CN112133724A - 制造显示装置的方法 - Google Patents

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display
layer
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卢宗德
文大承
李光珉
苏熏
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及一种制造显示装置的方法，包括：将保护膜附着到包括显示区域和焊盘区域的显示面板上，其中，所述保护膜包括粘附层和设置在所述粘附层上的保护层；沿着所述显示区域和所述焊盘区域之间的切割线半切割所述保护膜，从而切割所述保护层的总厚度和所述粘附层的部分厚度；沿着所述切割线的至少一部分用激光束照射所述粘附层的部分切割部分；以及沿着所述切割线分离所述保护膜的与所述焊盘区域对应的部分。

Description

制造显示装置的方法
技术领域
实施例涉及制造显示装置的方法。更具体地，实施例涉及激光装置和使用该激光装置制造显示装置的方法。
背景技术
向用户显示图像的诸如电视机、监视器、智能电话、平板计算机等的显示装置包括显示图像的显示面板。已经开发出各种显示面板，诸如液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板、电泳显示面板等。
近来，与显示装置的技术发展一起，正在开发显示装置，诸如可以折叠或卷绕的柔性显示装置、在至少一个方向上具有弹性的可拉伸显示装置等。显示装置可以变形为预定形状，或者根据用户需求变形为各种形状。
保护膜可以附着到显示面板的表面上，以防止显示面板的表面在显示面板的制造工艺期间被污染或损坏。在显示面板的制造工艺期间，可以部分地或基本上去除保护膜。因此，正在研究用于分离附着到显示面板的表面的保护膜的方法。
发明内容
实施例提供了能够防止在制造工艺期间对显示面板造成损坏的制造显示装置的方法。
实施例提供了在制造显示装置的方法中使用的激光装置。
根据实施例的制造显示装置的方法包括：将保护膜附着在显示面板上，其中，所述显示面板包括显示区域和焊盘区域，并且所述保护膜包括粘附层和设置在所述粘附层上的保护层；沿着所述显示区域和所述焊盘区域之间的切割线半切割所述保护膜，其中，切割了所述保护层的总厚度和所述粘附层的部分厚度；沿着所述切割线的至少一部分用激光束照射所述粘附层的部分切割部分；以及沿着所述切割线分离所述保护膜的与所述焊盘区域对应的部分。
在实施例中，所述激光束的波长在200nm至300nm的范围内。
在实施例中，所述粘附层包括聚氨酯和硅中的至少一种。
在实施例中，所述粘附层的被所述激光束照射的第一部分的粘附力小于所述粘附层的未被所述激光束照射的第二部分的粘附力。
在实施例中，所述粘附层的被所述激光束照射的第一部分中的碳的浓度小于所述粘附层的未被所述激光束照射的第二部分中的碳的浓度，并且所述粘附层的所述第一部分中的氧的浓度大于所述粘附层的所述第二部分中的氧的浓度。
在实施例中，所述激光束可以在沿着所述切割线的长度方向移动的同时沿着所述切割线的宽度方向摆动。
在实施例中，所述激光束的摆动幅度大于所述切割线的宽度。
在实施例中，部分切割的所述粘附层的其余厚度在40μm至60μm的范围内。
在实施例中，所述显示面板包括：基板；显示单元，设置在所述显示区域中的所述基板上；以及封装层，覆盖所述显示单元，其中，所述切割线与所述封装层交叠。
在实施例中，所述基板包括柔性玻璃。
在实施例中，所述显示面板包括至少一个不可弯曲区域和至少一个可弯曲区域，其中，所述至少一个不可弯曲区域是刚性区域，在所述刚性区域中所述显示面板不能被折叠，并且所述至少一个可弯曲区域是柔性区域，在所述柔性区域中所述显示面板能够被折叠，所述切割线形成在所述至少一个不可弯曲区域和所述至少一个可弯曲区域之间，所述激光束基本上照射所述至少一个可弯曲区域并在与所述至少一个可弯曲区域交叠的所述粘附层中形成硬化部分，并且所述粘附层的所述硬化部分的粘附力小于所述粘附层的在所述硬化部分之外的其余部分的粘附力，并且其中，所述保护膜的被分离部分对应于所述至少一个可弯曲区域。所述方法还包括：沿着所述至少一个可弯曲区域折叠所述显示面板。
