CN113031333B - 确定阵列基板的切割线的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种确定阵列基板的切割线的方法及装置，涉及显示技术领域，该确定阵列基板的切割线的方法，包括：根据目标图像，确定彩膜基板上的第一切割线；根据所述第一切割线，确定阵列基板上的基准线；沿第一方向从基准线向第一切割线扫描，确定每行像素中满足预设条件的备选像素；根据备选像素，生成阵列基板上的第二切割线。通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板的第一切割线扫描，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，提高了确定阵列基板的切割线的准确度。

Description

确定阵列基板的切割线的方法及装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种确定阵列基板的切割线的方法及装置。

背景技术

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板和背光模组(backlight module)。液晶显示面板又通常由阵列基板(thin filmtransistor，TFT)、彩膜基板(color filter，CF)，以及设置于阵列基板和彩膜基板之间的液晶(liquid crystal，LC)以及封框胶(sealant)组成。

在液晶显示面板的制造过程中，数个阵列基板排布于一个整面的大板玻璃上，同样，与该数个阵列基板对应的数个彩膜基板排布于另外一个整面的大板玻璃上。在阵列基板和彩膜基板对盒以形成液晶显示面板之前，先要在其中一个大板玻璃上的数个基板(即阵列基板或彩膜基板)中每个基板的显示区(active area，AA)外围的周边区中，利用涂布设备涂覆一圈封框胶，以使阵列基板和彩膜基板粘结在一起形成液晶盒(cell)，然后沿两个大板玻璃上预设的切割线位置，切割出多个液晶显示面板。

为了防止切割出的液晶显示面板漏光，在进行切割时，需要将非端子边的阵列基板的边沿和彩膜基板的边沿错开一些距离。现有技术中，通常是将彩膜基板的边沿外扩，阵列基板的边沿内缩，以通过彩膜基板超出阵列基板的区域中的黑矩阵的遮光性来解决漏光问题。

那么，在切割后，如何准确的确定阵列基板的切割线的位置成了亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种确定阵列基板的切割线的方法及装置，通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板的第一切割线扫描，即从面内向面外扫描，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，提高了获取到的阵列基板的切割线的准确度。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种确定阵列基板的切割线的方法，该方法包括：

根据目标图像，确定彩膜基板上的第一切割线，其中，所述目标图像为从阵列基板的一侧对液晶盒所拍摄的图像，所述液晶盒由所述阵列基板和所述彩膜基板层叠组成，所述阵列基板的尺寸小于所述彩膜基板的尺寸，所述目标图像包括多行多列像素；

根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的基准线，所述基准线与所述第一切割线平行；

沿第一方向从所述基准线向所述第一切割线扫描，确定每行像素中满足预设条件的备选像素，所述第一方向与所述第一切割线的延伸方向相互垂直；

根据所述备选像素，生成所述阵列基板上的第二切割线，所述第二切割线与所述基准线平行。

本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法，通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板上的第一切割线扫描，即从目标图像内向目标图像外扫描，并通过抓取每行满足预设条件的像素作为备选像素，然后根据多个备选像素，生成阵列基板对应的第二切割线。相对于现有技术，由于扫描方向改变，在确定备选像素时，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，由此，提高了确定备选像素的准确度，进而提高了确定阵列基板的切割线的准确度。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的基准线，包括：根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的两个目标定位标记；连接所述两个目标定位标记，生成所述基准线。在该实现方式中，通过两个目标定位标记，可以确定出一条基准线，作为扫描时的起始位置。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，所述两个目标定位标记为与所述第一切割线距离最近的定位标记。在该实现方式中，由于该两个目标定位标记为距离第一切割线距离最近的定位标记，因此，确定出的基准线距离第一切割线距离最近，扫描时处理的数据较少。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，满足预设条件的备选像素为：沿第一方向从所述基准线向所述第一切割线扫描时，每行像素中第1个扫描到的且对应灰阶亮度值小于预设灰阶亮度值的像素。在该实现方式中，通过抓取第1个灰阶亮度值小于预设灰阶亮度值的像素，可以快速准确的获取到备选像素。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，根据所述备选像素，生成阵列基板上的第二切割线，包括：确定每个备选像素的中心到所述基准线的距离；确定所有所述距离的平均距离；在所述第一切割线和所述基准线之间生成所述第二切割线，所述第二切割线与所述基准线之间的距离为所述平均距离。在该实现方式中，通过确定每个备选像素的中心到基准线的距离的平均距离，可以快速准确的获取第二切割线。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，所述方法还包括：获取所述目标图像。

