KR101854282B1

KR101854282B1 - 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법

Info

Publication number: KR101854282B1
Application number: KR1020170082754A
Authority: KR
Inventors: 유정화; 김태용; 김효진; 정일영; 한규완; 류제길; 이진호
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-06-29
Filing date: 2017-06-29
Publication date: 2018-05-04
Also published as: KR20170081604A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판의 제1 면 상에 제1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제1 보호층을 향하도록 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하는 단계 및 상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하는 기판 절단 방법을 개시한다.

Description

기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법{Method of cutting a substrate and method of manufacturing a display apparatus}

본 발명의 실시예들은 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.

기판을 원하는 형태로 절단하는 공정은 다양하다. 기판의 소재등에 따라 기판에 손상을 주지 않으면서 절단 공정을 진행할 필요가 있다.

한편, 표시 장치는 화상을 구현하는 기판 상에 표시부가 형성된 형태를 포함하고 있다. 또한, 제조 공정의 편의를 위하여 기판 상에 표시부를 형성한 절단 공정을 거친 후 최종적으로 표시 장치가 완성된다.

이 때 절단 공정은 표시 장치의 특성에 영향을 주고 있고, 특히 유연한 기판을 사용하는 경우 이러한 절단 공정에 대한 제어는 용이하지 않다.

결과적으로 표시 장치의 제조 공정을 진행 시 원하는 표시 장치의 특성 및 제조 공정의 효율성을 향상하는데 한계가 있다.

본 발명의 실시예들은 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법을 제공한다.

본 실시에에 있어서 상기 제1 보호층과 상기 기판의 사이에 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 절단 영역을 형성하는 단계를 진행한 후에 상기 제1 보호층을 상기 기판으로부터 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제1 레이저를 상기 제1 보호층을 향하도록 조사 시에, 상기 제1 레이저의 초점이 상기 제1 보호층의 상면과 이격되도록 상기 제1 레이저를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 레이저는 펄스 레이저이고,

수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스 폭을 가질 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제거 영역을 형성하는 단계는, 상기 제1 보호층에 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층에 복수개의 서로 이격된 예비 제거 영역을 형성하는 단계 및 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역에 대응되도록 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 복수개의 예비 제거 영역 및 상기 예비 제거 영역의 사이의 영역을 포함하도록 제거 영역을 형성하는 단계를 포함하는 기판 절단 방법.

본 실시에에 있어서 상기 기판의 상기 제1 면의 반대면에 형성되는 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 보호층과 상기 기판의 사이에 제2 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 레이저를 조사하여 상기 제2 보호층의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 얇은 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예는 기판 상에 가시 광선을 구현하는 표시부가 형성된 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 기판의 제1 면 상에 제1 보호층을 형성하는 단계, 상기 보호층을 향하도록 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하는 단계 및 상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법을 개시한다.

본 실시에에 있어서 상기 기판의 제1 면에 상기 표시부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 표시부를 형성하는 단계는 상기 기판상의 상기 절단 영역과 이격되도록 형성할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 기판의 제1 면에 상기 표시부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 표시부를 형성하는 단계는 상기 기판상의 상기 절단 영역과 중첩되도록 형성할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제1 보호층은 상기 표시부를 덮도록 형성될 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제1 보호층은 상기 표시부를 덮지 않고 상기 표시부와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 표시부 상에 형성되는 봉지부를 더 포함하고, 상기 봉지부는 상기 표시부와 상기 제1 보호층의 사이에 배치될 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제1 접착층은 상기 제1 보호층과 상기 표시부의 사이에 배치될 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 레이저는 펄스 레이저이고, 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스 폭을 가질 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제거 영역을 형성하는 단계는, 상기 제1 보호층에 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층에 복수개의 서로 이격된 예비 제거 영역을 형성하는 단계 및 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역에 대응되도록 상기 제1 레이저를 조사하여 복수개의 예비 제거 영역 및 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역을 포함하는 제거 영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 얇을 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 절단 영역을 형성하여 상기 절단 영역을 기준으로 표시 장치 및 이와 인접한 더미 영역이 형성되고, 상기 표시 장치와 상기 더미 영역의 사이에 상기 절단 영역이 배치될 수 있다.

본 실시에에 있어서 상기 절단 영역을 형성하여 상기 절단 영역을 기준으로 표시 장치 및 이와 인접한 다른 표시 장치가 형성되고, 상기 표시 장치 및 이와 인접한 다른 표시 장치의 사이에 상기 절단 영역이 배치될 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명의 실시예들의 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법은 기판의 손상을 감소하고 절단 공정의 효율성을 향상하는 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.
도 15 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.
도 21 내지 도 28은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.
도 29 내지 도 36은 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.
도 37 내지 도 43은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.
도 44 및 도 45는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법으로 형성하는 표시 장치의 배치를 설명하기 위한 평면도들이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.

*도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 1을 참조하면 기판(101)의 일 면상에 제1 보호층(111)을 형성한다. 구체적으로 기판(101)의 상면에 제1 보호층(111)을 형성한다.

기판(101)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(101)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 기판(101)은 유연한(flexible)재료로 형성될 수 있다. 예를들면 기판(101)은 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 기판(101)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(101)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.

제1 보호층(111)은 기판(101)의 일 면상에 형성되어 기판(101)의 일면을 보호할 수 있다. 제1 보호층(111)은 다양한 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 절연물로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 보호층(111)은 필름 형태로 기판(101)에 부착할 수 있다. 예를들면 제1 보호층(111)은 유기물을 함유하는 필름일 수 있고, 구체적인 예로 PET필름일 수 있다.

*선택적 실시예로서 제1 보호층(111)은 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리나프탈렌테레프탈레이트(PEN), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI), 실리콘 수지, 불소 수지 및 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 2에 도시한 것과 같이 기판(101)과 제1 보호층(111)의 사이에 제1 접착층(112)을 더 포함할 수 있다. 도 2는 도 1의 K의 확대도를 예시적으로 도시한 도면이다.

제1 접착층(112)을 통하여 기판(101)의 일 면에 제1 보호층(111)이 접착될 수 있다.

제1 접착층(112)은 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 접착층(112)은 실리콘 계열 물질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 추후 공정에서 제1 접착층(112)을 기판(101)으로부터 제거할 수 있고, 결과적으로 제1 보호층(111)을 기판(101)으로부터 떼어낼 수 있다.

그리고 나서 도 3a를 참조하면 제1 보호층(111)을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사한다. 구체적으로 제1 보호층(111)의 면 중 기판(101)을 향하는 면의 반대면을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사한다.

제1 레이저(LB1)는 다양한 종류의 레이저일 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 레이저(LB1)는 제1 보호층(111)에 대한 투과율이 낮은 종류일 수 있다. 이를 통하여 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(111)에 조사할 경우 제1 레이저(LB1)가 제1 보호층(111)의 두께 방향과 수직한 방향(도 3a의 X축 방향)으로 퍼지는 것을 감소할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 3b에 도시한 것과 같이 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(111)의 일 면을 향하도록 조사 시, 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(111)의 일 면과 이격되도록 제1 레이저(LB1)를 조사하는 제1 레이저 조사 장치(LBS)를 제어할 수 있다. 예를들면 제1 레이저 조사 장치(LBS)의 광학 부재를 제어할 수 있다.

