JPH02277290A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277290A JPH02277290A JP9834589A JP9834589A JPH02277290A JP H02277290 A JPH02277290 A JP H02277290A JP 9834589 A JP9834589 A JP 9834589A JP 9834589 A JP9834589 A JP 9834589A JP H02277290 A JPH02277290 A JP H02277290A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅iA積層板の鉗
箔面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗
化、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介
し、最外層に片面鮒張槓層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間−隔では上記方法でよいが、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝繋で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
箔面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗
化、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介
し、最外層に片面鮒張槓層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間−隔では上記方法でよいが、パターン回
路間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加
し内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工
等の穴あけ時の衝繋で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー
性が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドペーパ
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
c問題点を解決するための手段〕
本発明は内層材の回路銅表面にアンチモン含有鋼鍍金を
施し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後%膣内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積1成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
施し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後%膣内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積1成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接着
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートam、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表面
にアンチモン含有鋼鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のアンチモンと銅との共折物を折出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体に多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。アンチモン含有銅鍍金と
しては酒石酸アンチモン、アンチモン酸水素カリウム等
のようなアンチモン化合物を含む銅鍍金を施すものでア
ンチモンイオンをQ、0001〜0.03モル/l 含
有するものが好ましb0以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートam、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面銅張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表面
にアンチモン含有鋼鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状
のアンチモンと銅との共折物を折出させてから、該内層
材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚
数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外
層材を配設した積層体に多段プレス法、マルチロール法
、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層
成形し一体化するものである。アンチモン含有銅鍍金と
しては酒石酸アンチモン、アンチモン酸水素カリウム等
のようなアンチモン化合物を含む銅鍍金を施すものでア
ンチモンイオンをQ、0001〜0.03モル/l 含
有するものが好ましb0以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
実施例
厚み1mの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
に回路形成した内層材をゲラ9シング、脱脂してから陰
極とし、アンチモン酸水素カリウムをアンチモンイオン
で0.01モル/l 含有する銅鍍金液で鍍金処理し
回路銅表面に微細凹凸状のアンチモンと銅との共折物を
折出させた後、該内層材の上下面に厚さQ、1 flの
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々2枚づつ介し最
外層に厚さ35ミクロンの銅箔を配設した積層体を40
KQ/d、 165℃で60分間積層成形して4層回路
プリント配線板を得た。
に回路形成した内層材をゲラ9シング、脱脂してから陰
極とし、アンチモン酸水素カリウムをアンチモンイオン
で0.01モル/l 含有する銅鍍金液で鍍金処理し
回路銅表面に微細凹凸状のアンチモンと銅との共折物を
折出させた後、該内層材の上下面に厚さQ、1 flの
ガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々2枚づつ介し最
外層に厚さ35ミクロンの銅箔を配設した積層体を40
KQ/d、 165℃で60分間積層成形して4層回路
プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら90℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に10分間浸漬して回路銅に酸化第2銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さQ、I IIのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々2枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して4層回路プリント配線板を得た。
ら90℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に10分間浸漬して回路銅に酸化第2銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さQ、I IIのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々2枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して4層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第1表のよ
うである。
うである。
東の範囲第1項に記載したプリント配線板の製造方法に
よって得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロ
ー性が向上する効果がある。
よって得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロ
ー性が向上する効果がある。
Claims (1)
- (1)内層材の回路銅表面にアンチモン含有銅鍍金を施
し、アンチモンと銅との共折物を折出させた後、該内層
材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した
積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9834589A JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9834589A JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02277290A true JPH02277290A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9834589A Pending JPH02277290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02277290A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834589A patent/JPH02277290A/ja active Pending
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