结合第一方面，作为一种可能的实现方式，在获取所述目标图像之后，所述方法还包括：对所述目标图像进行预处理，所述预处理包括：旋转和缩放中的至少一种。

第二方面，提供一种确定阵列基板的切割线的装置，包括：处理器；

所述处理器执行存储在存储器中的计算机程序，以实现如第一方面及第一方面中的任意一种实现方式所述的确定阵列基板的切割线的方法。

第三方面，提供一种计算机可读存储介质，包括：计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面及第一方面中的任意一种实现方式所述的确定阵列基板的切割线的方法。

第四方面，提供一种计算机设备，包括存储单元和处理单元；所述存储单元中存储可在所述处理单元上运行的计算机程序；所述处理单元执行所述计算机程序时实现如第一方面及第一方面中的任意一种实现方式所述的确定阵列基板的切割线的方法。

本申请实施例提供的一种确定阵列基板的切割线的方法及装置、计算机可读存储介质、计算机设备，通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板上的第一切割线扫描，即从目标图像内向目标图像外扫描，并通过抓取每行满足预设条件的像素作为备选像素，然后根据多个备选像素，生成阵列基板对应的第二切割线。相对于现有技术，由于扫描方向改变，在确定备选像素时，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，由此，提高了确定备选像素的准确度，进而提高了确定阵列基板的切割线的准确度。

附图说明

图1是现有技术中提供的一种液晶显示装置的结构示意图；

图2是现有技术中提供的大板玻璃的结构示意图；

图3是现有技术中一种液晶盒的结构示意图；

图4是现有技术中另一种液晶盒的结构示意图；

图5是图2的截面示意图；

图6是现有技术中为了确定阵列基板的切割线所拍摄的目标图像；

图7是本申请实施例为了确定阵列基板的切割线所拍摄的目标图像；

图8是本申请实施例提供的一种确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图；

图10是本申请实施例提供的又一种确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图。

附图标记：

1-框架；2-盖板；3-液晶显示面板；4-背光模组；5-电路板；10-显示区；20-周边区；30-液晶盒；31-阵列基板；32-彩膜基板；321-衬底基板；322-彩色滤光层；3221-三基色色阻单元；323-隔垫物；33-液晶层；41-第一切割刀；42-第二切割刀；110-像素；120-备选像素；200-对位标记。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本领域技术人员所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“左”、“右”、“上”以及“下”等方位术语是相对于附图中的显示组件示意放置的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据阵列基板或显示装置所放置的方位的变化而相应地发生变化。

本申请实施例提供一种液晶显示装置，该液晶显示装置可以为各种电子设备或者该液晶显示装置可以应用于各种电子设备中。

例如，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子阅读器、车载电脑、导航仪、数码相机、智能电视机以及智能可穿戴设备等多种不同类型的电子设备。本申请实施例提供的液晶显示装置具有非常广泛的应用前景。

在现有技术中，液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，图1示出了一种背光型液晶显示装置的结构示意图。如图1所示，该液晶显示装置的主要结构包括框架1、盖板2、液晶显示面板3、背光模组4、电路板5以及包括摄像头等的其他电子配件。液晶显示面板3包括阵列基板31、对置基板、设置于阵列基板31和对置基板之间的液晶层33，阵列基板31和对置基板通过封框胶对合在一起，从而将液晶层33限定在封框胶围成的区域内。其中，通常彩色滤光层322设置于对置基板上，并将此对置基板称为彩膜基板32。

如图1所示，以框架1的纵截面呈U型为例，液晶显示面板3、背光模组4、电路板5以及包括摄像头等的其他电子配件设置于框架1内，背光模组4位于液晶显示面板3的下方，电路板5位于背光模组4和框架1之间，盖板2位于液晶显示面板3远离背光模组4的一侧。盖板2，例如可以是透明玻璃。

