KR20210000805A - 표시 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 레이저 장치 - Google Patents

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KR20210000805A
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문대승
이광민
소훈
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Abstract

표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 표시 패널 상에 적층된 점착층 및 보호층을 포함하는 보호 필름을 부착하는 단계, 표시 영역과 패드 영역 사이에 대응하는 절단선을 따라 보호층의 전체 두께 및 점착층의 일부 두께가 절단되도록 보호 필름을 하프 커팅하는 단계, 절단선의 적어도 일부를 따라 점착층의 절단되지 않은 나머지 두께를 갖는 부분에 레이저 빔을 조사하는 단계, 그리고 절단선을 따라 보호 필름의 패드 영역에 대응하는 부분을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 레이저 장치{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND LASER DEVICE USED THEREIN}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 레이저 장치 및 상기 레이저 장치를 사용한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함할 수 있다. 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 전기 습윤 표시 패널(electrowetting display panel), 전기 영동 표시 패널(electrophoretic display panel) 등과 같은 다양한 표시 패널들이 개발되고 있다.
최근 표시 장치의 기술 발전과 함께 접히거나 말릴 수 있는 가요성 표시 패널(flexible display panel), 적어도 한 방향으로 신축성을 갖는 신축성 표시 패널(stretchable display panel) 등과 같은 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 표시 장치는 미리 설정된 형태로 변형되거나, 사용자의 요구에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있는 장점을 가질 수 있다.
표시 패널의 제조 과정 중에 표시 패널의 표면이 오염 또는 손상되는 것을 방지하기 위하여 표시 패널의 표면에 보호 필름이 부착될 수 있다. 이러한 보호 필름은 표시 패널의 제조 과정 중에 부분적으로 또는 전체적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널에 부착된 보호 필름을 박리하기 위한 방법들이 제안되고 있다.
본 발명의 일 목적은 제조 과정에서 표시 패널이 손상되는 것을 방지하기 위한 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 표시 장치의 제조 방법에 사용되는 레이저 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 표시 패널 상에 적층된 점착층 및 보호층을 포함하는 보호 필름을 부착하는 단계, 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 대응하는 절단선을 따라 상기 보호층의 전체 두께 및 상기 점착층의 일부 두께가 절단되도록 상기 보호 필름을 하프 커팅하는 단계, 상기 절단선의 적어도 일부를 따라 상기 점착층의 절단되지 않은 나머지 두께를 갖는 부분에 레이저 빔을 조사하는 단계, 그리고 상기 절단선을 따라 상기 보호 필름의 상기 패드 영역에 대응하는 부분을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔의 파장은 약 200 nm 내지 약 300 nm일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 점착층은 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 점착력은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 점착력보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 탄소의 원자 백분율은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 탄소의 원자 백분율보다 작고, 상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 산소의 원자 백분율은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 산소의 원자 백분율보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔은 상기 절단선의 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 절단선의 폭 방향을 따라 스윙할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔의 스윙폭은 상기 절단선의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 점착층의 절단되지 않은 상기 나머지 두께는 약 40 ㎛ 내지 약 60 ㎛일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부, 그리고 상기 표시부를 덮는 박막 봉지층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 가요성 유리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절단선은 상기 박막 봉지층과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보호 필름은 CO2 레이저 빔에 의해 하프 커팅될 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역 및 패드 영역을 각각 갖는 복수의 표시 패널들을 포함하는 모 패널 상에 적층된 점착층 및 보호층을 포함하는 보호 필름을 부착하는 단계, 상기 표시 패널들 각각의 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 각각 대응하는 복수의 절단선들을 따라 상기 보호층의 전체 두께 및 상기 점착층의 일부 두께가 절단되도록 상기 보호 필름을 하프 커팅하는 단계, 상기 절단선들 각각의 적어도 일부를 따라 상기 점착층의 절단되지 않은 나머지 두께를 갖는 부분에 레이저 빔을 조사하는 단계, 그리고 상기 절단선들을 따라 상기 표시 패널들의 상기 패드 영역들에 각각 대응하는 상기 보호 필름의 부분들을 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절단선들은 상기 표시 패널들의 상기 표시 영역들을 각각 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절단선들 각각은 평면상 사각 형상을 가지고, 상기 레이저 빔은 상기 절단선들 각각의 적어도 하나의 변에 조사될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널들의 상기 패드 영역들에 각각 대응하는 상기 보호 필름의 상기 부분들은 동시에 박리될 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 실시예들에 따른 레이저 장치는 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 입사 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 발생기, 보호 필름이 부착된 대상 기판이 탑재되는 스테이지, 그리고 상기 입사 레이저 빔을 광변환시켜 출사 레이저 빔을 만들고, 상기 대상 기판에 상기 출사 레이저 빔을 조사하는 광학계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광학계는 광학 부재를 포함하고, 상기 광학 부재는 상기 입사 레이저 빔에 의해 손상되지 않도록 코팅될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광학 부재는 빔 확장기, 렌즈, 분할기, 및 미러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 광학계와 상기 대상 기판 사이의 최단 거리는 적어도 약 200 mm일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 보호 필름을 하프 커팅하고, 점착층에 일정한 파장 범위를 갖는 레이저 빔을 조사하여 점착층의 점착력을 감소시킴에 따라, 보호 필름을 표시 패널로부터 용이하게 박리하고, 표시 패널이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모 패널을 제공하는 단계를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 모 패널에 포함된 표시 패널을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름을 부착하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름을 하프 커팅하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 8, 도 9, 도 10, 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름에 레이저 빔을 조사하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 실시예에 적용 가능한 레이저 빔을 조사하는 레이저 장치를 나타내는 도면들이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름을 박리하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 모 패널을 절단하는 단계를 나타내는 평면도이다.
