CN108362712A - 一种基板母板及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种基板母板及其检测方法，涉及显示技术领域，用于解决在图案缺陷检测过程中，缺陷检出精度较低的问题。该检测方法包括：在基板母板上划分多个检测区；在每个检测区内，对待测面板中的图案进行缺陷检测，包括：对一检测区对应位置处的基板母板进行拍照，获取每个待测面板在该检测区内的检测图像以及检测区内，设置于每个待测面板周边的对位标的实际位置；根据对位标的实际位置获取该检测区内，每个检测图像的各个像素的位置；在同一检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案。

Description

一种基板母板及其检测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板母板及其检测方法。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，触控显示屏(Touch Screen Panel)已经逐渐遍及人们的生活中。目前可以采用外嵌式(On-Cell)制作方法将触控屏集成于显示屏的显示侧。

目前，为了提高产品质量可以采用微观检查机(Automatic Optic Inspection)对触控屏中触控电极和触控引线的图案进行缺陷检测。其中，触控电极的图案根据设计的要求，会呈现非周期性排布。在此情况下，为了提高缺陷的检测精度，通常需要对位于同一个母板上的相邻两个面板上的触控图案进行比对。这样一来对面板的定位的精度要求较高。然而，现有技术中，如图1所示，是通过对位于母板四个角位置的对位标(Mark)进行定位，来实现对每个面板位置的确定。在此情况下，母板实际的摆放位置与理论摆放位置具有一定的偏差，因此面板的定位精度较低，不利于上述缺陷的检出。

发明内容

本发明的实施例提供一种基板母板及其检测方法，用于解决在图案缺陷检测过程中，通过位于母板四个角的对位标进行对位导致缺陷检出精度较低的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的一方面，提供一种基板母板的检测方法，所述检测方法包括：在所述基板母板上划分多个检测区，一所述检测区与所述基板母板上位于同一列的所述待测面板中的每一个所述待测面板的至少一部分相对应；在每个所述检测区内，对所述待测面板中的图案进行缺陷检测；所述在每个检测区内，对待测面板中的图案进行缺陷检测，包括：对一所述检测区对应位置处的基板母板进行拍照，获取每个所述待测面板在该检测区内的检测图像以及所述检测区内，设置于每个所述待测面板周边的对位标的实际位置；所述对位标被配置为对所述待测面板进行定位；根据所述对位标的实际位置获取该检测区内，每个所述检测图像的各个像素的位置；在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案。

可选的，获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之前，所述检测方法还包括：获取每个所述待测面板在所述基板母板上的预设排布位置以及每个所述待测面板的对位标的预设位置；在获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之后，在获取该检测区内，每个所述待测面板在该检测区内的检测图像中各个像素的位置之前，所述方法还包括：根据所述待测面板的预设排布位置以及所述对位标的预设位置和实际位置，对所述检测区内每个所述待测面板进行坐标补正。

进一步可选的，获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之前，所述方法还包括：获取所述对位标的预设形状；获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置包括：根据所述待测面板的预设排布位置、所述对位标的预设位置以及预设形状，确定每个所述待测面板的检测图像中所述对位标的图案。

或者，进一步可选的，获取所述检测区内每个所述待测面板的实际位置之前，所述方法还包括：获取所述对位标的预设尺寸；获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置包括：根据所述待测面板的预设排布位置、所述对位标的预设位置以及预设尺寸，确定每个所述待测面板的检测图像中所述对位标的图案。

可选的，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案之前，包括：在同一所述检测区中，采用三点比较法或五点比较法从每个待测面板的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区；所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的待测面板的检测图像中对应位置的所述检测子区进行比对，排除具有形貌相同的缺陷图案的检测子区，保留具有形貌不同的缺陷图案的检测子区。

进一步可选的，所述在同一所述检测区中，采用三点比较法或五点比较法从每个待测面板的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区包括：采用三点比较法或五点比较法，从所述检测子区中选取多个颜色相同的像素，并将其中一个所述像素作为检查点，其余多个所述像素作为参考点；获取多个所述参考点灰阶的平均值，当所述平均值与所述检查点灰阶的差值的绝对值大于阈值时，所述检测子区为所述具有缺陷图案的检测子区。

