KR101464142B1

KR101464142B1 - 다층 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101464142B1
Application number: KR1020107007740A
Authority: KR
Inventors: 시게오 나카무라; 세이이치로 오하시
Original assignee: 아지노모토 가부시키가이샤
Priority date: 2007-09-14
Filing date: 2008-09-12
Publication date: 2014-11-25
Also published as: TW200934344A; CN101803485A; KR20100058631A; TW201503791A; JPWO2009035071A1; TWI457062B; JP5532924B2; TWI535355B; WO2009035071A1; CN101803485B

Abstract

본 발명은 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 프리프레그를 사용하는 경우에, 상기 절연층에 양호한 블라인드 비어를 높은 생산성으로 형성 가능하게 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다. 회로 기판의 양면 또는 편면에 프리프레그가 열경화되어 형성된 절연층에, 상기 절연 표면에 접착된 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법이다.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 특히 프리프레그(prepreg)를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 다층 프린트 배선판의 제조 기술로서, 코어 기판상에 절연층과 도체층을 교대로 적층하는 빌트업 방식에 의한 제조 방법이 알려져 있다. 절연층 형성에는, 다만 플라스틱 필름상에 열경화성 수지층이 형성된 접착 필름이 사용되어, 접착 필름을 내층 회로 기판에 라미네이트(적층)하고, 플라스틱 필름을 박리한 후, 열경화성 수지를 열경화함으로써 절연층이 형성되어 있다. 한편, 최근의, 전자기기나 전자부품의 소형화의 요구에 따라, 예를 들면, 다층 프린트 배선판에 있어서는, 코어 기판의 박형화나 생략화가 요구되는 등, 다층 프린트 배선판은 점점 박형화되는 경향이 있다. 코어 기판의 박형화나 생략화 등에 의해 다층 프린트 배선판이 박형화되는 중에서, 다층 프린트 배선판의 기계 강도를 유지하기 위해서는, 층간 절연층을 형성하는 재료로서 프리프레그를 적용하는 것이 유효하다고 생각된다.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 유리 크로스 프리프레그와 동박(銅箔)을 진공 가압식 라미네이터에 의해, 매엽으로 적층하고, 프리프레그의 경화물로 이루어지는 절연층을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 섬유포 기재에 이형 필름의 편면에 애디티브용 B스테이지 수지 조성물이 부착된 시트를 라미네이트 접착시켜 얻어진 이형 필름이 붙은 B스테이지 수지 조성물 시트에 의해 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 또, 특허문헌 3에는, 진공 라미네이터에 의한 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 적합한 용융 점도값을 가지는 열경화성 수지 조성물 및 그것을 함침하는 프리프레그가 개시되어 있다.

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2003-332740호 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 2003-340952호 특허문헌 3 : 일본 공개특허공보 2005-154727호

본 발명은, 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 프리프레그를 사용하는 경우에, 이러한 프리프레그에 의한 절연층에 양호한 블라인드 비어(blind via)를 높은 생산성으로 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

프리프레그에 의해 절연층을 형성한 경우, 절연층에는 유리 크로스 등의 섬유 기재가 존재하기 때문에, 절연층에 대한 블라인드 비어(비어 홀)의 형성에 과제가 생긴다. 블라인드 비어의 형성에는, 예를 들면, UV-YAG 레이저를 사용하는 방법이 생각되지만, UV-YAG 레이저는 섬유 기재의 가공성은 양호하지만, 코스트나 가공 속도의 관점에서 그다지 만족할 수 있는 것이 아니다. 한편, 탄산가스 레이저는 가공 속도나 코스트의 면에서 UV-YAG 레이저보다 우수하지만, 섬유 기재의 가공성에 문제가 있다.

예를 들면, 본 발명자들의 지견에 따르면, 열경화성 수지를 함침시킨 프리프레그에 탄산가스 레이저를 조사해 블라인드 비어를 형성한 경우에는, 유리 크로스와 열경화성 수지의 가공성의 차이때문에, 유리 크로스가 블라인드 비어 측벽으로부터 돌출하여, 벽면의 요철이 커지는 현상이 보인다. 이러한 블라인드 비어 측벽의 벽면의 요철은 다층 프린트 배선판의 도통 신뢰성을 저하시키는 요인이 되고, 특히 블라인드 비어의 구멍 직경이 100㎛ 이하인 고밀도의 프린트 배선판에 있어서는, 도통 신뢰성의 저하가 현저한 문제가 된다. 한편, 유리 크로스의 가공성을 올리기 위해서, 탄산가스 레이저의 에너지를 높게 한 경우, 절연층 표면의 대미지가 커지고, 블라인드 비어는 절연층 표면에 있어서의 구멍 직경(비어 톱 직경)이 커지게 가공되고, 또 구멍 주변의 절연층 표면의 요철이 커져, 미세 배선화에 부적합해지는 등의 문제가 있는 것을 알았다. 또, 섬유 기재가 존재하지 않는 접착 필름을 사용하여 절연층을 형성한 경우, 더욱 낮은 에너지로 가공이 가능하기 때문에, 이러한 문제는 생기지 않았다.

이러한 상황을 감안하여, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 절연층 표면에 밀착된 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어를 형성한 경우에는, 섬유 기재의 가공에 충분한 고에너지의 탄산가스 레이저를 조사한 경우에도, 절연층 표면의 대미지가 억제되어, 유리 크로스가 양호하게 가공되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 다시 말해, 본 발명은 이하의 내용을 포함하는 것이다.

[1] 회로 기판의 양면 또는 편면에 프리프레그가 열경화되어 형성된 절연층에, 상기 절연층 표면에 밀착된 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.

[2] 플라스틱 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트를, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 회로 기판에 적층하고, 프리프레그를 열경화하여 절연층을 형성한 후, 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저가 조사되는 상기 [1]에 기재된 방법.

[3] 탄산가스 레이저의 에너지가 1mJ 이상인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 방법.

[4] 탄산가스 레이저의 에너지가 1 내지 5mJ인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 방법.

