JPS6034842A - 金属ベ−ス銅張板 - Google Patents
金属ベ−ス銅張板Info
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- JPS6034842A JPS6034842A JP14259183A JP14259183A JPS6034842A JP S6034842 A JPS6034842 A JP S6034842A JP 14259183 A JP14259183 A JP 14259183A JP 14259183 A JP14259183 A JP 14259183A JP S6034842 A JPS6034842 A JP S6034842A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- copper foil
- copper
- resin
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐電圧等の電気特性に優れ、折シ曲げが可能な
金属ベース銅張積層板に関するものである。印刷回路用
銅張積層板はｗ１ラジオ、ＶＴＲ。
金属ベース銅張積層板に関するものである。印刷回路用
銅張積層板はｗ１ラジオ、ＶＴＲ。
ステレオ、等の民生用機器、コンピー−ター、通信機、
等の産業用機器の分野で広く用いられている。
等の産業用機器の分野で広く用いられている。
一般の印刷回路用銅張積層板は紙、布、ガラス布、合成
樹脂繊維布等を基材とし、フェノール樹脂又はエポキシ
樹脂等の合成樹脂を含浸したプリプレグと銅箔とを重ね
合せて加熱加圧成形したものである。一方このような有
機材料を主体とじたものに代って機械的強度を増し、熱
放散性を良くするためアルミ板、鉄板、硅素鋼板等の金
属板をベースとして合成樹脂接着剤、或いは前述のガラ
ス布基材エポキシ樹脂等のプリプレグを用いて銅箔と貼
シ合わせた金属ベース銅張積層板が実用に供されつつあ
る。
樹脂繊維布等を基材とし、フェノール樹脂又はエポキシ
樹脂等の合成樹脂を含浸したプリプレグと銅箔とを重ね
合せて加熱加圧成形したものである。一方このような有
機材料を主体とじたものに代って機械的強度を増し、熱
放散性を良くするためアルミ板、鉄板、硅素鋼板等の金
属板をベースとして合成樹脂接着剤、或いは前述のガラ
ス布基材エポキシ樹脂等のプリプレグを用いて銅箔と貼
シ合わせた金属ベース銅張積層板が実用に供されつつあ
る。
従来の金属ベース銅張積層板は金属板と銅箔との接着剤
としてエポキシ樹脂、ブチラール変性メラミン樹脂、ポ
リエステル樹脂等の熱硬化後非常に固くなるもの、或い
はガラス布基材エポキシ樹脂のように非常に固いものが
用いられていたため折シ曲げ加工が行いにくく、また小
さな折シ曲げ半径で折シ曲げると外曲げ側の銅箔回路が
切れてしまうという問題があった。
としてエポキシ樹脂、ブチラール変性メラミン樹脂、ポ
リエステル樹脂等の熱硬化後非常に固くなるもの、或い
はガラス布基材エポキシ樹脂のように非常に固いものが
用いられていたため折シ曲げ加工が行いにくく、また小
さな折シ曲げ半径で折シ曲げると外曲げ側の銅箔回路が
切れてしまうという問題があった。
又合成樹脂接着剤として、ＮＢＲ・フェノール系、ナイ
ロン・エポキシ系等の可撓性のある接着剤を用いると折
シ曲げ加工時の銅箔回路の断線は改良されるが、電気特
性特に耐電圧が低く、実用に供せられるまでには至って
いない。耐電圧改良の一方法として耐熱性のプラスチッ
クフィルム例えばポリイミドフィルム（Ｄｕｐｏｎｔ社
製−ＫＡＰＴＯＮ’）を介在させれば耐電圧は大巾に向
上しうるが、耐熱性プラスチックフィルムは非常に高価
である。
ロン・エポキシ系等の可撓性のある接着剤を用いると折
シ曲げ加工時の銅箔回路の断線は改良されるが、電気特
性特に耐電圧が低く、実用に供せられるまでには至って
いない。耐電圧改良の一方法として耐熱性のプラスチッ
クフィルム例えばポリイミドフィルム（Ｄｕｐｏｎｔ社
製−ＫＡＰＴＯＮ’）を介在させれば耐電圧は大巾に向
上しうるが、耐熱性プラスチックフィルムは非常に高価
である。
本発明者らは従来からある上記のような欠点に鑑み接着
剤層のみで折シ曲げ加工性、耐電圧等の電気特性を両立
させようとするものである。
剤層のみで折シ曲げ加工性、耐電圧等の電気特性を両立
させようとするものである。
本発明は銅箔と金属板との間に金属板側内面に熱硬化性
樹脂層及び銅箔側内面に可撓性接着剤を配することを特
徴とする金属ベース片面もしくは両面銅張板を提供する
ものである。
樹脂層及び銅箔側内面に可撓性接着剤を配することを特
徴とする金属ベース片面もしくは両面銅張板を提供する
ものである。
本発明において用いる可撓性接着剤とは１ ｍｍ Ｒ程
度の小さな折り曲げ半径で折シ曲げても接着剤層にクラ
ックが入らない充分大きな破断時の伸び率を有している
もので、−例としてナイロン・エポキシ系、ＮＢＲ・エ