可选的，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的检测图像中对应位置的像素逐个进行比对，获取具有缺陷图案的像素；其中，所述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板。

可选的，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的检测图像对应位置的检测子区逐个进行比对，获取具有缺陷图案的检测子区；其中，所述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板。

可选的，所述检测图像中的检测子区的面积与所述检测图像中5×5个像素的面积相同。

本申请实施例的另一方面，提供一种计算机设备，包括存储器、处理器；所述存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的任意一种方法。

本申请实施例的又一方面，提供一种计算机可读介质，其存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的任意一种方法。

本申请实施例的再一方面，提供一种基板母板，所述基板母板包括呈矩阵形式排列的多个待测面板；所述基板母板划分有多个检测区；一所述检测区与同一列所述待测面板中的每一个所述待测面板的至少一部分相对应；在所述检测区内，每个所述待测面板的周边设置有用于对该待测面板进行定位的对位标。

可选的，每个所述检测区内，每个待测面板对应至少两个对位标。

可选的，每个所述检测区内，所有所述对位标沿纵向排成一列，沿横向排成一行。

可选的，每个所述检测区内，任意两个待测面板的对位标位于该对位标所在的所述待测面板的同一侧。

可选的，所述基板母板包括与阵列基板相对设置的对盒基板，以及位于所述对盒基板背离所述阵列基板一侧的触控基板；所述对位标位于所述对盒基板的衬底基板背离所述阵列基板的一侧表面；或者，所述对位标位于所述触控基板背离所述对盒基板的一侧表面。

由上述可知，本申请实施例提供的基板母板的检测方法中可以通过一个摄像头依次对多个检测区进行拍摄，或者多个摄像头同时分别对不同的检测区进行拍摄。然后对通过拍摄得到的位于同一个检测区中，不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷图案，以达到缺陷检出的目的。在此基础上，由于本申请中，在一检测区中，每个待测面板都设置有对位标，因此摄像头在对检测区进行拍摄的过程中，同时也可以对每个待测面板所对应的对位标进行拍摄，并获取到对位标的实际位置，从而通过对位标，确定出该对位标所在的待测面板的位置。在此情况下，当待测面板的位置确定后，该待测面板的检测图像的各个像素或者区域的位置也可以确定。这样一来，在同一检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对的过程中，需要将不同检测图像对应位置的像素或者对应位置的区域进行比对，由于检测图像中各个像素或者区域的位置的确认精度得到的提高，因此比对过程中能够增加不同检测图像对应位置的像素或者对应位置的区域的对位精度，从而能够避免误检或漏检现象的发生，提高缺陷的检出精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种基板母板的对位方式示意图；

图2为本申请实施例提供的一种基板母板的检测方法流程图；

图3为本申请实施例提供的一种基板母板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种基板母板的结构示意图；

图5为图3或图4中检测区的示意图；

图6为图2中步骤S102的具体流程示意图；

图7a为图4中位于同一检测区的，一种依次相邻的三个待测面板的结构示意图；

图7b为图4中位于同一检测区的，另一种依次相邻的三个待测面板的结构示意图；

图8为具有图7a或图7b所示的待测面板的基板母板中对位标间距的示意图；

图9为本申请实施例提供的检测方法对位效果示意图；

图10为本申请实施例提供的一种缺陷比对方式示意图；

图11a为本申请实施例提供的一种三点式比对方法示意图；

图11b为本申请实施例提供的另一种三点式比对方法示意图；

图12为本申请实施例提供的五点式比对方法示意图；

图13为采用图11a、图11b或图12所示的方法，获得的各个检查点的灰阶分布图；

图14为采用图11a、图11b或图12所示的方法，获得的各个检查点灰机与参考点灰阶均值的差值的分布曲线；

图15为本申请实施例提供的另一种缺陷比对方式示意图；

图16为本申请实施例提供的一种基板母板的纵向截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供一种基板母板的检测方法，其中，如图3所示，该基板母板01包括呈矩阵形式排列的多个待测面板100。本申请实施例中，上述基板母板01可以为阵列基板母板，在此情况下，该基板母板中的待测面板100可以为阵列基板；或者，基板母板01可以为触控基板母板，在此情况下，该基板母板中的待测面板100可以为触控基板；或者，上述基板母板01还可以包括依次堆叠设置的阵列基板母板、对盒基板母板以及触控基板母板，在此情况下，该基板母板中的待测面板100为如图16所示的触控显示面板。本申请对此不做限定，以下实施例是以上述方式中的至少一种为例进行的说明。