도 3b를 참조하면 제1 레이저(LB1)의 초점(F)은 제1 보호층(111)의 일 면과 이격된다. 즉, 제1 레이저(LB1)은 포커싱된 빔(focused beam)이 아니고 디포커싱된 빔(defocused beam)일 수 있다. 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(111)의 일 면과 이격되도록 하여 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(111)에 조사시 제1 보호층(111)의 일 면의 넓은 면적을 조사할 수 있고, 제1 보호층(111)의 단위 면적당 받는 에너지는 감소할 수 있다.

도 4에 도시한 것과 같이 제1 레이저(LB1)의 조사를 통하여 제1 보호층(111)의 일 영역이 제거된 제거 영역(111a)을 형성한다.

제거 영역(111a)은 제1 보호층(111)의 전체의 두께에 대응하는 깊이(H1)를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(111a)의 깊이(H1)는 제1 보호층(111)의 두께의 일부에 대응할 수도 있다.

제거 영역(111a)은 폭을 가지는데 하나 이상의 폭을 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(111a)은 기판(101)과 인접한 영역의 폭(W2) 및 기판(101)과 멀리 떨어진 영역의 폭(W1)을 가질 수 있고, 폭(W2)이 폭(W1)보다 작을 수 있다.

선택적 실시예로서 도 2에 도시한 것과 같이 기판(101)과 제1 보호층(111)의 사이에 제1 접착층(112)이 형성될 경우에는 도 5에 도시한 것과 같이 제1 접착층(112)에도 제거 영역(112a)이 형성될 수 있다.

제1 레이저(LB1)를 조사 시 기판(101)의 상면의 일 영역은 제거되지 않을 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(101)의 상면의 극히 적은 표면 영역이 제거될 수도 있다.

전술한 도 3b의 경우에서와 같이 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(111)의 일 면과 이격되도록 제1 레이저(LB1)을 제1 보호층(111)에 조사하면 제1 보호층(111)의 제거 영역(111a)의 폭을 넓게 형성할 수 있고, 제1 보호층(111)의 단위 면적당 받는 에너지는 감소하여 기판(101)에 제1 레이저(LB1)가 영향을 주는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.

그리고 나서 도 6에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(111a)을 향하고 제거 영역(111a)에 대응하도록 제2 레이저(LB2)를 조사한다. 제2 레이저(LB2)는 다양한 종류일 수 있다. 예를들면 제2 레이저(LB2)는 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스 폭을 갖는 펄스 레이저일 수 있다.

제2 레이저(LB2)가 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스를 갖는 펄스 레이저일 경우 제2 레이저(LB2)를 기판(101)에 조사 시 기판(101)의 열손상을 감소또는 방지할 수 있다.

제2 레이저(LB2)를 조사하여 도 7에 도시한 것과 같이 기판(101)에 절단 영역(101a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저(LB2)는 기판(101)의 영역 중 적어도 제거 영역(111a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다.

절단 영역(101a)을 통하여 기판(101)은 하나 이상의 영역으로 절단될 수 있다.

선택적 실시예로서 도 8에 도시한 것과 같이 제1 보호층(111)을 제거할 수 있다. 만일 전술한 도 2의 선택적 실시예와 같이 제1 보호층(111)과 기판(101)의 사이에 제1 접착층(112)이 있을 경우 제1 접착층(112)을 제거하여 제1 보호층(111)을 용이하게 제거할 수 있다. 특히 제1 접착층(112)이 실리콘 계열 물질을 포함할 경우 제1 접착층(112)의 잔여물을 감소 또는 차단하면서 제1 접착층(112) 및 제1 보호층(111)을 제거할 수 있다.

본 실시예의 기판 절단 방법은 기판(101)상에 제1 보호층(111)을 형성한 후에 기판(101)의 절단 영역(101a)을 형성하는 것을 포함한다. 이를 통하여 기판(101)의 용이하게 보호할 수 있고, 특히 기판(101)이 유기물과 같이 열에 민감한 재질로 형성하는 경우 절단 공정 시 기판(101)에 발생할 수 있는 불필요한 열손상을 감소할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(101)상의 제1 보호층(111)을 제거가 용이하도록 하여 절단 공정을 진행한 후에 제1 보호층(111)을 제거하면 기판(101)의 표면 손상을 감소할 수 있다.

또한, 본 실시예는 제1 보호층(111)을 기판(101)의 일 면에 형성한 후에, 제1 보호층(111)을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사하여 제거 영역(111a)을 형성한 후에, 순차적으로 제2 레이저(LB2)를 제거 영역(111a)을 향하도록 조사하여 제거 영역(111a)과 중첩된 기판(101)의 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(101)의 손상을 최소로 하면서 기판(101)에 대한 정밀한 절단 공정을 진행할 수 있다.

특히, 선택적 실시예로서 제1 레이저(LB1)를 조사 시 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(111)과 이격되도록 디포커싱 되도록 하여 제거 영역(111a)의 폭을 크게 할 수 있다. 이를 통하여 제거 영역(111a)에 대응하도록 제2 레이저(LB2)를 조사 시 제2 레이저(LB2)가 용이하게 제거 영역(111a)과 중첩될 수 있다.

즉, 제2 레이저(LB2)가 제거 영역(111a)과 중첩되지 않을 경우 제1 보호층(111)을 향하도록 제2 레이저(LB2)가 어긋나게 되어 기판(101)에 절단 영역(101a)을 형성하기 용이하지 않고, 이를 방지하기 위하여 제2 레이저(LB2)의 파워를 과도하게 올려야 할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 이러한 제거 영역(111a)의 폭을 용이하게 확대하여 제2 레이저(LB2)의 조사 시 정밀도의 마진이 향상되어 절단 영역(101a)을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 이 때 제1 보호층(111)의 단위 면적 당 제1 레이저(LB1)로부터 받는 에너지를 감소할 수 있으므로 제1 보호층(111) 및 기판(101)에 가해지는 열손상을 최소 또는 방지할 수 있다.

도 9 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 9를 참조하면 기판(101)의 일 면상에 제1 보호층(111)을 형성한다. 구체적으로 기판(101)의 상면에 제1 보호층(111)을 형성한다.

기판(101) 및 제1 보호층(111)은 전술한 실시예에서 설명한 것과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 선택적 실시예로서 도 2에 도시한 것과 같이 기판(101)과 제1 보호층(111)의 사이에 제1 접착층(112)을 더 포함할 수 있다.

그리고 나서 도 10을 참조하면 복수 개의 예비 제거 영역(111b)을 제1 보호층(111)상에 형성한다. 선택적 실시예로서 서로 이격된 2개의 예비 제거 영역(111b)을 제1 보호층(111)에 형성할 수 있다.