[5] 플라스틱 필름이 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름인 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[6] 프리프레그가, 유리 크로스에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[7] 플라스틱 필름의 두께가 20 내지 50㎛ 및 프리프레그의 두께가 20 내지 100㎛인 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[8] 플라스틱 필름을 절연층으로부터 박리하는 박리 공정을 더욱 포함하는 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 방법.

[9] 절연층을 조화(粗化) 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더욱 포함하는 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 방법.

본 발명의 제조 방법에 따르면, 가공 속도나 코스트면에서 우수한 탄산가스 레이저를 사용하여, 프리프레그에 의해 형성된 절연층에 양호한 블라인드 비어를 형성할 수 있다.

또, 프리프레그에 의해 형성되는 절연층은 기계 강도가 우수하기 때문에, 본 발명 방법은, 박형 코어 기판이나 코어 기판을 생략한 코어리스 기판 등의 박형화된 다층 프린트 배선판의 제조에 특히 유용하다.

도 1은 실시예 1 내지 3의 결과를 도시하는 주사형 전자현미경(SEM) 사진을 포함하는 도면.
도 2는 비교예 1 내지 3의 결과를 도시하는 주사형 전자현미경(SEM) 사진을 포함하는 도면.

이하, 본 발명을 그 적절한 실시형태에 입각하여 설명한다.

본 발명에 있어서의 프리프레그는, 시트형 섬유 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시키고, 가열 및 건조시켜 얻을 수 있다.

시트형 섬유 기재로서는, 예를 들면, 유리 크로스, 아라미드 부직포, 액정 폴리머 부직포 등의 프리프레그용 기재로서 상용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 특히 유리 크로스가 바람직하다. 또, 다층 프린트 배선판의 절연층 형성에 사용하는 경우에는, 두께가 50㎛ 이하인 박형의 것을 적절하게 사용할 수 있다.

시트형 섬유 기재의 구체적인 예로서는, 유리 크로스 기재로서, 아사히슈에벨사(주) 제조의 스타일 1027MS(날실 밀도 75개/25mm, 씨실 밀도 75개/25mm, 천 질량 20g/㎡, 두께 19㎛), 1037MS(날실 밀도 70개/25㎜, 씨실 밀도 73개/25㎜, 천 질량 24g/㎡, 두께 28㎛), (주)아리사와세이사쿠쇼 제조의 1037NS(날실 밀도 72개/25㎜, 씨실 밀도 69개/25mm, 천 질량 23g/㎡, 두께 21㎛), 1027NS(날실 밀도 75개/25㎜, 씨실 밀도 75개/25㎜, 천 질량 19.5g/㎡, 두께 16㎛), 1015NS(날실 밀도 95개/25㎜, 씨실 밀도 95개/25㎜, 천 질량 17.5g/㎡, 두께 15㎛) 등을 들 수 있다.

액정 폴리머 부직포로서는, (주)쿠라레 제조의 방향족 폴리에스테르 부직포의 멜트블로우법에 의한 벡루스(도포량 6 내지 15g/㎡)나 벡트란 등을 들 수 있다.

열경화성 수지 조성물은, 다층 프린트 배선판의 절연층에 적합한 것이면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 에폭시 수지, 시아네이트에스테르 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 비닐벤질 수지 등의 열경화성 수지에 그 경화제를 적어도 배합한 조성물이 사용된다. 상기 조성물은 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 함유하는 조성물이 바람직하고, 예를 들면, 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 함유하는 조성물이 바람직하다.

에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 다프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 글리시딜에테르화물, 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들의 에폭시 수지의 알킬 치환체, 할로겐화물 및 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들의 에폭시 수지는 어느 1종을 사용하거나 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.

에폭시 수지는, 이들 중에서도, 내열성, 절연 신뢰성, 금속막과의 밀착성의 관점에서 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(재팬에폭시레진(주) 제조, 「에피코트 828EL」), 나프탈렌형 2관능 에폭시 수지(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4032」, 「HP4032D]), 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4700」), 나프톨형 에폭시 수지(도토가세이(주) 제조, 「ESN-475V」), 부타디엔 구조를 가지는 에폭시 수지(다이셀가가쿠고교(주) 제조, 「PB-3600」), 비페닐 구조를 가지는 에폭시 수지(니혼가야쿠(주) 제조, 「NC3000H」, 「NC3000L」, 재팬에폭시레진(주) 제조, 「YX4000」) 등을 들 수 있다.

열가소성 수지는, 경화 후의 조성물에 적당한 가요성을 부여하는 등의 목적으로 배합되는 것이며, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리설폰 등을 들 수 있다. 이들은 어느 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 상기 열가소성 수지는 열경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, 0.5 내지 60질량%의 비율로 배합하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 내지 50질량%이다.

페녹시 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 도토가세이(주) 제조의 FX280, FX293, 재팬에폭시레진(주) 제조의 YX8100, YL6954, YL6974 등을 들 수 있다.

폴리비닐아세탈 수지는 폴리비닐부티랄 수지가 바람직하고, 폴리비닐아세탈 수지의 구체적인 예로서는, 덴키가가쿠고교(주) 제조의 전화 부티랄 4000-2, 5000-A, 6000-C, 6000-EP, 세키스이가가쿠고교(주) 제조의 에스렉 BH 시리즈, BX 시리즈, KS 시리즈, BL 시리즈, BM 시리즈 등을 들 수 있다.

폴리이미드의 구체적인 예로서는, 신닛폰케미컬(주) 제조의 폴리이미드 「리카 코트 SN20」 및 「리카 코트 PN20」을 들 수 있다. 또한, 2관능성 하이드록실기 말단 폴리부타디엔, 디이소시아네이트 화합물 및 4염기산 무수물을 반응시켜 얻어지는 선형 폴리이미드(일본 공개특허공보 2006-37083호에 기재된 것), 폴리실록산 골격 함유 폴리이미드(일본 공개특허공보 2002-12667호, 일본 공개특허공보 2000-319386호 등에 기재된 것) 등의 변성 폴리이미드를 들 수 있다.