基于此，上述基板母板的检测方法，如图2所示，包括：

S101、如图3所示，在基板母板01上划分多个检测区(Scan)101，一个检测区101与基板母板01上位于同一列的待测面板100中的每一个待测面板100的至少一部分相对应。

需要说明的是，一个检测区101与基板母板01上位于同一列的待测面板100中的每一个待测面板100的至少一部分相对应是指，当检测区101沿水平方向的宽度小于待测面板100沿水平方向的宽度时，如图3所示，位于同一列的待测面板100中的每一个待测面板100的一部分位于上述检测区101内。或者，当检测区101沿水平方向的宽度大于待测面板100沿水平方向的宽度时，如图4所示，一个检测区101可以覆盖至少一列待测面板100中的每一个待测面板100。

此外，上述检测区101为一个摄像头的采集范围，所有的检测区101能够将一张基板母板01上所有的待测面板100都覆盖。从而使得摄像头的拍摄范围能够覆盖整个基板母板01。基于此，为了对一个完整的基板母板01上所有的待测面板100进行拍照采集，可以采用一个摄像头沿从水平方向逐个对不同的检测区101进行拍照。此外，在制作成本允许的条件下，还可以同时采用多个摄像头分别对不同的检测区101进行拍照。本申请对此不做限定。

在此基础上，为了避免出现检测盲区，如图5所示，相邻两个检测区101之间可以具有重叠部分。但是为了避免不同检测区101的检测数据出现混淆，可以沿重叠部分的中心线(O-O)对该重叠部分进行划分，其中，该重叠部分的左半区域属于左侧检测区101，而右半区域属于右侧检测区101。

其中，本文中，“水平”、“垂直”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的基板母板01示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据基板母板01所放置的方位的变化而相应地发生变化。

S102、在每个检测区101内，对待测面板100中的图案进行缺陷检测。

需要说明的是，采用本申请提供的缺陷检测方法时，对待检测的图案不做限定，例如当该待测面板100为上述触控基板或者触控显示面板时，上述图案可以为触控电极以及触控引线的图案。或者，当待测面板100为上述阵列基板时，上述待检查的图案可以是栅线、数据线的图案。且上述图案可以呈周期性分布，或者为非周期性分布。本申请对此不做限定。以下为了方便说明，可以以上述图案为非周期性的触控电极或触控引线的图案为例进行的说明。

其中，上述步骤S102，如图6所示，包括：

S201、对一检测区101对应位置处的基板母板01进行拍照，获取每个待测面板100在该检测区101内的检测图像以及检测区内101，如图7a或图7b所示，设置于每个待测面板100周边的对位标102的实际位置。

其中，上述每个待测面板100周边的对位标102被配置为对该待测面板100进行定位。

待测面板100的周边是指，位于该待测面板100的有效显示区(Active Area，AA)的周边的区域，其中，该待测面板100的AA区用于与一显示装置中能够显示图像的区域相对应。

此外，每个待测面板100的对位标102的设置方式可以为，如图7a或图7b所示，在每个检测区101内，每个待测面板100对应至少两个对位标102。这样一来，在一个检测区101内，可以通过至少两个对位标102对待测面板100的坐标以及排放角度进行确定，从而提高待测面板100位置确定的精确度。

在此基础上，在确定待测面板100位置的过程中，为了降低对位标102的识别和位置确定难度，可选的，上述对位标102的可以以一定的规律进行排布。例如，每个检测区101内，所有对位标102沿纵向排成一列，沿横向排成一行。此外，每个检测区101内，任意两个待测面板100的对位标102位于该对位标102所在的待测面板100的同一侧。例如，如图7a所示，一检测区101内，每个待测面板100所对应的对位标102均位于该待测面板100上方的周边区域。此外，与该检测区101相邻的另一个检测区101内，每个待测面板100所对应的对位标102均位于该待测面板100下方的周边区域。在此情况下，可以采用一个摄像头依次对每个检测区101进行拍照。