도 17, 도 18, 도 19, 및 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법들 및 레이저 장치들을 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
이하, 도 1 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모 패널(100)을 제공하는 단계를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 모 패널(100)은 복수의 패널 영역들(PNA) 및 주변 영역(PPA)을 가질 수 있다. 모 패널(100)은 패널 영역들(PNA)에 각각 배치되는 복수의 표시 패널들(200)을 포함할 수 있다. 표시 패널들(200)은 증착 공정, 포토 공정, 식각 공정 등에 의해 패널 영역들(PNA)에 각각 형성될 수 있다. 표시 패널들(200)은 실질적으로 동일한 공정에 의해 실질적으로 동시에 형성될 수 있다.
표시 패널들(200)은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)을 따라 행렬 형태로 배열될 수 있다. 도 1에는 표시 패널들(200)이 3 X 3의 행렬 형태로 배열된 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 표시 패널들(200)은 M X N의 행렬 형태로 배열될 수 있다(M과 N은 각각 자연수). 주변 영역(PPA)은 패널 영역들(PNA)의 주위에 위치할 수 있다. 예를 들면, 주변 영역(PPA)은 서로 이격된 패널 영역들(PNA) 사이에 위치하여 패널 영역들(PNA)을 둘러쌀 수 있다.
표시 패널들(200) 각각은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)에서는 영상이 표시될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주위에 위치할 수 있다. 예를 들면, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 패드 영역(PDA)을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 모 패널(100)에 포함된 표시 패널(200)을 나타내는 평면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(200)은 복수의 화소들(PX), 복수의 배선들(GL, DL, PL, FL), 게이트 구동부(GDV), 및 복수의 패드들(PD)을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 화소들(PX)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 행렬 형태로 배열될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 회로 소자 및 상기 회로 소자에 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다.
배선들(GL, DL, PL, FL)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 배선들(GL, DL, PL, FL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인들(PL), 및 팬아웃 라인들(FL)을 포함할 수 있다. 게이트 라인들(GL)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 화소들(PX)에 각각 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인들(PL)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 화소들(PX)에 각각 연결될 수 있다. 팬아웃 라인들(FL)은 데이터 라인들(DL) 또는 전원 라인들(PL)에 각각 연결될 수 있다.
게이트 구동부(GDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 게이트 구동부(GDV)는 게이트 라인들(GL)에 연결될 수 있다. 게이트 구동부(GDV)는 게이트 신호들을 생성하고, 상기 게이트 신호들을 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 출력할 수 있다.
패드들(PD)은 패드 영역(PDA)에 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 팬아웃 라인들(FL)에 각각 연결될 수 있다. 또한, 패드들(PD)은 데이터 신호들, 전원 신호들 등을 생성하는 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드들(PD)은 상기 데이터 신호들을 일부의 팬아웃 라인들(FL)을 통해 데이터 라인들(DL)에 출력하고, 상기 전원 신호들을 다른 일부의 팬아웃 라인들(FL)을 통해 전원 라인들(PL)에 출력할 수 있다.
도 3은 도 2의 표시 패널(200)을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(200)은 기판(210), 표시부(220), 박막 봉지층(230), 및 패드(PD)를 포함할 수 있다.
기판(210)은 유리, 폴리이미드(polyimide, PI) 등과 같은 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기판(210)은 가요성 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(210)은 가요성 유리를 포함할 수 있으나, 기판(210)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다.
표시부(220)는 기판(210) 상의 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 표시부(220)는 화소들(PX)을 포함하고, 화소들(PX) 각각으로부터 방출된 광에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 표시부(220)는 회로층(221) 및 발광층(222)을 포함할 수 있다.
회로층(221)은 기판(210) 상에 배치될 수 있다. 회로층(221)은 화소들(PX)의 상기 회로 소자들을 포함할 수 있다. 회로층(221)에 포함된 상기 회로 소자들은 구동 전류들을 생성하여 발광층(222)에 제공할 수 있다.
발광층(222)은 회로층(221) 상에 배치될 수 있다. 발광층(222)은 화소들(PX)의 상기 발광 소자들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 발광 소자들 각각은 유기 발광 소자일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 실시예들에 있어서, 상기 발광 소자들 각각은 액정 소자, 양자점 발광 소자 등일 수 있다. 발광층(222)에 포함된 상기 발광 소자들은 상기 구동 전류들에 기초하여 발광할 수 있다.
박막 봉지층(230)은 표시부(220)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(230)은 표시부(220)가 배치된 기판(210) 상에 형성되어 표시부(220)를 밀봉할 수 있다. 박막 봉지층(230)은 외부의 산소, 수분 등과 같은 불순물로부터 발광층(222)의 상기 발광 소자들을 보호할 수 있다.
