JPH0946012A

JPH0946012A - 低誘電率フレキシブル配線基板

Info

Publication number: JPH0946012A
Application number: JP22447095A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Murakami; 吉昭村上; Kazuyoshi Shibagaki; 和芳柴垣
Original assignee: Nitto Denko Corp; Shinko Chemical Co Ltd; Shinko Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Nitto Denko Corp; Nitto Shinko Corp; Shinko Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-07-28
Filing date: 1995-07-28
Publication date: 1997-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、低誘電率フレキシブル配線基板に
おいて、特定の接着剤層を用いることにより、特に反り
が極めて少ない上、高周波でデータを高速、大量に、し
かも高密度伝送が可能であり、誘電損失が極めて少ない
低誘電率フレキシブル配線基板を提供することを目的と
するものである。【構成】本発明は、絶縁フィルムと金属箔とを接着剤
層で接着した低誘電率フレキシブル配線基板において、
前記絶縁フィルムが周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、誘
電正接０．００２以下で、しかも前記接着剤層が線膨張
係数７×１０^−５／℃〜３０×１０^−５／℃、引張弾性
率３０〜３００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものであることを特徴
とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低誘電率フレキシ
ブル配線基板に関し、特に反りが極めて少ない上、高周
波でデータを高速、大量に、しかも高密度伝送が可能で
あり、誘電損失が極めて少ない低誘電率フレキシブル配
線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に、フレキシブル配線基板は
厚みが２５、５０、７５、又は１２５μｍの絶縁フィル
ム（ベースフィルムともいう。）の片面に接着剤で厚み
１８、３５、又は７０μｍの金属箔からなる導体を接着
し、パターン形成した後、ベースフィルムと同様の材料
からなるカバーレイ又はカバーコートを接着剤で接着す
るという手順で作られている。

【０００３】又、必要に応じて紙フェノール基材、ガラ
スエポキシ基材、コンポジット基材などが補強基材とし
て貼り合わせられることもある。

【０００４】絶縁フィルムの材料としては、ポリイミド
が多用され、この他にポリエステル、ふっ化エチレン−
プロピレン共重合体（ＰＦＥＰ）、ポリ４ふっ化エチレ
ン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（Ｐ
ＣＴＦＥ）、ポリふっ化ビニル、ポリアミド、ポリエチ
レンなどが用いられる。

【０００５】導体としては、一般に、電解銅箔又は圧延
銅箔が用いられる。

【０００６】前記接着剤は、フローソルダ、リフローソ
ルダなどのはんだ実装に耐える程度の耐熱性を有するこ
と、硬化後も要求される可撓性を有すること、規定のピ
ーリング強度を有すること、耐酸、耐アルカリ、耐溶剤
性などの耐薬品性を有すること、ドリル穴あけ、型抜き
などによる機械加工性が良いこと、規定の電気的特性を
有すること、金、はんだ、ニッケル、銅などのめっき液
に侵され難いこと（耐めっき性を有すること）、難燃性
を有することなどの特性が要求される。

【０００７】これらの要求を満たす接着剤として、エポ
キシ系、ポリエステル系、フェノール合成ゴム系、アク
リル系、ふっ素系、シリコン系接着剤が選ばれるが、前
記の要求される特性を完全に満足する接着剤を得ること
は通常難しいとされている上、接着剤の特性が最終製品
であるフレキシブル配線基板の特性を決定する要因とな
っている場合が多い。

【０００８】この接着剤として最も多用されているのは
ポリアミドとエポキシ樹脂の混合系接着剤などの熱硬化
性接着剤である。なお、通常、熱硬化型接着剤は一般物
性が優れるのに反比例して可撓性が失われるため、これ
を変性して用いることが多い。

【０００９】又、硬化収縮率が４．０％以下で硬化物の
線膨張係数が３．０×１０^−５／℃以下、引張弾性率が
５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下となるポリアミック酸を金属
箔に直接塗布し、加熱して硬化させる事が提案されてい
る（特開昭６２−２３６７３２号公報）。

