JPH01150387A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01150387A JPH01150387A JP31009287A JP31009287A JPH01150387A JP H01150387 A JPH01150387 A JP H01150387A JP 31009287 A JP31009287 A JP 31009287A JP 31009287 A JP31009287 A JP 31009287A JP H01150387 A JPH01150387 A JP H01150387A
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- resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられるプリント配線板に関するものである。
用いられるプリント配線板に関するものである。
従来、プリント配線板は銅張積層板の銅箔をエツチング
処理して電気回路を形成したり、銅箔なし1′!!層板
の表面に予じめパラジウム等の鍍金核を付着させておき
無電解鍍金によって回路を形成しているが、前者につい
てはエツチング処理によって回路部分の銅箔接着強度が
低下すると共に銅廃液の処理という欠点があシ、後者に
ついてはパラジウム使用による材料費のアップ及び耐湿
性が低下する欠点があった。
処理して電気回路を形成したり、銅箔なし1′!!層板
の表面に予じめパラジウム等の鍍金核を付着させておき
無電解鍍金によって回路を形成しているが、前者につい
てはエツチング処理によって回路部分の銅箔接着強度が
低下すると共に銅廃液の処理という欠点があシ、後者に
ついてはパラジウム使用による材料費のアップ及び耐湿
性が低下する欠点があった。
本発明の目的とするところは回路接着強度が大きく、耐
湿性に優れたプリント配線板を提供することにある。
湿性に優れたプリント配線板を提供することにある。
本発明は樹脂板表面に導電性材料で電気回路を印刷後、
回路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線
板のため、エツチング処理が不要で電気回路と樹脂板と
の間の接着強度を大きくすることができ、更にパラジウ
ム等を用いることがないので耐湿性を維持することがで
きるもので、以下本発明の詳細な説明する。
回路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線
板のため、エツチング処理が不要で電気回路と樹脂板と
の間の接着強度を大きくすることができ、更にパラジウ
ム等を用いることがないので耐湿性を維持することがで
きるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂板は、フェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ボリプタジエン、弗化樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンテレフタレート等の樹脂液を、ガラス、ア
スベスト等の無11!l繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル、カーボン、
ポリアクリル等の有機合成m維や木綿等の天然N&維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材に含浸してなる樹脂含浸基材の所要枚数を積層成形
一体化してなる積層板や、ポリエステル、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
エニレンサルファイト等の耐熱性熱可塑性樹脂に必要に
応じて無機充填剤、ガラス繊維を含有させてなる樹脂板
であるが、好ましくは耐熱性に優れた積層板を用いるこ
とが望ましい。樹脂板の厚みは好ましくは0.2〜2.
0Mが実用的であり望ましいことである。導電性材料と
しては導電性樹脂単独或は導電性樹脂や非導電性樹脂に
金属繊維、金属粉、カーボン粉等を含有させた導電性塗
料、導電性接着剤、導電性フェス等であシ、特に限定す
るものではない6に気回路の印刷はシルクスクリーン、
印刷、転写、複写等でありこれまた特に限定するもので
はなく、′rt気鍍金についても同様である。
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ボリプタジエン、弗化樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンテレフタレート等の樹脂液を、ガラス、ア
スベスト等の無11!l繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル、カーボン、
ポリアクリル等の有機合成m維や木綿等の天然N&維か
らなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ
基材に含浸してなる樹脂含浸基材の所要枚数を積層成形
一体化してなる積層板や、ポリエステル、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
エニレンサルファイト等の耐熱性熱可塑性樹脂に必要に
応じて無機充填剤、ガラス繊維を含有させてなる樹脂板
であるが、好ましくは耐熱性に優れた積層板を用いるこ
とが望ましい。樹脂板の厚みは好ましくは0.2〜2.
