JPH073912B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH073912B2 JPH073912B2 JP60177074A JP17707485A JPH073912B2 JP H073912 B2 JPH073912 B2 JP H073912B2 JP 60177074 A JP60177074 A JP 60177074A JP 17707485 A JP17707485 A JP 17707485A JP H073912 B2 JPH073912 B2 JP H073912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resin
- multilayer printed
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる多層プリント配線板に関するものである。
用いられる多層プリント配線板に関するものである。
〔背景技術〕 従来の多層プリント配線板においては、その加工時の２
次成形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工
程のため加熱処理後に寸法変化が大きくなりパターンの
位置ズレを発生させていた。
次成形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工
程のため加熱処理後に寸法変化が大きくなりパターンの
位置ズレを発生させていた。
本発明の目的とするところは寸法変化の小さい多層プリ
ント配線板を提供することにある。
ント配線板を提供することにある。
本発明は回路形成した内層材の回路形成側と150〜200℃
での熱間伸び率が10〜50％の金属箔との間に所要枚数の
樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形してなるこ
とを特徴とする多層プリント配線板のため寸法変化を小
さくすることができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
での熱間伸び率が10〜50％の金属箔との間に所要枚数の
樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形してなるこ
とを特徴とする多層プリント配線板のため寸法変化を小
さくすることができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
本発明に用いる回路形成した内層材は金属箔張積層板、
金属ベース積層板、樹脂積層板等の片面又は両面に任意
手段で回路形成したもので特に限定するものではない
が、好ましくは内層材として所要枚数の樹脂含浸基材を
重ねた上面及び又は下面に150〜200℃での熱間伸び率が
10〜50％の金属箔を配設した積層体を積層成形してなる
金属箔張積層板を用いることがより寸法変化を小さくす
ることができるので望ましいことである。樹脂含浸基材
の積層板用樹脂としては、フエノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフ
エニレンオキサイド、ポリスルフオン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、積層板用
基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は又はこれらの組合せ基材等である。
金属箔としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単
独、合金で150〜200℃での熱間伸び率が10〜50％の金属
箔であることが必要で、好ましくは銅箔であることが望
ましく、例えば三井金属鉱業株式会社製商品名MHC箔、
日本鉱業株式会社製、商品名JTC箔等を用いることがで
きる。かくして回路形成した内層材の回路形成側と上記
金属箔との間に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積
層体を積層成形して多層プリント配線板を得るもので、
更に必要に応じて内層材を増加することもできるもので
ある。即ち内層材の回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基
材を配し更に内層材を配線しその回路形成側に所要枚数
の樹脂含浸基材……というように多層にすることができ
るものである。このようにして得られた多層プリント配
線板にあっては、その加工温度に相当する温度での金属
箔の熱間伸び率が10〜50％と適度なため加工時の加熱処
理後の寸法変化を抑制することができるようになったも
のである。
金属ベース積層板、樹脂積層板等の片面又は両面に任意
手段で回路形成したもので特に限定するものではない
が、好ましくは内層材として所要枚数の樹脂含浸基材を
重ねた上面及び又は下面に150〜200℃での熱間伸び率が
10〜50％の金属箔を配設した積層体を積層成形してなる
金属箔張積層板を用いることがより寸法変化を小さくす
ることができるので望ましいことである。樹脂含浸基材
の積層板用樹脂としては、フエノール樹脂、クレゾール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポ
リアミドイミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフ
エニレンオキサイド、ポリスルフオン、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、積層板用
基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は又はこれらの組合せ基材等である。
金属箔としては銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単
独、合金で150〜200℃での熱間伸び率が10〜50％の金属
箔であることが必要で、好ましくは銅箔であることが望
ましく、例えば三井金属鉱業株式会社製商品名MHC箔、
日本鉱業株式会社製、商品名JTC箔等を用いることがで
きる。かくして回路形成した内層材の回路形成側と上記
金属箔との間に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積
層体を積層成形して多層プリント配線板を得るもので、
更に必要に応じて内層材を増加することもできるもので
ある。即ち内層材の回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基
材を配し更に内層材を配線しその回路形成側に所要枚数