根据实施例的制造显示装置的方法包括：将保护膜附着到包括多个显示面板的母面板上，每个所述显示面板包括显示区域和焊盘区域，其中，所述保护膜包括粘附层和设置在所述粘附层上的保护层；沿着每个所述显示面板的所述显示区域和所述焊盘区域之间的多条切割线半切割所述保护膜，其中，切割了所述保护层的总厚度和所述粘附层的部分厚度；沿着每条所述切割线的至少一部分用激光束照射所述粘附层的部分切割部分；以及沿着所述切割线分离所述保护膜的分别与所述多个显示面板的每个焊盘区域对应的部分。
在实施例中，所述切割线分别围绕所述多个显示面板的每个显示区域。
在实施例中，每条所述切割线在平面图中具有矩形形状，并且所述激光束照射每条所述切割线的至少一条边。
在实施例中，所述保护膜的分别与所述显示面板的所述焊盘区域对应的所述部分被同时分离。
根据实施例的激光装置包括：激光束发生器，产生具有在200nm至300nm的范围内的波长的输入激光束；阶台，目标基板定位在所述阶台上，保护膜附着在所述目标基板上；以及光学系统，将所述输入激光束光学地转换为输出激光束并用所述输出激光束照射所述目标基板。
在实施例中，所述光学系统包括光学构件，并且所述光学构件被涂覆，从而不被所述输入激光束损坏。
在实施例中，所述光学构件包括扩束器、透镜、分束器和反射镜中的至少一种。
在实施例中，所述光学系统和所述目标基板之间的最小距离为至少200mm。
在实施例中，所述输入激光束是CO2激光束。
在根据实施例的制造显示装置的方法中，可以半切割保护膜，并且可以将具有预定波长范围的激光束照射到粘附层，以减小粘附层的粘附力。因此，能够容易地将保护膜与显示面板分离，并且显示面板不被损坏。
附图说明
图1是示出了根据实施例的提供母面板的步骤的平面图。
图2是包括在图1中的母面板中的显示面板的平面图。
图3是图2中的显示面板的截面图。
图4和图5示出了根据实施例的附着保护膜的步骤。
图6和图7示出了根据实施例的半切割保护膜的步骤。
图8、图9、图10和图11示出了根据实施例的用激光束照射保护膜的步骤。
图12和图13示出了可应用于实施例的发射激光束的激光装置。
图14和图15示出了根据实施例的分离保护膜的步骤。
图16是示出了根据实施例的切割母面板的步骤的平面图。
图17、图18、图19和图20是示出了根据另一实施例的制造显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地解释根据实施例的制造显示装置的方法和激光装置。
在下文中，将参照图1至图16描述根据实施例的制造显示装置的方法。
图1是示出了根据实施例的提供母面板100的步骤的平面图。
参照图1，根据实施例，母面板100包括多个面板区域PNA和外围区域PPA。母面板100包括分别设置在面板区域PNA中的多个显示面板200。显示面板200通过沉积工艺、光刻工艺、蚀刻工艺等中的一种分别形成在面板区域PNA中。显示面板200通过基本上相同的工艺基本上同时地形成。
根据实施例，显示面板200沿着第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2以矩阵布置。图1示出了显示面板200以3×3矩阵布置。然而，本公开的实施例不限于此，显示面板200可以以M×N矩阵布置，其中，M和N均为自然数。外围区域PPA位于面板区域PNA之外。例如，外围区域PPA位于彼此间隔开的面板区域PNA之间，并围绕面板区域PNA。
根据实施例，每个显示面板200包括显示区域DA和非显示区域NDA。可以在显示区域DA中显示图像。非显示区域NDA位于显示区域DA之外。例如，非显示区域NDA围绕显示区域DA。非显示区域NDA包括焊盘区域PDA。
图2是包括在图1中的母面板100中的显示面板200的平面图。