구체적으로 제1 보호층(111)의 면 중 기판(101)을 향하는 면의 반대면을 향하도록 예비 제1 레이저를 복수 회 조사하여 예비 제거 영역(111b)을 형성할 수 있다. 복수의 예비 제거 영역(111b)은 서로 이격되도록 형성되고 소정의 폭을 갖는다. 또한, 복수의 예비 제거 영역(111b)은 소정의 깊이를 가질 수 있는데 예를들면 제1 보호층(111)의 두께보다 작은 깊이를 가질 수 있다. 이를 통하여 복수의 예비 제거 영역(111b)을 형성하기 위하여 예비 제1 레이저를 조사 시 기판(101)에 대한 손상을 감소 또는 방지할 수 있다.

그리고 나서 도 11에 도시한 것과 같이 복수 개의 예비 제거 영역(111b) 및 예비 제거 영역(111b)사이의 영역을 포함하도록 제거 영역(111a)을 형성한다. 구체적으로 제1 보호층(111)의 면 중 기판(101)을 향하는 면의 반대면을 향하고 적어도 복수 개의 예비 제거 영역(111b)의 사이의 서로 이격된 영역에 대응하도록 중앙 제1 레이저를 조사하여 제거 영역(111a)을 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 2에 도시한 것과 같이 기판(101)과 제1 보호층(111)의 사이에 제1 접착층(112)이 형성될 경우에는 제1 접착층에도 제거 영역이 형성될 수 있다.

예비 제1 레이저 및 중앙 제1 레이저는 다양한 종류의 레이저일 수 있다.

선택적 실시예로서 예비 제1 레이저 및 중앙 제1 레이저는 제1 보호층(111)에 대한 투과율이 낮은 종류일 수 있다. 이를 통하여 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(111)에 조사할 경우 제1 레이저(LB1)가 제1 보호층(111)의 두께 방향과 수직한 방향으로 퍼지는 것을 감소할 수 있다.

선택적 실시예로서 예비 제1 레이저 및 중앙 제1 레이저 중 적어도 하나의 레이저의 초점(F)이 제1 보호층(111)의 일 면과 이격되도록 디포커싱할 수 있다.

그리고 나서 도 12에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(111a)을 향하고 제거 영역(111a)에 대응하도록 제2 레이저(LB2)를 조사한다. 제2 레이저(LB2)는 다양한 종류일 수 있다. 예를들면 제2 레이저(LB2)는 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스를 갖는 펄스 레이저일 수 있다.

제2 레이저(LB2)를 조사하여 도 13에 도시한 것과 같이 기판(101)에 절단 영역(101a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저(LB2)는 기판(101)의 영역 중 적어도 제거 영역(111a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다.

선택적 실시예로서 도 14에 도시한 것과 같이 제1 보호층(111)을 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예는 제1 보호층(111)을 기판(101)의 일 면에 형성한 후에, 제1 보호층(111)을 향하도록 예비 제1 레이저를 조사하여 복수 개의 서로 이격된 예비 제거 영역을 형성한 후에, 적어도 예비 제거 영역들 사이의 영역에 대응하도록 중심 제1 레이저를 조사하여 예비 제거 영역 및 그 사이의 영역에 대응하는 제거 영역(111a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(101)에 대한 손상을 감소 또는 방지하면서 큰 폭을 갖는 제거 영역(111a)을 용이하게 형성할 수 있다.

제거 영역(111a)을 형성한 후에, 순차적으로 제2 레이저(LB2)를 제거 영역(111a)을 향하도록 조사하여 제거 영역(111a)과 중첩된 기판(101)의 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(101)의 손상을 최소로 하면서 기판(101)에 대한 정밀한 절단 공정을 진행할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 제거 영역(111a)의 폭을 용이하게 확대하여 제2 레이저(LB2)의 조사 시 정밀도의 마진이 향상되어 절단 영역(101a)을 용이하게 형성할 수 있다.

도 15 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 기판 절단 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 15를 참조하면 기판(101)의 일 면상에 제1 보호층(111)을 형성한다. 구체적으로 기판(101)의 상면에 제1 보호층(111)을 형성한다.

기판(101) 및 제1 보호층(111)을 형성하는 구체적 재료들은 전술한 도 1의 실시예에서 설명한 바와 같으므로 구체적인 설명은 생략한다.

기판(101)의 면 중 제1 보호층(111)을 향하는 면의 반대면에 제2 보호층(121)을 형성한다. 제2 보호층(121)은 기판(101)의 일면을 보호할 수 있다. 제2 보호층(121)은 다양한 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 절연물로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 제2 보호층(121)은 필름 형태로 기판(101)에 부착할 수 있다. 예를들면 제2 보호층(121)은 유기물을 함유하는 필름일 수 있고, 구체적인 예로 PET필름일 수 있다.

선택적 실시예로서 제2 보호층(121)은 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌테레프탈레이트(PPT), 폴리나프탈렌테레프탈레이트(PEN), 사이클로올레핀폴리머(COP), 사이클로올레핀코폴리머(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI), 실리콘 수지, 불소 수지 및 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 16에 도시한 것과 같이 기판(101)과 제2 보호층(121)의 사이에 제2 접착층(122)을 더 포함할 수 있다. 도 16은 도 15의 K의 확대도를 예시적으로 도시한 도면이다.

제2 접착층(122)을 통하여 기판(101)의 일 면에 제2 보호층(121)이 접착될 수 있다.

제2 접착층(122)은 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 제2 접착층(122)은 아크릴 계열 물질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 추후 공정에서 제2 접착층(122)을 통하여 제2 보호층(121)이 기판(101)으로부터 쉽게 분리되지 않고 기판(101)을 보호할 수 있다.

또한, 도시하지 않았으나 선택적 실시예로서 도 2의 제1 접착층(112)을 기판(101)과 제1 보호층(111)의 사이에 더 포함할 수 있다.

제2 보호층(121)의 두께는 제1 보호층(111)의 두께보다 작을 수 있다. 후속 공정에서 선택적으로 제1 보호층(111)은 절단 공정 진행 시 레이저가 직접적으로 조사되는 영역이므로 열에 의한 변성을 방지하고 기판(101)의 보호를 위하여 두껍게 형성할 수 있다. 제2 보호층(121)은 기판(101)보다 레이저로부터 멀리 떨어진 영역이므로 레이저로 인한 변성을 방지하기 위하여 두께를 증가할 필요성이 감소한다.

그리고 나서 도 17을 참조하면 제1 보호층(111)을 향하도록 제1 레이저를 조사하여 제1 보호층(111)의 일 영역이 제거된 제거 영역(111a)을 형성한다.

제거 영역(111a)을 형성하기 위한 공정은 전술한 도 3a 또는 도 3b의 방법을 이용할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 제거 영역(111a)을 형성 시 도 10 및 도 11의 과정을 이용할 수 있다.

제거 영역(111a)은 제1 보호층(111)의 전체의 두께에 대응하는 깊이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(111a)의 깊이는 제1 보호층(111)의 두께의 일부에 대응할 수도 있다.

