CN110109945B - 应用于基板的aoi检测方法、装置、存储介质及aoi检测设备 - Google Patents

应用于基板的aoi检测方法、装置、存储介质及aoi检测设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种应用于基板的AOI检测方法、装置、存储介质及AOI检测设备，应用于AOI检测设备中，所述方法包括以下步骤：获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。

Description

应用于基板的AOI检测方法、装置、存储介质及AOI检测设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种应用于基板的AOI检测方法、装置、存储介质及AOI检测设备。
背景技术
COA(Color Filter Array)彩色滤光片制程技术，是将彩膜基板制作在阵列基板上的技术。彩色滤光片制程技术，需要对阵列基板进行检修，对阵列基板的检修为了提高良率，必须依照B300AOI检出不良数据进行修复，再返回阵列基板制程。其中AOI检测为阵列基板制程判定是否合格标准，产品修补完成后依照规则再判定是否为良品。AOI检测精度直接影响缺陷的检出，后续直接影响产品良率。
因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明提供一种应用于基板的AOI检测方法、装置、存储介质及AOI检测设备，可以检测准确度，提高产品良率。
本发明提供了一种应用于基板的AOI检测方法，应用于AOI检测设备中，所述方法包括以下步骤：
获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；
根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；
根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测方法中，所述根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板的步骤包括：
根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；
按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测方法中，所述按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测的步骤中：
进行OAI检测时的顺序为先检测按照小阵列基板的尺寸从小到大的顺序依次检测。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测方法中，所述按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测的步骤中：采用调节所述检测头距离所述大基板的距离值的方式来调节不同的检测精度值。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测方法中，所述根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值的步骤之后还包括：
获取所述检测头在各个对应目标检测精度值下与所述大基板的距离值。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测方法中，所述根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板的步骤包括：
按照所述多个小阵列基板的排布顺序，将所述检测头依次调节至对应小阵列基板的上方进行AOI检测，且每一次检测时，根据检测对象的尺寸信息将所述检测头的检测精度调整至对应的目标检测精度值。
一种应用于基板的AOI检测装置，包括：
第一获取模块，用于获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；
第二获取模块，用于根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；
检测模块，用于根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
在本发明所述的应用于基板的AOI检测装置中，所述检测模块包括：
划分单元，用于根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；
检测单元，用于按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。
一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述任一项所述的应用于基板的AOI检测方法。
一种AOI检测设备，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行上述任一项所述的应用于基板的AOI检测方法。
由上可知，本发明通过获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值；从而实现检测准确度的提高，可以提高产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一些实施例中的一种应用于基板的AOI检测方法的流程图。
图2是本发明一些实施例中的一种大基板的结构图。
图3是本发明一些实施例中的应用于基板的AOI检测装置的结构图。
图4是本发明一些实施例中的AOI检测设备置的结构图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请同时参阅图1，图1是本发明一些实施例中的应用于基板的AOI检测方法的流程图。
本发明提供了一种应用于基板的AOI检测方法，应用于AOI检测设备中，主要应用于MMG玻璃混切基板的AOI检测。该方法包括以下步骤：
S101、获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息。
如图2所示，该大基板包括两种型号的小阵列基板，在检测后通过切割就可以得到多个小阵列基板。其中，大尺寸a的小阵列基板有三个，小尺寸b的小阵列基板有5个。当然，获取尺寸信息以及位置信息的方式可以采用手动输入或者导入数据的方式获取，也可以采用获取该大基板的照片以及大基板的尺寸的方式来获取，以便于检测过程中调整该AOI检测设备的检测头的位置以及检测精度值。
S102、根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
在该步骤中，预先经过了多次试验，以计算出每一尺寸下的小阵列基板需要的较佳检测精度值，使得检测效果得以提升。因此，只需要获取每一小阵列基板的尺寸信息就可以得到该小阵列基板最佳的检测精度值。
S103、根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
在该步骤中，可以按照小阵列基板的布局方位进行依次检测，这样该检测头的水平移动距离最小，这样适应于尺寸种类较小的大基板中。
因此，该步骤S103可以包括：按照所述多个小阵列基板的排布顺序，将所述检测头依次调节至对应小阵列基板的上方进行AOI检测，且每一次检测时，根据检测对象的尺寸信息将所述检测头的检测精度调整至对应的目标检测精度值。
