TWI741249B - 決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 - Google Patents
決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI741249B TWI741249B TW108100928A TW108100928A TWI741249B TW I741249 B TWI741249 B TW I741249B TW 108100928 A TW108100928 A TW 108100928A TW 108100928 A TW108100928 A TW 108100928A TW I741249 B TWI741249 B TW I741249B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dicyandiamide
- dicy
- free material
- free
- glue
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
一種決定無雙氰胺材料除膠次數的方法，尤其針對於印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料，該方法包括以下步驟：分析無雙氰胺材料的官能團分佈及特性；根據前一步驟的分析結果，針對無雙氰胺材料擁有之官能團的特性，以及除膠藥水攻擊官能團的能力，決定無雙氰胺材料的除膠次數。藉此優化製程、避免造成材料損傷、降低人力工時及成本。
Description
本發明有關於一種決定除膠次數的方法，尤指一種針對印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料擁有之特性官能團的種類及數量決定無雙氰胺材料的除膠次數並能優化製程之決定無雙氰胺材料除膠次數的方法。
隨著世界各國工業發展能力的快速提升，消費市場愈來愈大，印刷電路板(PCB)企業正飛速成長，環保方面的需求也是與日俱增，無雙氰胺(Dicy Free)材料被導入印刷電路板製造業是大勢所趨。雙氰胺(Dicy)又可稱為二氰二胺或二氰二醯胺。
目前無雙氰胺材料主要用於模組、筆電等電腦產品及手機產品的印刷電路板。然而，由於無雙氰胺材料必須進行除膠過程，而除膠過程又過於繁瑣且耗費成本工時。
此外，為避免除膠不完全，業者有時會進行多次除膠，卻因此造成除膠過度而導致品質問題；而於進行多次除膠的過程中，由於必須頻繁搬運材料，因此會導致材料被刮傷，同時也耗費大量人力與工時。
據此，如何針對印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料擁有之特性官能團的種類及數量決定無雙氰胺材料的除膠次數，藉此優化製程、
避免造成材料損傷、降低人力工時及成本，是相關技術領域人士亟待解決之課題。
於一實施例中，本發明提出一種決定無雙氰胺材料除膠次數的方法，尤其針對於印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料，該方法包含以下步驟：分析無雙氰胺材料的官能團分佈及特性；以及根據前一步驟的分析結果，針對無雙氰胺材料擁有之官能團的特性，以及除膠藥水攻擊官能團的能力，決定無雙氰胺材料的除膠次數。。
100:決定無雙氰胺材料除膠次數的方法流程
102、104:決定無雙氰胺材料除膠次數的方法流程的步驟
L1、L2:光譜
圖1為本發明的方法流程圖。
圖2為不同無雙氰胺材料的穿透型傅立葉轉換紅外光吸收光譜測定裝置光譜圖。
請參閱圖1所示，本發明所提供之一種決定無雙氰胺材料除膠次數的方法之流程100，尤其針對於印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料，其包括以下步驟：
步驟102：分析無雙氰胺材料的官能團(Functional group)分佈及特性。
分析的方法不限，例如，可藉由穿透型傅立葉轉換紅外光吸收光譜測定裝置(FT-IR，Fourier transform infrared absorption spectrum)，但不限於使用穿透型傅立葉轉換紅外光吸收光譜測定裝置(FT-IR，Fourier transform infrared absorption spectrum)。如圖2所示的FT-IR光譜圖，L1、L2代表不同無雙氰胺材料的光譜。不同無雙氰胺材料具有不同官能團，透過分析即可瞭解材料官能團特性。
步驟104：根據步驟102的分析結果，針對不同無雙氰胺材料擁有之官能團的特性，以及除膠藥水攻擊官能團的能力，決定無雙氰胺材料的除膠次數。例如，原本需要二次除膠的無雙氰胺材料，經過官能團分析後，採用適當的除膠藥水攻擊官能團，可將除膠次數降為一次。如此亦可避免因過除膠而導致的品質問題。
在進行完上述步驟後，可對基板成品進行測試，以確保所決定的除膠次數的正確性，例如，可藉由下列步驟進行測試：線下測試→測試板測試→一批測試→三批測試→十批測試→暫時實行措施(一個月)→內部製程條件變更→外部製程條件變更的方式完成。
上述流程中，於每一步驟完成後，都會對基板成品進行檢測，以確保基板成品無除膠不淨(ICD)或角裂(CornerCrack)等品質異常。根據實際驗證，變更後的基板成品皆能滿足品質需求，同時滿足客戶的各種檢驗規格需求。並能大幅節約成本，進而提升了產品的競爭力。
此外，對於基板成品另可進行信賴度實驗進行測試及追蹤，例如，溫度循環測試(TCT，Temperature Cycling Test)、離子污染程度測試、剝離強度測試、剝離(peeling)測試、對準度測試、高溫高濕實驗測試等等，以
確保印刷電路板成品的品質。
綜上所述，本發明之決定無雙氰胺材料除膠次數的方法及，針對印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料的官能團分佈及特性，同時作用於不同除膠藥水找到其特性官能團，針對不同材料擁有特性官能團的種類及數量決定無雙氰胺材料的除膠次數，避免過度除膠、優化除膠流程、縮減廠內的製作時間，更能進而完善產品的品質特性、提高主導產品的技術力量，增強主導產品的市場競爭力，因此能提高客戶對製造業者的滿意度，提高製造業者的整體效益。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:決定無雙氰胺材料除膠次數的方法流程
102、104:決定無雙氰胺材料除膠次數的方法流程的步驟
Claims (2)