参照图2，根据实施例，显示面板200包括多个像素PX、多条线GL、DL、PL和FL、栅极驱动器GDV以及多个焊盘PD。
根据实施例，像素PX设置在显示区域DA中。像素PX沿着第一方向DR1和第二方向DR2以矩阵布置。每个像素PX包括电路元件和连接到电路元件的发光元件。
根据实施例，线GL、DL、PL和FL设置在显示区域DA和非显示区域NDA中。线GL、DL、PL和FL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL和扇出线FL。栅极线GL沿着第一方向DR1延伸，并分别连接到像素PX。数据线DL和电源线PL沿着第二方向DR2延伸，并分别连接到像素PX。扇出线FL分别连接到数据线DL或电源线PL。
根据实施例，栅极驱动器GDV设置在非显示区域NDA中。栅极驱动器GDV连接到栅极线GL。栅极驱动器GDV生成栅极信号，并顺序地将栅极信号输出到栅极线GL。
根据实施例，焊盘PD设置在焊盘区域PDA中。焊盘PD分别连接到扇出线FL。焊盘PD电连接到生成数据信号、电源信号等的外部装置。焊盘PD通过第一组扇出线FL将数据信号输出到数据线DL，并通过第二组扇出线FL将电源信号输出到电源线PL。
图3是图2中的显示面板200的截面图。
参照图3，根据实施例，显示面板200包括基板210、显示单元220、封装层230和焊盘PD。
根据实施例，基板210包括玻璃、诸如聚酰亚胺(PI)的塑料等中的一种。在实施例中，基板210是柔性的。例如，基板210包括柔性玻璃。然而，在其他实施例中，基板210的材料不限于此。
根据实施例，显示单元220设置在显示区域DA中的基板210上。显示单元220包括像素PX，并基于从每个像素PX发射的光而显示图像。显示单元220包括电路层221和发射层222。
根据实施例，电路层221设置在基板210上。电路层221包括像素PX的电路元件。包括在电路层221中的电路元件产生驱动电流，并将驱动电流提供给发射层222。
根据实施例，发射层222设置在电路层221上。发射层222包括像素PX的发光元件。在实施例中，每个发光元件为有机发光元件。然而，本公开的实施例不限于此，在其他实施例中，每个发光元件可以为液晶元件、量子点发光元件等。包括在发射层222中的发光元件基于驱动电流发光。
根据实施例，封装层230覆盖显示单元220。封装层230形成在其上设置有显示单元220的基板210上，并封装显示单元220。封装层230保护发射层222的发光元件免受诸如氧、外部湿气等的影响。
根据实施例，封装层230包括至少一个无机层和至少一个有机层。在实施例中，封装层230包括覆盖显示单元220的第一无机层、设置在第一无机层上并形成在显示区域DA中的有机层和覆盖有机层的第二无机层。第二无机层的边缘与第一无机层的边缘接触。
图4和图5示出了根据实施例的附着保护膜300的步骤。
参照图4，根据实施例，保护膜300附着到包括显示面板200的母面板100上。保护膜300在平面图中与母面板100的面板区域PNA和外围区域PPA交叠，并覆盖显示面板200。因此，保护膜300与每个显示面板200的显示区域DA和焊盘区域PDA交叠。
参照图5，根据实施例，保护膜300附着到显示面板200上。例如，保护膜300与封装层230和焊盘PD交叠，并附着到封装层230的上部上。图5示出了保护膜300未附着到焊盘PD，然而，在其他实施例中，保护膜300顺应封装层230和焊盘PD的轮廓，并附着到焊盘PD上。
根据实施例，保护膜300包括粘附层310和设置在粘附层310上的保护层320。保护膜300附着到显示面板200，使得粘附层310与显示面板200接触。换言之，保护层320通过粘附层310附着到显示面板200。
根据实施例，粘附层310包括粘附材料。在实施例中，粘附层310包括聚氨酯(PU)和硅(Si)中的至少一种。粘附层310的厚度在大约65μm至大约100μm的范围内。粘附层310将保护膜300附着到显示面板200。