폴리아미드이미드의 구체적인 예로서는, 도요보우세키(주) 제조의 폴리아미드이미드 「바이로막스 HR1lNN」 및 「바이로막스 HR16NN」을 들 수 있다. 또한, 히타치가세이고교(주) 제조의 폴리실록산 골격 함유 폴리아미드이미드 「KS9100」, 「KS9300」 등의 변성 폴리아미드이미드를 들 수 있다.

폴리에테르설폰의 구체적인 예로서는, 스미토모가가쿠(주) 제조의 폴리에테르설폰 「PES5003P」 등을 들 수 있다.

폴리설폰의 구체적인 예로서는, 솔벤 어드밴스트 폴리머즈(주) 제조의 폴리설폰 「P1700」, 「P3500」 등을 들 수 있다.

경화제로서는, 예를 들면, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 산무수물계 경화제 또는 이들의 에폭시 어덕트나 마이크로캡슐화한 것, 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 시아네이트에스테르 수지가 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서, 경화제는 1종이어도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

페놀계 경화제, 나프톨계 경화제의 구체적인 예로서는, 예를 들면, MEH-7700, MEH-7810, MEH-7851(이상, 메이와가세이(주) 제조), NHN, CBN, GPH(이상, 니혼가야쿠(주) 제조), SN170, SN180, SN190, SN475, SN485, SN495, SN375, SN395(이상, 도토카세이(주) 제조), LA7052, LA7054, LA3018, LA1356(이상, 다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.

또, 시아네이트에스테르 수지의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 비스페놀A디시아네이트, 폴리페놀시아네이트(올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀A디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리렌))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 비스(4-시아네이트페닐)에테르 등의 2관능 시아네이트 수지, 페놀노볼락, 크레졸노볼락 등으로부터 유도되는 다관능 시아네이트 수지, 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화된 프리폴리머 등을 들 수 있다. 시아네이트에스테르 수지의 시판품으로서는, 예를 들면, 페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지(론자재팬(주) 제조, 「PT30」, 시아네이트 당량 124), 비스페놀A디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되어 3량체가 된 프리폴리머(론자재팬(주) 제조, 「BA230」, 시아네이트 당량 232) 등을 들 수 있다.

열경화성 수지와 경화제의 배합 비율은, 열경화성 수지, 경화제의 종류 등에 의해 적절하게 선택되지만, 예를 들면, 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 에폭시 수지와 경화제의 배합 비율은, 페놀계 경화제 또는 나프톨계 경화제에 있어서는, 에폭시 수지의 에폭시 당량 1에 대하여 이들 경화제의 페놀성 하이드록실기 당량이 0.4 내지 2.0의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 0.5 내지 1.0의 범위가 되는 비율이 더욱 바람직하다. 시아네이트에스테르 수지에 있어서는, 에폭시 당량 1에 대하여 시아네이트 당량이 0.3 내지 3.3의 범위가 되는 비율이 바람직하고, 0.5 내지 2의 범위가 되는 비율이 더욱 바람직하다.

또, 열경화성 수지 조성물에는, 경화 촉진제를 경화제에 더욱 첨가하여 배합할 수 있다. 이러한 경화 촉진제로서는, 이미다졸계 화합물, 유기 포스핀계 화합물 등을 들 수 있고, 구체적인 예로서는, 예를 들면, 2-메틸이미다졸, 트리페닐포스핀 등을 들 수 있다. 경화 촉진제를 사용하는 경우, 에폭시 수지에 대하여 0.1 내지 3.0질량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다. 또, 에폭시 수지 경화제에 시아네이트에스테르 수지를 사용하는 경우에는, 경화 시간을 단축할 목적으로, 종래부터 에폭시 수지 조성물과 시아네이트 화합물을 병용한 시스템에서 경화 촉매로서 사용되고 있는 유기금속 화합물을 첨가해도 좋다. 유기금속 화합물로서는, 구리(II)아세틸아세트네이트 등의 유기 구리 화합물, 아연(II)아세틸아세트네이트 등의 유기 아연 화합물, 코발트(II)아세틸아세트네이트, 코발트(III)아세틸아세트네이트 등의 유기 코발트 화합물 등을 들 수 있다. 유기금속 화합물의 첨가량은, 시아네이트에스테르 수지에 대하여, 금속환산으로 통상 10 내지 500ppm, 바람직하게는 25 내지 200ppm의 범위다.

또, 열경화성 수지 조성물에는, 경화 후의 조성물의 저열팽창화를 위해서 무기 충전제를 함유시킬 수 있다. 무기 충전제로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 운모, 마이카, 규산염, 황산바륨, 수산화마그네슘, 산화티타늄 등을 들 수 있고, 실리카, 알루미나가 바람직하고, 특히 실리카가 바람직하다. 또, 무기 충전제는 절연 신뢰성의 관점에서, 평균 입경이 3㎛ 이하인 것이 바람직하고, 평균 입경이 1.5㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열경화성 수지 조성물 중의 무기 충전제의 함유량은, 열경화성 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%로 했을 때, 바람직하게는 20 내지 60질량%이며, 또 바람직하게는 20 내지 50질량%이다.

열경화성 수지 조성물에는, 필요에 따라서 다른 성분을 배합할 수 있다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 유기 인계 난연제, 유기계 질소 함유 인 화합물, 질소 화합물, 실리콘계 난연제, 금속 수산화물 등의 난연제, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 파우더 등의 유기 충전제, 올벤, 벤톤 등의 증점제, 실리콘계, 불소계, 고분자계의 소포제 또는 레벨링제, 이미다졸계, 티아졸계, 트리아졸계, 실란계 커플링제 등의 밀착성 부여제, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 아이오딘 그린, 디스아조 옐로, 카본블랙 등의 착색제 등을 들 수 있다.