- 一種決定無雙氰胺材料除膠次數的方法，其係針對印刷電路板製造業所使用的無雙氰胺材料，該方法包括以下步驟：分析無雙氰胺材料的官能團分佈及特性；以及根據前一步驟的分析結果，針對該無雙氰胺材料擁有之官能團的特性，以及除膠藥水攻擊官能團的能力，決定該無雙氰胺材料的除膠次數。
- 如申請專利範圍第1項所述之決定無雙氰胺材料除膠次數的方法，其係藉由穿透型傅立葉轉換紅外光吸收光譜測定裝置(FT-IR，Fourier transform infrared absorption spectrum)分析該無雙氰胺材料的官能團分佈及特性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108100928A TWI741249B (zh) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108100928A TWI741249B (zh) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202026626A TW202026626A (zh) | 2020-07-16 |
| TWI741249B true TWI741249B (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=73004883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108100928A TWI741249B (zh) | 2019-01-10 | 2019-01-10 | 決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI741249B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104519663A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种混压线路板除胶方法 |
| CN105823704A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-08-03 | 东莞美维电路有限公司 | Pcb板除胶均匀性的测试方法 |
-
2019
- 2019-01-10 TW TW108100928A patent/TWI741249B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104519663A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种混压线路板除胶方法 |
| CN105823704A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-08-03 | 东莞美维电路有限公司 | Pcb板除胶均匀性的测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202026626A (zh) | 2020-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7386420B2 (en) | Data analysis method for integrated circuit process and semiconductor process | |
| CN113822893A (zh) | 一种基于纹理特征的液晶面板外围电路检测方法和系统 | |
| TWI741249B (zh) | 決定無雙氰胺材料除膠次數的方法 | |
| CN114814504B (zh) | 一种快速有效检测老化方法 | |
| CN109426013B (zh) | 一种彩膜基板缺陷的分析方法、检测修复方法及装置 | |
| CN102856227A (zh) | 晶圆器件单元混合扫描方法 | |
| CN103489806B (zh) | 一种在线监测离子损伤的方法 | |
| CN100495389C (zh) | 集成电路工艺与半导体工艺的数据分析方法 | |
| Kernbaum et al. | Flat screen monitor disassembly and testing for remanufacturing | |
| CN110109945B (zh) | 应用于基板的aoi检测方法、装置、存储介质及aoi检测设备 | |
| CN109596557A (zh) | 决定无双氰胺材料除胶次数的方法 | |
| US20230236553A1 (en) | Training method for semiconductor process prediction model, semiconductor process prediction device, and semiconductor process prediction method | |
| CN111967799B (zh) | 集总参数表贴环行器物料及工艺问题识别方法 | |
| CN115204728A (zh) | 一种用于lcd液晶显示屏的存储管理方法 | |
| CN111652491A (zh) | 显示面板的抽检方法、流水线控制装置及存储介质 | |
| TWI579939B (zh) | 檢測及分類晶圓的裝置及方法 | |
| CN102623369A (zh) | 一种晶圆检验方法 | |
| TWI389245B (zh) | 可預先快速晶粒定位之晶粒分類機及其光學檢測步驟 | |
| CN106444268A (zh) | 一种手机摄像头模组工作寿命测试方法 | |
| CN115908402B (zh) | 一种缺陷分析方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| CN113257697B (zh) | 一种通过背面晶胞大小来确认腐蚀工艺的方法 | |
| KR102393924B1 (ko) | 씨오에프 디스턴스 측정장치를 통한 씨오에프 디스턴스 검사방법 | |
| Shirai et al. | Improvement of initial trouble with a certain product group of production processes | |
| CN117909158A (zh) | 一种电脑主板出厂合格检测方法及系统 | |
| CN116264168A (zh) | 常温下筛选高温静态电流失效晶圆的方法 |