或者，如图7b所示，相邻两个检测区101中位于同一行的待测面板100的对位标的位置可以相同。在此情况下，可以采用多个摄像头同时从上到下对不同的检测区101进行拍照。

S202、根据对位标102的实际位置获取该检测区101内，每个上述检测图像的各个像素的位置。

需要说明的是，上述检测图像为摄像头对检测区101内的基板母板01进行拍摄，得到的多个灰阶图像，每个灰阶图像与该检测区101内被拍摄到的一待测面板100的至少一部分相对应。

基于此，上述检测图像的分辨率由该摄像头的分辨率决定。

S203、在同一检测区101中，对不同待测面板100的检测图像进行比对，获取缺陷的图案。

需要说明的是，由于同一检测区101中，每两个待测面板100的检测图像进行比对时，当发现检测图像中出现不同点时，不能够判断出，哪一幅检测图像是存在缺陷的。因此在对不同待测面板100的检测图像进行比对时，通常会在同一检测区101中，依次对至少三个相邻的待测面板100的检测图像进行比对。

由上述可知，本申请实施例提供的检测方法，可以通过一个摄像头依次对多个检测区101进行拍摄，或者多个摄像头同时分别对不同的检测区101进行拍摄。然后对通过拍摄得到的位于同一个检测区101中，不同待测面板100的检测图像进行比对，获取缺陷图案，以达到缺陷检出的目的。在此基础上，由于本申请中，在一检测区101中，每个待测面板100都设置有对位标102，因此摄像头在对检测区101进行拍摄的过程中，同时也可以对每个待测面板100所对应的对位标102进行拍摄，并获取到对位标102的实际位置，从而通过对位标102，确定出该对位标102所在的待测面板100的位置。在此情况下，当待测面板100的位置确定后，该待测面板100的检测图像中各个像素或者区域的位置也可以确定。这样一来，在同一检测区101中，对不同待测面板100的检测图像进行比对的过程中，需要将不同检测图像对应位置的像素或者对应位置的区域进行比对，由于检测图像中各个像素或者区域的位置的确认精度得到的提高，因此比对过程中能够增加不同检测图像对应位置的像素或者对应位置的区域的对位精度，从而能够避免误检或漏检现象的发生，提高缺陷的检出精度。

具体的，现有技术中，采用位于基板母板01四个角的对位标对该基板母板01中各个待测面板100进行对位的方式时，上、下两个对位标之间的距离与该基板母板01沿垂直方向的长度，例如2500mm(以15.6”产品为例)。相对于现有技术而言，本申请通过对位于同一检测区101中不同待测面板100各自对应的对位标102进行拍摄，以每次对三个相邻的待测面板100的检测图像进行比对为例，如图8所示，第一个待测面板100的对位标102与第三个待测面板100的对位标102之间的距离较短，约为2500×(2/12)＝416.7mm。其中，该公式中数值“12”为该基板母板01沿垂直方向分布有12个待测面板100；数值“2”为三个相邻的待测面板100中第一个待测面板100与第三个待测面板100之间间隔两个待测面板100沿垂直方向的长度。

由上述可知，沿垂直方向，对位标102之间的间距得到了减小，从可以提高通过对位标102对待测面板100位置确定的精度。采用本申请的检测方法时，如图9所示，同一检测区101中，相邻三个待测面板100的检测图像对应位置的局部区域的放大图可以看出，三个属于不同待测面板100的检测图像的局部区域中引线图案的位置基本对应。

需要说明的是，当待测面板100为阵列基板时，图9所示的检测图像中的图案可以是该阵列基板AA区周边引线的图案；或者，当待测面板100为触控基板或触控显示面板时，图9所示的检测图像中的图案可以是触控基板或触控显示面板AA区周边的触控引线的图案。

在此基础上，为了提高根据对位标102对待测面板100位置确定的精度，可以通过设定待测面板100的预设位置以及待测面板100的实际位置，对该待测面板100进行坐标补正。