프리프레그는, 공지의 핫멜트법, 솔벤트법 등에 의해 제조할 수 있다. 핫멜트법은, 수지 조성물을 유기 용제에 용해하지 않고, 수지 조성물을 수지 조성물과 박리성이 양호한 이형지에 일단 코팅하고, 그것을 시트형 섬유 기재에 라미네이트하거나 또는 다이코터에 의해 직접 도공(塗工)하는 등으로 하여, 프리프레그를 제조하는 방법이다. 또 솔벤트법은, 수지 조성물을 유기 용제에 용해한 수지 조성물 바니시에 시트형 섬유 기재를 침지함으로써, 수지 조성물 바니시를 시트형 섬유 기재에 함침시키고, 그 후 건조시키는 방법이다. 또한, 플라스틱 필름상에 적층된 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착 필름을 가열, 가압 조건하에서 시트형 섬유 기재의 양면에서 연속적으로 열 라미네이트하는 것으로 조제할 수도 있다. 바니시를 조제하는 경우의 유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥산온 등의 케톤류, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 세로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 세로솔브, 부틸카비톨 등의 카비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 회로 기판에 라미네이트하여 사용하는 경우 등은 프리프레그의 접착 능력을 유지하기 위해서, 건조시에 열경화성 수지 조성물의 경화를 가능한 한 진행시키지 않는 것이 중요하게 된다. 또한, 프리프레그 내에 유기 용제가 많이 잔류하면, 경화 후에 팽창이 발생하는 원인이 되기 때문에, 열경화성 수지 조성물 중에 유기 용제의 함유 비율이 통상 5질량% 이하, 바람직하게는 2질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 구체적인 건조 조건은, 열경화성 수지 조성물의 경화성이나 바니시 중의 유기용매량에 따라서도 다르지만, 예를 들면 30 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 바니시에 있어서는, 통상 80 내지 180℃에서 3 내지 13분 정도 건조시킬 수 있다. 또, 당업자는, 간단한 실험에 의해 적절한 건조 조건을 설정할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 절연층 표면에 밀착된 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어를 형성한다. 플라스틱 필름을 절연층에 단지 씌우는 등, 밀착하지 않은 경우에는, 불균일한 틈의 존재에 의해 레이저 가공성에 차이가 생기고, 구멍 형상, 특히 표면의 형상(구멍의 개구부의 형상)이 불균일해지는 등의 부적당함이 생긴다. 밀착시키는 수단으로서는, 예를 들면, 프리프레그를 회로 기판에 적층할 때, 플라스틱 필름을 동시에 적층하고, 그 후 프리프레그를 열경화하는 방법, 프리프레그를 회로 기판에 적층한 후, 또 플라스틱 필름을 적층하고, 프리프레그를 열경화하는 방법, 프리프레그를 열경화한 후, 접착제를 통해서 플라스틱 필름을 적층하는 방법 등을 들 수 있지만, 불필요한 조작이나 재료를 필요로 하지 않고, 공업적 생산에 가장 적합한 방법으로서는, 미리 플라스틱 필름이 부착된 프리프레그(접착 시트)를 조제하고, 상기 접착 시트를 회로 기판에 적층하고, 열경화하는 방법을 들 수 있다. 또한, 열경화시에 플라스틱 필름이 프리프레그상에 존재함으로써, 프리프레그로부터의 열경화성 수지 조성물의 유동이 억제되어, 수지가 배어나와, 절연층 표면에 섬유 기재가 노출된다는 문제도 회피된다.

본 발명에 있어서의 플라스틱 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트의 조제 방법으로서는, 예를 들면, 프리프레그 및 지지체를 롤식 라미네이트 장치에 반송하고, 금속 롤 또는 탄성재 롤로, 플라스틱 필름을 프리프레그에 연속적으로 가압·가열함으로써 라미네이트하는 방법을 들 수 있다. 또 보호 필름을 가지는 접착 시트를 조제하는 경우에는, 프리프레그, 지지체 및 보호 필름을, 프리프레그의 편면에 플라스틱 필름, 다른 편면에 보호 필름이 접하도록, 롤식 라미네이트 장치에 반송하고, 플라스틱 필름 및 보호 필름 쌍방의 면으로부터, 금속 롤 또는 탄성재 롤로 가압·가열함으로써 라미네이트하는 방법을 들 수 있다. 라미네이트 후에, 얻어진 접착 시트를 롤형으로 권취하는 것으로, 롤형의 접착 시트가 조제된다. 또한, 이들 접착 시트의 조제는, 프리프레그의 제조 공정 후에 연속해서 행함으로써, 효율적으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 롤형으로 권취된 시트형 섬유 기재를 롤에 의해 연속적으로 반송하고, 열경화성 수지 조성물의 바니시에 함침 및 건조를 행한 후, 그대로 접착 시트의 조제 공정으로 이행할 수 있다.

플라스틱 필름으로서는, 특별히 한정은 되지 않지만, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있음), 폴리에틸렌나프탈레이트(이하 「PEN」이라고 약칭하는 경우가 있음) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(이하 「PC」라고 약칭하는 경우가 있음), 아크릴(PMMA), 환상폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르설파이드(PES), 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 특히 저가의 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름이 바람직하다. 플라스틱 필름은, 프리프레그측의 면에 매트 처리, 코로나 처리를 실시하여도 좋다. 프리프레그의 열경화 후에, 플라스틱 필름을 박리 가능하게 하기 위해서, 플라스틱 필름으로서는, 플라스틱 필름과 프리프레그가 접하는 면측에 이형층을 가지는, 이형층이 있는 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 플라스틱 필름에는, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 수지(PFA), 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 코폴리머(FEP), 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알킬비닐에테르와 헥사플루오로프로필렌의 코폴리머(EPE), 테트라플루오로에틸렌과 에틸렌 또는 프로필렌의 코폴리머(ETFE), 불소계 수지(예를 들면, 플루오르화 비닐리덴계 수지(PVDF), 플루오르화 비닐계 수지(PVF) 등) 등의 필름을 사용할 수 있다.

