CN112418590B - 一种印制电路板元器件检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板元器件检测方法及系统，该方法包括：获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；根据预设检测路径要求及待检测元器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；根据检测顺序列表、物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。通过实施本发明，提高了检测效率，避免了人为因素造成的质量错误。
Description
技术领域
本发明涉及电子信息领域，具体涉及一种印制电路板元器件检测方法及系统。
背景技术
目前，印制电路板元器件检测方法多为在开始测试之前准备好待检测板的BOM清单(即“物料清单”，物料清单可以理解为线路板设计者对印制线路板的每个位置上所贴装的物料的具体要求)和贴装位置图并将它们打印出来，测试需要由两三个人配合测试，其中一个人根据贴装位置图逐个进行目视辨别其丝印上的型号、方向和极性，或使用合适的仪器进行相应并且必要的基本电气参数测试，如电阻值、电容值、电感值等，另一人根据前一个人对相应器件的操作、以及目视或测试情况在物料清单中找到对应元件，且核对实物是否与设计需求一致，并记录测试结果，如此循环直至全部器件都测试完成。整体测试过程需要两人甚至三人手工协同操作完成，检测效率慢，检测的质量难以保证。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的印制电路板元器件检测方法检测效率慢，且检测质量难以保证的缺陷，从而提供一种印制电路板元器件检测方法及系统。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种印制电路板元器件检测方法，包括：获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。
在一实施例中，所述根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表，包括：根据预设检测路径要求确定检测路径走向；将待检测元器件检测清单中各元器件按照所述检测路径走向进行排序，生成所述检测顺序列表。
在一实施例中，所述根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，包括：根据所述检测顺序列表中确定的所述检测顺序确定当前待检测元器件；根据所述当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，所述位置信息包括：坐标信息、缩放比例、封装尺寸及旋转角度；根据当前待检测元器件的所述尺寸区域旋转角度对当前待检测元器件的尺寸区域进行旋转，并在所述目标检测图中标注当前待检测元器件的所在区域，生成所述检测指导图。
在一实施例中，所述根据所述当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，包括：根据所述当前待检测元器件对应的所述坐标信息、所述缩放比例、所述封装尺寸得到当前待检测元器件的尺寸区域；根据当前待检测元器件对应的所述旋转角度确定尺寸区域旋转角度。
在一实施例中，所述根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果，包括：根据检测顺序列表确定当前待检测元器件；根据所述检测指导图的标注信息定位当前待检测元器件的实际位置；按照当前待检测元器件的实际位置，根据所述物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成所述检测结果。
在一实施例中，所述按照当前待检测元器件的实际位置，根据所述物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成所述检测结果，包括：从所述物料信息中获取所述当前待检测元器件对应的物料信息；利用数字电桥检测装置，按照当前待检测元器件的实际位置对当前待检测元器件进行检测，得到检测的结果值；通过预设通讯端口获取所述结果值，或者，获取包含所述结果值的语音信息，采用预设语音解析算法对所述语音信息进行解析，得到所述结果值；根据所述结果值与所述物料信息的关系生成所述检测结果。
在一实施例中，印制电路板元器件检测方法，还包括：判断当前待检测元器件的所述检测结果是否合格；当所述检测结果不合格时，生成异常信息。
在一实施例中，印制电路板元器件检测方法，还包括：当所述检测结果合格时，返回根据检测顺序列表确定当前待检测元器件的步骤，直至所述检测顺序列表中所有元器件完成检测。
第二方面，本发明实施例提供一种印制电路板元器件检测系统，包括：获取模块，用于获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；计算模块，用于根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；定位模块，用于根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；检测模块，用于根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。
第三方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行本发明实施例第一方面所述的印制电路板元器件检测方法。
第四方面，本发明实施例提供一种计算机设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行本发明实施例第一方面所述的印制电路板元器件检测方法。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明实施例提供的印制电路板元器件检测方法，通过获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；根据预设检测路径要求及待检测元器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；根据检测顺序列表、物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。通过采用最优检测路径算法根据检测人员的检测偏好，确定检测列表中各元器件的检测顺序，以符合检测人员检测习惯的检测路径进行检测，利于提高检测效率。通过对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，检测人员根据检测指导图快速定位前待检测元器件的实际所在位置，提高了检测效率，避免了人为因素造成的质量问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中印制电路板元器件检测方法的一个具体示例的流程图；