박막 봉지층(230)은 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 박막 봉지층(230)은 표시부(220)를 덮는 제1 무기층, 상기 제1 무기층 상에 배치되고 표시 영역(DA) 내에 형성되는 유기층, 및 상기 유기층을 덮으며 가장자리가 상기 제1 무기층의 가장자리와 접촉하는 제2 무기층을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름(300)을 부착하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널들(200)을 포함하는 모 패널(100) 상에 보호 필름(300)을 부착할 수 있다. 보호 필름(300)은 평면상 모 패널(100)의 패널 영역들(PNA) 및 주변 영역(PPA)과 중첩하며 표시 패널들(200)을 덮도록 부착될 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(300)은 표시 패널들(200) 각각의 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PDA)과 중첩할 수 있다.
도 5를 참조하면, 보호 필름(300)은 표시 패널(200)의 상부에 부착될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(300)은 박막 봉지층(230) 및 패드(PD)와 중첩하며, 박막 봉지층(230)의 상부에 부착될 수 있다. 도 5에는 보호 필름(300)이 패드(PD)에 부착되지 않은 것으로 도시되어 있으나, 보호 필름(300)은 박막 봉지층(230) 및 패드(PD)의 프로파일을 따라 배치되어 패드(PD)의 상부에 부착될 수도 있다.
보호 필름(300)은 적층된 점착층(310) 및 보호층(320)을 포함할 수 있다. 보호 필름(300)은 점착층(310)이 표시 패널(200)과 접촉하도록 표시 패널(200)에 부착될 수 있다. 다시 말해, 보호층(320)은 점착층(310)을 통해 표시 패널(200)에 부착될 수 있다.
점착층(310)은 점착 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 점착층(310)은 폴리우레탄(polyurethane, PU) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 점착층(310)의 두께는 약 65 ㎛ 내지 약 100 ㎛일 수 있다. 점착층(310)은 보호 필름(300)을 표시 패널(200)에 부착시키는 역할을 할 수 있다.
보호층(320)은 유연한 소재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보호층(320)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 약 65 ㎛ 내지 약 100 ㎛일 수 있다. 보호층(320)은 표시 패널(200) 내부로 외부의 수분, 산소 등이 유입되는 것을 차단하고, 외부 충격에 의해 표시 패널(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름(300)을 하프 커팅하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 6을 참조하면, 절단선들(CL)을 따라 보호 필름(300)을 하프 커팅(half-cutting)할 수 있다.
보호 필름(300)에는 보호 필름(300)을 하프 커팅하기 위한 복수의 절단선들(CL)이 형성될 수 있다. 절단선들(CL)은 평면상 표시 영역들(DA)을 각각 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 있어서, 절단선들(CL) 각각은 평면상 사각 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 절단선들(CL) 각각은 폐곡선(closed curve)일 수 있다. 이 경우, 보호 필름(300)에서 절단선들(CL)에 의해 각각 둘러싸이는 영역들을 제1 영역들(1A)로 정의하고, 제1 영역들(1A)을 제외한 영역을 제2 영역(2A)으로 정의할 수 있다. 제1 영역들(1A)은 평면상 표시 영역들(DA)에 각각 중첩하고, 제2 영역(2A)은 평면상 패드 영역(PDA) 및 주변 영역(PPA)에 중첩할 수 있다. 절단선들(CL) 각각의 일부는 평면상 표시 패널들(200) 각각의 표시 영역(DA)과 패드 영역(PDA) 사이에 위치할 수 있다.
도 7을 참조하면, 절단선(CL)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PDA) 사이에 대응하고, 박막 봉지층(230)과 중첩할 수 있다. 보호 필름(300)은 절단선(CL)을 따라 보호 필름(300)의 일부 두께가 절단되도록 하프 커팅될 수 있다. 구체적으로, 보호층(320)의 전체 두께 및 점착층(310)의 일부 두께가 절단되도록 보호 필름(300)이 하프 커팅될 수 있다. 절단선(CL)에 대응하는 점착층(310)은 점착층(310)의 상부로부터 제1 두께(TH1)만큼 절단될 수 있고, 점착층(310)의 하부로부터 점착층(310)의 전체 두께에서 제1 두께(TH1)를 뺀 제2 두께(TH2)만큼 절단선(CL)에 대응하는 점착층(310)이 남아있을 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(300)에는 절단선(CL)에 대응하는 홈(GRV)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 절단선(CL)에 대응하는 점착층(310)에서 절단되지 않은 부분의 두께인 제2 두께(TH2)는 약 40 ㎛ 내지 약 60 ㎛일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 보호 필름(300)은 CO2 레이저 빔(LB1)에 의해 하프 커팅될 수 있다. 보호 필름(300) 상부에서 조사된 CO2 레이저 빔(LB1)에 의해 보호층(320)의 상부로부터 보호층(320)의 하부를 향해 보호층(320)의 전체 두께가 절단되고, 점착층(310)의 상부로부터 점착층(310)의 하부를 향해 점착층(310)의 일부 두께가 절단될 수 있다.