具体的，在获取上述检测区101内每个待测面板100的对位标102的实际位置之前，上述检测方法还包括：获取每个待测面板100在基板母板01上的预设排布位置以及每个待测面板100的对位标102的预设位置。

其中，上述基板母板01上的预设排布位置以及对位标102的预设位置可以通过操作人员在AOI的检查参数编辑界面(Recipe)中进行设置。

在此情况下，为了获取到对位标102的实际位置，还需要在摄像头对检测区101进行拍摄的同时，对对位标102进行拍摄和识别。以下对为对位标102的识别进行举例说明。

例如，可以根据对位标102的形状，从拍摄到的检测图像中识别出对位标102。

具体的，可以在AOI的Recipe中设置对位标102的预设形状。例如，该预设形状可以为十字形、三角形、菱形等。然后，从上述Recipe中获取对位标102的预设形状。

接下来，通过摄像头对检测区101进行拍照后，可以根据从Recipe中获取到的待测面板100的预设排布位置、对位标102的预设位置以及预设形状，确定每个待测面板100的检测图像中对位标102的图案。例如，从上述检测图像中与对位标102的预设位置相对应的位置所在的图案中识别与对位标102的预设形状相同的图案。

或者，又例如，还可以根据对位标102的尺寸，从拍摄到的检测图像中识别出对位标102。

具体的，可以在AOI的Recipe中设置对位标102的预设尺寸，例如面积为一定数值的图案。

接下来，通过摄像头对检测区101进行拍照后，可以根据从Recipe中获取到的待测面板100的预设排布位置、对位标102的预设位置以及预设尺寸，确定每个待测面板100的检测图像中对位标102的图案。例如，从上述检测图像中与对位标102的预设位置相对应的位置所在的图案中识别与对位标102的预设尺寸相同的图案。

在此情况下，可以通过对对位标102的识别，达到获取对位标102实际位置的目的。接下来，可以根据待测面板100的预设排布位置以及对位标102的预设位置和实际位置，对检测区101内每个待测面板100进行坐标补正。

具体的，可以根据一待测面板100的对位标102的预设位置与该待测面板100的对位标102的实际位置，得出该对位标102的偏转角度以及位移。然后根据该待测面板100的预设排布位置结合上述对位标102的偏转角度以及位置，推演出该待测面板100的实际排布位置，从而完成待测面板100的坐标补正。在此情况下，当待测面板100完成坐标补正后，通过摄像头拍摄到的该待测面板100的检测图像中各个像素的坐标也可以精确的获知。

基于此，当一检测区101中各个待测面板100的检测图像中各个像素的坐标确定后，可以通过对不同检测图像进行比对的方法，获取缺陷的图像。

具体的，本申请提供以下检测方法：例如，可以采用Panel(待测面板)To Panel的检测方式。

具体的，上述步骤S203包括：在同一检测区101中，依次对至少三个相邻的检测图像中对应位置的像素逐个进行比对，获取具有缺陷图案的像素。其中，上述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板100。

其中，采用上述Panel To Panel的检测方式时，是对同一检测区101中，三个依次相邻的待测面板100中的两两不同待测面板100的检测图像中对应位置的像素的大小、灰阶数据等逐个进行收集、比对、运算处理。由于本申请中能够较精确的获取检测图像中像素的坐标，因此比对过程中，能够减少像素错位导致出现缺陷误检或漏检的现象发生。

上述比对过程的最小单元为检测图像的一个像素，因此比对过程中的运算量较大。本申请还提供了另一种检测方式：

又例如，如图10所示，采用Cell(检测子区)To Cell的检测方式。需要说明的是，当待测面板100为阵列基板时，图10所示的检测图像中的图案可以是该阵列基板AA区周边引线的图案；或者，当待测面板100为触控基板或触控显示面板时，图10所示的检测图像中的图案可以是触控基板或触控显示面板AA区周边的触控引线的图案。

具体的，上述步骤S203包括：在同一检测区101中，依次对至少三个相邻的检测图像中对应位置的检测子区(Cell)逐个进行比对，获取具有缺陷图案的像素。其中，上述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板100。

