JPS60257590A

JPS60257590A - 多層プリント配線板の製法

Info

Publication number: JPS60257590A
Application number: JP11518184A
Authority: JP
Inventors: 武石川; 資幸赤松
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1984-06-04
Filing date: 1984-06-04
Publication date: 1985-12-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、電気機器、電子機器、コンピュータ等に用
いられる多層プリント配線板の製法に関するものである
。

〔背景技術〕

従来、多層プリント配線板は、つぎのようにして得られ
ていた。すなわち、回路を形成した内装材の回路形成側
に、樹脂量４０〜５５重量％（以下単に％と記す）にす
るため厚み０．１　＋ｎ程度の薄い基材に多量の樹脂を
含浸させてなる樹脂含浸基材を多数枚弁して、片面金属
張積層板を、その金属箔側を外側にして配設し、一体化
して得られていた。

ところが、このものは、内層材と片面金属張積層板との
間に介在する樹脂含浸基材の樹脂量が多量にすぎるため
、樹脂硬化時の歪応力が大きく、微細な回路を変形させ
たりしていた。また、片面金属張積層板の樹脂板側に付
着している離型フィルムが人手による引剥しを必要とし
たため、工程自動化を不可能とさせていたほか、樹脂含
浸基材の使用枚数が多数枚となっていることによる効率
低下と、配線板厚みの増大も問題になっていた。

〔発明の目的〕

この発明の目的とするところは、内層回路の信頼性向上
、離型フィルム不使用による工程の自動化、および、樹
脂含浸基材取扱枚数減少による効率化と厚み減少が可能
な多層プリント配線板の製法を提供することにある。

〔発明の開示〕

従来法において、樹脂含浸基材の樹脂量を４０〜５５％
もの多量にしていたのは、積層する各材料間の接着力を
充分にするためには、これだけの樹脂量が必要であると
の考えによる。また、金属箔を片面金属箔張積層板の形
で用いていたのは、金属箔を直接積層したのでは充分な
接着力が得られないという考えによる。

しかしながら、発明者らの見出したところによれば、接
着力を確保するために樹脂量を充分に多くする必要があ
るのは、金属箔を接着させる面のみである。したが・つ
て、従来のごとく、すべての樹脂含浸基材の樹脂量を多
くしていたのは、歪応力発生の点で不都合であるばかり
でなく、不必要に樹脂量の無駄をしていたと言うことに
゛もなる。

また、金属箔に接する面の樹脂量を充分に多くし１　て
やりさえすれば、敢えてこれを片面金属箔張積層板の形
にして用いる必要がないと言うことも分かった。

この発明は、以上の知見に基づいて完成されたものであ
って、回路形成した内層材の回路形成側に、樹脂含浸基
材を所要枚数弁して金属箔を配設、一体化するにあたり
、前記樹脂含浸基材の樹脂量を３０〜３５重量％にする
とともに、樹脂含浸基材の前記金属箔に向かい合う面に
樹脂を塗布して樹脂層を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の製法をその要旨とする。以下にこれを
詳しく説明する。

この発明に用いる回路形成した内層材としては、片面回
路内層材および両面回路内層材のいずれをも用いること
ができ、また、内層材の回路形成側に、樹脂含浸基材の
所要枚数を介して、さらに回路形成した内層材を配設す
ることもでき、かくすることにより超多層プリント配線
板とすることもできるものである。

樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド
、弗化樹脂、ポリフェニレンサルファイド等の単独、混
合物、変性物等が用いられ、これらは、必要に応じて、
粘度関整のために水、メチルアルコール、アセトン、シ
クロヘキサノン、スチレン等の溶媒が添加される。基材
としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ル等の有機合成繊維、あるいは木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット、寒冷紗もしくは紙またはこれ
らの組合せ基材等である。これらのうちでは、寸法安定
性に優れたガラス布を用いることが望ましい。樹脂含浸
基材の樹脂量は、３０〜３５％であることが必要である
。

すなわち、３０％未満では内層回路間に樹脂を平滑に埋
めることができず、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応
力が大となり、内層回路の信頼性が低下するためである
。

金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、
ニッケル、真鍮等の単独あるいは合金からなる金属箔を
用いる。

樹脂含浸基材の金属箔に向かい合う面に塗布する樹脂と
しては、樹脂含浸基材に用いるとして上ニ述べた樹脂を
用いることが必要であるが、実施に際して、当該樹脂含
浸基材に現実に用いたものと全く同じ樹脂を用いる必要
は必ずしもなく、上記したものでありさえすれば、異種
の樹脂を用いてもよいのである。樹脂層の厚みは特に限
定するものではないが、好ましくは１〜２００ミクロン
である。すなわち、１ミクロン未満ではガラス布表面の
平滑性をなくすることが難しい傾向にあり、２００ミク
ロンをこえると成形時の溶出樹脂量が増加するためであ
る。この樹脂層形成は、樹脂含浸基材を内層材に重ね合
わせる曲中後いずれの時期でもよい。

成形方法は、従来と同様であり、プレスを用いたバッチ
式でもよく、流れ作業による連続成形法でもよい。

以下に実施例を従来例と併せてのべる。

（実施例）両面に回路を形成した厚み１龍のエポキシ樹脂ガラス積
層板からなる内層材の両面に、樹脂量３３％で厚み０．
１８ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を各面２枚づつ配
設するとともに、各面における樹脂含浸ガラス布の銅箔
貼着面には、エポキシ樹脂を厚み３５ミクロンに塗布し
ておき、その上に、厚み０．０３８＋＋ｍの銅箔を配設
した。このようにして得られた積層体を１６５℃、４０
ｋｇ／ａ（で９０分間加熱成形して、４層目路プリント
配線板を得た。

（従来例）実施例と同じ内層材の両面に、樹脂量５０％で厚み０．
１１ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を、各面３枚づつ配
設するとともに、厚み１．０額の片面銅張エポキシ樹脂
ガラス積層板の樹脂板側に密着している厚み５０ミクロ
ンのポリエステルフィルムを人手で剥し、その樹脂板側
をエポキシ樹脂含浸ガラス布側に対向させて配設した。

このようにして得られた積層板を１６５℃、４０ｋｇ／
ｃｎ！Ｆ　１２０分間加熱成形して、４層回路プリント
配綿板を得た。

上記実施例および従来例の４層目路プリント配線板の製
造効率と内層回路の信頼性は、第１表で示すとおりであ
り、この発明の多層プリント配線板の製法はその効率が
きわめてよく、しかも、得られた多層プリント配線板の
性能も優れている。

実施例のプリント配線板は従来例のプリント配線板より
も薄かった。

第　１　表往来従来を１００とした場合の比率である。

〔発明の効果〕

この発明は、以上のように構成されるものであって、樹
脂含浸基材の樹脂量が適切であるため、樹脂硬化時の歪
応力が少なく、内層回路に悪影響を与えるおそれがない
ほか、離型フィルムを使用しないので工程を自動化する
ことができ、さらに、樹脂含浸基材取扱枚数を減少させ
ることもできるため、大幅な効率化を達成することがで
き、また、プリント配線板を薄くすることもできる。

代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路形成した内層材の回路形成側に、樹脂含浸基
材を所要枚数弁して金属箔を配設、一体化するにあたり
、前記樹脂含浸基材の樹脂量を３０〜３５重量％にする
とともに、樹脂含浸基材の前記金属箔に向かい合う面に
樹脂を塗布して樹脂層を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の製法。
（２）樹脂層の厚みが１〜２００ミクロンである特許請
求の範囲第１項記載の多層プリント配線板の製法。