基于图1所示的液晶显示装置，在图1中，光路的传播顺序为：背光模组4射出，依次透过阵列基板31、液晶层33、彩膜基板32、射出盖板2。

上述对现有的液晶显示装置的结构进行详细描述，然而，制备这种结构的液晶显示装置中的液晶显示面板3时，需要先将彩膜基板32和阵列基板31分别制备好，然后再涂布封框胶对合起来，形成液晶盒30。

图2示出了现有技术中提供的大板玻璃的结构示意图。

如图2所示，在液晶显示面板的制造过程中，首先，先在一个整面的大板玻璃上制备出数个阵列基板31(图2中以6个为例)，在另一个整面的大板玻璃上制备出数个彩膜基板32(图2中以6个为例)；然后，在其中一个大板玻璃的数个基板(即阵列基板31或彩膜基板32)中的每个基板的显示区10外围的周边区20中，利用涂布设备涂布一圈封框胶，再将两个大板玻璃对合，利用封框胶将对应的一组阵列基板31和彩膜基板32粘结在一起形成一个液晶盒30，接着再沿两个大板玻璃上预设的切割线位置，切割出多个液晶盒30。再在液晶盒30中灌注液晶，形成液晶显示面板。

图3示出了现有技术中一种液晶盒30的结构示意图。图4示出了现有技术中另一种液晶盒30的结构示意图。

如图3所示，现有技术中，沿大板玻璃的厚度方向，大板玻璃上预设的阵列基板31的切割线和彩膜基板32的切割线的投影重合，从而按照切割线可以切割出尺寸相同的阵列基板31和彩膜基板32，但是，这种结构的液晶盒30后期用于显示时，在边缘处容易出现漏光问题，体现为液晶显示面板用于显示时边缘呈亮边的异常状态。

为了防止边缘漏光，现有技术提出了另一种液晶盒结构。在图3的基础上，如图4所示，现有技术中将阵列基板31非端子边的边沿和彩膜基板32的边沿错开一些距离，例如，将阵列基板31非端子边的边沿内缩，从而利用彩膜基板32边缘处的黑矩阵(black matrix，BM)的遮光性能来实现降低漏光的目的。

应理解，阵列基板31上的端子边指的是阵列基板31后期用于与驱动电路等外界线路进行线路连接的边沿(例如图3中阵列基板31上的L4)，非端子边即不用连接外界线路的边沿(例如图3中阵列基板31上的L1、L2和L3)。

如图4所示，例如，在确定出彩膜基板32的切割线的情况下，将对应的阵列基板31的非端子边的边沿L1、L2和L3分别内缩预设距离D，从而可以确定出阵列基板31的切割线位置分别为L11、L22、L33的位置。然后，按照L11、L22、L33进行切割，即可形成内缩的阵列基板31。其中，预设距离D的取值范围通常在100μm～200μm。

上述对现有的两种液晶盒30的结构进行了介绍。下面结合图5对切割的第二种液晶盒的结构的过程进行简单介绍。图5为图2的局部截面示意图，其中，图5中的(a)为未切割的大板玻璃的结构示意图，图5中的(b)为切割后的大板玻璃的结构示意图。

如图5中的(a)所示，先确定出彩膜基板32的切割线L1的位置，第一切割刀41根据切割线L1所示的位置进行切割；然后，沿x方向向显示区10平移，确定出与切割线L1平行的切割线L11作为阵列基板31的切割线。其中，切割线L1和切割线L11之间的间距为预设距离D。如图5中的(b)所示，第二切割刀42根据阵列基板31对应的切割线L11的位置进行切割，由此，可以得到内缩的阵列基板31的结构。

在上述切割出的液晶盒30的结构的基础上，当获取阵列基板31上的切割线位置时，分析得到的切割线位置却与实际切割线位置存在严重偏差。

图6示出了从阵列基板31一侧俯视拍摄的图5中的(b)的图像示意图。下面结合图6对现有技术中从切割出的液晶盒30中，获取阵列基板31的切割线位置的方法进行说明。

示例性的，首先，电子设备从阵列基板31一侧对图2中的液晶盒的局部区域进行拍摄，也即对图5中的(b)的结构进行拍摄，得到如图6所示的目标图像。其中，该目标图像包括彩膜基板32的一条切割线位置(如图6中的L1所示的位置)，该目标图像包括阵列排布的多行多列像素110。