根据实施例，保护层320包括柔性材料。例如，保护层320包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的聚合物树脂。保护层320的厚度在大约65μm至大约100μm的范围内。保护层320防止湿气、氧等渗透到显示面板200中，并防止显示面板200被外部冲击损坏。
图6和图7示出了根据实施例的半切割保护膜300的步骤。
参照图6，根据实施例，沿着切割线CL半切割保护膜300。
根据实施例，用于半切割保护膜300的多条切割线CL形成在保护膜300上。在平面图中，切割线CL分别围绕显示区域DA。在实施例中，每条切割线CL可以在平面图中具有矩形形状。因此，每条切割线CL是闭合曲线。在这种情况下，保护膜300中的分别被切割线CL围绕的区域被称为第一区域1A，保护膜300中的位于第一区域1A之外的区域被称为第二区域2A。第一区域1A在平面图中分别与显示区域DA交叠，并且第二区域2A在平面图中与焊盘区域PDA和外围区域PPA交叠。每条切割线CL的一部分在平面图中位于每个显示面板200的显示区域DA和焊盘区域PDA之间。
参照图7，根据实施例，切割线CL位于显示区域DA和焊盘区域PDA之间，并与封装层230交叠。半切割保护膜300，使得沿着切割线CL切割保护膜300的部分厚度。例如，半切割保护膜300，使得切割保护层320的总厚度和粘附层310的部分厚度。从粘附层310的上表面将粘附层310的与切割线CL对应的部分切割第一厚度TH1。粘附层310的与切割线CL对应的部分相对于粘附层310的下表面具有通过从粘附层310的总厚度减去第一厚度TH1所获得的第二厚度TH2。因此，与切割线CL对应的凹槽GRV形成在保护膜300中。在实施例中，第二厚度TH2在大约40μm至大约60μm的范围内。
在实施例中，通过CO2激光束LB1来半切割保护膜300。通过从保护膜300上方照射的CO2激光束LB1，从保护层320的上表面朝向保护层320的下表面切割保护层320的总厚度，并从粘附层310的上表面朝向粘附层310的下表面切割粘附层310的部分厚度。
图8、图9、图10和图11示出了根据实施例的用激光束LB2照射保护膜300的步骤。
参照图8和图9，根据实施例，沿着每条切割线CL的至少一部分用激光束LB2照射保护膜300。保护膜300的被激光束LB2照射的区域被称为激光束照射区域LBA1和LBA2，并且激光束照射区域LBA1和LBA2分别与每条切割线CL的至少一部分交叠。在实施例中，当每条切割线CL在平面图中围成矩形形状时，使激光束LB2照射每条切割线CL的至少一条边。换言之，激光束照射区域LBA1和LBA2在平面图中与每条切割线CL的至少一条边交叠。例如，当激光束LB2照射到每条切割线CL的四条边中的一条时，激光束照射区域LBA1和LBA2均为线段。
在实施例中，激光束LB2单独地照射四条切割线CL中的三条，如图8中所示。换言之，与四条切割线CL中的三条对应的激光束照射区域LBA1形成在保护膜300中。例如，激光束照射区域LBA1形成在保护膜300中且具有围绕显示区域DA的三条边的形状。然而，实施例不限于此，在其他实施例中，激光束照射区域LBA1对应于显示区域DA的一条边或两条边。
在另一实施例中，激光束LB2整体地照射多条切割线CL，如图9中所示。换言之，形成在保护膜300中的每个激光束照射区域LBA2对应于多条切割线CL。例如，激光束照射区域LBA2形成在保护膜300中，与每条切割线CL的沿着第一方向DR1的一条边交叠，并具有沿着第一方向DR1延伸的直线形状。在其他实施例中，形成在保护膜300中的激光束照射区域LBA2与每条切割线CL的沿着第二方向DR2的一条边交叠，并具有沿着第二方向DR2延伸的直线形状。
根据实施例，图10示出了图8和图9中示出的附着到母面板100的显示面板200的保护膜300被激光束LB2照射。