0Mが実用的であり望ましいことである。導電性材料と
しては導電性樹脂単独或は導電性樹脂や非導電性樹脂に
金属繊維、金属粉、カーボン粉等を含有させた導電性塗
料、導電性接着剤、導電性フェス等であシ、特に限定す
るものではない6に気回路の印刷はシルクスクリーン、
印刷、転写、複写等でありこれまた特に限定するもので
はなく、′rt気鍍金についても同様である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
エポキシ尉脂Cシェル化学株式会社製、商品名エビコー
) 10013100重度部(以下単に部と記ス)、ジ
シアンジアミド4部、ベンジルジメチルアミン0.2部
、メチルオキシド−A/100部からなる樹脂フェスを
厚さ0.2ff!+のガラス布に乾燥後の樹脂量が6重
f%C以下単に%と記す】になるように含浸、乾燥して
得た樹脂含浸基材7枚を成形圧力rA kyyり、17
0℃で120分間積層成形して厚さ1、QJfffの積
層板を得た。次に該積層板の上面に導電性インキ(ロッ
クペイント製、商品名コンダクティブシルバーインキ]
で電気回路をシルクスクリーン印刷し、りO’Cで10
分間焼付して回路を形成後、[i!I絡部分を″rJL
気鍍金して片面プリント配線板を得た。
) 10013100重度部(以下単に部と記ス)、ジ
シアンジアミド4部、ベンジルジメチルアミン0.2部
、メチルオキシド−A/100部からなる樹脂フェスを
厚さ0.2ff!+のガラス布に乾燥後の樹脂量が6重
f%C以下単に%と記す】になるように含浸、乾燥して
得た樹脂含浸基材7枚を成形圧力rA kyyり、17
0℃で120分間積層成形して厚さ1、QJfffの積
層板を得た。次に該積層板の上面に導電性インキ(ロッ
クペイント製、商品名コンダクティブシルバーインキ]
で電気回路をシルクスクリーン印刷し、りO’Cで10
分間焼付して回路を形成後、[i!I絡部分を″rJL
気鍍金して片面プリント配線板を得た。
比較例1
実施例と同じ樹脂含浸基材7枚の上面に厚さ0.035
ffの銅箔を載置し成形圧力50 k4/d、 17
0”Cで120分間積層成形して得た厚さ1.6nの片
面鋼張積層板をエツチング処理して片面プリント配線板
を得た。
ffの銅箔を載置し成形圧力50 k4/d、 17
0”Cで120分間積層成形して得た厚さ1.6nの片
面鋼張積層板をエツチング処理して片面プリント配線板
を得た。
比較例2
実施例と同じ樹脂含浸基材7枚の上面に塩化バッジラム
含有粘着剤を塗布後、離型紙を邑接してから成形圧力5
0 kg、/d 、 170 ”Cで120分間積層
成形して得た厚さ1.60のアディティブ基板を無電解
鍍金後、更に電気鍍金して片面プリント配線板を得た。
含有粘着剤を塗布後、離型紙を邑接してから成形圧力5
0 kg、/d 、 170 ”Cで120分間積層
成形して得た厚さ1.60のアディティブ基板を無電解
鍍金後、更に電気鍍金して片面プリント配線板を得た。
実施例及び比較例1と2のプリント配線板の性能は第1
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
プリント配線板の優れていることを確認した。
表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発明の
プリント配線板の優れていることを確認した。
第1表
Claims (2)
- (1)樹脂板表面に導電性材料で電気回路を印刷後、回
路部分を電気鍍金したことを特徴とするプリント配線板
。 - (2)樹脂板が樹脂含浸基材の所要枚数を積層成形一体
化してなる積層板であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31009287A JPH01150387A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31009287A JPH01150387A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01150387A true JPH01150387A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18001084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31009287A Pending JPH01150387A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01150387A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6520784B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-02-18 | Molex Incorporated | Card connector with eject device |
US7455334B2 (en) | 2005-07-26 | 2008-11-25 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Latch device requiring no complexly operating for preventing malfunction thereof |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31009287A patent/JPH01150387A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6520784B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-02-18 | Molex Incorporated | Card connector with eject device |
US7455334B2 (en) | 2005-07-26 | 2008-11-25 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Latch device requiring no complexly operating for preventing malfunction thereof |
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