の樹脂含浸基材……というように多層にすることができ
るものである。このようにして得られた多層プリント配
線板にあっては、その加工温度に相当する温度での金属
箔の熱間伸び率が10〜50％と適度なため加工時の加熱処
理後の寸法変化を抑制することができるようになったも
のである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１ 硬化材を含有するエポキシ樹脂ワニスに厚み0.18mmのガ
ラス布を樹脂量が42重量％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の上、下面に
厚みが35ミクロンで、180℃での熱間伸び率が33.6％のM
HC銅箔（三井金属鉱業株式会社製）を夫々配設した積層
体を成形圧力50Kg/cm2、170℃で120分間積層成形して金
属箔張積層板を得た。次いで該金属箔張積層板の両面に
エッチング法によって回路を形成して内層材とし、該内
層材の両側と、外層材、即ち上記と同じ厚みが35ミクロ
ンで、180℃での熱間伸び率が33.6％のMHC銅箔との間に
上記と同じ樹脂含浸基材２枚を夫々配設した積層体を成
形圧力40Kg/cm2、170℃で90分間積層成形して４層プリ
ント配線板を得た。
ラス布を樹脂量が42重量％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の上、下面に
厚みが35ミクロンで、180℃での熱間伸び率が33.6％のM
HC銅箔（三井金属鉱業株式会社製）を夫々配設した積層
体を成形圧力50Kg/cm2、170℃で120分間積層成形して金
属箔張積層板を得た。次いで該金属箔張積層板の両面に
エッチング法によって回路を形成して内層材とし、該内
層材の両側と、外層材、即ち上記と同じ厚みが35ミクロ
ンで、180℃での熱間伸び率が33.6％のMHC銅箔との間に
上記と同じ樹脂含浸基材２枚を夫々配設した積層体を成
形圧力40Kg/cm2、170℃で90分間積層成形して４層プリ
ント配線板を得た。
実施例２ 実施例１の外層材を厚みが70ミクロンで、180℃での熱
間伸び率が49.2％のMHC銅箔に変えた以外は実施例１と
同様に処理して４層プリント配線板を得た。
間伸び率が49.2％のMHC銅箔に変えた以外は実施例１と
同様に処理して４層プリント配線板を得た。
実施例３ 実施例１の外層材を厚みが70ミクロンで、180℃での熱
間伸び率が16.1％のJTC銅箔（日本鉱業株式会社製）に
変えた以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配
線板を得た。
間伸び率が16.1％のJTC銅箔（日本鉱業株式会社製）に
変えた以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配
線板を得た。
比較例 実施例１の外層材を厚みが70ミクロンで、180℃での熱
間伸び率が1.7％のTSTO銅箔（古河鉱業株式会社製）に
変えた以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配
線板を得た。
間伸び率が1.7％のTSTO銅箔（古河鉱業株式会社製）に
変えた以外は実施例１と同様に処理して４層プリント配
線板を得た。
実施例１乃至３と比較例の多層プリント配線板の寸法変
化率は第１表で明白なように本発明の多層プリント配線
板の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
化率は第１表で明白なように本発明の多層プリント配線
板の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−153192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−121496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−202834（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】回路形成した内層材の回路形成側と150〜2
00℃での熱間伸び率が10〜50％の金属箔との間に所要枚
数の樹脂含浸基材を介在させた積層体を積層成形してな
ることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】内層材が所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた
上面及び又は下面に150〜200℃での熱間伸び率が10〜50
％の金属箔を配設した積層体を積層成形してなる金属箔
張積層板に回路形成したものであることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177074A JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177074A JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237996A JPS6237996A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH073912B2 true JPH073912B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16024669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177074A Expired - Lifetime JPH073912B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073912B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS61121496A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS61202834A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | 銅張積層板 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177074A patent/JPH073912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237996A (ja) | 1987-02-18 |
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