도 8, 도 9, 도 10, 및 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 보호 필름(300)에 레이저 빔(LB2)을 조사하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 절단선들(CL) 각각의 적어도 일부를 따라 보호 필름(300)에 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있다. 레이저 빔(LB2)이 조사되는 보호 필름(300)의 영역들을 레이저 빔 조사 영역들(LBA1, LBA2)이라고 정의할 수 있고, 레이저 빔 조사 영역들(LBA1, LBA2)은 절단선들(CL) 각각의 적어도 일부에 평면상 각각 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 절단선들(CL) 각각이 평면상 사각 형상을 가지는 경우에, 레이저 빔(LB2)은 절단선들(CL) 각각의 적어도 하나의 변에 조사될 수 있다. 다시 말해, 레이저 빔 조사 영역들(LBA1, LBA2)은 절단선들(CL) 각각의 적어도 하나의 변과 평면상 각각 중첩할 수 있다. 예를 들면, 절단선들(CL) 각각의 네 개의 변들 중에서 적어도 표시 영역(DA)과 패드 영역(PDA) 사이에 위치하는 하나의 변에 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔 조사 영역들(LBA1, LBA2) 각각은 개곡선(open curve)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 절단선들(CL)마다 개별적으로 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있다. 다시 말해, 보호 필름(300)에 절단선들(CL)에 일대일로 대응하는 레이저 빔 조사 영역들(LBA1)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(300)에 절단선들(CL)에 각각 대응하여 각각이 표시 영역(DA)의 세 변들을 둘러싸는 'ㄷ' 형상의 레이저 빔 조사 영역들(LBA1)이 형성될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 절단선들(CL)에 일체로 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있다. 다시 말해, 보호 필름(300)에 절단선들(CL)에 다대일로 대응하는 레이저 빔 조사 영역들(LBA2)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호 필름(300)에 제1 방향(DR1)을 따라 배열되는 복수의 절단선들(CL)에 대응하여 절단선들(CL) 각각의 하나의 변과 중첩하고 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 직선 형상의 레이저 빔 조사 영역들(LBA2)이 형성될 수 있다.
도 10은 도 8 또는 도 9의 모 패널(100)에 포함된 표시 패널(200)에 부착된 보호 필름(300)에 레이저 빔(LB2)을 조사하는 것을 나타내는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 보호 필름(300)에 조사되는 레이저 빔(LB2)은 절단선(CL)의 길이 방향을 따라 이동하면서 절단선(CL)의 폭 방향을 따라 스윙할 수 있다. 예를 들면, 절단선(CL)이 제1 방향(DR1)을 따라 연장되는 경우, 레이저 빔(LB2)은 제1 방향(DR1)을 따라 이동하면서 제2 방향(DR2)을 따라 스윙하도록 조사될 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔(LB2)의 진행 경로는 지그재그(zigzag) 형상을 가질 수 있다.
레이저 장치를 이용하여 레이저 빔(LB2)을 조사하는 경우에, 상기 레이저 장치의 정렬 마진에 의해 레이저 빔(LB2)을 조사하고자 하는 영역과 실제로 레이저 빔(LB2)이 조사되는 영역 사이에는 오차가 발생할 수 있다. 비교예에 있어서, 레이저 빔(LB2)을 스윙 없이 절단선(CL)의 길이 방향을 따라 조사하는 경우에, 레이저 빔(LB2)이 진행하는 방향과 수직 방향으로 레이저 빔(LB2)의 오차가 발생할 수 있고, 이에 따라, 레이저 빔(LB2)이 절단선(CL) 내부에 부분적으로 조사되지 않을 수 있다. 그러나 본 실시예에 있어서, 레이저 빔(LB2)을 절단선(CL)의 폭 방향을 따라 스윙하며 절단선(CL)의 길이 방향을 따라 조사함에 따라, 레이저 빔(LB2)이 진행하는 방향과 수직 방향으로 레이저 빔(LB2)의 오차가 발생하더라도 레이저 빔(LB2)이 절단선(CL) 내부에 전체적으로 조사될 수 있다.
레이저 빔(LB2)의 스윙폭은 절단선(CL)의 폭(CLW)보다 클 수 있다. 레이저 빔(LB2)이 절단선(CL)의 폭(CLW)보다 크게 절단선(CL)의 폭 방향을 따라 스윙하기 때문에, 레이저 빔 조사 영역(LBA3)의 폭(LBAW)은 절단선(CL)의 폭(CLW)보다 클 수 있다. 예를 들면, 절단선(CL)의 폭(CLW)은 약 30 ㎛ 내지 약 300 ㎛일 수 있고, 레이저 빔 조사 영역(LBA3)의 폭(LBAW)은 절단선(CL)의 폭(CLW)보다 클 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔 조사 영역(LBA3)의 면적이 넓어질 수 있고, 절단선(CL) 내부에 위치하는 보호 필름(300)에 레이저 빔(LB2)이 전체적으로 조사될 수 있다.
도 11을 참조하면, 절단선(CL)에 따른 하프 커팅에 의해 절단되지 않은 점착층(310)의 제2 두께(TH2)를 갖는 부분에 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있다. 하프 커팅에 의해 형성된 보호 필름(300)의 홈(GRV)에 레이저 빔(LB2)이 조사될 수 있고, 점착층(310)의 제2 두께(TH2)를 갖는 부분이 레이저 빔(LB2)에 의해 경화되어 경화부(HP)가 형성될 수 있다.
레이저 빔(LB2)은 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장(바람직하게는, 약 200 nm 내지 약 280 nm의 파장)을 가질 수 있다. 다시 말해, 레이저 빔(LB2)은 원자외선(deep-ultraviolet, DUV) 레이저 빔일 수 있다. 약 200 nm 내지 약 300nm의 파장을 갖는 레이저 빔(LB2)이 점착층(310)의 제2 두께(TH2)를 갖는 부분에 조사됨에 따라, 경화부(HP)가 형성될 수 있다.