【００１０】更に、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸
乾燥して得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して
加熱加圧成形する積層板の製造において、成形に先立ち
金属箔の接着面に（ａ）アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、（ｂ）ポリビニルブチラール、（ｃ）フェノール樹
脂、（ｄ）エポキシ樹脂からなる樹脂組成物の層を形成
しておき、加熱加圧成形した積層板の金属箔の下に厚さ
２０μｍ以上で弾性率１０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の低弾性
樹脂層を設けることが提案されている（特開平７−１１
２５０６号公報）。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル配線基板は、いずれも、誘電損失が大き
く、特に、高周波用電子機器に使用できないという問題
がある。例えば簡易無線電話システム（ＰＨＳ）などで
は、現在１．９ＧＨｚ程度の高周波で信号処理を行って
いる。

【００１２】しかしながら、伝送損失を小さくさせるに
は優れた誘電特性を具備する必要が有るが、従来のフレ
キシブル配線基板では到底処理できなくなるという問題
が生じる。

【００１３】本発明は、前記技術的課題に鑑み完成され
たものであって、この種、低誘電率フレキシブル配線基
板において、特定の絶縁フィルム或いは接着剤層を用い
ることにより、特に反りが極めて少ない上、高周波でデ
ータを高速、大量に、しかも高密度伝送が可能であり、
誘電損失が極めて少ない低誘電率フレキシブル配線基板
を提供することを目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁フィルム
と金属箔とを接着剤層で接着した低誘電率フレキシブル
配線基板において、前記目的を達成するために、前記絶
縁フィルムが周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、誘電正接
０．００２以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数７
×１０^−５／℃〜３０×１０^−５／℃、引張弾性率３０
〜３００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものであることを特徴とする
ものである。

【００１５】

【発明の実施の態様】本発明を更に詳細にすれば以下の
通りである。本発明において使用される絶縁フィルムの
材料は、周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、誘電正接０．
００２以下の樹脂であれば特に限定されないが、具体的
には、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦ
Ｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエ
チレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥ
Ｐ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（Ｅ
ＴＦＥ）などのふっ素樹脂、超高分子量ポリプロピレン
樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド樹脂、メチルペンテル樹脂又はポリフェニレン
オキサイド樹脂（ＰＰＯ）などが挙げられるが、これら
のうち、特にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）、超高分子量ポリプロピレン樹脂又は超高分子量ポ
リエチレン樹脂などを用いることが好ましい。

【００１６】又、この絶縁フィルムは接着剤層との接着
性を高めるために、例えばコロナ処理、プラズマ処理、
スパッタエッチング処理、金属ナトリウム処理などによ
って表面処理することが好ましい。

【００１７】絶縁フィルムはその厚みが１０〜５００μ
ｍ、好ましくは５０〜３００μｍの範囲内で任意に設定
できるのであり、例えば従来のフレキシブル配線基板の
絶縁フィルムの規格である２５、５０、７５、１２５μ
ｍにすることができる。

【００１８】絶縁フィルムの厚みが１０μｍ未満と薄く
なると、要求される機械的強度を得ることが困難になる
恐れがあるので好ましくなく、一方、５００μｍを超え
ると、製品に要求される可撓性を確保できないので好ま
しくない。

【００１９】本発明で用いられる接着剤層を構成する接
着剤としては熱硬化性樹脂組成物であっても、熱可塑性
樹脂であっても、これらを併用するものであってもよ
い。

【００２０】本発明で用いられる接着剤層は、金属箔と
絶縁フィルムとの線膨張係数の差を接着剤層が吸収し、
接着機能を発揮するには、接着剤層は、その線膨張係数
が７×１０^−５℃〜３０×１０^−５／℃、また引張弾性
率３０〜３００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものが好ましい。

【００２１】接着剤層において、線膨張係数が７×１０
^−５／℃未満の場合、また、引張弾性率が３００ｋｇｆ
／ｍｍ^２を超える場合には、大きな反りが発生したり、
接着力が弱いから好ましくない。

