CN109596557A - 决定无双氰胺材料除胶次数的方法 - Google Patents
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Abstract
一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法，包括以下步骤：分析无双氰胺材料的官能团分布及特性；根据前一步骤的分析结果，针对无双氰胺材料拥有之官能团的特性，以及除胶药水攻击官能团的能力，决定无双氰胺材料的除胶次数。借此优化制程，避免造成材料损伤，降低人力工时及成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种决定除胶次数的方法，尤其是一种针对无双氰胺材料具有的特性官能团的种类和数量决定无双氰胺材料的除胶次数，并优化过程的决定无双氰胺材料除胶次数的方法。
【背景技术】
随着世界各国工业发展能力的快速提升，消费市场越来越大，印刷电路板(PCB)企业正飞速发展，环保方面的需求也是与日俱增，无双氰胺(Dicy Free)材料被应用于印刷电路板制造业是大势所趋。双氰胺(Dicy)又可称为二氰二胺或二聚氨基氰。
目前无双氰胺材料主要用于模组、笔记本等电脑产品及手机产品的印刷电路板。然而，由于无双氰胺材料必须进行除胶过程，而除胶过程又过于繁琐且耗费成本工时。
此外，为了避免除胶不完全，有时会进行多次除胶，却因此造成除胶过度而导致品质问题；而于进行多次除胶的过程中，由于必须频繁搬运材料，因此会导致材料被刮伤，同时也耗费大量人力与工时。
据此，如何针对无双氰胺材料拥有的特性官能团的种类及数量决定无双氰胺材料的除胶次数，借此优化制程，避免造成材料损伤，降低人力工时及成本，是相关技术领域人士亟待解决的问题。
【发明内容】
针对现有技术中存在的问题，本发明提出一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法，能够准确确定除胶次数，在保证除胶完全的情况下，由于除胶次数是确定的，进而减少不必要的除胶过程，降低人工成本，避免造成材料损伤。
本发明提出一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法，包括如下步骤：
(1)分析无双氰胺材料的官能团分布及特性；以及
(2)根据步骤(1)分析结果，针对无双氰胺材料拥有的官能团的特性，以及除胶药水攻击官能团的能力，决定无双氰胺材料的除胶次数。
所述步骤(1)中分析的方法不限，例如，可以由穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置(FT-IR，傅立叶变换红外吸收光谱)，但不限于使用穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置(FT-IR，傅里叶变换红外吸收光谱)。
作为优选，所述无双氰胺材料为无双氰胺印刷电路板；
所述方法应用于印刷电路板除胶，特别是无双氰胺印刷电路板除胶。
【附图说明】
图1为本发明的方法流程图。
图2为不同无双氰胺材料的穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置光谱图。
【具体实施方式】
如图1所示，本发明所提供的一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法之流程100，其包括以下步骤：
步骤102：分析无双氰胺材料的官能团(Functional group)分布及特性。分析的方法不限，例如，可以由穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置(FT-IR，傅立叶变换红外吸收光谱))，但不限于使用穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置(FT-IR，傅里叶变换红外吸收光谱)。如图2所示的FT-IR光谱图，L1，L2代表不同无双氰胺材料的光谱。不同无双氰胺材料具有不同官能团，通过分析可了解材料官能团特性。
步骤104：根据步骤102的分析结果，针对不同无双氰胺材料拥有的官能团特性，以及除胶药水攻击官能团的能力，确定无双氰胺材料的除胶次数，例如，原本需要二次除胶的无双氰胺材料，经过官能团分析后，采用适当的除胶药水攻击官能团，可将除胶次数降为一次。如此亦可避免因过除胶而导致的品质问题。
其中，
100：决定无双氰胺材料除胶次數的方法流程；
102、104：决定无双氰胺材料除胶次數的方法流程的步驟；
Ll、L2：光譜。
在进行完上述步骤后，可对基板成品进行测试，以确保所决定的除胶次数的正确性，例如，可藉由下列步骤进行测试：
线下测试→测试板测试→一批测试→三批测试→十批测试→暂时实行措施(一个月)→内部制程条件变更→外部制程条件变更的方式完成。
上述流程中，于每一步骤完成后，都会对基板成品进行检测，以确保基板成品无除胶不净(ICD)或角裂(CornerCrack)等品质异常。根据实际验证，变更后的基板成品皆能满足品质需求，同时满足客户的各种检验规格需求。并能大幅节约成本，进而提升了产品的竞争力。
此外，对于基板成品另可进行信赖度实验进行测试及追踪，例如，温度循环测试(TCT，温度循环测试)，离子污染程度测试，剥离强度测试，剥离(剥离)测试，对准度测试，高温高湿实验测试等等，以确保印刷电路板成品的品质。
综上所述，本发明之决定无双氰胺材料除胶次数的方法及，针对无双氰胺材料的官能团分布及特性，同时作用于不同除胶药水找到其特性官能团，针对不同材料拥有特性官能团的种类及数量决定无双氰胺材料的除胶次数，避免过度除胶，优化除胶流程，缩减厂内的制作时间，更能进而完善产品的品质特性，提高主导产品的技术力量，增强主导产品的市场竞争力，因此能提高客户对制造业者的满意度，提高制造业者的整体效益。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (5)
1.一种决定无双氰胺材料除胶次数的方法，包括如下步骤：
(1)分析无双氰胺材料的官能团分布及特性；以及
(2)根据步骤(1)分析结果，针对无双氰胺材料拥有的官能团特性，以及除胶药水攻击官能团的能力，决定无双氰胺材料的除胶次数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(1)中分析的方法借由穿透型傅立叶转换红外光吸收光谱测定装置分析该无氰胺材料的官能团分布及特性。
3.根据权利要求1所述的方法，所述无双氰胺材料为无双氰胺印刷电路板。
4.如权利要求1-3任一项所述方法的应用，该方法用于印刷电路板除胶。
5.根据权利要求5所述的应用，该方法用于无双氰胺印刷电路板除胶。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| CN101803485A (zh) * | 2007-09-14 | 2010-08-11 | 味之素株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
| CN102489882A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光除胶方法、装置和设备 |
| CN104735927A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法 |
| CN105813390A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-07-27 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种高tg印刷电路板除胶工艺 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101803485A (zh) * | 2007-09-14 | 2010-08-11 | 味之素株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
| WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| CN102489882A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 深圳市木森科技有限公司 | 一种激光除胶方法、装置和设备 |
| CN104735927A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb板垂直沉铜线的除胶方法 |
| CN105813390A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-07-27 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种高tg印刷电路板除胶工艺 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 付海涛: "红外光谱在PCB 生产及失效分析中的应用", 《第五届全国青年学术年会论文集》 * |
| 王海燕 等: "多层印制电路板凹蚀技术研究", 《印制电路信息》 * |
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