参照图10，根据实施例，照射到保护膜300的激光束LB2在沿着切割线CL的长度方向移动的同时沿着切割线CL的宽度方向摆动。例如，当切割线CL沿着第一方向DR1延伸时，正在照射的激光束LB2在沿着第一方向DR1移动的同时沿着第二方向DR2摆动。因此，激光束LB2在保护膜300上的路径具有之字形。
根据实施例，当由激光装置照射激光束LB2时，激光装置的对准余量会导致激光束LB2要照射到的区域与激光束LB2实际照射到的区域之间的误差。在对比示例中，当沿着切割线CL的长度方向照射激光束LB2而无摆动时，在与激光束LB2的位移方向垂直的方向上会发生激光束LB2的误差。因此，激光束LB2会部分地照射切割线CL之外的区域。然而，在本实施例中，激光束LB2在沿着切割线CL的宽度方向摆动的同时沿着切割线CL的长度方向进行照射，从而尽管在与激光束LB2的位移方向垂直的方向上会发生激光束LB2的误差，但是激光束LB2基本上照射切割线CL内部的区域。
根据实施例，激光束LB2的摆动幅度大于切割线CL的宽度CLW。因为激光束LB2的沿着切割线CL的宽度方向的摆动幅度大于切割线CL的宽度CLW，所以激光束照射区域LBA3的宽度LBAW大于切割线CL的宽度CLW。例如，切割线CL的宽度CLW在大约30μm至大约300μm的范围内，并且激光束照射区域LBA3的宽度LBAW大于切割线CL的宽度CLW。因此，尽管激光束LB2仍然基本上照射保护膜300的在切割线CL内的部分，但是由激光束LB2照射的区域(即，激光束照射区域LBA3)仍增大。
参照图11，根据实施例，激光束LB2照射通过沿着切割线CL进行半切割而未被完全切割的粘附层310的具有第二厚度TH2的半切割部分。激光束LB2照射保护膜300的凹槽GRV，并且粘附层310的半切割部分被激光束LB2硬化，从而形成硬化部分HP。
根据实施例，激光束LB2具有在大约200nm至大约300nm的范围内或者在大约200nm至大约280nm的范围内的波长。换言之，激光束LB2是深紫外(DUV)激光束。DUV激光束LB2照射粘附层310的半切割部分，以形成硬化部分HP。
根据实施例，当DUV激光束LB2照射粘附层310时，粘附层310的被照射部分的粘附力减小。因此，粘附层310的被照射的第一部分的粘附力小于粘附层310的未被照射的第二部分的粘附力。换言之，粘附层310的硬化部分HP的粘附力小于粘附层310的在硬化部分HP之外的其余部分的粘附力。
根据实施例，当DUV激光束LB2照射粘附层310时，粘附层310的被照射部分的化学组成改变。粘附层310的被照射部分中的碳的浓度减小，并且粘附层310的被照射部分中的氧的浓度增加。因此，粘附层310的被照射的第一部分中的碳的浓度小于粘附层310的未被照射的第二部分中的碳的浓度，并且粘附层310的第一部分中的氧的浓度大于粘附层310的第二部分中的氧的浓度。换言之，粘附层310的硬化部分HP中的碳的浓度小于粘附层310的在硬化部分HP之外的其余部分中的碳的浓度，并且粘附层310的硬化部分HP的氧的浓度大于粘附层310的在硬化部分HP之外的其余部分中的氧的浓度。粘附层310的碳的浓度减小和氧的浓度增加起因于由于激光束LB2对粘附层310的照射导致的粘附层310中的碳-碳(C-C)键的减少和碳-氧(C-O)键的增加。
在对比示例中，当向未切割的粘附层310照射具有大于大约300nm的波长的激光束(例如，近紫外(NUV)激光束)时，被照射的粘附层310的粘附力不减小。另外，被照射的粘附层310可被切割或去除，这会损坏下方的封装层230。然而，在本实施例中，当DUV激光束LB2照射未切割的粘附层310时，被照射的粘附层310的粘附力减小，并且在后续分离工艺中能够容易地分离保护膜300。
图12和图13示出了根据实施例的发射激光束LB2的激光装置400。
参照图12和图13，根据实施例，激光装置400包括激光束发生器410、阶台420和光学系统430。
根据实施例，激光束发生器410产生具有在大约200nm至大约300nm的范围内的波长的输入激光束LBI。在实施例中，输入激光束LBI是具有大约266nm波长的深紫外(DUV)激光束。