【００２２】一方、線膨張係数が３０×１０^−５／℃未
満の場合、また引張弾性率が３０ｋｇｆ／ｍｍ^２未満の
場合には、誘電特性が悪く、架橋密度が小さいので耐熱
性が低いから好ましくない。

【００２３】更に、本発明において、接着剤層の厚みは
５〜２０μｍの範囲にするのが好ましく、この厚みが、
５μｍ未満の場合には、接着剤を均一に塗着させたり、
均一な厚さのフィルムを得ることが困難になる上、必要
な接着強度が得られなくなる恐れがあるので好ましくな
く、一方、２０μｍを超える場合には、使用中に次第に
可撓性が失われるおそれが生じるだけでなく、誘電特性
が悪化する上、経済的にも不利であるので好ましくな
い。

【００２４】前記接着剤層の誘電率及び誘電正接は、熱
硬化性樹脂組成物硬化体の場合には周波数１ＭＨｚで誘
電率４以下、誘電正接０．０５以下であることが好まし
い。

【００２５】このような電気特性を有する熱硬化性樹脂
組成物からなる接着剤としては、具体的には、例えばエ
ポキシ樹脂組成物（三井石油化学工業社製、Ｒ２６１１
Ｍ７５）、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（三菱ガス
化学社製、ＢＴレジン）などをその例として挙げること
ができるのであり、もちろん、これらの中の２種以上を
混用してもよく、又、硬化剤、エラストマー成分等を配
合してもよいのである。

【００２６】前記のような電気的特性を実現するには、
誘電特性の優れたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物
に弾性率を低下させるエラストマー成分を含有させて、
熱硬化性樹脂組成物硬化体の物性を改善するのが好まし
く、この場合、エラストマー成分としては、エラストマ
ー成分による電気特性の低下を防止するため、ポリエス
テル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ等の誘電正接が小さい熱可塑
性樹脂のうちの少なくとも１種を用いることが好まし
い。

【００２７】又、前記接着剤層が熱可塑性樹脂で形成さ
れている場合には、この接着剤層、つまり熱可塑性樹脂
が、周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、誘電正接０．００
２以下であることが好ましい。

【００２８】このような特性を有する熱可塑性樹脂から
なる接着剤としては、具体的には、例えばポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、メチルペンテン樹脂の他、ポ
リスルホン樹脂などをその例として挙げることができ
る。

【００２９】そして、前記接着剤層としては、熱硬化性
樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを併用したものでも良い。

【００３０】具体的には、例えば、接着剤層が、熱
可塑性多孔質樹脂製フィルムに、熱硬化性樹脂組成物を
含浸し、硬化させてなる、周波数１ＭＨｚで誘電率３．
５以下、誘電正接０．００５以下のもの、接着剤層
が、周波数１ＭＨｚで、誘電率３以下、誘電正接０．０
０２以下の熱可塑性多孔質樹脂製フィルムに、熱硬化性
樹脂組成物を含浸し、硬化させてなる、周波数１ＭＨｚ
で、誘電率３．５以下、誘電正接０．００５以下のも
の、接着剤層が、熱可塑性多孔質樹脂製フィルム
に、熱可塑性樹脂を含浸してなる、周波数１ＭＨｚで誘
電率３．５以下、誘電正接０．００５以下のもの、
接着剤層が、周波数１ＭＨｚで、誘電率３以下、誘電正
接０．００２以下の熱可塑性多孔質樹脂製フィルムに、
熱可塑性樹脂を含浸してなる周波数１ＭＨｚで、誘電率
３．５以下、誘電正接０．００５以下のもの、等が挙げ
られる。

【００３１】本発明の金属箔は金属を箔状に形成したも
のであれば特に限定されないが、この金属としては特に
限定されるものではないが、この金属の具体例として
は、銅、アルミニウム、ニッケル、或いはこれら金属箔
の片面又は両面に銀メッキを施したもの又は金等が挙げ
られるが、これらのうち、電気特性、生産・加工性、経
済性等の理由から、電解銅箔又は圧延銅箔が最も望まし
い。また、この金属箔の厚さとしては、１０〜１００μ
ｍのものが望ましい。