약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 레이저 빔(LB2)이 점착층(310)에 조사되는 경우에, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 점착력은 감소할 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 점착력은 레이저 빔(LB2)이 조사되지 않은 점착층(310)의 점착력보다 작을 수 있다. 다시 말해, 점착층(310)의 경화부(HP)의 점착력은 경화부(HP)를 제외한 점착층(310)의 나머지 부분의 점착력보다 작을 수 있다.
약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 레이저 빔(LB2)이 점착층(310)에 조사되는 경우에, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 화학적인 조성이 변할 수 있다. 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 탄소의 원자 백분율이 감소하고, 산소의 원자 백분율이 증가할 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 탄소의 원자 백분율은 레이저 빔(LB2)이 조사되지 않은 점착층(310)의 탄소의 원자 백분율보다 작고, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 산소의 원자 백분율은 레이저 빔(LB2)이 조사되지 않은 점착층(310)의 산소의 원자 백분율보다 클 수 있다. 다시 말해, 점착층(310)의 경화부(HP)의 탄소의 원자 백분율은 경화부(HP)를 제외한 점착층(310)의 나머지 부분의 탄소의 원자 백분율보다 작고, 점착층(310)의 경화부(HP)의 산소의 원자 백분율은 경화부(HP)를 제외한 점착층(310)의 나머지 부분의 산소의 원자 백분율보다 클 수 있다. 이러한 점착층(310)의 탄소의 원자 백분율의 감소 및 산소의 원자 백분율의 증가는 레이저 빔(LB2)이 점착층(310)에 조사됨에 따라 점착층(310) 내의 탄소-탄소(C-C) 결합이 감소하고 탄소-산소(C-O) 결합이 증가한 것에 기인할 수 있다.
비교예에 있어서, 약 300 nm 보다 큰 파장을 갖는 레이저 빔(예를 들면, 근자외선(near-ultraviolet NUV) 레이저 빔)을 하프 커팅에 의해 절단되지 않은 점착층(310)에 조사하는 경우에, 상기 레이저 빔에 의해 조사된 점착층(310)의 점착력이 감소하지 않을 수 있다. 또한, 상기 레이저 빔에 의해 조사된 점착층(310)이 절단되거나 제거되어, 점착층(310) 하부에 위치하는 박막 봉지층(230)이 손상될 수 있다. 그러나 본 실시예에 있어서, 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 레이저 빔(LB2)을 하프 커팅에 의해 절단되지 않은 점착층(310)에 조사함에 따라, 레이저 빔(LB2)이 조사된 점착층(310)의 점착력이 감소하고, 후속하는 보호 필름(300)의 박리 단계에서 보호 필름(300)이 용이하게 박리될 수 있다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 실시예들에 적용 가능한 레이저 빔(LB2)을 조사하는 레이저 장치(400)를 나타내는 도면들이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 레이저 장치(400)는 레이저 빔 발생기(410), 스테이지(420), 및 광학계(430)를 포함할 수 있다.
레이저 빔 발생기(410)는 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 입사 레이저 빔(LBI)을 발생할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 입사 레이저 빔(LBI)은 약 266 nm의 파장을 가지는 원자외선(DUV) 레이저 빔일 수 있다.
스테이지(420)에는 보호 필름(300)이 부착된 대상 기판이 탑재될 수 있다. 상기 대상 기판은 전술한 모 패널(100)일 수 있다. 스테이지(420)는 상기 대상 기판을 지지할 수 있다.
광학계(430)는 입사 레이저 빔(LBI)을 광변환시켜 출사 레이저 빔(LBO)을 만들 수 있다. 출사 레이저 빔(LBO)은 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장을 갖는 전술한 레이저 빔(LB2)일 수 있다. 광학계(430)는 출사 레이저 빔(LBO)을 스테이지(420)에 탑재된 상기 대상 기판에 조사할 수 있다. 광학계(430)는 상기 대상 기판 내의 미리 정해진 영역에 출사 레이저 빔(LBO)을 조사할 수 있다.