이형층에 사용하는 이형제로서는, 프리프레그를 열경화한 후에 플라스틱 필름을 박리 가능하게 하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다. 또, 이형층이 있는 플라스틱 필름에 있어서의 이형층의 두께는 일반적으로는 0.01 내지 1㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.01 내지 0.2㎛이다. 또, 이형층이 있는 플라스틱 필름은 시판품을 그대로 사용해도 좋고, 바람직한 것으로서는, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제를 주성분으로 하는 이형층을 가지는 PET 필름인 린테크(주) 제조의 SK-1, AL-5, AL-7 등을 들 수 있다.

플라스틱 필름의 두께는, 20 내지 50㎛의 범위가 바람직하고, 20 내지 45㎛의 범위가 더욱 바람직하고, 23 내지 40㎛의 범위가 더욱 바람직하다. 또 본 발명에 있어서의 플라스틱 필름의 두께는, 지지체가 이형층을 가지는 경우에는, 상기 이형층을 포함하는 두께다.

프리프레그의 두께는 20 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 프리프레그의 두께가 20㎛ 미만이면, 회로 기판에 평탄하게 적층시키는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 100㎛를 넘으면, 다층 프린트 배선판의 박형화에 부적합하다.

본 발명에 있어서의 접착 시트는, 보호 필름을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 접착 시트가 보호 필름/프리프레그/플라스틱 필름의 층 구성을 가지는 것이 바람직하다. 보호 필름은, 프리프레그 표면을 물리적 대미지로부터 지키고, 또 먼지 등의 이물 부착을 방지하는 등의 이점이 있다. 보호 필름으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, PET, PEN 등의 폴리에스테르, PC, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 또, 보호 필름에도 플라스틱 필름과 마찬가지로, 매트 처리, 코로나 처리 외에, 이형 처리를 실시하여도 좋다. 보호 필름의 두께는 5 내지 30㎛의 범위인 것이 바람직하다. 5㎛ 미만이면, 얇게 신장하기 때문에, 제조시에 프리프레그 표면에 밀착성 좋게 접합하는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 30㎛를 넘으면, 코스트적으로 불리해져 바람직하지 못하다.

본 발명에 있어서의 접착 시트를 회로 기판에 적층(라미네이트)하고, 프리프레그를 열경화하여 절연층을 형성하는 것은, 프리프레그로 회로 기판의 절연층을 형성하는 경우의 종래의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판의 편면 또는 양면에 접착 시트를 겹치고, SUS 경판 등의 금속판에 의해, 가열 및 가압하여, 적층 프레스를 행한다. 압력은 바람직하게는 5 내지 40kgf/㎠(49×10⁴ 내지 392×10⁴N/㎡), 온도는 바람직하게는 120 내지 180℃, 프레스 시간은 바람직하게는 20 내지 100분으로 행할 수 있다. 또, 진공 라미네이터를 사용하여 제조할 수도 있다. 이 경우, 접착 시트를, 감압하에서, 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트한다. 가열 및 가압은, 가열된 SUS 경판 등의 금속판을 플라스틱 필름측에서 프레스함으로써 행할 수 있지만, 금속판을 직접 프레스하는 것이 아니라, 회로 기판의 회로 요철에 접착 시트가 충분히 추종하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 통해서 프레스를 행하는 것이 바람직하다. 프레스는, 온도가 바람직하게는 7O 내지 140℃, 압력이 바람직하게는 1 내지 11kgf/㎠(9.8×10⁴ 내지 1O7.9×10⁴N/㎡)의 범위에서 행하여진다. 공기압은 바람직하게는 20㎜Hg(26.7hPa) 이하의 감압하에서 행하여진다. 라미네이트 공정 후에, 바람직하게는, 금속판에 의한 열 프레스에 의해, 라미네이트된 접착 시트의 평활화를 행한다. 상기 평활화 공정은, 상압하(대기압하)에서, 가열된 SUS 경판 등의 금속판에 의해, 접착 시트를 가열 및 가압함으로써 행하여진다. 가열 및 가압 조건은, 상기 라미네이트 공정과 같은 조건을 사용할 수 있다. 상기 라미네이트 공정 및 평활화 공정은, 시판되고 있는 진공 라미네이터에 의해 연속적으로 행할 수 있다. 시판되고 있는 진공 라미네이터로서는, 예를 들면, (주)메이키세이사쿠쇼 제조의 진공 가압식 라미네이터, 니치고 모톤(주) 제조의 배큐엄 어플리케이터 등을 들 수 있다.

라미네이트 공정 후에, 또는 평활화 공정 후에, 열경화 공정을 행한다. 열경화 공정에 있어서는, 프리프레그를 열경화하여, 절연층을 형성한다. 열경화 조건은 열경화성 수지 조성물의 종류 등에 따라서도 다르지만, 일반적으로 경화 온도가 170 내지 190℃, 경화 시간이 15 내지 60분이다.

프리프레그를 열경화하여 절연층을 형성한 후, 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여 블라인드 비어를 형성한다. 탄산가스 레이저는, 일반적으로 9.3 내지 10.6㎛의 파장이 사용된다. 탄산가스 레이저의 에너지는 1mJ 이상이 바람직하다. 에너지가 지나치게 낮으면, 섬유 기재의 가공성의 저하에 의해, 구멍 측벽으로부터 섬유 기재가 돌출하여, 구멍의 벽면의 요철이 커지는 경향이 현저해진다. 또, 쇼트 수를 줄임으로써 가공 속도 향상도 곤란해진다. 에너지의 상한은, 지나치게 높으면 블라인드 비어의 하지 도체층이 대미지를 받기 때문에 저절로 결정된다. 쇼트 수나 블라인드 비어의 깊이 등에도 영향을 받지만, 일반적으로는 5mJ 이하, 바람직하게는 4.5mJ 이하, 더욱 바람직하게는 4mJ 이하, 특히 바람직하게는 3.5mJ 이하다.