【００３２】本発明の他の低誘電率フレキシブル配線基
板においては、前記目的を達成するために、加熱下で接
着機能を有し、しかも周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、
誘電正接０．００２以下の熱可塑性樹脂で形成された絶
縁フィルム、或いは接着剤層と、金属箔とからなる二層
構造であることを特徴とするものである。この絶縁フィ
ルム、或いは接着剤層としては前述のものが挙げられ
る。

【００３３】本発明の更に他の低誘電率フレキシブル配
線基板においては、前記目的を達成するために、加温下
で接着機能を有する熱可塑性樹脂を多孔質体に担持させ
てなる、周波数１ＭＨｚで誘電率３．５以下、誘電正接
０．００５以下の絶縁フィルム、或いは接着剤層と、金
属箔とからなる二層構造であることを特徴とするもので
ある。

【００３４】前記多孔質体としては、具体的には、例え
ば有機材料或いは無機材料で形成された厚さ１０〜３０
０μｍの不織布、織布又は多孔質フィルム等が挙げられ
る。また、必要に応じて、該多孔質体の表面及びその内
部を、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、スパッタエ
ッチング処理などの表面処理をして用いることができ
る。

【００３５】この場合、多孔質体としては、周波数１Ｍ
Ｈｚで誘電率３以下、誘電正接０．００２以下の熱可塑
性樹脂で形成されたものが好ましい。具体的には、例え
ばポリテトラフルオロエチレン、超高分子量ポリエチレ
ン等で形成されたものが挙げられる。

【００３６】前記多孔質体に、接着機能を有する特定の
熱可塑性樹脂を担持させる方法としては、その熱可塑性
樹脂の接着力を利用して多孔質体に熱可塑性樹脂を接着
する方法、多孔質体に熱可塑性樹脂を溶解した溶液を含
浸させる方法等が挙げられる

【００３７】本発明で用いられる接着機能を有する絶縁
フィルムや接着剤層はその線膨張係数や引張弾性率、更
に誘電特性が上述のものが用いられる。

【００３８】本発明においては、例えば加温下で接着機
能を有する周波数１ＭＨｚで誘電率４以下、誘電正接
０．０５以下の熱可塑性樹脂を多孔質体に担持させた絶
縁フィルム、或いは接着剤層が挙げられる。

【００３９】本発明で用いられる多孔質体、接着剤層及
び金属箔等としては前述のものが挙げられる。

【００４０】本発明の更に他の低誘電率フレキシブル配
線基板においては、前記目的を達成するために、加熱下
で接着機能を有する熱硬化性樹脂組成物を多孔質体に担
持させ、これを硬化させてなる、周波数１ＭＨｚで誘電
率３．５以下、誘電正接０．００５以下の絶縁フィル
ム、或いは接着剤層と、金属箔とからなる二層構造であ
ることを特徴とするものである。

【００４１】本発明においては、例えば加熱下で接着機
能を有する周波数１ＭＨｚで誘電率４以下、誘電正接
０．０５以下の熱硬化性樹脂組成物を多孔質体に担持さ
せ、これを硬化させてなる絶縁フィルム、或いは接着剤
層が挙げられる。

【００４２】本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物、
多孔質体、接着剤層及び金属箔等としては前述のものが
挙げられる。

【００４３】

【実施例】本発明の具体的な実施例を説明すれば、以下
の通りであるが、本発明は以下に記載された実施例に限
定さるものではない。

【００４４】本発明の低誘電率フレキシブル配線基板の
構造例図１は本発明の一実施例に係る低誘電率フレキシブル配
線基板であり、この低誘電率フレキシブル配線基板は絶
縁フィルム１の片面に接着剤層２を介在させて金属箔３
を積層し、接着させて形成されている。

【００４５】又、図２は本発明の他の実施例に係る低誘
電率フレキシブル配線基板であり、この低誘電率フレキ
シブル配線基板は絶縁フィルム１の両面に各々接着剤層
２を介在させ、この各接着剤層２上に金属箔３を積層
し、接着させて形成されている。