图2为本发明实施例中生成检测顺序列表的一个具体示例的流程图；
图3为本发明实施例中生成检测指导图的一个具体示例的流程图；
图4为本发明实施例中生成检测结果的一个具体示例的流程图；
图5为本发明实施例中生成检测结果的另一个具体示例的流程图；
图6为本发明实施例中印制电路板元器件检测方法的另一个具体示例的流程图；
图7为本发明实施例印制电路板元器件检测系统的一个具体示例的原理框图；
图8为本发明实施例提供的计算机设备一个具体示例的组成图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明实施例提供一种印制电路板元器件检测方法，应用于表面贴装技术首件检测过程中，如图1所示，印制电路板元器件检测方法包括如下步骤：
步骤S1：获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单。
在一具体实施例中，将待检测印制电路板设计图的顶层图及底层图导入SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)首件检测系统中，生成目标检测图，并输入待检测印制电路板的设计长度和设计宽度，根据输入的设计长度和设计宽度对目标检测图进行坐标微调，其中，设计长度和设计宽度最大调整范围为±1m。通过对目标检测图进行坐标微调，可以更为准确的定位各元器件的位置。从待检测印制电路板设计图的生产设计清单中获取各元器件的位置信息，其中，位置信息包括各元器件的坐标信息、缩放比例、封装尺寸及旋转角度等信息。同时从企业资源计划系统中获取待检测元器件的物料信息，其中，待检测元器件的物料信息包括元器件的位号、名称、型号、厂家、性能参数等，具体的，企业资源计划系统为ERP系统或SAP系统，仅以此为例，不以此为限。比对物料信息中元器件的位号和目标检测图中各元器件的位置坐标，筛选出待检测元器件，并生成待检测器件检测清单。
步骤S2：根据预设检测路径要求及待检测器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表。
在一具体实施例中，如图2所示，检测顺序列表的生成过程，包括如下步骤：
步骤S21：根据预设检测路径要求确定检测路径走向。
在本发明实施例中，根据检测人员的检测偏好设置预设检测路径要求，并确定好检测路径走向，其中，检测路径走向可以为横向或纵向的回型检测路径，仅以此为例，不以此为限。根据检测人员的检测偏好确定检测路径走向，以符合检测人员检测习惯的检测路径走向进行检测，利于提高检测效率。
步骤S22：将待检测元器件检测清单中各元器件按照检测路径走向进行排序，生成检测顺序列表。
在本发明实施例中，根据检测人员的检测偏好确定好检测路径走向后，SMT首件检测系统根据待检测器件检测清单中各元器件的位置信息(此处的位置信息主要指各元器件的坐标及根据各元器件大小标注出的尺寸区域)，将目标检测图中回型检测路径中位置相近的元器件，按距离远近进行排序，生成检测顺序列表。
步骤S3：根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图。
在一具体实施例中，如图3所示，检测指导图的生成过程，包括如下步骤：
步骤S31：根据检测顺序列表中确定的检测顺序确定当前待检测元器件。
在本发明实施例中，在检测指导图的生成过程需要确定当前待检测元器件，以便完成检测指导图。具体地，SMT首件检测系统将检测顺序列表中排首位的元器件确定为当前待检测元器件，当首个待检测元器件检测结束，确定检测顺序列表中的第二个待检测元器件为当前待检测元器件，以此类推，直至遍历完检测顺序列表中所有待检测元器件。
步骤S32：根据当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，位置信息包括：坐标信息、缩放比例、封装尺寸及旋转角度。
在本发明实施例中，得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度的过程包括如下步骤：
步骤S321：根据当前待检测元器件对应的坐标信息、缩放比例、封装尺寸得到当前待检测元器件的尺寸区域。
步骤S322：根据当前待检测元器件对应的旋转角度确定尺寸区域旋转角度。
具体地，当确定好待检测元器件后，首先根据当前待检测元器件对应的坐标信息对目标检测图中的当前待检测元器件进行坐标定位，然后根据缩放比例和封装尺寸得到当前待检测元器件的尺寸区域，并根据当前待检测元器件对应的旋转角度确定尺寸区域旋转角度。
步骤S33：根据当前待检测元器件的尺寸区域旋转角度对当前待检测元器件的尺寸区域进行旋转，并在目标检测图中标注当前待检测元器件的所在区域，生成检测指导图。
在本发明实施例中，通过对目标检测图中当前待检测元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，指导检测人员快速定位当前待检测元器件。同时提供细节放大图，支持图像局部放大，以便于检测人员查看待检测元器件信息。
步骤S4：根据检测顺序列表、生产物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。
在一具体实施例中，如图4所示，根据检测顺序列表、生产物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果的过程，包括如下步骤：
步骤S41：根据检测顺序列表确定当前待检测元器件。
在本发明实施例中，在检测结果的生成过程需要确定当前待检测元器件，以便完成所有待检测元器件的检测。具体地，SMT首件检测系统将检测顺序列表中排首位的元器件确定为当前待检测元器件，当首个待检测元器件检测结束，确定排在第二位的待检测元器件为当前待检测元器件，以此类推，直至遍历完检测列表中所有待检测元器件。
步骤S42：根据检测指导图的标注信息定位当前待检测元器件的实际位置。
在本发明实施例中，当检测首个待检测元器件时，SMT首件检测系统对首个待检测元器件的所在区域进行标注，检测人员根据首个待检测元器件的标注信息定位当前待检测元器件的实际位置并进行检测，当首个待检测元器件检测结束后，首个待检测元器件的所在区域的标注消失，自动跳转至第二个待检测元器件的所在区域进行标注，检测人员根据第二个待检测元器件的标注信息定位第二个待检测元器件的实际位置并进行检测以此类推，直至检测完所有元器件。检测人员根据检测指导图的标注信息快速定位前待检测元器件的实际位置，提高了检测效率，避免了人为因素造成的定位错误。