结合图6，电子设备沿x方向从目标图像外向目标图像内，即，从周边区20向显示区10进行扫描，并获取每个像素110对应的灰阶亮度。其中，x方向垂直于彩膜基板32的切割线L1的延伸方向。

然后，电子设备从彩膜基板32对应的切割线L1的位置开始，针对每一行像素110，确定相邻两个像素110之间的灰阶亮度差值并进行筛选。具体为：判断第i行像素110中，位于第j列的像素110与第j-1列的像素110之间的灰阶亮度差值是否大于预设的灰阶亮度差值阈值。其中，i为大于或者等于1的整数，j为大于或者等于2的整数，沿x方向排布的像素110为一行像素，沿垂直于x方向的y方向排布的像素110为一列像素。

若判断到位于第i行第j列的像素110与第i行第j-1列的像素110对应的灰阶亮度差值大于预设的灰阶亮度差值阈值，则将第i行第j列的像素110作为备选像素120(如图6中边框为实线的像素)。当筛选出多行像素110中的多个备选像素120后，再根据多个备选像素120的位置，拟合生成阵列基板31所对应的切割线位置。

但是，通常为了保持盒厚(液晶层33的厚度)，在彩膜基板31上还设置有多个隔垫物323(photo spacer，PS)以进行支撑。示例性的，如图5所示，隔垫物323的结构为圆台状。该多个隔垫物323位于彩色滤光层322远离衬底基板321的一侧，且分布在显示区10的外围区域(包括周边区和环绕周边区的区域)。

由此，当从目标图像中筛选备选像素120时，如图6所示，由于隔垫物323所在区域与周围的灰阶亮度差值也可能大于预设的灰阶亮度差值阈值，所以，可能会错误的将隔垫物323对应的像素当作备选像素120，或者可能直接将隔垫物323当作备选像素120，从而导致生成的阵列基板31的切割线存在偏差，变成了图6中L11'的位置，但是实际上阵列基板31对应的切割线位置为L11所在的位置，由此，导致获取到的阵列基板31的切割线位置准确度不高。

有鉴于此，为了提高获取阵列基板的切割线的位置的准确度，本申请实施例提供了一种阵列基板的切割线的方法，该方法通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板上的第一切割线扫描，即从目标图像内向目标图像外扫描，并通过抓取每行满足预设条件的像素作为备选像素，然后根据多个备选像素，生成阵列基板对应的第二切割线。相对于现有技术，由于扫描方向改变，在确定备选像素时，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，由此，提高了确定备选像素的准确度，进而提高了确定阵列基板的切割线的准确度。

下面结合图4、图5、图7～图9，对本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法进行详细说明。图7为本申请实施例提供的对图5中的(b)从阵列基板31一侧拍摄的图像示意图。图8为本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图。如图8所示，该方法应用于确定阵列基板的切割线的装置，该方法S100包括以下S110～S140。

S110、根据目标图像，确定彩膜基板32上的第一切割线。

其中，目标图像为从阵列基板31的一侧对液晶盒30所拍摄的图像，即，如图5中的(b)所示，沿拍摄方向从阵列基板31的一侧拍摄液晶盒30所生成的图像。液晶盒30由阵列基板31和彩膜基板32层叠组成，阵列基板31的尺寸小于彩膜基板32的尺寸。

应理解，由于液晶盒30由阵列基板31和彩膜基板32层叠组成，而阵列基板31的尺寸又小于彩膜基板32的尺寸，所以拍摄的目标图像可以看到部分漏出的彩膜基板32。例如，如图4所示，为了避免边缘漏光，相对于彩膜基板32，阵列基板31的非端子边内缩预设距离D，从而从阵列基板31的一侧对液晶盒进行拍摄时，可以拍摄到预设距离D所对应的区域中的彩膜基板32的结构。

应理解，以彩膜基板32为矩形为例，该目标图像可以包括整个彩膜基板32，即可以拍摄到彩膜基板32的四条切割线，或者，该目标图像可以包括彩膜基板32的局部，即可以拍摄到至少一条彩膜基板32的切割线，第一切割线为其中一条切割线。