【００４６】更に、図３は本発明の更に他の実施例に係
る低誘電率フレキシブル配線基板であり、この低誘電率
フレキシブル配線基板は以下に述べるように形成されて
いる。

【００４７】即ち、まず絶縁フィルム１の両面に各々接
着剤層２を介在させ、この各接着剤層２上に金属箔を積
層し、接着する。

【００４８】次に、この両面金属箔張り基板の両面に各
々フォトレジスト膜を印刷、形成した後、各金属箔をエ
ッチングして回路３０を形成する（以下、これを両面回
路形成基板という。）。

【００４９】一方、絶縁フィルム１の片面に接着剤層２
を介在させて金属箔３を積層し、接着させて片面金属箔
張り基板を得る。

【００５０】更に、前記両面回路形成基板の両面に各々
前記片面金属箔張り基板を接着剤層２０を介在させて積
層し、接着するにあたり、各片面金属箔張り基板の絶縁
フィルム１側が接着されるように積層してなる。

【００５１】本発明の低誘電率フレキシブル配線基板の
実施例（実施例１）低誘電率エポキシ樹脂（三井石油化学社
製、Ｒ２６１１Ｍ７５）６５．５重量部、硬化剤（三井
石油化学社製、Ｑ２６１１Ｍ７０）３４．５重量部、Ｎ
ＢＲ（日本合成ゴム社製、ＰＮＲ−ＩＨ）４０重量部を
メチルエチルケトンで溶解、混合した溶液を、表面金属
ナトリウム処理した膜厚２００μｍのポリテトラフルオ
ロエチレンフィルムからなる絶縁フィルム（誘電率２．
１、誘電正接０．０００１５）の両面に塗布し、１２０
℃で３分間乾燥して、各膜厚が１０μｍの接着剤層（誘
電率３．６、誘電正接０．０２２）を形成した。

【００５２】次に、膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）を
前記各接着剤層に重ね合わせ、温度１８０℃、圧力１０
ｋｇ／ｃｍ^２の条件下で９０分間加熱圧着させることに
より、両面銅張低誘電率フレキシブル配線基板を得た。

【００５３】更に、この両面銅張低誘電率フレキシブル
配線基板の片面にフォトレジスト膜を印刷、形成した
後、銅箔をエッチングして回路を形成し、本発明の低誘
電率フレキシブル配線基板を得た。この配線基板の反り
量、誘電率及び誘電正接等の特性を表１に示す。

【００５４】（実施例２）ビスマレイド・トリアジン樹
脂（三菱瓦斯化学社製、ＢＴ２１７０）１００重量部、
飽和共重合ポリエステル樹脂（ユニチカ社製、エリテー
ルＵＥ−３５００）５０重量部をメチルエチルケトンで
溶解、混合した溶液を、表面スパッタエッチング処理し
た膜厚２００μｍのテトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体フィルムからなる絶縁フィル
ム（誘電率２．１、誘電正接０．０００３０）の片面に
塗布し、１２０℃で３分乾燥して、膜厚１０μｍの接着
剤層（誘電率３．１、誘電正接０．０１８）を形成し
た。

【００５５】次に、膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）を
前記接着剤層に重ね合わせ、前記実施例１と同様に、温
度１８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ^２の条件下で９０分間
加熱圧着させることにより、本発明の低誘電率フレキシ
ブル配線基板を得た。この配線基板の反り量、誘電率及
び誘電正接等の特性を表１に示す。

【００５６】（実施例３）実施例１の接着剤溶液を、膜
厚５０μｍの多孔質超高分子量ポリエチレンフィルム
（気孔率３０％）に、固形分で１５ｇ／ｍ^２含浸して接
着剤層（誘電率３．４、誘電正接０．０２０）を作成し
た。