또 쇼트 수는, 블라인드 비어의 깊이, 구멍 직경 등에 따라서도 다르지만, 통상 1 내지 1O쇼트의 사이에서 선택된다. 가공 속도를 빠르게 하기 위해서는, 쇼트 수는 적은 것이 바람직하고, 높은 에너지 값을 채용하면, 블라인드 비어의 경우 1 내지 2쇼트에서의 가공도 가능하여, 다층 프린트 배선판의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 따라서, 가공 속도의 관점에서, 탄산가스 레이저의 에너지는 1.5mJ 이상이 더욱 바람직하고, 특히 바람직하게는 2mJ 이상이다. 복수의 쇼트로 가공하는 경우, 연속적인 쇼트인 버스트 모드는 구멍 내에 가공 열이 가득차기 때문에, 섬유 기재와 열경화성 수지 조성물의 가공성에 차이가 생기기 쉽고, 구멍 측벽의 요철이 커지는 경향이 있다. 이 때문에, 시간적 간격을 둔 복수 쇼트인 사이클 모드가 바람직하다.

탄산가스 레이저의 펄스 폭은 특별히 한정되지 않고, 28㎲의 미들 레인지부터 4㎲ 정도의 단펄스까지 넓은 범위에서 선택 가능하다.

또, 탄산가스 레이저의 에너지란, 1쇼트당 절연층 표면에서의 레이저의 에너지 값이며, 탄산가스 레이저 장치에 있어서의, 발진기의 출력, 콜리메이션 렌즈(에너지 조정용 렌즈), 마스크 직경 등에 의해 조정할 수 있다. 마스크 직경은, 실제로는, 가공하는 블라인드 비어의 직경에 따라서 선택된다. 에너지 값은, 레이저 가공을 행하는 대좌상에, 측정기(파워 센서)를 두고, 가공되는 회로 기판의 절연층 표면 높이에 있어서의 에너지를 실측함으로써 측정할 수 있다. 또, 시판되고 있는 탄산가스 레이저 장치에는 측정 장치가 장비되어 있고, 조사 대상 표면에 있어서의 에너지를 용이하게 측정할 수 있다. 시판되고 있는 탄산가스 레이저 장치로서는, 예를 들면, 미쓰비시덴키(주) 제조의 ML605GTWII, 히타치비어메카닉스(주) 제조의 LC-G 시리즈, 마츠시타요세츠시스템(주) 제조의 기판 천공 레이저 가공기 등을 들 수 있다.

필요에 따라, 절연층이 형성된 회로 기판에 관통 구멍(스루 홀)을 형성하여도 좋다. 관통 구멍 형성은 종래 공지의 방법을 사용할 수 있다. 다층 프린트 배선판에 있어서는, 관통 구멍의 형성은 일반적으로 코어 기판에 있어서 행하여지고, 빌드업된 절연층은 일반적으로는 블라인드 비어에 의해 도통이 행하여진다. 또 관통 구멍 형성은, 일반적으로 기계 드릴이 사용된다. 레이저로 코어 기판에 관통 구멍을 형성하는 방법도 알려져 있지만, 그 경우, 동박이 레이저를 반사하기 때문에, 통상, 동박 표면을 화학적으로 가공한 후, 레이저를 조사하는 방법을 사용할 수 있다. 또, 레이저 에너지의 흡수를 향상시키는 성분을 포함하는 천공용 보조 시트를 동박 표면에 설치하여 레이저 조사하는 방법도 알려져 있다. 탄산가스 레이저로 관통 구멍을 형성하는 경우, 더욱 큰 에너지가 필요하게 되어, 동박이나 코어 기판의 두께에도 영향을 받지만, 예를 들면 10 내지 60mJ의 에너지가 채용된다. 박형의 회로 기판에 있어서는, 예를 들면 본 발명에 있어서의 블라인드 비어의 형성과 같이, 절연층 표면에 밀착된 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 관통 구멍을 형성시키는 등, 빌트업된 절연층상으로부터 레이저에 의해 관통 구멍을 형성하는 것도 생각할 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, 열경화된 프리프레그(절연층)로부터 플라스틱 필름을 박리하는 박리 공정을 더욱 포함한다. 플라스틱 필름의 박리는, 수동으로 박리해도 좋고, 자동 박리 장치에 의해 기계적으로 박리해도 좋다. 플라스틱 필름의 박리는, 블라인드 비어를 형성한 후에 행한다. 또 관통 구멍을 형성하는 경우에는, 블라인드 비어를 형성한 후, 또는 블라인드 비어와 관통 구멍을 형성한 후에 행할 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서는, 상기 절연층을 조화 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더욱 포함해도 좋다. 이들의 공정은, 당업자에게 공지인, 다층 프린트 배선판의 제조에 사용되고 있는 각종 방법에 따라서 행할 수 있다.

조화 공정은, 예를 들면, 절연층 표면을 알칼리성 과망간산 수용액 등의 산화제로 처리함으로써 행할 수 있다. 상기 조화 공정은, 블라인드 비어, 관통 구멍의 디스미어 공정을 겸하는 경우가 있다. 알칼리성 과망간산 수용액에 앞서 팽윤액에 의한 팽윤 처리를 행하는 것이 바람직하다. 팽윤액에는, 예를 들면, 아토테크재팬(주) 제조의 스웰링 딥 시큐리건스 P(Swelling Dip Securiganth P), 스웰링 딥 시큐리건스 SBU(Swelling Dip Securiganth SBU) 등을 들 수 있다. 팽윤 처리는, 통상 60 내지 80℃ 정도로 가열한 팽윤액에 절연층을 5 내지 10분 정도 두는 것으로 행하여진다. 알칼리성 과망간산 수용액으로서는, 예를 들면, 수산화나트륨의 수용액에 과망간산칼륨이나 과망간산나트륨을 용해한 용액을 들 수 있다. 알칼리성 과망간산수용액에 의한 조화 처리는, 통상 60 내지 80℃, 10 내지 30분 정도 두는 것으로 행하여진다. 알칼리성 과망간산 수용액은, 시판품으로서는, 아토테크재팬(주) 제조의 콘센트레이트 콤팩트 CP, 도징 솔루션 시큐리건스 P 등을 들 수 있다. 또한, 산화제(알칼리성 과망간산 수용액)의 처리 후에, 환원제에 의한 중화 처리를 행하는 것이 바람직하고, 이러한 환원제(중화액)로서는, 예를 들면, 아토테크재팬(주) 제조의 리덕션 솔루션 시큐리건트 P를 들 수 있다. 중화 처리는, 통상 25 내지 60℃ 정도로 가열한 중화액에 2 내지 7분 정도 두는 것으로 행하여진다.