그리고 나서 도 18에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(111a)을 향하고 제거 영역(111a)에 대응하도록 제2 레이저를 조사하여 기판(101)에 절단 영역(101a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저는 기판(101)의 영역 중 적어도 제거 영역(111a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다.

또한, 제2 보호층(121)의 영역 중 기판(101)의 절단 영역(101a)과 중첩되는 영역에 절단 영역(121a)이 형성된다.

선택적 실시예로서 전술한 도 16의 기판(101)과 제2 보호층(121)의 사이에 제2 접착층(122)을 배치할 경우, 도 19에 도시한 것과 같이 제2 접착층(122)에도 절단 영역이 형성된다.

선택적 실시예로서 도 20에 도시한 것과 같이 제1 보호층(111)을 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예는 기판(101)의 면 중 제1 보호층(111)을 향하는 면의 반대면에 제2 보호층(121)을 형성하여 기판(101)을 효과적으로 보호할 수 있다. 특히 기판(101)이 플라스틱과 같은 유연한 재질일 경우 기판(101)에 대한 절단 공정 시 기판(101)에 가해지는 충격, 열 등을 완화하여 기판(101)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다.

또한, 제1 보호층(111)을 향하도록 제1 레이저를 조사하여 제거 영역(111a)을 형성한 후에, 순차적으로 제2 레이저를 제거 영역(111a)을 향하도록 조사하여 제거 영역(111a)과 중첩된 기판(101)의 영역을 제거하여 절단 영역(101a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(101)의 손상을 최소로 하면서 기판(101)에 대한 정밀한 절단 공정을 진행할 수 있다.

특히, 선택적 실시예로서 제1 레이저를 조사 시 제1 레이저의 초점(F)이 제1 보호층(111)과 이격되도록 디포커싱 되도록 하여 제거 영역(111a)의 폭을 크게 할 수 있다. 이를 통하여 제거 영역(111a)에 대응하도록 제2 레이저를 조사 시 제2 레이저가 용이하게 제거 영역(111a)과 중첩될 수 있다.

도 21 내지 도 28은 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 21을 참조하면 기판(201)의 일 면상에 제1 보호층(211)을 형성한다. 구체적으로 기판(201)의 상면에 제1 보호층(211)을 형성한다.

기판(201)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 구체적으로 기판(201)은 유리, 금속 또는 유기물 기타 재질로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 기판(201)은 유연한(flexible)재료로 형성될 수 있다. 예를들면 기판(201)은 잘 휘어지고 구부러지며 접거나 돌돌 말 수 있도록 형성될 수 있다.

선택적 실시예로서 기판(201)은 초박형 유리, 금속 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플라스틱을 사용하는 경우 기판(201)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있으나 이는 예시적인 것이며 다양한 소재를 적용할 수 있다.

제1 보호층(211)은 기판(201)의 일 면상에 형성되어 기판(201)의 일면을 보호할 수 있다. 제1 보호층(211)은 다양한 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 절연물로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 보호층(211)은 필름 형태로 기판(201)에 부착할 수 있다. 예를들면 제1 보호층(211)은 유기물을 함유하는 필름일 수 있고, 구체적인 예로 PET필름일 수 있다.

도 22는 도 21의 K의 확대도이고, 도 23은 도 22의 표시부의 예시적인 구성을 나타낸 도면이다.

도 22를 참조하면 기판(201)상에 표시부(DU)가 형성되어 있다. 표시부(DU)는 가시 광선을 구현하도록 다양한 종류일 수 있다. 예를들면 도 23에 도시한 것과 같이 표시부(DU)는 제1 전극(FE), 제2 전극(SE) 및 중간층(IM)을 포함할 수 있다.

중간층(IM)은 제1 전극(FE)과 제2 전극(SE)의 사이에 배치된다.

제1 전극(FE)은 다양한 재질로 형성할 수 있다. 즉 제1 전극(FE)은 예를들면 인듐틴옥사이드(indium tin oxide: ITO), 인듐징크옥사이드(indium zinc oxide: IZO), 징크옥사이드(zinc oxide: ZnO), 인듐옥사이드(indium oxide: In2O3), 인듐갈륨옥사이드(indium galium oxide: IGO), 및 알루미늄징크옥사이드(aluminium zinc oxide: AZO)과 같은 투명도전성산화물을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(FE)은 은(Ag)과 같이 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다.

중간층(IM)은 유기 발광층을 포함하며, 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 사용할 수 있다. 선택적 실시예로서 중간층(IM)은 유기 발광층과 함께, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

제2 전극(SE)은 다양한 도전성 재료로 형성할 수 있다. 예를들면 제2 전극(SE)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 불화리튬(LiF), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 은(Ag)을 함유할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 하나 이상으로 단층 또는 복층으로 형성할 수 있고, 상기 재료 중 적어도 두 가지를 함유하는 합금 재료를 포함할 수 있다.

도시하지 않았으나 표시부(DU)는 제1 전극(FE) 또는 제2 전극(SE)에 전기적으로 연결된 회로부, 예를들면 박막 트랜지스터를 하나 이상 포함할 수 있다.

제1 보호층(211)은 도 22에 도시한 것과 같이 표시부(DU)를 덮을 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 보호층(211)은 표시부(DU)를 덮지 않을 수 있다. 즉, 제1 보호층(211)은 기판(201)의 전체면이 아닌 일부 영역, 즉 기판(201)에 대한 절단 공정을 진행할 영역을 포함한 일 영역에만 형성되고 표시부(DU)를 덮지 않을 수도 있다.

그리고 나서 도 24a를 참조하면 제1 보호층(211)을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사한다. 구체적으로 제1 보호층(211)의 면 중 기판(201)을 향하는 면의 반대면을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사한다.

제1 레이저(LB1)는 다양한 종류의 레이저일 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 레이저(LB1)는 제1 보호층(211)에 대한 투과율이 낮은 종류일 수 있다. 이를 통하여 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(211)에 조사할 경우 제1 레이저(LB1)가 제1 보호층(211)의 두께 방향과 수직한 방향(도 24a의 X축 방향)으로 퍼지는 것을 감소할 수 있다.

선택적 실시예로서 도 24b에 도시한 것과 같이 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(211)의 일 면을 향하도록 조사 시, 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(211)의 일 면과 이격되도록 제1 레이저(LB1)를 조사하는 제1 레이저 조사 장치(LBS)를 제어할 수 있다. 예를들면 제1 레이저 조사 장치(LBS)의 광학 부재를 제어할 수 있다.

도 24b를 참조하면 제1 레이저(LB1)의 초점(F)은 제1 보호층(211)의 일 면과 이격된다. 즉, 제1 레이저(LB1)은 포커싱된 빔(focused beam)이 아니고 디포커싱된 빔(defocused beam)일 수 있다. 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(211)의 일 면과 이격되도록 하여 제1 레이저(LB1)를 제1 보호층(211)에 조사시 제1 보호층(211)의 일 면의 넓은 면적을 조사할 수 있고, 제1 보호층(211)의 단위 면적당 받는 에너지는 감소할 수 있다.

