JP6515224B2 - 有機elデバイスの製造方法および成膜装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態によって製造され得る表示装置の構成例を説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に例示する実施形態に限定されない。
図13から図15を参照して、本発明の実施形態1によるOLED表示装置の製造方法を説明する。
実施形態1について説明した有機バリア層14Aの形成は、アクリルモノマーなどの光硬化性樹脂を段差部分に偏在させる。以下に説明する実施形態2のOLED表示装置の製造方法は、少なくとも平坦部上の一部にも樹脂層(例えばアクリル樹脂層)を形成し、樹脂層を部分的にアッシングすることによって有機バリア層を形成する工程を包含している。最初に形成する樹脂層の厚さを調整する(例えば、100nm未満とする)、レーザビームの照射領域を選択する、および/または、アッシング条件(時間を含む)を調整することによって、種々の形態の有機バリア層を形成することができる。すなわち、実施形態1で説明したOLED表示装置100Aが有する有機バリア層14Aを形成することもできるし、平坦部の一部または全部を実質的に覆う有機バリア層(中実部)を形成することもできる。なお、有機バリア層の面積が大きいと、耐屈曲性を向上させる効果が得られる。以下では、主に、平坦部の一部または全部を覆う有機バリア層(中実部)を有するTFE構造を有するOLED表示装置およびその製造方法を説明する。なお、TFE構造を形成する前の素子基板の構造、特に、引出し配線および端子の構造ならびにTFTの構造は、実施形態1で説明したいずれであってもよい。
2 :バックプレーン回路
3 :OLED
4 :偏光板
10、10A、10B、10C、10D :薄膜封止構造(TFE構造)
12、12A、12B、12C、12D :第1無機バリア層(SiN層)
14、14A、14B、14D :有機バリア層(アクリル樹脂層)
14Da :有機バリア層の開口部
14Db :有機バリア層の中実部
14Ds :有機バリア層の表面(アッシング後)
14Dsa :有機バリア層の表面(アッシング前)
16A、16B、16C、16D :第2無機バリア層(SiN層)
16Dc :欠陥
16Dd :凹部
20 :素子基板
26 :アクリルモノマー
26p :アクリルモノマーの蒸気または霧状のアクリルモノマー
100、100A :有機EL表示装置
210 :チャンバー
212 :ステージ
220 :シャワープレート
222 :貫通孔
224 :間隙部
230 :光源装置
232 :レーザビーム
234 :隔壁
Claims (7)
- 複数のアクティブ領域および前記アクティブ領域の外側に位置する周辺領域を有する基板と、前記基板の前記複数のアクティブ領域上にそれぞれ配列された複数の有機ELデバイスとを備える素子基板を用意する工程と、
前記素子基板に薄膜封止構造を形成する工程と、
を含み、
前記素子基板は、前記基板に支持された電気回路であって前記複数のアクティブ領域上にそれぞれ形成された複数の回路を備え、前記複数の回路は、それぞれ、前記周辺領域上の端子を含む複数の引出し配線を有しており、
前記薄膜封止構造を形成する工程は、
第1無機バリア層を前記素子基板上に形成する工程と、
前記第1無機バリア層上に光硬化性樹脂を凝縮させる工程と、
レーザビームによって前記光硬化性樹脂の選択された領域を照射し、前記光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて光硬化樹脂層を形成する工程と、
前記光硬化性樹脂の硬化しなかった部分を除去する工程と、
前記素子基板上に残存する前記光硬化樹脂層を覆う第2無機バリア層を前記第1無機バリア層上に形成する工程と、
を含み、
前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが前記有機バリア層を介さずに接触する領域を、各有機ELデバイスのアクティブ領域の周囲の一部に前記複数の引出し配線を横切るように形成する、有機ELデバイスの製造方法。 - 前記複数の回路は、それぞれ、前記アクティブ領域上に形成された複数の有機EL素子および前記複数の有機EL素子を駆動するバックプレーン回路を含む、請求項1に記載の製造方法。
- 前記第1無機バリア層と前記第2無機バリア層とが前記有機バリア層を介さずに接触する前記領域は、スリット状に延びている、請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記液状の光硬化性樹脂を凝縮させる工程において、前記第1無機バリア層の平坦部上に凝縮した前記光硬化性樹脂の厚さは100nm以上500nm以下である、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
- 前記有機バリア層を形成する工程は、少なくとも1個の半導体レーザ素子が出射したレーザ光から前記レーザビームを生成することを含む、請求項1から4のいずれかに記載の製造方法。
- 前記基板は、フレキシブル基板である、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記光硬化性樹脂はアクリルモノマーを含む、請求項1から6のいずれかに記載の製造方法。
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