与上述方法不同的是，本检测方法中，在检测图像内划分出多个检测子区(Cell)，每个检测子区(Cell)包括多个像素。可选的，该检测子区(Cell)的面积与一检测图像中5×5个像素的面积相同。其中，1个像素(Pixel)＝3.5μm×3.5μm。

在此情况下，采用上述Cell To Cell的检测方式时，是对同一检测区101中，三个依次相邻的待测面板100中的两两不同待测面板100的检测图像中，对应位置的检测子区(Cell)的大小、灰阶数据等逐个进行收集、比对、运算处理。由于本申请中能够较精确的获取检测图像中像素的坐标，因此比对过程中，能够减少像素错位导致出现缺陷误检或漏检的现象发生。此外，由于检测子区(Cell)的面积大于检测图像中像素的面积，因此Cell ToCell的检测方式相对于Panel To Panel的检测方式而言，比对过程中的运算量较小。

由上述可知，上述两种检测方式，均需要对不同检测图像中对应位置的像素或者检测子区(Cell)逐个进行比对，当待测面板100的尺寸较大时，上述比对过程仍然需要较长的时间，且运算量也较大。因此，本申请还提供了另一种Cell To Cell的检测方式：

首先，在同一检测区101中，采用三点比较法或五点比较法从每个待测面板100的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区Cell。

其中，三点比较法如图11a或图11b所示，在检测图像中选取距离相近的三个颜色相同的像素，其中，像素①作为检查点，像素②和像素③作为参考点。此时，将像素②和像素③灰阶的平均值Average与检查点的灰阶进行比较。

具体的，当|像素①的灰阶-Average|>阈值时；像素①为缺陷点，该像素①所在的检测子区Cell为具有缺陷图案的检测子区Cell。当|像素①的灰阶-Average|＜阈值时；像素①为正常点，该像素①所在的检测子区Cell为正常的检测子区Cell。

其中，在采用上述三点比较法的过程中，可以图11a所示，将上述检查点和两个参考点纵向排布；或者还可以图11b所示，将上述检查点和两个参考点横向排布。本申请对此不作限定。

此外，五点比较法与三点比较法的原理相同，如图12所示，只需在检查点所在的像素附近再多选出两个像素，即像素④和像素⑤作为参考点。

在此情况下，如图13所示，缺陷可以分为白缺和黑点，例如，当上述待测面板100为阵列基板或触控基板时，由于阵列基板或触控基板为单层基板，因此上述白缺处可以代表阵列基板上的图案在该处断开，使得光线透过，所以具有白缺缺陷的像素，其灰阶比其颜色相同(例如蓝色B)的正常像素的灰阶较高。此外，黑点处代表阵列基板上的图案在该处具有异物，对光线进行了遮挡，因此具有黑点缺陷的像素，其灰阶比其颜色相同(例如红色R)的正常像素的灰阶较低。

或者，又例如，当上述待测面板100为由依次堆叠的阵列基板、对盒基板以及触控基板构成的触控显示面板时，由于上述各个基板堆叠设置，所以缺陷位置处反射的光线的明暗，并不能直接反映出该缺陷的类型。此时上述白缺和黑点只能够代表缺陷的位置。工作人员可以根据该缺陷的位置，进一步对缺陷的类型进行分析。

基于此，如图14可以看出，检测图像中，不同检查点与参考点的灰阶差的分布曲线。可以看出，具有缺陷的检查点很多，只需要将检查点与参考点的灰阶差大于阈值的检查点所在的检测子区Cell，归属为具有缺陷图案的检测子区Cell即可。

其中，上述阈值可以根据检查设备的运算能力、检查精度、生产实现要求等进行设定。例如，当需要提高缺陷的检查精度时，可以减小上述阈值的大小，而当需要提高生产速度时，可以增大上述阈值的大小。

接下来，当在一检测区101中，从每个待测面板100的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区Cell后，上述Cell To Cell检测方法包括：

在同一检测区101中，依次对至少三个相邻的待测面板100的检测图像中对应位置的检测子区Cell进行比对，排除具有形貌相同的缺陷图案的检测子区Cell，保留具有形貌不同的缺陷图案的检测子区Cell。