도금 공정은, 예를 들면, 조화 처리에 의해 돌출 앵커가 형성된 절연층 표면에 무전해 도금과 전해 도금을 조합한 방법으로 도체층을 형성함으로써 행하여진다. 도체층으로서는 구리 도금층이 바람직하다. 구리 도금층은, 무전해 구리 도금과 전해 구리 도금을 조합한 방법이나, 도체층과는 역패턴의 도금 레지스트를 형성하고, 무전해 구리 도금만으로 도체층을 형성한다. 무전해 도금층의 두께는, 바람직하게는 0.1 내지 3㎛, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 2㎛이다. 한편, 전해 도금층의 두께는, 무전해 도금층의 두께와의 합계 두께가, 바람직하게는 3 내지 35㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 20㎛가 되는 두께다. 또, 도체층 형성 후, 150 내지 200℃에서 20 내지 90분 어닐 처리함으로써, 도체층의 필(peel)강도를 더욱 향상, 안정화시킬 수 있다.

회로 형성 공정은, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등을 사용할 수 있다. 파인 라인 형성에는 세미애디티브법이 바람직하고, 무전해 도금층상에 패턴 레지스트를 실시하고, 원하는 두께의 전해 도금층(패턴 도금층)을 형성한 후, 패턴 레지스트를 박리하고, 무전해 도금층을 플래시 에치로 제거함으로써, 회로 형성할 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조에 사용하는 회로 기판이란 주로, 유리 에폭시 기판, 금속기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 편면 또는 양면에 패턴 가공된 도체층(회로)이 형성된 것을 말한다. 또 다층 프린트 배선판을 제조할 때에, 또 절연층 및/또는 도체층이 형성되어야 하는 중간 제조물의 내층 회로 기판도 본 발명에서 말하는 회로 기판에 포함된다. 또 도체 회로층 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 실시된 것이 절연층의 회로 기판에 대한 밀착성의 관점에서 바람직하다.

이하, 실시예 및 비교예를 제시하고 본 발명에 따라 구체적으로 설명한다. 또, 이하의 기재에 있어서 「부」는 「질량부」를 의미한다.

액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량 180, 재팬에폭시레진(주) 제조, 「에피 코트 828EL」) 28부와, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지(에폭시 당량 163, 다이닛폰잉크가가쿠고교(주) 제조, 「HP4700」) 28부를 메틸에틸케톤 15부, 사이클로헥산온 15부의 혼합액에 교반하면서 가열 용해시켰다. 거기에, 나프톨계 경화제(도토가세이(주) 제조, 「SN-485」, 페놀성 하이드록실기 당량 215)의 고형분 50%의 메틸에틸케톤 용액 110부, 경화 촉매(시코쿠가세이고교(주) 제조, , 「2E4MZ」) 0.1부, 구형(球形) 실리카(평균 입경 0.5㎛, 「SOC2」 애드마텍스사 제조) 70부, 폴리비닐부티랄 수지(세키스이가가쿠고교(주) 제조, 「KS-1」)의 고형분 15%의 에탄올과 톨루엔의 1:1 용액 30부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 수지 바니시를 제작했다.

실시예 1

상기 수지 바니시를, 두께 16㎛의 유리 크로스((주)아리사와세이사쿠쇼 제조의 1027NS)에 함침하고, 80 내지 120℃로 6분간 건조시켜 얻은 두께 50㎛의 프리프레그에(잔류 용제량은 유리 크로스를 포함하지 않는 열경화성 수지 조성물 중 1wt%), 편측으로부터 두께 25㎛의 이형 PET(린테크(주) 제조, AL5)와, 반대측으로부터 두께 16㎛의 폴리프로필렌의 보호 필름을 열 라미네이트하여, 롤형으로 권취하였다. 그 후, 폭 335mm로 슬릿하여, 롤형 플라스틱 필름이 붙은 프리프레그를 얻었다. 그 후, 플라스틱 필름이 붙은 프리프레그를 500㎜의 길이로 커트하고, 회로 형성(회로 도체 두께 18㎛)된 510㎜×340㎜ 사이즈, 두께 0.2㎜t의 동장(銅張) 적층판의 양면에 가본딩하고, (주)메이키세이사쿠쇼제 진공 라미네이터에 의해, 온도 120℃, 압력 7kgf/㎠, 기압 5mmHg 이하의 조건으로 양면에 라미네이트, 또 연속적으로 온도 120℃, 압력 5kgf/㎠의 조건으로 SUS 경판에 의한 열 프레스를 행하였다. 그 다음에 이형 PET 필름이 붙은 상태로 180℃, 30분의 조건으로 열경화시켜, 회로 기판 양면에 절연층을 형성했다.

실온까지 냉각한 후, 이형 PET 필름을 박리하지 않고, 그 위로부터 미쓰비시덴키(주) 제조, 탄산가스 레이저(ML605GTWII-P)에 의해, 도 1의 실시예 1의 난에 기재된 조건으로 천공을 행하여, 복수의 블라인드 비어(톱 직경 70㎛를 상정)를 형성했다. 또, 상정 톱 직경 70㎛를 비교예와 같게 하기 위해서, 마스크 직경은 뒤에 게시하는 비교예에 있어서의 이형 PET 필름이 없는 천공의 경우인 1.0㎜에 대하여 약간 큰 1.1㎜로 하였다(이형 PET 필름이 붙은 천공의 경우는 마스크 직경은 1.1㎜로 함).