도 25에 도시한 것과 같이 제1 레이저(LB1)의 조사를 통하여 제1 보호층(211)의 일 영역이 제거된 제거 영역(211a)을 형성한다.

제거 영역(211a)은 제1 보호층(211)의 전체의 두께에 대응하는 깊이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)의 깊이는 제1 보호층(211)의 두께의 일부에 대응할 수도 있다.

제거 영역(211a)은 폭을 가지는데 하나 이상의 폭을 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)은 기판(201)과 인접한 영역의 폭과 기판(201)과 멀리 떨어진 영역의 폭이 다를 수 있고, 기판(201)과 인접한 영역의 폭이 기판(201)과 멀리 떨어진 영역의 폭보다 작을 수 있다.

제1 레이저(LB1)를 조사 시 기판(201)의 상면의 일 영역은 제거되지 않을 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(201)의 상면의 극히 적은 표면 영역이 제거될 수도 있다.

전술한 도 24b의 경우에서와 같이 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(211)의 일 면과 이격되도록 제1 레이저(LB1)을 제1 보호층(211)에 조사하면 제1 보호층(211)의 제거 영역(211a)의 폭을 넓게 형성할 수 있고, 제1 보호층(211)의 단위 면적당 받는 에너지는 감소하여 기판(201)에 제1 레이저(LB1)가 영향을 주는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.

제거 영역(211a)과 표시부(DU)는 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 제거 영역(211a)이 표시부(DU)와 적어도 일 영역에서 중첩될 수도 있다.

그리고 나서 도 26에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(211a)을 향하고 제거 영역(211a)에 대응하도록 제2 레이저(LB2)를 조사한다. 제2 레이저(LB2)는 다양한 종류일 수 있다. 예를들면 제2 레이저(LB2)는 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스를 갖는 펄스 레이저일 수 있다.

제2 레이저(LB2)가 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스를 갖는 펄스 레이저일 경우 제2 레이저(LB2)를 기판(201)에 조사 시 기판(201)의 열손상을 감소 또는 방지할 수 있다.

제2 레이저(LB2)를 조사하여 도 27에 도시한 것과 같이 기판(201)에 절단 영역(201a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저(LB2)는 기판(201)의 영역 중 적어도 제거 영역(211a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(201a)을 형성한다.

절단 영역(201a)은 표시부(DU)와 이격될 수 있다.

선택적 실시예로서 절단 영역(201a)이 표시부(DU)와 적어도 일 영역에서 중첩될 수도 있다.

절단 영역(201a)을 통하여 기판(201)은 하나 이상의 영역으로 절단될 수 있다. 또한, 최종적으로 기판(201) 및 표시부(DU)를 갖는 표시 장치(200)가 완성된다. 절단 영역(201a)을 기준으로 표시 장치(200)와 인접한 영역은 더미 영역(200D)이 될 수 있다. 선택적 실시예로서 절단 영역(201a)을 기준으로 표시 장치(200)와 인접한 영역에 더미 영역(200D) 대신에 또 하나의 표시 장치가 배치될 수도 있다.

선택적 실시예로서 도 28에 도시한 것과 같이 제1 보호층(211)을 제거할 수 있다.

도시하지 않았으나 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)을 형성 시 도 10 및 도 11의 과정을 이용할 수도 있다.

본 실시예의 표시 장치 제조 방법은 기판(201)상에 제1 보호층(211)을 형성한 후에 기판(201)의 절단 영역(201a)을 형성하는 것을 포함한다. 이를 통하여 기판(201)의 용이하게 보호할 수 있고, 특히 기판(201)이 유기물과 같이 열에 민감한 재질로 형성하는 경우 절단 공정 시 기판(201)에 발생할 수 있는 불필요한 열손상을 감소할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(201)상의 제1 보호층(211)을 제거가 용이하도록 하여 절단 공정을 진행한 후에 제1 보호층(211)을 제거하면 기판(201)의 표면 손상을 감소할 수 있다. 또한 이를 통하여 표시부(DU)가 열에 의한 손상 또는 영향을 받는 것을 감소 또는 차단할 수 있다.

또한, 본 실시예는 제1 보호층(211)을 기판(201)의 일 면에 형성한 후에, 제1 보호층(211)을 향하도록 제1 레이저(LB1)를 조사하여 제거 영역(211a)을 형성한 후에, 순차적으로 제2 레이저(LB2)를 제거 영역(211a)을 향하도록 조사하여 제거 영역(211a)과 중첩된 기판(201)의 영역을 제거하여 절단 영역(201a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(201)의 손상을 최소로 하면서 기판(201)에 대한 정밀한 절단 공정을 진행할 수 있다.

특히, 선택적 실시예로서 제1 레이저(LB1)를 조사 시 제1 레이저(LB1)의 초점(F)이 제1 보호층(211)과 이격되도록 디포커싱 되도록 하여 제거 영역(211a)의 폭을 크게 할 수 있다. 이를 통하여 제거 영역(211a)에 대응하도록 제2 레이저(LB2)를 조사 시 제2 레이저(LB2)가 용이하게 제거 영역(211a)과 중첩될 수 있다.

또한, 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)을 형성 시 예비 제1 레이저를 조사하여 복수 개의 서로 이격된 예비 제거 영역을 형성한 후에, 적어도 예비 제거 영역들 사이의 영역에 대응하도록 중심 제1 레이저를 조사하여 예비 제거 영역 및 그 사이의 영역에 대응하는 제거 영역(211a)을 형성할 수 있다. 이를 통하여 기판(201)에 대한 손상을 감소 또는 방지하면서 큰 폭을 갖는 제거 영역(211a)을 용이하게 형성할 수 있다.

제2 레이저(LB2)가 제거 영역(211a)과 중첩되지 않을 경우 제1 보호층(211)을 향하도록 제2 레이저(LB2)가 어긋나게 되어 기판(201)에 절단 영역(201a)을 형성하기 용이하지 않고, 이를 방지하기 위하여 제2 레이저(LB2)의 파워를 과도하게 올려야 할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서는 이러한 제거 영역(211a)의 폭을 용이하게 확대하여 제2 레이저(LB2)의 조사 시 정밀도의 마진이 향상되어 절단 영역(201a)을 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 이 때 제1 보호층(211)의 단위 면적 당 제1 레이저(LB1)로부터 받는 에너지를 감소할 수 있으므로 제1 보호층(211) 및 기판(201)에 가해지는 열손상을 최소 또는 방지할 수 있다.

도 29 내지 도 36은 본 발명의 다른 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 29를 참조하면 기판(201)의 일 면상에 제1 보호층(211)을 형성한다. 구체적으로 기판(201)의 상면에 제1 보호층(211)을 형성한다.

기판(201) 및 제1 보호층(211)을 형성하는 구체적 재료들은 전술한 도 21의 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.

선택적 실시예로서 도 30에 도시한 것과 같이 기판(201)과 제1 보호층(211)의 사이에 제1 접착층(212)을 더 포함할 수 있다. 도 30은 도 29의 K1의 확대도를 예시적으로 도시한 도면이다.