具体的，以待检测面板100为触控基板或者触控显示面板为例，如图15中的(a)或图15中的(b)所示，获得的检测图像中的图案为上述触控基板或者触控显示面板中触控电极的图案。基于此，当对上述至少三个相邻的待测面板100中，两两待测面板100的检测图像中对应位置的检测子区Cell进行比对时，如图15中的(a)和图15中的(b)可以看出，检测图像1中的检测子区Cell_1与检测图像2中对应位置处的检测子区Cell_1’中的缺陷均为白缺，且该白缺的形貌相同，因此可以初步认为该缺陷为常规设计，即假缺陷。然后将其中一个检测图像与上述至少三个相邻的待测面板100中的另一个，或另外几个待测面板100的检测图像中对应位置的检测子区Cell再次进行比对，如果缺陷仍然形貌相同，则可以确定上述缺陷为常规设计。

或者，当对上述至少三个相邻的待测面板100中，两两待测面板100的检测图像中对应位置的检测子区Cell进行比对时，可以看出，检测图像1中的检测子区Cell_2中的缺陷为黑点，而检测图像2中对应位置处的检测子区Cell_2’中缺陷，则可以认为检测图像1中的检测子区Cell_2中的缺陷为真缺陷，需要将该缺陷的位置以及形貌特征记录于AOI的分布式文件系统(Distributed File System，DFS)中，并上传。

这样一来，本检测方法中，通过三点比较法或五点比较法可以快速的在待测面板100的检测图像中获取到具有缺陷图案的检测子区Cell，然后在通过上述Cell To Cell的比对方式对真缺陷和假缺陷进行筛选。由于本检测方法无需对不同检测图像中对应位置的像素或区域逐个进行比对，因此能够简化比对过程以及运算量，达到提高缺陷检出速度以及降低设备运算功耗的目的。

需要说明的是，本检测方法中的检测子区Cell的面积大小，可以与检测图像中5×5个像素的面积相同。

此外，图15中的(a)或(b)所示的触控电极中，横向分布的子电极与纵向分布的子电极可以分别位于不同层，或者还可以同层设置，在此情况下，具有该触控电极图案的待测面板为单层触控外嵌式(Single Layer On Cell，SLOC)结构。

本申请实施例提供一种计算机设备包括存储器、处理器。该存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上所述的任意一种方法。该计算机设备与前述实施例提供的基板母板的检测方法具有相同的技术效果，此处不再赘述。其中，存储器可以包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请实施例提供一种计算机可读介质，其存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上所述的任意一种方法。该计算机可读介质与前述实施例提供的基板母板的检测方法具有相同的技术效果，此处不再赘述。

本申请实施例提供一种基板母板01，如图3所示，该基板母板包括呈矩阵形式排列的多个待测面板100。

其中，该基板母板01划分有多个检测区101。一个检测区101与同一列待测面板100中的每一个待测面板100的至少一部分相对应。

此外，在检测区101内，如图7a或图7b所示，每个待测面板100的周边设置有用于对该待测面板100进行定位的对位标102。上述基板母板01具有与前述实施例提供的基板母板01相同的技术效果，此处不再赘述。其中，对位标102的设置方式同上所述，此处不再赘述。

基于此，该基板母板01，如图16所示，包括与阵列基板相对设置的对盒基板，以及位于对盒基板背离阵列基板一侧的触控基板。

在此情况下，上述对位标102可以位于对盒基板的衬底基板背离阵列基板的一侧表面。或者，对位标102还可以位于触控基板背离对盒基板的一侧表面。上述对位标102可以采用光刻(Mask)工艺形成，且构成上述对位标102的材料可以为待测面板制作过程中常用的材料，例如栅极金属材料或者源极金属材料等。

需要说明的是，上述对盒基板可以包括彩色滤光层，在此情况下，该对盒基板可以成为彩膜基板。此外，上述彩色滤光层还可以制作与阵列基板上。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种基板母板的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