그 후, 주사형 전자현미경(SEM; (주)히타치하이테크놀러지즈 제조, 「S-4800」)으로 블라인드 비어를 관찰하고, 레이저 가공성을 평가하였다. 또, 절연층의 조화 처리 프로세스를 겸한 디스미어 프로세스 후에도, 주사형 전자현미경(SEM)으로 블라인드 비어를 관찰하였다. 조화 처리 프로세스는, 아토테크사의 조화액(스웨링 딥 시큐리건드 P(팽윤), 콘센트레이트 콤팩트 P(산화), 리덕션 솔루션 시큐리건트 P(중화)를 사용하여, 팽윤 60℃×5분, 산화 80℃×20분, 중화 40℃×5분의 공정을 통하는 것으로 행하였다.

실시예 2

천공을 도 1의 실시예 2의 난에 기재된 조건으로 행하는 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 하고, 실시예 1과 같은 평가를 하였다.

실시예 3

천공을 도 1의 실시예 3의 난에 기재된 조건으로 행하는 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 하고, 실시예 1과 같은 평가를 하였다.

<비교예 1 내지 3>

실온까지 냉각한 후, 이형 PET 필름을 박리한 후, 미쓰비시덴키(주) 제조, 탄산가스 레이저(ML605GTWII-P)에 의해, 도 2(비교예 1 내지 3)에 기재된 조건으로 천공을 행하였다(마스크 직경 1.0mm). 그 이외에는 실시예 1과 같은 조작을 하고, 실시예 1과 같은 평가를 하였다.

결과를 도 1 및 도 2에 도시한다. SEM 사진은 유리 크로스 밀도가 높은 개소를 대표로 게재했다.

도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 플라스틱 필름상으로부터 탄산가스 레이저에 의해 형성된 블라인드 비어는, 모두 비어의 가 우수하고, 또한 1mJ를 넘는 고에너지라도 수지 대미지가 적고, 디스미어 후, 비어 주변의 절연층 표면도 균일한 조면(粗面)이었다. 또, 높은 에너지를 사용하는 것으로, 쇼트 수를 줄여도 비어 가공이 가능하게 되어, 본 발명의 방법이 비어 형성의 고속화에 적합한 구멍 형성 방법인 것을 알았다.

한편, 플라스틱 필름을 박리 후, 절연층에 직접 탄산가스 레이저를 조사시켜 블라인드 비어가 형성된 도 2에서는, 에너지가 낮은 비교예 1, 2에서는 가공성이 저하되고, 비어의 측벽으로부터의 유리 크로스의 돌출이 현저해졌다. 또 비교예 3에서는 에너지를 1mJ로 비교적 높게 하였는데, 비어의 측벽으로부터의 유리 크로스 돌출은 비교적 억제되었지만, 비어의 진원도가 나쁘고, 비어 주변의 절연층 표면의 수지 대미지도 크기 때문에, 디스미어 후에 비어 톱 직경의 확대가 현저해졌다.

본 출원은 일본에서 출원된 특원 2007-239672를 기초로 하고 있고, 그 내용은 본 명세서에 모두 포함된다.

Claims

(1)회로 기판의 양면 또는 편면에, 프리프레그를 적층하는 동시에 상기 프리프레그에 플라스틱 필름을 적층하고, 그 후 상기 프리프레그를 열경화하거나, (2)회로 기판의 양면 또는 편면에, 프리프레그를 적층한 후, 추가로 플라스틱 필름을 상기 프리프레그에 적층하고, 그 후 상기 프리프레그를 열경화하거나, (3)회로 기판의 양면 또는 편면에, 프리프레그를 적층하고, 상기 프리프레그의 열경화 후, 접착제를 개재하여 플라스틱 필름을 적층하거나, 또는, (4)플라스틱 필름 위에 프리프레그가 형성된 접착 시트를, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 회로 기판에 적층하고, 상기 프리프레그를 열경화하는 공정, 및
상기 회로 기판의 양면 또는 편면에 상기 프리프레그가 열경화되어 형성된 절연층에, 상기 절연층 표면에 밀착된 플라스틱 필름 위로부터 탄산가스 레이저를 조사하여, 블라인드 비어를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항에 있어서, 플라스틱 필름 위에 프리프레그가 형성된 접착 시트를, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 회로 기판에 적층할 때, 진공 라미네이터를 사용하여, 감압 하에서, 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트가적층되는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제2항에 있어서, 가압이 금속판을 플라스틱 필름측으로부터 프레스함으로써 행해지는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제3항에 있어서, 금속판에 의한 프레스가 탄성재를 개재하여 행해지는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 적층 후, 금속판에 의하여 접착 시트를 가열 및 가압하고, 접착 시트의 평활화를 행한 후에, 프리프레그의 열경화가 행해지는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 탄산가스 레이저의 에너지가 1mJ 이상인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 탄산가스 레이저의 에너지가 1 내지 5mJ인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 블라인드 비어의 구멍 직경이 100㎛ 이하인 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름이 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아크릴, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에테르설파이드, 폴리에테르케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 퍼플루오로알콕시 수지, 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 코폴리머, 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알킬비닐에테르와 헥사플루오로프로필렌의 코폴리머, 테트라플루오로에틸렌과 에틸렌 또는 프로필렌과의 코폴리머, 불소계 수지로부터 선택되는 필름인 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름이 폴리에스테르필름인 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름이 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름인 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름이 폴리에틸렌텔레프탈레이트 필름인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름이 이형층 부착 필름인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 프리프레그가, 유리 크로스에 열경화성 수지 조성물을 함침한 프리프레그인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름의 두께가 20 내지 50㎛ 및 프리프레그의 두께가 20 내지 100㎛인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 블라인드 비어 형성 후 또는 블라인드 비어와 관통 구멍을 형성 후, 플라스틱 필름을 절연층으로부터 박리하는 박리 공정을 더욱 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제16항에 있어서, 절연층을 조화 처리하는 조화 공정을 추가로 포함하고, 상기 공정은 블라인드 비어의 디스미어 공정을 겸하는 것인 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 필름을 절연층으로부터 박리 후, 절연층을 조화 처리하는 조화 공정, 조화된 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 공정을 더욱 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.