【００５７】次に、この接着剤層を、表面スパッタエッ
チング処理した膜厚２５０μｍのテトラフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体フィルムからなる絶縁フィルム
（誘電率２．１、誘電正接０．０００５０）と膜厚１８
μｍの銅箔（圧延銅箔）との間に介在させ、実施例１と
同様に、温度１８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ^２の条件下
で９０分間加熱圧着させることにより、本発明の低誘電
率フレキシブル配線基板を得た。この配線基板の反り
量、誘電率及び誘電正接等の特性を表１に示す。

【００５８】（実施例４）膜厚１００μｍで、且つ接着
機能を有する超高分子量ポリエチレンフィルム（誘電率
２．４、誘電正接０．０００１７）を、表面金属ナトリ
ウム処理した膜厚２００μｍのポリテトラフルオロエチ
レンフィルムからなる絶縁フィルム（誘電率２．１、誘
電正接０．０００１５）と膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅
箔）との間に介在させ、温度１８０℃、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ^２の条件下で３０分間加熱圧着させることにより、
本発明の低誘電率フレキシブル配線基板を得た。この配
線基板の反り量、誘電率及び誘電正接等の特性を表１に
示す。

【００５９】（実施例５）膜厚２５０μｍで、且つ接着
機能を有するポリプロピレンフィルム（誘電率２．３、
誘電正接０．０００５５）を、表面スパッタエッチング
処理した膜厚１５０μｍのポリテトラフルオロエチレン
フィルムからなる絶縁フィルム（誘電率２．１、誘電正
接０．０００１５）と膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）
との間に介在させ、実施例４と同様に、温度１８０℃、
圧力２０ｋｇ／ｃｍ^２の条件下で３０分間加熱圧着させ
ることにより、本発明の低誘電率フレキシブル配線基板
を得た。この配線基板の反り量、誘電率及び誘電正接等
の特性を表１に示す。

【００６０】（実施例６）膜厚２２０μｍで、且つ接着
機能を有する超高分子量ポリプロピレンフィルム（表面
コロナ処理済み、誘電率２．３、誘電正接０．０００５
５）と膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）とを重ね合わ
せ、実施例４と同様に、温度１８０℃、圧力２０ｋｇ／
ｃｍ^２の条件下で３０分間加熱圧着させることにより、
本発明の低誘電率フレキシブル配線基板を得た。この配
線基板の反り量、誘電率及び誘電正接等の特性を表１に
示す。

【００６１】（比較例１）低誘電率エポキシ樹脂（三井
石油化学社製、Ｒ２６１１Ｍ７５）６５．５重量部と硬
化剤（三井石油化学社製、Ｒ２６１１Ｍ７５）３４．５
重量部とをメチルエチルケトンで混合溶解した溶液を、
表面金属ナトリウム処理した膜厚２５０μｍのポリテト
ラフルオロエチレンフィルムからなる絶縁フィルム（誘
電率２．１、誘電正接０．０００１５）の両面に塗布
し、１２０℃で３分間乾燥して、膜厚１０μｍの接着剤
層（誘電率３．３、誘電正接０．００８５）を形成し
た。

【００６２】次に、膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）を
前記接着剤層に重ね合わせ、温度１８０℃、圧力２０ｋ
ｇ／ｃｍ^２の条件下で９０分間加熱圧着させることによ
り、両面銅張低誘電率フレキシブル配線基板を得た。

【００６３】更に、この両面銅張低誘電率フレキシブル
配線基板の片面にフォトレジスト膜を印刷、形成した
後、銅箔をエッチングして回路を形成し、低誘電率フレ
キシブル配線基板を得た。この低誘電率フレキシブル配
線基板の反り量、誘電率及び誘電正接等の特性を表１に
示す。

【００６４】（比較例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート＃８２８と
エピコート＃１００１の混合物、エポキシ当量３２０）
１００重量部、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤（四
国化成工業社製、１Ｍ２ＥＺ）４重量部、ＮＢＲ（日本
合成ゴム社製、ＰＮＲ−ＩＨ）４０重量部をメチルエチ
ルケトンで溶解、混合した溶液を、表面スパッタエッチ
ング処理した膜厚２００μｍのテトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フィルムからなる
絶縁フィルム（誘電率２．１、誘電正接０．０００３
０）の両面に塗布し、１２０℃で３分乾燥して、膜厚１
０μｍの接着剤層（誘電率３．８、誘電正接０．０１７
０）を形成した。

