について評価した。その結果を表１に示
したが、いずれも優れた特性を有していた。

比較例 実施例１に示した樹脂層の配設を行わずに、内層材を、
アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬し黒
化処理した後に、実施例１と同様にして４層プリント配
線板を製造した。

表１に示したように、層間接着性、耐ハロー性は実施例
１〜３に比べてはるかに劣っていた。

表　　１ （発明の効果） この発明の製造方法により、以上詳しく説明した通り、
層間接着性および耐ハロー性を向上させた多層プリント
配線板が実現される。

ファインパターン回路を有する多層プリント配線板の信
頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造方法を例示した工程断面図であ
る。第２図は、従来の方法を示した工程断面図である。 １・・・回　　　路 ２・・・内層材 ３・・・基板表面 ４・・・樹脂層 ５・・・プリプレグ ６・・・外　層　材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層材の基板表面から回路表面まで樹脂層を配設
   し、平滑内層材表面にプリプレグを介して最外層に外層
   材を配設した積層体を加熱加圧成形して一体化すること
   を特徴とするプリント配線板の製造方法。