ポキシ糸環各種エラストマーにエポキシ樹脂を配合した
もの或いはＮＢＲ・フェノール系等がある。
度の小さな折り曲げ半径で折シ曲げても接着剤層にクラ
ックが入らない充分大きな破断時の伸び率を有している
もので、−例としてナイロン・エポキシ系、ＮＢＲ・エ
ポキシ糸環各種エラストマーにエポキシ樹脂を配合した
もの或いはＮＢＲ・フェノール系等がある。
本発明において銅箔側内面に可撓性接着剤を用いる理由
は、折シ曲げ加工時も樹脂自体に弾性があるため銅箔が
外側になるように折シ曲げた際も樹脂層が伸び、銅箔に
かかる伸び応力を緩和させ２ ｍＲ径程度小さな折シ曲
げ半径でも銅箔破断を起さずに折シ曲げることができる
。しかし可撓性接着剤層単独で金属板と銅箔を貼シ合わ
せたものでは接着力、耐熱性、折シ曲げ加工性は充分で
あるが、ナイロン或いはＮＢＲゴム等のエラストマーを
含む可撓性接着剤は吸水率が大きく、水を吸いやすいた
め、例えば温度４０℃相対湿度９（ｌの雰囲気中に４８
時間曝露すると耐電圧特性が劣化し、耐電圧ＩＫＶを保
持出来ない。
は、折シ曲げ加工時も樹脂自体に弾性があるため銅箔が
外側になるように折シ曲げた際も樹脂層が伸び、銅箔に
かかる伸び応力を緩和させ２ ｍＲ径程度小さな折シ曲
げ半径でも銅箔破断を起さずに折シ曲げることができる
。しかし可撓性接着剤層単独で金属板と銅箔を貼シ合わ
せたものでは接着力、耐熱性、折シ曲げ加工性は充分で
あるが、ナイロン或いはＮＢＲゴム等のエラストマーを
含む可撓性接着剤は吸水率が大きく、水を吸いやすいた
め、例えば温度４０℃相対湿度９（ｌの雰囲気中に４８
時間曝露すると耐電圧特性が劣化し、耐電圧ＩＫＶを保
持出来ない。
そこで本発明者らは金属板（４）側内面にフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の湿度処理後も耐電
圧特性の劣化は少ないが、折シ曲げ加工性は樹脂自体の
弾性がないため不充分である熱硬化性樹脂層（３）を配
し、銅箔（１）側内面に折シ曲げ加工性は優れているが
、耐電圧特性に劣っている可撓性接着剤樹脂層（２）を
配する二層構造の接着剤樹脂構成を取ることによって耐
電圧特性、折シ曲げ加工性を両立させようとするもので
ある。
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の湿度処理後も耐電
圧特性の劣化は少ないが、折シ曲げ加工性は樹脂自体の
弾性がないため不充分である熱硬化性樹脂層（３）を配
し、銅箔（１）側内面に折シ曲げ加工性は優れているが
、耐電圧特性に劣っている可撓性接着剤樹脂層（２）を
配する二層構造の接着剤樹脂構成を取ることによって耐
電圧特性、折シ曲げ加工性を両立させようとするもので
ある。
本構成において、上記構成と反対に銅箔側にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の樹脂層を配し、
金属板側に可撓性接着剤樹脂層を配した場合耐電圧特性
は満足出来るが、折り曲げ特性特に銅箔を外側に折シ曲
げた場合の折シ曲げ特性が銅箔に近い側の樹脂の弾性が
小さいため、低く２ｒｒａｎＲ程度の小さい折りｅげ半
径で折シ曲げた場合銅箔破断を起すという問題が生じる
。
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の樹脂層を配し、
金属板側に可撓性接着剤樹脂層を配した場合耐電圧特性
は満足出来るが、折り曲げ特性特に銅箔を外側に折シ曲
げた場合の折シ曲げ特性が銅箔に近い側の樹脂の弾性が
小さいため、低く２ｒｒａｎＲ程度の小さい折りｅげ半
径で折シ曲げた場合銅箔破断を起すという問題が生じる
。
本発明に使用する銅箔は折シ曲は加工性の点から通常の
印刷配線板用銅張積層板に使用されている電解銅箔よシ
も圧延銅箔の方が伸び率が大きいため望ましい。
印刷配線板用銅張積層板に使用されている電解銅箔よシ
も圧延銅箔の方が伸び率が大きいため望ましい。
以下に本発明の内容を詳しく述べるため、実施例、比較
例を記す。
例を記す。
（実施例１）
ナイロン樹脂としてザイデル６３（デュポン社製）８０
重量部をメタノール４００ｉ量部とトリクレン１００重
量部に溶解した溶液と、エポキシ樹脂としてエビコート
ナ８２８（シェル社製）２０重量部、ジアミノジフェニ
ルスルホン６重量部を混合した接着剤溶液を３５μｍ厚
圧延鋼圧延乾燥後、厚みが約４０μｍになる様に塗布し
た。一方エピコート＋ ８２８ １００重量部ジアミノ
ジフェニルスルホン３０重量部、ＢＦ３−４００ １重
量部を混合した接着剤溶液を１調厚さアルミ板（材質Ｊ
ＩＳ Ａ １０５０１４２４）に乾燥後厚さが約２５μ
ｍになるように塗布した。前記接着剤塗布したアルミ板
、銅箔をそれぞれ接着剤面が対向するように重ね合せ１
７０℃、４０ ′Ｋｑｌｃｒ１１１２０分加熱加圧して
得だ銅張積層板の特性を表１に示す。
重量部をメタノール４００ｉ量部とトリクレン１００重