步骤S43：按照当前待检测元器件的实际位置，根据生产物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成检测结果。
在本发明实施例中，如图5所示按照当前待检测元器件的实际位置，根据生产物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成检测结果的过程，包括如下步骤：
步骤S431：从生产物料信息中获取当前待检测元器件对应的物料信息。
具体地，此处的物料信息主要包括当前待检测元器件的性能参数，例如当前待检测元器件的标准值。当前待检测元器件为电阻时，获取的物料信息为待测电阻的标称阻值，即为待测电阻的标准值。
步骤S432：利用数字电桥检测装置，按照当前待检测元器件的实际位置对当前待检测元器件进行检测，得到检测的结果值。
具体地，检测人员根据检测指导图，找到当前待检测元器件的实际所在位置，利用数字电桥检测装置对当前待检测元器件进行检测，得到检测的结果值。数字电桥检测装置的使用方式根据当前待检测元器件的类型进行选择，例如，当待检测元器件为电阻类元器件时，检测人员使用数字电桥，将表笔轻触待检测元器件测量引脚，检测出结果值。
步骤S433：通过预设通讯端口获取结果值，或者，获取包含结果值的语音信息，采用预设语音解析算法对语音信息进行解析，得到结果值。
具体地，当数字电桥检测装置具有通讯功能时，SMT首件检测系统通过与数字电桥检测装置连接的通讯端口获取检测得到的结果值。当数字电桥检测装置无通讯功能时，由于SMT首件检测系统具有强大的语音识别功能，可根据检测人员输入的语音信息识别其具体内容。此时，检测人员可通过平板电脑，将电阻、电容等元器件的检测值语音输入到SMT首件检测系统的APP中，APP根据预设语音解析算法对语音输入信息，进行分析、处理，得到结果值，并将结果值通过TCP/IP通信，传输到SMT首件检测系统中。
步骤S434：根据结果值与物料信息的关系生成检测结果。
具体地，SMT首件检测系统将当前待检测元器件的结果值与当前待检测元器件的性能参数进行比对，生成检测结果。
本发明实施例提供的印制电路板元器件检测方法，通过获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；根据预设检测路径要求及待检测元器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；根据检测顺序列表、物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。通过采用最优检测路径算法根据检测人员的检测偏好，确定检测列表中各元器件的检测顺序，以符合检测人员检测习惯的检测路径进行检测，利于提高检测效率。通过对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，检测人员根据检测指导图快速定位前待检测元器件的实际所在位置，提高了检测效率，避免了人为因素造成的质量问题。
在一实施例中，如图6所示，印制电路板元器件检测方法，还包括如下步骤：
步骤S5：判断当前待检测元器件的检测结果是否合格。
步骤S6：当检测结果不合格时，生成异常信息。
步骤S7：当检测结果合格时，返回根据检测顺序列表确定当前待检测元器件的步骤，直至检测顺序列表中所有元器件完成检测。
在一具体实施例中，根据当前待检测元器件的标准值判断当前待检测元器件的结果值是否合格。当检测结果合格时，返回步骤S41，重新对检测顺序列表中下一个元器件进行检测，直至完成检测顺序列表中所有元器件的检测。当检测结果不合格时，立即锁定产线设备，并生成异常信息，提醒检测人员及时筛选出不合格产品。
本发明实施例还提供一种印制电路板元器件检测系统，如图7所示，包括：
获取模块1，用于获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单。详细内容参见上述方法实施例中步骤S1的相关描述，在此不再赘述。
计算模块2，用于根据预设检测路径要求及待检测元器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表。详细内容参见上述方法实施例中步骤S2的相关描述，在此不再赘述。
定位模块3，用于根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图。详细内容参见上述方法实施例中步骤S3的相关描述，在此不再赘述。
检测模块4，用于根据检测顺序列表、物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。详细内容参见上述方法实施例中步骤S4的相关描述，在此不再赘述。
本发明实施例提供的印制电路板元器件检测系统，采用印制电路板元器件检测方法，通过获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；根据预设检测路径要求及待检测元器件检测清单，在目标检测图中采用最优检测路径算法确定待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；根据检测顺序列表及各元器件的位置信息，在目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；根据检测顺序列表、物料信息及检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果。通过采用最优检测路径算法根据检测人员的检测偏好，确定检测列表中各元器件的检测顺序，以符合检测人员检测习惯的检测路径进行检测，利于提高检测效率。通过对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，检测人员根据检测指导图快速定位前待检测元器件的实际所在位置，提高了检测效率，避免了人为因素造成的质量问题。
本发明实施例提供一种计算机设备，如图8所示，该设备可以包括处理器61和存储器62，其中处理器61和存储器62可以通过总线或者其他方式连接，图8以通过总线连接为例。
处理器61可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器61还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
存储器62作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的对应的程序指令/模块。处理器61通过运行存储在存储器62中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的印制电路板元器件检测方法。