광학계(430)는 입사 레이저 빔(LBI)을 출사 레이저 빔(LBO)으로 광변환시키고, 상기 대상 기판 내의 미리 정해진 영역에 출사 레이저 빔(LBO)을 조사하기 위한 광학 부재들을 포함할 수 있다. 상기 광학 부재들은 빔 확장기(beam expander), 렌즈, 분할기(splitter), 및 미러(mirror) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광학 부재들은 입사 레이저 빔(LBI)에 의해 손상되지 않도록 코팅될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학 부재들은 약 266 nm의 파장을 가지는 원자외선(DUV) 레이저 빔에 의해 손상되지 않도록 코팅될 수 있다. 또한, 상기 광학 부재들의 위치 및/또는 각도는 상기 대상 기판 내의 미리 정해진 영역에 출사 레이저 빔(LBO)이 조사될 수 있도록 조절될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 12에 도시된 바와 같이, 광학계(430)는 분할기들(SPL1, SPL2, SPL3, SPL4, SPL5), 프리즘들(PRM1, PRM2), 빔 확장기(BEP1), 렌즈들(LS1, LS2), 파장 선택기(WSL), 및 슬릿(SLT)을 포함할 수 있다. 또한, 광학계(430)를 통과하는 레이저 빔은 분할기들(SPL3, SPL4, SPL5)을 통해 제어부들(CTR1, CTR2, CTR3)에 전달되고, 제어부들(CTR1, CTR2, CTR3)은 상기 레이저 빔의 위치, 방향 등을 조절할 수 있다. 이 경우, 도 12에 도시된 광학계(430)는 라인 빔(line beam) 광학계일 수 있다. 라인 빔 광학계(430)는 광학계(430)가 이동하면서 상기 대상 기판에 출사 레이저 빔(LBO)을 조사할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 광학계(430)는 빔 확장기(BEP2), 제1 스캐너(SCAN1), 및 제2 스캐너(SCAN2)를 포함할 수 있다. 제2 스캐너(SCAN2)는 미러들(MR1, MR2) 및 에프세타 렌즈(f-theta lens, FTL)를 포함할 수 있다. 광학계(430)를 통과하는 레이저 빔은 제1 스캐너(SCAN1)에 의해 z 방향의 위치가 조절되고 미러들(MR1, MR2)에 의해 x 방향의 위치 및 y 방향의 위치가 조절되어 에프세타 렌즈(FTL)를 통해 조사될 수 있다. 이 경우, 도 13에 도시된 광학계(430)는 스폿(spot) 광학계일 수 있다. 스폿 광학계(430)는 광학계(430)가 이동하거나 제2 스캐너(SCAN2)가 이동하면서 상기 대상 기판에 출사 레이저 빔(LBO)을 조사할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 광학계(430)와 상기 대상 기판 사이의 최단 거리(MD)는 적어도 약 200 mm일 수 있다. 여기서, 최단 거리(MD)는 제2 스캐너(SCAN2)에 포함된 에프세타 렌즈(FTL)와 상기 대상 기판 사이의 직선 거리일 수 있다. 광학계(430)와 상기 대상 기판 사이의 최단 거리(MD)가 약 200 mm보다 작은 경우, 광학계(430)에서 조사되는 출사 레이저 빔(LBO)이 상기 대상 기판의 전체 면적을 커버하지 못할 수 있다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 필름(300)을 박리하는 단계를 나타내는 도면들이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 각 절단선(CL)을 따라 각 표시 패널(200)에 부착된 보호 필름(300)의 패드 영역(PDA)에 대응하는 부분을 박리할 수 있다. 이 경우, 점착층(310)의 경화부(HP)의 점착력이 감소함에 따라, 보호 필름(300)의 각 패드 영역(PDA)에 대응하는 부분이 표시 패널(200)로부터 용이하게 박리될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절단선들(CL)을 따라 모 패널(100)에 부착된 보호 필름(300)의 제2 영역(2A)을 박리할 수 있다. 다시 말해, 복수의 패드 영역들(PDA)과 주변 영역(PPA)에 중첩하는 보호 필름(300)의 제2 영역(2A)이 모 패널(100)로부터 박리될 수 있다. 이에 따라, 패드 영역들(PDA)에 각각 대응하는 보호 필름(300)의 부분들이 실질적으로 동시에 박리될 수 있다. 예를 들면, 박리 테이프 등과 같은 박리 부재를 보호 필름(300)의 제2 영역(2A)의 일 측에 부착시키고, 상기 박리 부재에 일정한 힘을 가하여 보호 필름(300)의 제2 영역(2A)을 모 패널(100)로부터 박리할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널들(200) 상에는 보호 필름(300)의 제1 영역들(1A)만이 남아있을 수 있다.
비교예에 있어서, 점착층(310)에 점착력이 감소된 경화부(HP)가 형성되지 않는 경우에, 보호 필름(300)을 모 패널(100)로부터 박리하기 위하여 금속 재질의 바늘(needle) 등과 같은 박리 부재를 이용하여 점착층(310)을 뜯어낼 수 있고, 이에 따라, 상기 박리 부재에 의해 표시 패널(200)이 손상될 수 있다. 특히, 표시 패널(200)이 가요성 유리를 포함하는 기판(210)을 포함하는 경우에, 상기 박리 부재가 기판(210)에 물리적인 접촉 또는 압력을 가하여 기판(210)이 손상될 수 있다. 그러나 본 실시예에 있어서, 점착층(310)이 점착력이 감소된 경화부(HP)를 포함함에 따라, 박리 테이프 등과 같은 박리 부재를 이용하여 보호 필름(300)을 모 패널(100)로부터 용이하게 박리할 수 있고, 이에 따라, 표시 패널(200)의 손상 없이 보호 필름(300)의 제2 영역(2A)이 모 패널(100)로부터 박리될 수 있다.
패드 영역(PDA)에 대응하는 보호 필름(300)의 부분이 표시 패널(200)로부터 박리됨에 따라, 표시 패널(200)의 패드(PD)가 노출될 수 있다. 이에 따라, 노출된 패드(PD)를 통한 표시 패널(200)의 화질 검사 등의 후속 공정이 수행될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 모 패널(100)을 절단하는 단계를 나타내는 단면도이다.
도 16을 참조하면, 모 패널(100)이 절단됨에 따라 모 패널(100)에 포함된 복수의 표시 패널들(200)은 서로 분리될 수 있다. 절단 부재(CT)는 표시 패널들(200)의 가장자리들에 형성된 절단선들(TL)을 따라 이동하면서 모 패널(100)을 절단할 수 있다. 절단선들(TL) 각각은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)을 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 모 패널(100)에 포함된 복수의 표시 패널들(200)은 개별적인 표시 패널(200)로 분리될 수 있다. 예를 들면, 절단 부재(CT)는 절단 휠(cutting wheel) 등일 수 있다.