제1 접착층(212)을 통하여 기판(201)의 일 면에 제1 보호층(211)이 접착될 수 있다.

제1 접착층(212)은 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 제1 접착층(212)은 실리콘 계열 물질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 추후 공정에서 제1 접착층(212)을 기판(201)으로부터 제거할 수 있고, 결과적으로 제1 보호층(211)을 기판(201)으로부터 떼어낼 수 있다.

도 31은 도 29의 K2의 확대도이고, 도 32는 도 31의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.

도 31을 참조하면 기판(201)상에 표시부(DU)가 형성되어 있다. 표시부(DU)는 가시 광선을 구현하도록 다양한 종류일 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시부(DU)는 전술한 도 23의 구성을 포함할 수 있다.

제1 보호층(211)은 도 22에 도시한 것과 같이 표시부(DU)를 덮을 수 있다. 또한, 제1 접착층(212)이 표시부(DU)와 제1 보호층(211)의 사이에 배치될 수 있다.

또한, 도 30에 도시한 것과 같이 제1 보호층(211)의 영역 중 후속 공정에서 제거 영역(211a)이 형성될 영역에 표시부(DU)는 존재하지 않을 수 있다. 선택적 실시예로서 표시부(DU)는 제1 보호층(211)의 영역 중 후속 공정에서 제거 영역(211a)이 형성될 영역과 적어도 일 영역에서 중첩되도록 형성될 수도있다.

도 32를 참조하면 표시부(DU)상에 봉지부(EU)가 형성된다. 구체적으로 봉지부(EU)는 표시부(DU)와 제1 접착층(212)의 사이에 배치된다.

봉지부(EU)는 표시부(DU)상에 형성되어 표시부(DU)로 수분, 외부의 기체 등이 침투하는 것을 차단 또는 감소할 수 있다. 선택적 실시예로서 봉지부(EU)는 표시부(DU)를 덮을 수 있다.

봉지부(EU)는 다양한 재질로 형성할 수 있고, 예를들면 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다.

선택적 실시예로서 봉지부(EU)는 하나 이상의 유기층 또는 하나 이상의 무기층을 포함할 수 있고, 예를들면 유기층과 무기층이 한번 이상 교대로 적층된 구조를 포함할 수 있다.

그리고 나서 도 33을 참조하면 제1 보호층(211)을 향하도록 제1 레이저(미도시)를 조사하여 제1 보호층(211)의 일 영역이 제거된 제거 영역(211a)을 형성한다.

제거 영역(211a)을 형성하기 위한 공정은 전술한 도 24a 또는 도 24b의 방법을 이용할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)을 형성 시 도 10 및 도 11의 과정을 이용할 수 있다.

제거 영역(211a)과 표시부(DU)는 이격될 수 있다. 선택적 실시예로서 제거 영역(211a)이 표시부(DU)와 적어도 일 영역에서 중첩될 수도 있다.

선택적 실시예로서 전술한 도 30의 기판(201)과 제1 보호층(211)의 사이에 제1 접착층(212)을 배치할 경우, 도 34에 도시한 것과 같이 제1 접착층(212)에도 제거 영역(212a)이 형성된다.

그리고 나서 도 35에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(211a)을 향하고 제거 영역(211a)에 대응하도록 제2 레이저(미도시)를 조사하여 기판(201)에 절단 영역(201a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저는 기판(201)의 영역 중 적어도 제거 영역(211a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(201a)을 형성한다.

절단 영역(201a)은 표시부(DU)와 이격될 수 있다. 선택적 실시예로서 절단 영역(201a)이 표시부(DU)와 적어도 일 영역에서 중첩될 수도 있다.

선택적 실시예로서 도 36에 도시한 것과 같이 제1 보호층(211)을 제거할 수 있다.

본 실시예의 표시 장치 제조 방법은 기판(201)상에 제1 보호층(211)을 형성한 후에 기판(201)의 절단 영역(201a)을 형성하는 것을 포함한다. 이를 통하여 기판(201)의 용이하게 보호할 수 있고, 특히 기판(201)이 유기물과 같이 열에 민감한 재질로 형성하는 경우 절단 공정 시 기판(201)에 발생할 수 있는 불필요한 열손상을 감소할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(201)상의 제1 보호층(211)을 제거가 용이하도록 제1 접착층(212)을 이용하여 기판(201)의 일면에 접착하여 절단 공정을 진행한 후에 제1 보호층(211)을 제거하면 기판(201)의 표면 손상을 감소할 수 있다. 또한 이를 통하여 표시부(DU)가 열에 의한 손상 또는 영향을 받는 것을 감소 또는 차단할 수 있다. 또한, 제1 보호층(211)이 표시부(DU)를 덮을 경우, 또는 표시부(DU)를 덮는 봉지부(EU)를 덮도록 하여 절단 공정 시 표시부(DU)의 손상을 감소 또는 차단할 수 있다.

또한, 본 실시예는 제1 보호층(211)을 기판(201)의 일 면에 형성한 후에, 제1 보호층(211)을 향하도록 제1 레이저를 조사하여 제거 영역(211a)을 형성한 후에, 순차적으로 제2 레이저를 제거 영역(211a)을 향하도록 조사하여 제거 영역(211a)과 중첩된 기판(201)의 영역을 제거하여 절단 영역(201a)을 형성한다. 이를 통하여 기판(201)의 손상을 최소로 하면서 기판(201)에 대한 정밀한 절단 공정을 진행할 수 있다.

도 37 내지 도 43은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법을 도시한 도면들이다.

먼저 도 37을 참조하면 기판(201)의 일 면상에 제1 보호층(211)을 형성한다. 구체적으로 기판(201)의 상면에 제1 보호층(211)을 형성한다.

기판(201)의 면 중 제1 보호층(211)을 향하는 면의 반대면에 제2 보호층(221)을 형성한다. 제2 보호층(221)은 기판(201)의 일면을 보호할 수 있다. 제2 보호층(221)은 다양한 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 절연물로 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서 제2 보호층(221)은 필름 형태로 기판(201)에 부착할 수 있다. 예를들면 제2 보호층(221)은 유기물을 함유하는 필름일 수 있고, 구체적인 예로 PET필름일 수 있다.

선택적 실시예로서 도 38에 도시한 것과 같이 기판(201)과 제2 보호층(221)의 사이에 제2 접착층(222)을 더 포함할 수 있다. 도 38은 도 37의 K1의 확대도를 예시적으로 도시한 도면이다. 제2 접착층(222)을 통하여 기판(201)의 일 면에 제2 보호층(221)이 접착될 수 있다.

제2 접착층(222)은 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 제2 접착층(222)은 아크릴 계열 물질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 추후 공정에서 제2 접착층(222)을 통하여 제2 보호층(221)이 기판(201)으로부터 쉽게 분리되지 않고 기판(101)을 보호할 수 있다.