存储器62可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器61所创建的数据等。此外，存储器62可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器62可选包括相对于处理器61远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器61。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、企业内网、移动通信网及其组合。
一个或者多个模块存储在存储器62中，当被处理器61执行时，执行如图1-6所示实施例中的印制电路板元器件检测方法。
上述计算机设备具体细节可以对应参阅图1-6所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-StateDrive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种印制电路板元器件检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；
根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；
根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；
根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果；
所述根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，包括：
根据所述检测顺序列表中确定的所述检测顺序确定当前待检测元器件；
根据所述当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，所述位置信息包括：坐标信息、缩放比例、封装尺寸及旋转角度；
根据当前待检测元器件的所述尺寸区域旋转角度对当前待检测元器件的尺寸区域进行旋转，并在所述目标检测图中标注当前待检测元器件的所在区域，生成所述检测指导图。
2.根据权利要求1所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，所述根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表，包括：
根据预设检测路径要求确定检测路径走向；
将待检测元器件检测清单中各元器件按照所述检测路径走向进行排序，生成所述检测顺序列表。
3.根据权利要求1所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，所述根据所述当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，包括：
根据所述当前待检测元器件对应的所述坐标信息、所述缩放比例、所述封装尺寸得到当前待检测元器件的尺寸区域；
根据当前待检测元器件对应的所述旋转角度确定尺寸区域旋转角度。
4.根据权利要求1所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，所述根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果，包括：
根据检测顺序列表确定当前待检测元器件；
根据所述检测指导图的标注信息定位当前待检测元器件的实际位置；
按照当前待检测元器件的实际位置，根据所述物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成所述检测结果。
5.根据权利要求4所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，所述按照当前待检测元器件的实际位置，根据所述物料信息对当前待检测元器件进行检测，生成所述检测结果，包括：
从所述物料信息中获取所述当前待检测元器件对应的物料信息；
利用数字电桥检测装置，按照当前待检测元器件的实际位置对当前待检测元器件进行检测，得到检测的结果值；
通过预设通讯端口获取所述结果值，或者，获取包含所述结果值的语音信息，采用预设语音解析算法对所述语音信息进行解析，得到所述结果值；
根据所述结果值与所述物料信息的关系生成所述检测结果。
6.根据权利要求1所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，还包括：
判断当前待检测元器件的所述检测结果是否合格；
当所述检测结果不合格时，生成异常信息。
7.根据权利要求6所述的印制电路板元器件检测方法，其特征在于，还包括：
当所述检测结果合格时，返回根据检测顺序列表确定当前待检测元器件的步骤，直至所述检测顺序列表中所有元器件完成检测。
8.一种印制电路板元器件检测系统，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取待检测印制电路板的目标检测图、各元器件的位置信息以及待检测元器件的物料信息，生成待检测元器件检测清单；
计算模块，用于根据预设检测路径要求及所述待检测元器件检测清单，在所述目标检测图中采用最优检测路径算法确定所述待检测元器件检测清单中各元器件的检测顺序，生成检测顺序列表；
定位模块，用于根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图；
检测模块，用于根据所述检测顺序列表、所述物料信息及所述检测指导图依次对各元器件进行检测，生成检测结果；
所述根据所述检测顺序列表及各元器件的位置信息，在所述目标检测图中依次对各元器件的所在区域进行定位，生成检测指导图，包括：
根据所述检测顺序列表中确定的所述检测顺序确定当前待检测元器件；
根据所述当前待检测元器件对应的位置信息得到当前待检测元器件的尺寸区域及尺寸区域旋转角度，所述位置信息包括：坐标信息、缩放比例、封装尺寸及旋转角度；
根据当前待检测元器件的所述尺寸区域旋转角度对当前待检测元器件的尺寸区域进行旋转，并在所述目标检测图中标注当前待检测元器件的所在区域，生成所述检测指导图。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如权利要求1-7任一所述的印制电路板元器件检测方法。
10.一种计算机设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行如权利要求1-7任一所述的印制电路板元器件检测方法。
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