根据实施例，其上附着有保护膜300的目标基板定位在阶台420上。目标基板是上述母面板100。阶台420支撑目标基板。
根据实施例，光学系统430将输入激光束LBI光学地转换为输出激光束LBO。输出激光束LBO是具有在大约200nm至大约300nm的范围内的波长的上述激光束LB2。光学系统430用输出激光束LBO照射阶台420上的目标基板。光学系统430将输出激光束LBO照射到目标基板中的预定区域。
根据实施例，光学系统430包括将输入激光束LBI光学地转换为输出激光束LBO并将输出激光束LBO照射到目标基板中的预定区域的光学构件。光学构件包括扩束器、透镜、分束器和反射镜中的至少一种。输入激光束LBI的一部分被光学构件反射，并且输入激光束LBI的其他部分透射穿过光学构件，从而输入激光束LBI光学地转换为输出激光束LBO。光学构件被涂覆，从而不被输入激光束LBI损坏。例如，光学构件被涂覆，从而不被266nm的深紫外(DUV)激光束损坏。另外，控制光学构件的位置和角度，使得输出激光束LBO照射目标基板中的预定区域。
在实施例中，光学系统430包括分束器SPL1、SPL2、SPL3、SPL4和SPL5、棱镜PRM1和PRM2、扩束器BEP1、透镜LS1和LS2、波长选择器WSL以及狭缝SLT，如图12中所示。穿过光学系统430的激光束通过分束器SPL3、SPL4和SPL5透射到控制器CTR1、CTR2和CTR3，并且控制器CTR1、CTR2和CTR3控制激光束的位置、方向等。在这样的实施例中，图12中示出的光学系统430是线束光学系统。在光学系统430移动的同时，线束光学系统430用输出激光束LBO照射目标基板。
在图13中示出的另一实施例中，光学系统430包括扩束器BEP2、第一扫描器SCAN1和第二扫描器SCAN2。第二扫描器SCAN2包括反射镜MR1和MR2以及f-theta透镜FTL。第一扫描器SCAN1控制穿过光学系统430的激光束在z方向上的位置，反射镜MR1和MR2控制穿过光学系统430的激光束在x方向和y方向上的位置，并且穿过光学系统430的激光束透射穿过f-theta透镜FTL。在这样的实施例中，图13中示出的光学系统430是光斑(spot)光学系统。光斑光学系统430利用移动的光学系统430或第二扫描器SCAN2用输出激光束LBO照射目标基板。
在实施例中，光学系统430和目标基板之间的最小距离MD为至少大约200mm。例如，最小距离MD是第二扫描器SCAN2中的f-theta透镜FTL与目标基板之间的直接距离。当最小距离MD小于大约200mm时，从光学系统430照射的输出激光束LBO未覆盖目标基板的全部区域。
图14和图15示出了根据实施例的分离保护膜300的步骤。
参照图14和图15，根据实施例，沿着每条切割线CL分离附着到每个显示面板200的保护膜300的与焊盘区域PDA对应的部分。在这样的实施例中，由于粘附层310的硬化部分HP的较低的粘附力，所以保护膜300的与每个焊盘区域PDA对应的部分容易与显示面板200分离。
在实施例中，沿着切割线CL分离保护膜300的附着到母面板100的第二区域2A。换言之，从母面板100分离保护膜300的与多个焊盘区域PDA和外围区域PPA交叠的第二区域2A。因此，能够基本上同时地分离保护膜300的分别对应于焊盘区域PDA的部分。例如，能够在保护膜300的第二区域2A的一侧处附着诸如分离胶带的分离构件，并且施加到分离构件的预定的力使保护膜300的第二区域2A与母面板100分离。因此，仅保护膜300的第一区域1A留在显示面板200上。
在对比示例中，当在粘附层310中没有形成具有减小的粘附力的硬化部分HP时，能够使用诸如金属针的分离构件分离粘附层310，以使保护膜300与母面板100分离。因此，显示面板200会被分离构件损坏。当显示面板200包括柔性玻璃基板210时，分离构件物理地接触基板210或将压力施加到基板210，由此对基板210造成损坏。然而，在本实施例中，粘附层310包括具有减小的粘附力的硬化部分HP，从而能够使用诸如分离胶带的分离构件将保护膜300与母面板100容易地分离。因此，能够在不损坏显示面板200的情况下将保护膜300的第二区域2A与母面板100分离。