도시하지 않았으나 선택적 실시예로서, 전술한 도 30에서 설명한 것과 같이 기판(201)과 제1 보호층(211)의 사이에 제1 접착층(212)을 더 포함할 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 제1 접착층(212)은 제1 보호층(211)과 표시부(DU)의 사이에 배치될 수 있고, 다른 예로서 제1 접착층(212)은 제1 보호층(211)과 봉지부(EU)의 사이에 배치될 수도 있다.

도 39는 도 37의 K2의 확대도이다.

도 39를 참조하면 기판(201)상에 표시부(DU)가 형성되어 있다. 표시부(DU)는 가시 광선을 구현하도록 다양한 종류일 수 있다. 도시하지 않았으나, 표시부(DU)는 전술한 도 23의 구성을 포함할 수 있다.

제1 보호층(211)은 도 22에 도시한 것과 같이 표시부(DU)를 덮을 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 제1 접착층(미도시)이 표시부(DU)와 제1 보호층(211)의 사이에 배치될 수 있다.

또 다른 선택적 실시예로서 제1 보호층(211)은 표시부(DU)를 덮지 않을 수 있다. 즉, 제1 보호층(211)은 기판(201)의 전체면이 아닌 일부 영역, 즉 기판(201)에 대한 절단 공정을 진행할 영역을 포함한 일 영역에만 형성되고 표시부(DU)를 덮지 않을 수도 있다.

또한, 제1 보호층(211)의 영역 중 후속 공정에서 제거 영역(211a)이 형성될 영역에 표시부(DU)는 존재하지 않을 수 있다. 선택적 실시예로서 표시부(DU)는 제1 보호층(211)의 영역 중 후속 공정에서 제거 영역(211a)이 형성될 영역과 적어도 일 영역에서 중첩되도록 형성될 수도있다.

도시하지 않았으나 도 32와 같이 표시부(DU)상에 봉지부(미도시)가 더 포함될 수 있다.

그리고 나서 도 40을 참조하면 제1 보호층(211)을 향하도록 제1 레이저(미도시)를 조사하여 제1 보호층(211)의 일 영역이 제거된 제거 영역(211a)을 형성한다.

그리고 나서 도 41에 도시한 것과 같이 상기 제거 영역(211a)을 향하고 제거 영역(211a)에 대응하도록 제2 레이저(미도시)를 조사하여 기판(201)에 절단 영역(201a)을 형성한다. 구체적으로 제2 레이저는 기판(201)의 영역 중 적어도 제거 영역(211a)과 중첩된 영역을 제거하여 절단 영역(201a)을 형성한다.

또한, 제2 보호층(221)의 영역 중 기판(201)의 절단 영역(201a)과 중첩되는 영역에 절단 영역(221a)이 형성된다.

선택적 실시예로서 전술한 도 38의 기판(201)과 제2 보호층(221)의 사이에 제2 접착층(222)을 배치할 경우, 도 42에 도시한 것과 같이 제2 접착층(222)에도 절단 영역이 형성된다.

선택적 실시예로서 도 43에 도시한 것과 같이 제1 보호층(211)을 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예는 기판(201)의 면 중 제1 보호층(211)을 향하는 면의 반대면에 제2 보호층(221)을 형성하여 기판(201)을 효과적으로 보호할 수 있다. 특히 기판(201)이 플라스틱과 같은 유연한 재질일 경우 기판(201)에 대한 절단 공정 시 기판(201)에 가해지는 충격, 열 등을 완화하여 기판(201)의 손상을 감소 또는 방지할 수 있다.

도 44 및 도 45는 본 발명의 일 실시예에 관한 표시 장치 제조 방법으로 형성하는 표시 장치의 배치를 설명하기 위한 평면도들이다.

즉 도 44 및 도 45는 도 21 내지 도 28의 실시예, 도 29 내지 도 36의 실시예 및 도 37 내지 도 43의 실시예 중 적어도 어느 하나에 대응되는 실시예의 과정을 설명한 것일 수 있다.

도 44 및 도 45는 모두 원장 기판에 대한 절단 공정을 진행하여 절단 영역(201a)을 형성하고, 절단 영역(201a)을 통하여 4개의 표시 장치(200)를 완성할 수 있는 공정을 포함한다.

이는 하나의 예시로서 절단 영역(201a)의 형태는 다양할 수 있고, 이를 통하여 형성될 수 있는 표시 장치(200)의 형태 및 크기는 다양할 수 있다.

도 44를 참조하면 절단 영역(201a)을 기준으로 표시 장치(200) 및 이와 인접한 더미 영역(200D)이 존재한다. 즉 절단 영역(201a)의 일측은 표시 장치(200)에 대응되고 또 다른 일측은 더미 영역(200D)에 대응된다. 선택적 실시예로서 도 44에 도시한 것과 표시 장치(200)와 더미 영역(200D)의 사이에 표시 장치(200)와 더미 영역(200D)를 구획하도록 절단 영역(201a)이 형성될 수 있다.

또 다른 예로서 도 45를 참조하면 절단 영역(201a)을 기준으로 표시 장치(200) 및 이와 인접한 적어도 하나의 다른 표시 장치(200)가 배치된다. 즉 절단 영역(201a)의 일측은 하나의 표시 장치(200)에 대응되고 또 다른 일측은 이와 다른 표시 장치(200)에 대응된다. 선택적 실시예로서 도 45에 도시한 것과 표시 장치(200) 및 이와 인접한 표시 장치(200)를 구획하도록 절단 영역(201a)이 형성될 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

101, 201: 기판
111, 211: 제1 보호층
121, 221: 제2 보호층
200: 표시 장치
LB1: 제1 레이저
LB2: 제2 레이저
101, 201: 절단 영역