이하, 도 17 내지 도 20을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 도 17 내지 도 20을 참조하여 설명하는 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 표시 장치의 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성들에 대한 설명은 생략한다.
도 17, 도 18, 도 19, 및 도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 17을 참조하면, 표시 패널(200) 상에 보호 필름(300)을 부착하고, 보호 필름(300)을 하프 커팅할 수 있다.
표시 패널(200)은 적어도 하나의 비벤딩 영역 및 적어도 하나의 벤딩 영역을 가질 수 있다. 상기 비벤딩 영역은 표시 패널(200)이 접히지 않는 단단한(rigid) 영역이고, 상기 벤딩 영역은 표시 패널(200)이 접히는 유연한(flexible) 영역일 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 패널(200)은 폴더블(foldable) 표시 패널일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 다른 실시예에 있어서, 표시 패널(200)은 벤더블(bendable) 표시 패널, 롤러블(rollable) 표시 패널 등과 같은 다양한 플렉서블(flexible) 표시 패널들일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 표시 패널(200)은 제1 비벤딩 영역(NBA1), 제2 비벤딩 영역(NBA2), 제3 비벤딩 영역(NBA3), 제1 벤딩 영역(BA1), 및 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 배치되고, 제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 비벤딩 영역(NBA2)과 제3 비벤딩 영역(NBA3) 사이에 배치될 수 있다.
표시 패널(200)에 보호 필름(300)이 부착될 수 있다. 보호 필름(300)은 적층된 점착층(310) 및 보호층(320)을 포함할 수 있다. 보호 필름(300)은 점착층(310)이 표시 패널(200)에 접촉하도록 표시 패널(200)에 부착될 수 있다.
그 다음, 절단선(CL)을 따라 보호 필름(300)을 하프 커팅할 수 있다. 절단선(CL)은 상기 비벤딩 영역과 상기 벤딩 영역 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 절단선(CL)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제1 벤딩 영역(BA1) 사이, 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이, 제2 비벤딩 영역(NBA2)과 제2 벤딩 영역(BA2) 사이, 및 제2 벤딩 영역(BA2)과 제3 비벤딩 영역(NBA3) 사이에 형성될 수 있다. 이 경우, 절단선(CL)을 따라 보호층(320)의 전체 두께가 절단되고, 절단선(CL)을 따라 점착층(310)이 절단되지 않거나 점착층(310)의 일부 두께가 절단될 수 있다.
도 18을 참조하면, 보호 필름(300)에 부분적으로 레이저 빔(LB3)을 조사할 수 있다. 레이저 빔(LB3)은 약 200 nm 내지 약 300 nm의 파장(바람직하게는, 약 200 nm 내지 약 280 nm의 파장)을 가지는 원자외선(DUV) 레이저 빔일 수 있다. 레이저 빔(LB3)이 보호 필름(300)의 점착층(310)에 부분적으로 조사됨에 따라 경화부(HP)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 도 18에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역들(BA1, BA2) 각각에 전체적으로 레이저 빔(LB3)이 조사되어 벤딩 영역들(BA1, BA2) 각각에 중첩하는 경화부(HP)가 형성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 절단선(CL)에 의해 노출된 점착층(310)의 부분들에 레이저 빔(LB3)이 조사되어 절단선(CL)과 중첩하는 경화부(HP)가 형성될 수도 있다. 레이저 빔(LB3)이 조사된 점착층(310)의 점착력은 감소할 수 있고, 이에 따라, 점착층(310)의 경화부(HP)의 점착력은 경화부(HP)를 제외한 점착층(310)의 나머지 부분의 점착력보다 작을 수 있다.
도 19를 참조하면, 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 각각 대응하는 보호 필름(300)의 부분들을 표시 패널(200)로부터 박리할 수 있다. 점착층(310)의 경화부(HP)의 점착력이 감소함에 따라, 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 각각 대응하는 보호 필름(300)의 부분들이 표시 패널(200)로부터 용이하게 박리될 수 있다.