应理解，可以根据现有技术中判断两个像素的灰阶亮度差值的方法确定出彩膜基板32上的第一切割线的位置，也可以为其他方法，本申请实施例对此不进行特殊限制。

S120、根据第一切割线，确定阵列基板上的基准线。基准线与第一切割线平行。

应理解，当第一切割线沿y方向延伸时，对应的基准线即为沿y方向延伸的线段。那么，彩膜基板32上沿不同方向延伸的第一切割线，每条第一切割线都对应一条与其平行的基准线。

S130、沿第一方向从基准线向第一切割线进行扫描，确定每行像素中满足预设条件的备选像素。

其中，第一方向与第一切割线的延伸方向相互垂直。那么，第一方向与基准线的延伸方向也相互垂直。

若第一切割线的延伸方向为像素排布方向的列方向y，由于第一方向由阵列基板31上的基准线指向彩膜基板32上的第一切割线，所以，第一方向指的是沿像素排布方向的行方向-x。由此，沿-x方向进行从基准线向第一切割线进行扫描，从每行像素中筛选出满足预设条件的备选像素。

应理解，由于从阵列基板31上的基准线向彩膜基板32的第一切割线进行扫描，拍摄到的目标图像中的阵列基板31所在区域像素通常灰阶亮度均匀，相对于现有技术，没有隔垫物的影响，因此，可以提升确定出的阵列基板的切割线的准确度。

S140、根据备选像素，生成阵列基板上的第二切割线。第二切割线与基准线平行。即，第二切割线与第一切割线也平行。

应理解，根据从每行像素中选择出的备选像素，生成阵列基板上的第二切割线时，可以以每个备选像素的中心为初始数据，拟合生成第二切割线，或者，也可以以每个备选像素靠近基准线一侧的边沿中心为初始数据，拟合生成第二切割线，或者，还可以以两两备选像素的中心为初始数据，拟合生成第二切割线。具体可以根据需要进行设置和修改，本申请实施例对此不进行任何限制。

本申请实施例提供一种确定阵列基板的切割线的方法，该方法通过从阵列基板上的基准线向彩膜基板上的第一切割线扫描，即从目标图像内向目标图像外扫描，并通过抓取每行满足预设条件的像素作为备选像素，然后根据多个备选像素，生成阵列基板对应的第二切割线。相对于现有技术，由于扫描方向改变，在确定备选像素时，避免了彩膜基板边缘处的隔垫物的影响，由此，提高了确定备选像素的准确度，进而提高了确定阵列基板的切割线的准确度。

可选地，作为一种可能的实现方法，该方法还包括：获取目标图像。

应理解，可以通过摄像机或其他带有摄像功能的装置来获取目标图像，然后再传输给确定阵列基板的切割线的装置，对目标图像进行处理。

或者，该确定阵列基板的切割线的装置自身带有摄像头，先进行拍摄，获取到目标图像后再进行处理。

可选地，作为一种可能的实现方法，在获取目标图像之后，该方法还包括：对目标图像进行预处理，预处理包括：旋转和缩放中的至少一种。

旋转是将目标图像以中心或某个顶点为原点旋转一定角度，以便于校正拍摄带来的误差；缩放是将目标图像的尺寸进行统一。

可选地，作为一种可能的实现方法，图9为本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图。如图9所示，上述S120包括S121～S122。

S121、根据第一切割线，确定阵列基板上的两个目标定位标记。

其中，两个目标定位标记为距离第一切割线距离最近的定位标记。

S122、连接两个目标定位标记，生成基准线。

如图4所示，以阵列基板31为矩形为例，通常在阵列基板31四个顶角位置处还设置有对位标记200，该对位标记200的形状以十字形为例进行示意。基于此，该目标图像包括位于阵列基板31上的至少两个对位标记200。

由此，如图7所示，当从目标图像中确定出第一切割线L1的位置后，先计算每个对位标记到第一切割线L1的垂直距离，将垂直距离最小的，也就是距离第一切割线最近的两个对位标记200(例如图7中的M1和M2)作为目标定位标记，然后，根据该两个目标对位标记，生成基准线L0，例如，可以通过连接目标对位标记M1和目标对位标记M2的中心，从而生成基准线L0。该基准线L0为第一切割线L1对应的基准线。