量部に溶解した溶液と、エポキシ樹脂としてエビコート
ナ８２８（シェル社製）２０重量部、ジアミノジフェニ
ルスルホン６重量部を混合した接着剤溶液を３５μｍ厚
圧延鋼圧延乾燥後、厚みが約４０μｍになる様に塗布し
た。一方エピコート＋ ８２８ １００重量部ジアミノ
ジフェニルスルホン３０重量部、ＢＦ３−４００ １重
量部を混合した接着剤溶液を１調厚さアルミ板（材質Ｊ
ＩＳ Ａ １０５０１４２４）に乾燥後厚さが約２５μ
ｍになるように塗布した。前記接着剤塗布したアルミ板
、銅箔をそれぞれ接着剤面が対向するように重ね合せ１
７０℃、４０ ′Ｋｑｌｃｒ１１１２０分加熱加圧して
得だ銅張積層板の特性を表１に示す。
（比較例１）
実施例１の３５μｍ圧延鋼箔に塗布したと同様のナイロ
ン・エポキシ系の接着剤を１ｍ厚さアルミ板に乾燥後厚
さ約４０μｍとなるように塗布した。
ン・エポキシ系の接着剤を１ｍ厚さアルミ板に乾燥後厚
さ約４０μｍとなるように塗布した。
一方３５μｍ圧延鋼箔には実施例１で１ｍ厚さアルミ板
に塗布したと同様のエポキシ接着剤を乾燥後厚さ約２５
μｍとなる様塗布した。前記接着剤塗布したアルミ板、
銅箔をそれぞれ接着剤面が対向する様に重ね合せ１７０
℃、４０１Ｑ＋／Ｃ！、１２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
に塗布したと同様のエポキシ接着剤を乾燥後厚さ約２５
μｍとなる様塗布した。前記接着剤塗布したアルミ板、
銅箔をそれぞれ接着剤面が対向する様に重ね合せ１７０
℃、４０１Ｑ＋／Ｃ！、１２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
（比較例２）
実施例１と同様に３５μｍ厚圧延鋼圧延実施例１と同一
のナイロン・エポキシ系接着剤を乾燥後厚さが約４０μ
ｍとなるように塗布した。実施例工と同様の１ｍｍ厚さ
アルミ板には接着剤は塗布せず、そのまま前記接着剤付
銅箔と重ね合わせ１７０℃、４０ ｋｙ／ｃＭ、１２０
分加熱加圧して得た銅張積層板の特性を表１に示す。
のナイロン・エポキシ系接着剤を乾燥後厚さが約４０μ
ｍとなるように塗布した。実施例工と同様の１ｍｍ厚さ
アルミ板には接着剤は塗布せず、そのまま前記接着剤付
銅箔と重ね合わせ１７０℃、４０ ｋｙ／ｃＭ、１２０
分加熱加圧して得た銅張積層板の特性を表１に示す。
（比較例３）
実施例１と同様に１ｗＩｎ厚さアルミ板に実施例１と同
一のエポキシ接着剤を乾燥後厚さが約２５μｍとなるよ
うに塗布した。３５μｍ厚圧延鋼圧延は接着剤を塗布せ
ず、そのまま前記接着剤イリアルミ板と重ね合わせ１７
０℃、４０ｋｙ／ｃｉ、１２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
一のエポキシ接着剤を乾燥後厚さが約２５μｍとなるよ
うに塗布した。３５μｍ厚圧延鋼圧延は接着剤を塗布せ
ず、そのまま前記接着剤イリアルミ板と重ね合わせ１７
０℃、４０ｋｙ／ｃｉ、１２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
（実施例２）
ＮＢＲ４１１脂としてニソボール１００１ （日本ゼオ
ン社製）２０重量部をメチルエチルケトン８０重量部、
フェノール樹脂としてＰＲ１１０７８（住友デーレツ社
製）１０重量部をメチルエチルケトン４０重量部を混合
した接着剤溶液を３５μｍ厚圧延鋼圧延乾燥後厚みが約
４０μｍになるように塗布した。
ン社製）２０重量部をメチルエチルケトン８０重量部、
フェノール樹脂としてＰＲ１１０７８（住友デーレツ社
製）１０重量部をメチルエチルケトン４０重量部を混合
した接着剤溶液を３５μｍ厚圧延鋼圧延乾燥後厚みが約
４０μｍになるように塗布した。
１叫厚さアルミ板には実施例１と同様に実施例１と同一
のエポキシ接着剤を乾燥後厚さが約２５μｍとなるよう
に塗布した。前記接着剤塗布した銅箔、アルミ板をそれ
ぞれ接着剤面が対向するように重ね合わせ、１７０℃、
４０ ｋｙ／ＣｒＡ、 １２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
のエポキシ接着剤を乾燥後厚さが約２５μｍとなるよう
に塗布した。前記接着剤塗布した銅箔、アルミ板をそれ
ぞれ接着剤面が対向するように重ね合わせ、１７０℃、
４０ ｋｙ／ＣｒＡ、 １２０分加熱加圧して得た銅張
積層板の特性を表１に示す。
表 １
第１図は本発明の１実施態様を示す金属ペース片面銅張
板の断面図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図
板の断面図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図
Claims (1)
- 銅箔と金属板との間に金属板側内面に熱硬化性樹脂層及
び銅箔側内面に可撓性接着剤樹脂層を有することを特徴