在所述基板母板上划分多个检测区，一所述检测区与所述基板母板上位于同一列的所述待测面板中的每一个所述待测面板的至少一部分相对应；

在每个所述检测区内，对所述待测面板中的图案进行缺陷检测；

所述在每个检测区内，对所述待测面板中的图案进行缺陷检测，包括：

对一所述检测区对应位置处的基板母板进行拍照，获取每个所述待测面板在该检测区内的检测图像以及所述检测区内，设置于每个所述待测面板周边的对位标的实际位置；所述对位标被配置为对所述待测面板进行定位；

根据所述对位标的实际位置获取该检测区内每个所述检测图像的各个像素的位置；

在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之前，所述检测方法还包括：获取每个所述待测面板在所述基板母板上的预设排布位置以及每个所述待测面板的对位标的预设位置；

在获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之后，在获取该检测区内，每个所述待测面板在该检测区内的检测图像中各个像素的位置之前，所述方法还包括：根据所述待测面板的预设排布位置以及所述对位标的预设位置和实际位置，对所述检测区内每个所述待测面板进行坐标补正。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之前，所述方法还包括：获取所述对位标的预设形状；

获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置包括：根据所述待测面板的预设排布位置、所述对位标的预设位置以及预设形状，确定每个所述待测面板的检测图像中所述对位标的图案。

4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置之前，所述方法还包括：获取所述对位标的预设尺寸；

获取所述检测区内每个所述待测面板的对位标的实际位置包括：根据所述待测面板的预设排布位置、所述对位标的预设位置以及预设尺寸，确定每个所述待测面板的检测图像中所述对位标的图案。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案之前，包括：

在同一所述检测区中，采用三点比较法或五点比较法从每个待测面板的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区；

所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：

在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的待测面板的检测图像中对应位置的所述检测子区进行比对，排除具有形貌相同的缺陷图案的检测子区，保留具有形貌不同的缺陷图案的检测子区。

6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述在同一所述检测区中，采用三点比较法或五点比较法从每个待测面板的检测图像中获取多个具有缺陷图案的检测子区包括：

采用三点比较法或五点比较法，从所述检测子区中选取多个颜色相同的像素，并将其中一个所述像素作为检查点，其余多个所述像素作为参考点；

获取多个所述参考点灰阶的平均值，当所述平均值与所述检查点灰阶的差值的绝对值大于阈值时，所述检测子区为所述具有缺陷图案的检测子区。

7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：

在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的检测图像对应位置的像素逐个进行比对，获取具有缺陷图案的像素；

其中，所述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述在同一所述检测区中，对不同待测面板的检测图像进行比对，获取缺陷的图案包括：

在同一所述检测区中，依次对至少三个相邻的检测图像对应位置的检测子区逐个进行比对，获取具有缺陷图案的检测子区；

其中，所述至少三个相邻的检测图像分别对应至少三个相邻的待测面板。

9.根据权利要求5或8所述的检测方法，其特征在于，所述检测图像中的检测子区的面积与所述检测图像中5×5个像素的面积相同。

10.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器、处理器；所述存储器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-9任一项所述的方法。

11.一种计算机可读介质，其存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-9任一项所述的方法。

12.一种基板母板，其特征在于，所述基板母板包括呈矩阵形式排列的多个待测面板；

所述基板母板划分有多个检测区；一所述检测区与同一列所述待测面板中的每一个所述待测面板的至少一部分相对应；

在所述检测区内，每个所述待测面板的周边设置有用于对该待测面板进行定位的对位标。

13.根据权利要求12所述的基板母板，其特征在于，

每个所述检测区内，每个待测面板对应至少两个对位标。

14.根据权利要求13所述的基板母板，其特征在于，每个所述检测区内，所有所述对位标沿纵向排成一列，沿横向排成一行。

15.根据权利要求14所述的基板母板，其特征在于，每个所述检测区内，任意两个待测面板的对位标位于该对位标所在的所述待测面板的同一侧。

16.根据权利要求12-15任一项所述的基板母板，其特征在于，所述基板母板包括与阵列基板相对设置的对盒基板，以及位于所述对盒基板背离所述阵列基板一侧的触控基板；

所述对位标位于所述对盒基板的衬底基板背离所述阵列基板的一侧表面；

或者，所述对位标位于所述触控基板背离所述对盒基板的一侧表面。