根据实施例，将保护膜300的与焊盘区域PDA对应的部分与显示面板200分离，从而暴露显示面板200的焊盘PD。因此，能够执行后续工艺，诸如通过暴露的焊盘PD对显示面板200进行图像质量检查等。
图16是示出了根据实施例的切割母面板100的步骤的平面图。
参照图16，根据实施例，切割母面板100，从而使母面板100中的多个显示面板200彼此分离。切割构件CT在沿着切割线TL移动的同时切割母面板100，其中切割线TL沿着显示面板200的边缘形成。每条切割线TL沿着第一方向DR1或第二方向DR2中的一个方向形成。因此，母面板100中的多个显示面板200被分成单独的显示面板200。例如，切割构件CT是切割轮等。
在下文中，将参照图17至图20描述根据另一实施例的制造显示装置的方法。将省略参照图17至图20的制造显示装置的方法的与参照图1至图16的制造显示装置的方法的元件基本上相同或相似的元件的描述。
图17、图18、图19和图20是示出了根据另一实施例的制造显示装置的方法的截面图。
参照图17，根据实施例，将保护膜300附着到显示面板200，并且半切割保护膜300。
根据实施例，显示面板200具有至少一个不可弯曲区域和至少一个可弯曲区域。不可弯曲区域是其中显示面板200不折叠的刚性区域，可弯曲区域是其中显示面板200可以折叠的柔性区域。根据本实施例的显示面板200是可折叠显示面板，然而，本公开的实施例不限于此。在另一实施例中，显示面板200是诸如可弯曲显示面板、可卷曲显示面板等的各种柔性显示面板中的一种。在实施例中，显示面板200包括第一不可弯曲区域NBA1、第二不可弯曲区域NBA2、第三不可弯曲区域NBA3、第一可弯曲区域BA1和第二可弯曲区域BA2。第一可弯曲区域BA1设置在第一不可弯曲区域NBA1和第二不可弯曲区域NBA2之间，且第二可弯曲区域BA2设置在第二不可弯曲区域NBA2和第三不可弯曲区域NBA3之间。
首先，根据实施例，将保护膜300附着到显示面板200。保护膜300包括粘附层310和设置在粘附层310上的保护层320。将保护膜300附着到显示面板200，使得粘附层310与显示面板200接触。
然后，根据实施例，沿着切割线CL半切割保护膜300。切割线CL形成在不可弯曲区域和可弯曲区域之间。例如，切割线CL形成在第一不可弯曲区域NBA1和第一可弯曲区域BA1之间、第一可弯曲区域BA1和第二不可弯曲区域NBA2之间、第二不可弯曲区域NBA2和第二可弯曲区域BA2之间以及第二可弯曲区域BA2和第三不可弯曲区域NBA3之间。沿着切割线CL切割保护层320的总厚度，但是沿着切割线CL未切割或部分地切割粘附层310。
参照图18，根据实施例，将激光束LB3照射到保护膜300。激光束LB3是具有在大约200nm至大约300nm的范围内或在大约200nm至大约280nm的范围内的波长的深紫外(DUV)激光束。激光束LB3照射保护膜300的粘附层310，以形成硬化部分HP。在实施例中，激光束LB3基本上照射可弯曲区域BA1和BA2中的每个，以形成分别与可弯曲区域BA1和BA2交叠的硬化部分HP，如图18中所示。然而，本公开的实施例不限于此，在其他实施例中，激光束LB3照射粘附层310的被切割线CL暴露的部分，以形成与切割线CL交叠的硬化部分。粘附层310的被照射部分的粘附力减小，因此，粘附层310的硬化部分HP的粘附力小于粘附层310的在硬化部分HP之外的其余部分的粘附力。
参照图19，根据实施例，将保护膜300的分别与可弯曲区域BA1和BA2对应的部分与显示面板200分离。由于粘附层310的硬化部分HP的较低的粘附力，所以保护膜300的分别与可弯曲区域BA1和BA2对应的部分容易与显示面板200分离。
