CN105093614A - 面板的切割方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种面板的切割方法，该方法包括：在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。本发明还公开一种面板的切割设备。通过上述方式，本发明保证面板切断的良率，同时能够降低面板的刮伤比率，有效提升面板的质量。

Description

面板的切割方法及设备

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种面板的切割方法及应用该方法的设备。

背景技术

随着技术的发展，液晶显示面板或者手机显示面板超向越来越薄的发展趋势。目前市面上已经出现了0.1mm+0.1mm厚度的显示面板，并且这些显示面板集成的应用功能也越来越多，如OGS(在保护玻璃上直接形成透明导电膜及传感器)触摸屏、OnCell(触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间)触摸屏或者InCell(触摸面板功能嵌入到液晶像素中)触摸屏等，这给切断带来极大的挑战，现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点，无法满足现有的面板切割。

综上所述，有必要提供一种面板的切割方法及设备以解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种面板的切割方法及设备，能够解决现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种面板的切割方法，该方法包括：在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

其中，控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线的步骤包括：控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括：将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。

其中，沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括：控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离。

其中，在垂直面板的方向上翻折自由端的步骤包括：朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种面板的切割设备，其包括：机械对位模块，用于在基台上对面板进行机械对位；切割模块，用于控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；裂片模块，用于沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

其中，切割模块包括：第一切割单元，用于控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；第二切割单元，用于控制第一压持单元将面板压持于基台上，并控制下刀头经基台上设置的开口沿预定方向对面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线，其中：裂片模块用于将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。

其中，裂片模块包括：压力施加单元，用于控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；压持单元，用于移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；翻折单元，用于在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离。

其中，翻折单元用于朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的面板的切割方法包括：在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。通过上述方式，本发明分开对第一基板和第二基板进行切割，能够保证面板切断的良率，同时能够降低面板的刮伤比率，有效提升面板的质量。

附图说明

图1a是本发明面板的第一实施例的结构示意图；

图1b是本发明的面板沿X轴方向的切割示意图；

图1c是本发明的面板沿X轴方向切割后的子面板结构示意图；

图2a是本发明面板的第二实施例的结构示意图；

图2b是本发明的面板沿Y轴方向的切割示意图；

图2c是本发明的面板沿Y轴方向切割后的子面板结构示意图；

图3是本发明面板的切割设备的结构示意图；

图4是图3中切割模块的结构示意图；

图5是图3中裂片模块的结构示意图；

图6是本发明的基台的结构示意图；

图7是本发明面板的切割设备切割面板时的示意图；

图8是本发明面板的切割设备裂片面板时的示意图；

图9是本发明面板的切割方法的第一实施例的流程示意图；

图10是图9中步骤S102的子步骤的流程示意图；

图11是图9中步骤S103的子步骤的流程示意图；

图12是本发明面板的切割方法的第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

本发明公开一种面板的切割设备，如图1-8所示，面板的切割设备包括基台12，面板的切割都在基台12上进行。具体地，基台12设置有开口121和沟槽122，下刀片1122可以从开口121上升对面板10进行切割，沟槽122可供真空吸附面板10以固定面板10在基台12上。

其中，面板10包括相对设置的第一基板和第二基板，在本实施例中，第一基板可以为彩色滤光片基板，第二基板可以为薄膜晶体管阵列基板。当然，在其他实施例中，第一基板可以为薄膜晶体管阵列基板，第二基板可以为彩色滤光片基板。

进一步地，面板的切割设备还包括机械对位模块111、切割模块112和裂片模块113。

机械对位模块111用于在基台12上对面板10进行机械对位。具体地，机械对位模块111对面板10的机械对位包括在面板10的X轴方向和Y轴方向的对位。即在切割面板10的X轴时需要机械对位模块111进行机械对位一次，在切割面板10的Y轴时需要机械对位模块111进行机械对位一次。

切割模块112用于控制上刀头1121和下刀头1122分别沿面板10的预定方向在面板10的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线。可以理解的，切割模块112控制上刀头1121沿面板10的预定方向在面板10的上表面切割出第一切割线，切割模块112控制下刀头1122沿面板10的预定方向在面板10的下表面切割出第二切割线。在本实施例中，切割模块112优选控制上刀头1121和下刀头1122分别沿垂直面板10的方向在面板10的上表面和下表面进行切割。应理解，本发明并不限定切割模块112控制上刀头1121和下刀头1122分别沿垂直面板10的方向在面板10上进行切割，还可以根据实际需要特定设置。如图4所示，切割模块112包括第一切割单元1121和第二切割单元1122。

第一切割单元1121用于控制上刀头1121沿预定方向对面板10的上表面进行切割，进而形成第一切割线。具体地，当第一基板靠近上刀头1121时，第一切割单元1121控制上刀头1121对第一基板进行切割，以形成第一切割线aX。当第二基板靠近上刀头1121时，第一切割单元1121控制上刀头1121对第二基板进行切割，以形成第一切割线aX。

第二切割单元1122用于控制第一压持单元将面板10压持于基台12上，并控制下刀头经基台12上设置的开口121沿预定方向对面板10的下表面进行切割，进而形成第二切割线。具体地，当第一基板靠近下刀头1122时，第二切割单元1122控制第一压持单元1123压持于第二基板上，并控制下刀头1122对第一基板进行切割，以形成第二切割线bX。当第二基板靠近下刀头1122时，第二切割单元1122控制第一压持单元1123压持于第一基板上，并控制下刀头1122对第二基板进行切割，以形成第二切割线bX。