【００６５】次に、膜厚１８μｍの銅箔（圧延銅箔）を
前記各接着剤層に重ね合わせ、温度１８０℃、圧力１０
ｋｇ／ｃｍ^２の条件下で９０分間加熱圧着させることに
より、両面銅張低誘電率フレキシブル配線基板を得た。

【００６６】更に、この両面銅張低誘電率フレキシブル
配線基板の片面にフォトレジスト膜を印刷、形成した
後、銅箔をエッチングして回路を形成し、低誘電率フレ
キシブル配線基板を得た。この配線基板の反り量、誘電
率及び誘電正接等の特性を表１に示す。

【００６７】（特性試験）表１に示す各特性試験はＪＩ
ＳＣ６４８１に準じて行った。但し、反り量の測定
は縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの基板を切り取り、回路
形成銅箔面を上側にして、所定の時間静置して測定し
た。その結果を表１に示す。尚、表１において、線膨張
係数及び引張弾性率は接着剤層のみの試験結果である。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【表２】

【００７０】表１及び表２において、注）＊１〜１１は
以下のとおりである。注）＊１ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピコー
ト＃８２８＋＃１００１（エポキシ当量３２０）、油化
シェルエポキシ社製＊２イミダゾール系硬化剤、１Ｍ２ＥＺ、四国化成工
業社製＊３ビスマレイミド．トリアジン、ＢＴ２１７０、三
菱瓦斯化学社製＊４カルボキシル変性ＮＢＲ、ＰＮＲ−１Ｈ、日本合
成ゴム社製＊５飽和共重合ポリエステル樹脂、エリテールＵＥ−
３５００、ユニチカ社製＊６超高分子量ポリエチレン＊７多孔質超高分子量ポリエチレン、気孔率３０％＊８超高分子量ポリプロピレン＊９ポリテトラフルオロエチレン＊１０テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体＊１１テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体

【００７１】表１において、実施例１〜６と比較例１を
対比すると、反り量が、実施例１〜６のものは、比較例
１の１／３〜１／２であり、又、接着力は、実施例１の
ものが比較例１のものに比較して１４倍以上あることが
認められる。

【００７２】表１において、実施例１〜６と比較例２を
対比すると、比較例２のものは、誘電率及び誘電正接が
高いから、誘電損失が極めて高く、高周波でデータを高
速、大量に、しかも高密度で伝送できないことが認めら
れる。

【００７３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の低誘電
率フレキシブル配線基板は、絶縁フィルムと金属箔とを
接着剤層で接着してなり、しかもこの接着剤層が線膨張
係数７×１０^−５／℃〜３０×１０^−５／℃、引張弾性
率３０〜３００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものであるから、反り
量が至極小さく、実用性が著しく高いのである。

【００７４】又、本発明の低誘電率フレキシブル配線基
板においては、前記構成を有し、高周波でデータを高
速、大量に、しかも高密度伝送が可能であり、誘電損失
が極めて少ない結果、高周波電子機器に好適に適用でき
る効果を奏するのである。

【００７５】更に、本発明の低誘電率フレキシブル配線
基板においては、反り量が至極少なく、金属箔上にレジ
スト膜を印刷、形成した後、金属箔をエッチングするこ
とによって、極めて正確なパターンを形成できる結果、
実用性が著しく高いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例に係る低誘電率フレキ
シブル配線基板である。