Claims

유기물 재질의 기판을 준비하는 단계;
상기 유기물 재질의 기판의 제1 면 상에 상기 기판과 별도로 준비되고 유기물을 함유하는 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층을 향하고 상기 제1 보호층의 적어도 일부를 제거할 수 있고 상기 유기물 재질의 기판을 두께 방향으로 절단하지 않을 정도의 에너지를 갖는 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하고 상기 유기물 재질의 기판은 절단되지 않도록 하는 단계; 및
상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 제거 영역을 형성하기 전에 상기 제1 보호층과 상기 기판의 사이에 실리콘 계열의 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성 시 상기 제1 접착층의 일 영역이 제거되어 상기 제1 보호층의 제거 영역과 중첩되는 상기 제1 접착층의 제거 영역이 형성되는 것을 포함하고,
상기 절단 영역 형성 후에, 상기 실리콘 계열의 제1 접착층의 제거를 통하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층은 상기 기판으로부터 제거되는 단계를 포함하고,
상기 제거 영역의 형성 시 상기 제1 레이저를 상기 제1 보호층을 향하도록 조사 시에, 상기 제1 레이저의 초점이 상기 제1 보호층의 상면과 이격되도록 상기 제1 레이저를 제어하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저의 초점이 상기 제1 보호층의 상면과 이격되는 상태를 유지하면서 상기 제1 레이저를 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층에 조사하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층의 두께 방향으로의 일 영역을 관통하도록 진행하는 단계를 구비하는 기판 절단 방법.
유기물 재질의 기판을 준비하는 단계;
상기 유기물 재질의 기판의 제1 면 상에 상기 기판과 별도로 준비되고 유기물을 함유하는 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층을 향하고 상기 제1 보호층의 적어도 일부를 제거할 수 있고 상기 유기물 재질의 기판을 두께 방향으로 절단하지 않을 정도의 에너지를 갖는 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하고 상기 유기물 재질의 기판은 절단되지 않도록 하는 단계; 및
상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 제거 영역을 형성하기 전에 상기 제1 보호층과 상기 기판의 사이에 실리콘 계열의 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 절단 영역 형성 후에, 상기 실리콘 계열의 제1 접착층의 제거를 통하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층은 상기 기판으로부터 제거되는 단계를 포함하고,
상기 제거 영역을 형성하는 단계는,
상기 제1 보호층에 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층에 복수개의 서로 이격되고 상기 제1 보호층의 두께 보다 작은 깊이를 갖는 복수 개의 예비 제거 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역에 대응되도록 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 복수개의 서로 이격된 예비 제거 영역 및 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역을 포함하고 적어도 상기 제1 보호층의 두께에 대응하는 제거 영역을 형성하는 단계를 포함하는 기판 절단 방법.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 제2 레이저는 펄스 레이저이고, 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스 폭을 갖는 기판 절단 방법.
삭제
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 기판의 상기 제1 면의 반대면에 형성되는 제2 보호층을 더 포함하는 기판 절단 방법.
제5 항에 있어서,
상기 제2 보호층과 상기 기판의 사이에 제2 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
제5 항에 있어서,
상기 제2 레이저를 조사하여 상기 제2 보호층의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
제5 항에 있어서,
상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 얇은 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
기판 상에 가시 광선을 구현하는 표시부가 형성된 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것으로서,
유기물 재질의 기판을 준비하는 단계;
상기 유기물 재질의 기판의 제1 면 상에 상기 기판과 별도로 준비되고 유기물을 함유하는 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층을 향하고 상기 제1 보호층의 적어도 일부를 제거할 수 있고 상기 유기물 재질의 기판을 두께 방향으로 절단하지 않을 정도의 에너지를 갖는 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하고 상기 유기물 재질의 기판은 절단되지 않도록 하는 단계; 및
상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 제거 영역을 형성하기 전에 상기 제1 보호층과 상기 기판의 사이에 실리콘 계열의 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성 시 상기 제1 접착층의 일 영역이 제거되어 상기 제1 보호층의 제거 영역과 중첩되는 상기 제1 접착층의 제거 영역이 형성되는 것을 포함하고,
상기 절단 영역 형성 후에, 상기 실리콘 계열의 제1 접착층의 제거를 통하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층은 상기 기판으로부터 제거되고,
상기 제거 영역의 형성 시 상기 제1 레이저를 상기 제1 보호층을 향하도록 조사 시에, 상기 제1 레이저의 초점이 상기 제1 보호층의 상면과 이격되도록 상기 제1 레이저를 제어하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저의 초점이 상기 제1 보호층의 상면과 이격되는 상태를 유지하면서 상기 제1 레이저를 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층에 조사하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층의 두께 방향으로의 일 영역을 관통하도록 진행하는 단계를 구비하는 표시 장치 제조 방법.
기판 상에 가시 광선을 구현하는 표시부가 형성된 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것으로서,
유기물 재질의 기판을 준비하는 단계;
상기 유기물 재질의 기판의 제1 면 상에 상기 기판과 별도로 준비되고 유기물을 함유하는 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층을 향하고 상기 제1 보호층의 적어도 일부를 제거할 수 있고 상기 유기물 재질의 기판을 두께 방향으로 절단하지 않을 정도의 에너지를 갖는 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성하고 상기 유기물 재질의 기판은 절단되지 않도록 하는 단계; 및
상기 제1 레이저를 조사한 후에 적어도 상기 제거 영역을 향하고 상기 제거 영역에 대응되도록 제2 레이저를 조사하여 상기 기판의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 제거 영역을 형성하기 전에 상기 제1 보호층과 상기 기판의 사이에 실리콘 계열의 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층의 일 영역이 제거된 제거 영역을 형성 시 상기 제1 접착층의 일 영역이 제거되어 상기 제1 보호층의 제거 영역과 중첩되는 상기 제1 접착층의 제거 영역이 형성되는 것을 포함하고,
상기 절단 영역 형성 후에, 상기 실리콘 계열의 제1 접착층의 제거를 통하여 상기 제1 보호층 및 상기 제1 접착층은 상기 기판으로부터 제거되고,
상기 제거 영역을 형성하는 단계는,
상기 제1 보호층에 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 제1 보호층에 복수개의 서로 이격되고 상기 제1 보호층의 두께 보다 작은 깊이를 갖는 복수 개의 예비 제거 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역에 대응되도록 상기 제1 레이저를 조사하여 상기 복수개의 서로 이격된 예비 제거 영역 및 상기 서로 이격된 예비 제거 영역의 사이의 영역을 포함하고 적어도 상기 제1 보호층의 두께에 대응하는 제거 영역을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 기판의 제1 면에 상기 표시부를 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 표시부를 형성하는 단계는 상기 기판상의 상기 절단 영역과 중첩되도록 형성하는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 제1 보호층은 상기 표시부를 덮도록 형성되는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 제1 보호층은 상기 표시부를 덮지 않고 상기 표시부와 중첩되지 않도록 형성되는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 표시부 상에 형성되는 봉지부를 더 포함하고,
상기 봉지부는 상기 표시부와 상기 제1 보호층의 사이에 배치되는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 제1 접착층은 상기 제1 보호층과 상기 표시부의 사이에 배치되는 표시 장치 제조 방법.
삭제
삭제
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 제2 레이저는 펄스 레이저이고, 수 펨토초(femto second) 내지 수백 펨토초의 펄스 폭을 갖는 표시 장치 제조 방법.
삭제
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 기판의 상기 제1 면의 반대면에 형성되는 제2 보호층을 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제20 항에 있어서,
상기 제2 보호층과 상기 기판의 사이에 제2 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제20 항에 있어서,
상기 제2 레이저를 조사하여 상기 제2 보호층의 일 영역을 제거하여 절단 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제20 항에 있어서,
상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 얇은 것을 특징으로 하는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 절단 영역을 형성하여 상기 절단 영역을 기준으로 표시 장치 및 이와 인접한 더미 영역이 형성되고,
상기 표시 장치와 상기 더미 영역의 사이에 상기 절단 영역이 배치되는 표시 장치 제조 방법.
제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 절단 영역을 형성하여 상기 절단 영역을 기준으로 표시 장치 및 이와 인접한 다른 표시 장치가 형성되고,
상기 표시 장치 및 이와 인접한 다른 표시 장치의 사이에 상기 절단 영역이 배치되는 표시 장치 제조 방법.