とする金属ベース片面もしくは両面銅張板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14259183A JPS6034842A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 金属ベ−ス銅張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14259183A JPS6034842A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 金属ベ−ス銅張板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034842A true JPS6034842A (ja) | 1985-02-22 |
Family
ID=15318863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14259183A Pending JPS6034842A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | 金属ベ−ス銅張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034842A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
| WO2017107585A1 (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法 |
| EP3764753A1 (de) * | 2019-07-10 | 2021-01-13 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Verfahren zum bearbeiten einer schaltungsträgerplatte und schaltungsträgerplatte |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493236A (ja) * | 1972-04-21 | 1974-01-12 | ||
| JPS5036963A (ja) * | 1973-08-09 | 1975-04-07 | ||
| JPS5047168A (ja) * | 1973-08-31 | 1975-04-26 | ||
| JPS5076562A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 | ||
| JPS5692054A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of metallic core copper lined laminated plate |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP14259183A patent/JPS6034842A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493236A (ja) * | 1972-04-21 | 1974-01-12 | ||
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| JPS5076562A (ja) * | 1973-11-10 | 1975-06-23 | ||
| JPS5692054A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of metallic core copper lined laminated plate |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
| JPH0587386B2 (ja) * | 1986-01-30 | 1993-12-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| WO2017107585A1 (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法 |
| EP3764753A1 (de) * | 2019-07-10 | 2021-01-13 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Verfahren zum bearbeiten einer schaltungsträgerplatte und schaltungsträgerplatte |
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