【図２】図２は本発明の他の実施例に係る低誘電率フレ
キシブル配線基板である。

【図３】図３は本発明の更に他の実施例に係る低誘電率
フレキシブル配線基板である。

【符号の説明】

１絶縁フィルム２接着剤層３金属箔２０接着剤層３０回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層で接
着した低誘電率フレキシブル配線基板において、前記絶
縁フィルムが周波数１ＭＨｚで誘電率３以下、誘電正接
０．００２以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数７
×１０^−５／℃〜３０×１０^−５／℃、引張弾性率３０
〜３００ｋｇｆ／ｍｍ^２のものであることを特徴とする
低誘電率フレキシブル配線基板。
【請求項２】接着剤層が、周波数１ＭＨｚで誘電率４
以下、誘電正接０．０５以下の熱硬化性樹脂組成物硬化
体で形成されている請求項１に記載の低誘電率フレキシ
ブル配線基板。
【請求項３】接着剤層が、周波数１ＭＨｚで誘電率３
以下、誘電正接０．００２以下の熱可塑性樹脂で形成さ
れている請求項１に記載の低誘電率フレキシブル配線基
板。
【請求項４】接着剤層が、熱可塑性多孔質樹脂製フィ
ルムに、熱硬化性樹脂組成物を含浸し、硬化させてな
る、周波数１ＭＨｚで誘電率３．５以下、誘電正接０．
００５以下のものである請求項１又は２に記載の低誘電
率フレキシブル配線基板。
【請求項５】接着剤層が、周波数１ＭＨｚで、誘電率
３以下、誘電正接０．００２以下の熱可塑性多孔質樹脂
製フィルムに、熱硬化性樹脂組成物を含浸し、硬化させ
てなる、周波数１ＭＨｚで、誘電率３．５以下、誘電正
接０．００５以下のものである請求項１又は２に記載の
低誘電率フレキシブル配線基板。
【請求項６】接着剤層が、熱可塑性多孔質樹脂製フィ
ルムに、熱可塑性樹脂を含浸してなる、周波数１ＭＨｚ
で誘電率３．５以下、誘電正接０．００５以下のもので
ある、請求項１又は３に記載の低誘電率フレキシブル配
線基板。
【請求項７】接着剤層が、周波数１ＭＨｚで、誘電率
３以下、誘電正接０．００２以下の熱可塑性多孔質樹脂
製フィルムに、熱可塑性樹脂を含浸してなる周波数１Ｍ
Ｈｚで、誘電率３．５以下、誘電正接０．００５以下の
ものである請求項１又は３に記載の低誘電率フレキシブ
ル配線基板。
【請求項８】加温下で接着機能を有し、しかも周波数
１ＭＨｚで誘電率３以下、誘電正接０．００２以下の熱
可塑性樹脂で形成された絶縁フィルム、或いは接着剤層
と、金属箔とからなる二層構造であることを特徴とする
低誘電率フレキシブル配線基板。
【請求項９】加温下で接着機能を有する熱可塑性樹脂
を多孔質体に担持させてなる、周波数１ＭＨｚで誘電率
３．５以下、誘電正接０．００５以下の絶縁フィルム、
或いは接着剤層と、金属箔とからなる二層構造であるこ
とを特徴とする低誘電率フレキシブル配線基板。
【請求項１０】加温下で接着機能を有する周波数１Ｍ
Ｈｚで誘電率４以下、誘電正接０．０５以下の熱可塑性
樹脂を多孔質体に担持させてなる絶縁フィルム、或いは
接着剤層である請求項９に記載の低誘電率フレキシブル
配線基板。
【請求項１１】加熱下で接着機能を有する熱硬化性樹
脂組成物を多孔質体に担持させ、これを硬化させてな
る、周波数１ＭＨｚで誘電率３．５以下、誘電正接０．
００５以下の絶縁フィルム、或いは接着剤層と、金属箔
とからなる二層構造であることを特徴とする低誘電率フ
レキシブル配線基板。
【請求項１２】加熱下で接着機能を有する周波数１Ｍ
Ｈｚで誘電率４以下、誘電正接０．０５以下の熱硬化性
樹脂組成物を多孔質体に担持させ、これを硬化させてな
る絶縁フィルム、或いは接着剤層である請求項１１に記
載の低誘電率フレキシブル配線基板。
【請求項１３】絶縁フィルムがポリテトラフルオロエ
チレン、超高分子量ポリエチレン又は超高分子量ポリプ
ロピレンである請求項１ないし７のいずれか１項に記載
の低誘電率フレキシブル配線基板。