应理解，由于距离第一切割线最近的两个对位标记通常沿第一切割线的延伸方向排布，由此，由该两个目标对位标记确定出的基准线将平行于第一切割线。

可选地，作为一种可能的实现方式，满足预设条件的备选像素为：沿第一方向从基准线向第一切割线扫描时，每行像素中第1个扫描到的且对应灰阶亮度值小于预设灰阶亮度值的像素。

由于阵列基板31的切割线对应的区域处，像素的灰阶亮度改变较大，因此，可以仅通过判断像素对应的灰阶亮度值是否小于预设灰阶亮度值，即可判断出备选像素。此方法较为简便，又因为扫描时没有隔垫物的影响，所以抓取备选像素时，既快速又准确。

可选地，作为一种可能的实现方法，图10为本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法的流程示意图。如图10所示，上述S140包括S141～S143。

S141、确定每个备选像素的中心到基准线的距离。

即，每个备选像素的中心到基准线在第一方向上的长度。

S142、确定所有距离的平均距离。

即，确定所有距离的平均值，作为平均距离。

S143、在第一切割线和基准线之间生成第二切割线，第二切割线与基准线之间的距离为平均距离。

应理解，在每一组第一切割线和基准线之间生成一条第二切割线。第二切割线与基准线、对应的第一切割线均平行，并且第二切割线与基准线的距离为计确定出的平均距离。由于选择备选像素时相对于现有技术更准确，因此，通过多个备选像素生成的第二切割线也更为准确。

本申请实施例还提供一种确定阵列基板的切割线的装置，包括：处理器；

处理器执行存储在存储器中的计算机程序，以实现如本申请实施例所述的确定阵列基板的切割线的方法。

本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的装置的有益效果，与上述确定阵列基板的切割线的方法有益效果相同，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程度被处理器执行时实现如本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法。

本申请实施例提供的计算机可读存储介质，与上述确定阵列基板的切割线的方法的有益效果相同，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机设备，包括存储单元和处理单元；所述存储单元中存储可在所述处理单元上运行的计算机程序；所述处理单元执行所述计算机程序时实现如本申请实施例提供的确定阵列基板的切割线的方法。

本申请实施例提供的计算机设备，与上述确定阵列基板的切割线的方法的有益效果相同，在此不再赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限榆次，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种确定阵列基板的切割线的方法，其特征在于，所述方法包括：

根据目标图像，确定彩膜基板上的第一切割线，其中，所述目标图像为从阵列基板的一侧对液晶盒所拍摄的图像，所述液晶盒由所述阵列基板和所述彩膜基板层叠组成，所述阵列基板的尺寸小于所述彩膜基板的尺寸，所述目标图像包括多行多列像素；

根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的基准线，所述基准线与所述第一切割线平行；

沿第一方向从所述基准线向所述第一切割线扫描，确定每行像素中满足预设条件的备选像素，所述第一方向与所述第一切割线的延伸方向相互垂直；满足预设条件的备选像素为：沿第一方向从所述基准线向所述第一切割线扫描时，每行像素中第1个扫描到的且对应灰阶亮度值小于预设灰阶亮度值的像素；

根据所述备选像素，生成所述阵列基板上的第二切割线，所述第二切割线与所述基准线平行。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的基准线，包括：

根据所述第一切割线，确定所述阵列基板上的两个目标定位标记；

连接所述两个目标定位标记，生成所述基准线。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述两个目标定位标记为与所述第一切割线距离最近的定位标记。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述备选像素，生成阵列基板上的第二切割线，包括：

确定每个备选像素的中心到所述基准线的距离；

确定所有所述距离的平均距离；

在所述第一切割线和所述基准线之间生成所述第二切割线，所述第二切割线与所述基准线之间的距离为所述平均距离。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述目标图像。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在获取所述目标图像之后，所述方法还包括：

对所述目标图像进行预处理，所述预处理包括：旋转和缩放中的至少一种。

7.一种确定阵列基板的切割线的装置，其特征在于，包括：处理器；

所述处理器执行存储在存储器中的计算机程序，以实现如权利要求 1~6任一项所述的确定阵列基板的切割线的方法。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1~6任一项所述的确定阵列基板的切割线的方法。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储单元和处理单元；

所述存储单元中存储可在所述处理单元上运行的计算机程序；所述处理单元执行所述计算机程序时实现如权利要求1~6任一项所述的确定阵列基板的切割线的方法。

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