在一些实施例中，对于尺寸种类较多的大基板，可以采用先将同一尺寸的小阵列基板检测完，然后在检测其他尺寸的小阵列基板。因此，该步骤S103包括：根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。在一些实施例中，进行OAI检测时的顺序为先检测按照小阵列基板的尺寸从小到大的顺序依次检测。
在一些实施例中，可以通过采用调节所述检测头距离所述大基板的距离值的方式来调节不同的检测精度值。
因此没在该步骤S103和步骤S102之间还包括：获取所述检测头在各个对应目标检测精度值下与所述大基板的距离值。
由上可知，本发明通过获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值；从而实现检测准确度的提高，可以提高产品良率。
请参照图3，本发明还提供了一种应用于基板的AOI检测装置，包括：第一获取模块201、第二获取模块202、检测模块203。
其中，该第一获取模块201用于获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；如图2所示，该大基板包括两种型号的小阵列基板，在检测后通过切割就可以得到多个小阵列基板。其中，大尺寸a的小阵列基板有三个，小尺寸b的小阵列基板有5个。当然，获取尺寸信息以及位置信息的方式可以采用手动输入或者导入数据的方式获取，也可以采用获取该大基板的照片以及大基板的尺寸的方式来获取，以便于检测过程中调整该AOI检测设备的检测头的位置以及检测精度值。
其中，该第二获取模块202用于根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；预先经过了多次试验，得出了每一尺寸下的小阵列基板采用何种检测精度值时检测效果会最好。因此，只需要获取每一小阵列基板的尺寸信息就可以得到该小阵列基板最佳的检测精度值。
其中，该检测模块203用于根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
在一些实施例中，该检测模块包括：划分单元，用于根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；检测单元，用于按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。
在一些实施例中，该检测模块可以按照小阵列基板的布局方位进行依次检测，这样该检测头的水平移动距离最小，这样适应于尺寸种类较小的大基板中。
因此，该检测模块用于按照所述多个小阵列基板的排布顺序，将所述检测头依次调节至对应小阵列基板的上方进行AOI检测，且每一次检测时，根据检测对象的尺寸信息将所述检测头的检测精度调整至对应的目标检测精度值。
本发明还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述任一项所述的方法。
请参照图3，本发明还提供了一种服务器，服务器包括处理器301和存储器302。其中，处理器301与存储器302电性连接。
处理器301是服务器的控制中心，利用各种接口和线路连接整个服务器的各个部分，通过运行或调用存储在存储器302内的计算机程序，以及调用存储在存储器302内的数据，执行服务器的各种功能和处理数据，从而对服务器进行整体监控。
在本实施例中，服务器中的处理器301会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器302中，并由处理器301来运行存储在存储器302中的计算机程序，从而实现各种功能：获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于计算机可读存储介质中，该存储介质可以包括但不限于：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种应用于基板的AOI检测方法，应用于AOI检测设备中，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；
根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；
根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
2.根据权利要求1所述的应用于基板的AOI检测方法，所述根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板的步骤包括：
根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；
按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。
3.根据权利要求2所述的应用于基板的AOI检测方法，所述按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测的步骤中：
进行OAI检测时的顺序为先检测按照小阵列基板的尺寸从小到大的顺序依次检测。
4.根据权利要求2所述的应用于基板的AOI检测方法，所述按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测的步骤中：采用调节所述检测头距离所述大基板的距离值的方式来调节不同的检测精度值。
5.根据权利要求4所述的应用于基板的AOI检测方法，其特征在于，所述根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值的步骤之后还包括：
获取所述检测头在各个对应目标检测精度值下与所述大基板的距离值。
6.根据权利要求1所述的应用于基板的AOI检测方法，其特征在于，所述根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板的步骤包括：
按照所述多个小阵列基板的排布顺序，将所述检测头依次调节至对应小阵列基板的上方进行AOI检测，且每一次检测时，根据检测对象的尺寸信息将所述检测头的检测精度调整至对应的目标检测精度值。
7.一种应用于基板的AOI检测装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取大基板上的多个小阵列基板的分布信息，所述分布信息包括每一所述小阵列基板的尺寸信息以及位置信息；
第二获取模块，用于根据所述尺寸信息查询数据库以获取每一所述小阵列基板对应的目标检测精度值；
检测模块，用于根据所述多个小阵列基板的位置信息控制所述AOI检测设备的检测头依次检测所述多个小阵列基板，其中，所述检测设备在检测任一所述小阵列基板时采用与所述小阵列基板对应的目标检测精度值。
8.根据权利要求7所述的应用于基板的AOI检测装置，其特征在于，所述检测模块包括：
划分单元，用于根据每一所述小阵列基板的尺寸信息将所述多个小阵列基板分成多个集合，其中，每一集合中的小阵列基板的尺寸相同；
检测单元，用于按照预设顺序采用对应的目标检测精度值依次对每一所述集合中的小阵列基板进行AOI检测。
9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行权利要求1至6任一项所述的应用于基板的AOI检测方法。
10.一种AOI检测设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行权利要求1至6任一项所述的应用于基板的AOI检测方法。
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