도 20을 참조하면, 표시 패널(200)의 벤딩 영역들(BA1, BA2)이 각각 접힐 수 있다. 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 각각 대응하는 보호 필름(300)의 상기 부분들이 박리됨에 따라 표시 패널(200)의 폴딩에 의해 벤딩 영역들(BA1, BA2) 각각에 가해지는 응력이 감소할 수 있고, 표시 패널(200)의 벤딩 영역들(BA1, BA2) 각각이 용이하게 접힐 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 제1 벤딩 영역(BA1)에 의해 아웃 폴딩(out-folding)될 수 있고, 제2 비벤딩 영역(NBA2)과 제3 비벤딩 영역(NBA3)은 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 인 폴딩(in-folding)될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법 및 레이저 장치에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
100: 모 패널 200: 표시 패널
210: 기판 220: 표시부
230: 박막 봉지층 300: 보호 필름
310: 점착층 320: 보호층
400: 레이저 장치 410: 레이저 빔 발생기
420: 스테이지 430: 광학계
CL: 절단선 DA: 표시 영역
PDA: 패드 영역

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 표시 패널 상에 적층된 점착층 및 보호층을 포함하는 보호 필름을 부착하는 단계;
    상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 대응하는 절단선을 따라 상기 보호층의 전체 두께 및 상기 점착층의 일부 두께가 절단되도록 상기 보호 필름을 하프 커팅하는 단계;
    상기 절단선의 적어도 일부를 따라 상기 점착층의 절단되지 않은 나머지 두께를 갖는 부분에 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 절단선을 따라 상기 보호 필름의 상기 패드 영역에 대응하는 부분을 박리하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 파장은 200 nm 내지 300 nm인, 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 점착층은 폴리우레탄 및 실리콘 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 점착력은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 점착력보다 작은, 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 탄소의 원자 백분율은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 탄소의 원자 백분율보다 작고,
    상기 레이저 빔이 조사된 상기 점착층의 산소의 원자 백분율은 상기 레이저 빔이 조사되지 않은 상기 점착층의 산소의 원자 백분율보다 큰, 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 상기 절단선의 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 절단선의 폭 방향을 따라 스윙하는, 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 스윙폭은 상기 절단선의 폭보다 큰, 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 점착층의 절단되지 않은 상기 나머지 두께는 40 ㎛ 내지 60 ㎛인, 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은:
    기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시부; 및
    상기 표시부를 덮는 박막 봉지층을 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 유리를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 절단선은 상기 박막 봉지층과 중첩하는, 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 CO2 레이저 빔에 의해 하프 커팅되는, 표시 장치의 제조 방법.
  13. 표시 영역 및 패드 영역을 각각 갖는 복수의 표시 패널들을 포함하는 모 패널 상에 적층된 점착층 및 보호층을 포함하는 보호 필름을 부착하는 단계;
    상기 표시 패널들 각각의 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 각각 대응하는 복수의 절단선들을 따라 상기 보호층의 전체 두께 및 상기 점착층의 일부 두께가 절단되도록 상기 보호 필름을 하프 커팅하는 단계;
    상기 절단선들 각각의 적어도 일부를 따라 상기 점착층의 절단되지 않은 나머지 두께를 갖는 부분에 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
    상기 절단선들을 따라 상기 표시 패널들의 상기 패드 영역들에 각각 대응하는 상기 보호 필름의 부분들을 박리하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 절단선들은 상기 표시 패널들의 상기 표시 영역들을 각각 둘러싸는, 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 절단선들 각각은 평면상 사각 형상을 가지고,
    상기 레이저 빔은 상기 절단선들 각각의 적어도 하나의 변에 조사되는, 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 표시 패널들의 상기 패드 영역들에 각각 대응하는 상기 보호 필름의 상기 부분들은 동시에 박리되는, 표시 장치의 제조 방법.
  17. 200 nm 내지 300 nm의 파장을 갖는 입사 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 발생기;
    보호 필름이 부착된 대상 기판이 탑재되는 스테이지; 및
    상기 입사 레이저 빔을 광변환시켜 출사 레이저 빔을 만들고, 상기 대상 기판에 상기 출사 레이저 빔을 조사하는 광학계를 포함하는, 레이저 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 광학계는 광학 부재를 포함하고,
    상기 광학 부재는 상기 입사 레이저 빔에 의해 손상되지 않도록 코팅되는, 레이저 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 광학 부재는 빔 확장기, 렌즈, 분할기, 및 미러 중 적어도 하나를 포함하는, 레이저 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 광학계와 상기 대상 기판 사이의 최단 거리는 적어도 200 mm인, 레이저 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11890851B2 (en) 2020-10-29 2024-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707242A (zh) * 2019-09-02 2020-01-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板的制作方法
KR20220063842A (ko) * 2020-11-10 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN114815407A (zh) * 2021-01-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN113031333B (zh) * 2021-03-23 2022-08-16 滁州惠科光电科技有限公司 确定阵列基板的切割线的方法及装置
CN115768203A (zh) * 2022-11-28 2023-03-07 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4663047B2 (ja) * 1998-07-13 2011-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置及び半導体装置の作製方法
JP4109823B2 (ja) * 2000-10-10 2008-07-02 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
TWI530392B (zh) 2011-04-15 2016-04-21 東洋紡績股份有限公司 積層體與其製造方法、使用該積層體之裝置構造體之製作方法
JP6046867B2 (ja) * 2014-12-26 2016-12-21 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法
DE102015204698B4 (de) * 2015-03-16 2023-07-20 Disco Corporation Verfahren zum Teilen eines Wafers
KR20160126175A (ko) * 2015-04-22 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법
KR102325211B1 (ko) 2015-06-01 2021-11-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 제조방법
CN105895573B (zh) * 2016-04-18 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的剥离方法
KR102542429B1 (ko) * 2016-05-25 2023-06-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20180029739A (ko) 2016-09-13 2018-03-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102327991B1 (ko) * 2016-12-16 2021-11-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치의 제조방법
JP6826881B2 (ja) * 2016-12-22 2021-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ 保護部材、表示装置および表示装置の製造方法
KR101960267B1 (ko) 2017-05-12 2019-03-21 (주)제이스텍 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법
KR101854282B1 (ko) 2017-06-29 2018-05-04 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법
KR102322135B1 (ko) * 2017-09-15 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
KR102424743B1 (ko) * 2017-10-13 2022-07-26 삼성디스플레이 주식회사 보호 필름 박리 장치 및 보호 필름 박리 방법
CN109599427B (zh) * 2018-12-14 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的制备方法、显示面板及显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11890851B2 (en) 2020-10-29 2024-02-06 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device

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