参照图20，根据实施例，折叠显示面板200的可弯曲区域BA1和BA2中的每个。因为保护膜300的分别与可弯曲区域BA1和BA2对应的部分被分离，所以通过折叠显示面板200施加到可弯曲区域BA1和BA2中的每个的应力减小，并且显示面板200的可弯曲区域BA1和BA2中的每个容易被折叠。在实施例中，第一不可弯曲区域NBA1和第二不可弯曲区域NBA2通过第一可弯曲区域BA1向外折叠，第二不可弯曲区域NBA2和第三不可弯曲区域NBA3通过第二可弯曲区域BA2向里折叠。
根据示例性实施例的制造显示装置的方法能够由包括在计算机、笔记本、移动电话、智能电话、智能板、PMP、PDA、MP3播放器等中的显示装置使用。
尽管已经参考附图描述了根据示例性实施例的制造显示装置的方法和激光装置，但是示出的实施例是示例，并且可以在不脱离在本公开中描述的技术精神的情况下由相关技术领域中的普通技术人员进行修改和改变。

Claims (10)

1.一种制造显示装置的方法，其中，所述方法包括：
将保护膜附着到显示面板上，其中，所述显示面板包括显示区域和焊盘区域，并且所述保护膜包括粘附层和设置在所述粘附层上的保护层；
沿着所述显示区域和所述焊盘区域之间的切割线半切割所述保护膜，其中，切割了所述保护层的总厚度和所述粘附层的部分厚度；
沿着所述切割线的至少一部分用激光束照射所述粘附层的部分切割部分；以及
沿着所述切割线分离所述保护膜的与所述焊盘区域对应的部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光束的波长在200nm至300nm的范围内。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘附层的被所述激光束照射的第一部分的粘附力小于所述粘附层的未被所述激光束照射的第二部分的粘附力。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘附层的被所述激光束照射的第一部分中的碳的浓度小于所述粘附层的未被所述激光束照射的第二部分中的碳的浓度，并且
其中，所述粘附层的所述第一部分中的氧的浓度大于所述粘附层的所述第二部分中的氧的浓度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光束在沿着所述切割线的长度方向移动的同时沿着所述切割线的宽度方向摆动。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述激光束的摆动幅度大于所述切割线的宽度。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显示面板包括：
基板；
显示单元，设置在所述显示区域中的所述基板上；以及
封装层，覆盖所述显示单元，
其中，所述切割线与所述封装层交叠。
8.一种制造显示装置的方法，其中，所述方法包括：
将保护膜附着到包括多个显示面板的母面板上，每个所述显示面板包括显示区域和焊盘区域，其中，所述保护膜包括粘附层和设置在所述粘附层上的保护层；
沿着每个所述显示面板的所述显示区域和所述焊盘区域之间的多条切割线半切割所述保护膜，其中，切割了所述保护层的总厚度和所述粘附层的部分厚度；
沿着每条所述切割线的至少一部分用激光束照射所述粘附层的部分切割部分；以及
沿着所述切割线分离所述保护膜的分别与所述多个显示面板的每个焊盘区域对应的部分。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述切割线分别围绕所述多个显示面板的每个显示区域，
其中，每条所述切割线在平面图中具有矩形形状，并且
其中，所述激光束照射每条所述切割线的至少一条边。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述保护膜的分别与所述显示面板的所述焊盘区域对应的所述部分被同时分离。
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