实际上，彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板的面积小。因此，在本实施例中，上刀头1121和下刀头1122中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX，即当第一基板可以为彩色滤光片基板，切割模块112控制上刀头1121或下刀头1122在第一基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX；当第二基板可以为彩色滤光片基板，切割模块112控制上刀头1121或下刀头1122在第二基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX。

裂片模块113用于沿第一切割线aX或第二切割线bX对面板10进行裂片动作，以获得多个子面板。如图5所示，裂片模块113包括压力施加单元1131、压持单元1132和翻折单元1133。压力施加单元1131用于控制第二压持单元压持于第一切割线aX和第二切割线bX上，并在垂直面板10的方向上施加压力。压持单元1132用于移除第二压持单元，控制第三压持单元1132a在第二压持单元压持的第一切割线aX和第二切割线bX的远离面板的自由端的一侧将面板10压持于基台12上。翻折单元1133用于在垂直面板10的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线aX和第二切割线bX与自由端之间的子面板从面板10上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分离。

在本实施例中，翻折单元1133优选朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。应理解，在其他实施例中，可通过移动基台12上的移动部(未图示)，从而带动面板10的自由端移动，以将面板10的自由端从面板10上分离。

裂片模块113还用于将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分1032a从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。也就是说，从面板10上分离的子面板的彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板小。

本发明公开一种面板的切割方法，如图9所示，图9是本发明面板的切割方法的流程示意图。该方法包括以下步骤：

步骤S101：在基台12上对面板10进行机械对位。

其中，对面板10机械对位包括面板10的X轴方向和Y轴方向的对位。即切割面板10的X轴时需要机械对位一次，切割面板10的Y轴时需要机械对位一次。

面板10包括相对设置的第一基板和第二基板。在本实施例中，第一基板可以为彩色滤光片基板，第二基板可以为薄膜晶体管阵列基板。当然，在其他实施例中，第一基板可以为薄膜晶体管阵列基板，第二基板可以为彩色滤光片基板。

步骤S102：控制上刀头1121和下刀头1122分别沿面板10的预定方向在面板10的上表面和下表面切割出第一切割线aX和第二切割线bX。

如图4所示，步骤S102包括以下子步骤：

步骤S1021：控制上刀头1121沿预定方向对面板10的上表面进行切割，进而形成第一切割线aX。

具体地，当第一基板靠近上刀头1121时，上刀头1121对第一基板进行切割，以形成第一切割线aX。当第二基板靠近上刀头1121时，上刀头1121对第二基板进行切割，以形成第一切割线aX。

步骤S1022：控制第一压持单元1123将面板10压持于基台12上，并控制下刀头1122经基台12上设置的开口121沿预定方向对面板10的下表面进行切割，进而形成第二切割线bX。

具体地，当第一基板靠近下刀头1122时，控制第一压持单元1123压持于第二基板上，并控制下刀头1122对第一基板进行切割，以形成第二切割线bX。当第二基板靠近下刀头1122时，控制第一压持单元1123压持于第一基板上，并控制下刀头1122对第二基板进行切割，以形成第二切割线bX。

应理解，本发明并不限定步骤S1021和步骤S1022的先后顺序，即可以先执行步骤S1021，再执行步骤S1022；也可以先执行步骤S1022，再执行步骤S1021，具体根据实际情况而定。

实际上，彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板的面积小。因此，在本实施例中，上刀头1121和下刀头1122中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX，即当第一基板可以为彩色滤光片基板，上刀头1121或下刀头1122在第一基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX；当第二基板可以为彩色滤光片基板，上刀头1121或下刀头1122在第二基板上形成两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX。

可以理解的，在切割过程中，上刀头1121对面板10切割完第一切割线aX后，控制面板10移动到预定位置，以继续通过下刀头1122对面板10进行第二切割线bX的切割。

步骤S103：沿第一切割线和第二切割线对面板10进行裂片动作，以获得多个子面板。其中，对面板10的裂片动作包括对面板10进行X轴方向的裂片动作以及对面板10进行Y轴方向的裂片动作。

如图11所示，步骤S103包括以下子步骤：

步骤S1031：控制第二压持单元压持于第一切割线aX和第二切割线bX上，并在垂直面板10的方向上施加压力。

步骤S1032：移除第二压持单元，控制第三压持单元1132a在第二压持单元压持的第一切割线aX和第二切割线bX的远离面板10的自由端的一侧将面板10压持于基台12上。

步骤S1033：在垂直面板10的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线aX和第二切割线bX与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分离。

在步骤S1033中，优选朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。应理解，在其他实施例中，可通过移动基台12上的移动部(未图示)，从而带动面板10的自由端移动，以将面板10的自由端从面板10上分离。

另外，步骤S103包括子步骤：将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线aX或第二切割线bX之间的部分1134从子面板上分离，进而使得在子面板中的第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。也就是说，从面板10上分离的子面板的彩色滤光片基板的面积比薄膜晶体管阵列基板小。

如图12所示，图12是本发明面板的切割方法的第二实施例的流程示意图。该方法包括以下步骤：

步骤S201：在基台12上对面板10进行X轴方向的机械对位。

步骤S202：控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行X轴方向的切割以形成两条间隔的第一切割线(如图1b所示)。

在步骤S202中，上刀头1121是靠近彩色滤光片基板的，可以理解的，本实施例并不限定用上刀头1121对彩色滤光片基板，倘若下刀头1122靠近彩色滤光片基板，则控制下刀头1122对彩色滤光片基板进行X轴方向的切割以形成两条间隔的第二切割线。

应理解，在机械对位后，将面板10移动至第一预设位置，以控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行切割。另外，在第一预设位置对彩色滤光片基板切割形成第一切割线后，继续将面板10移动至第二预设位置，以控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行切割以形成两条间隔设置的第一切割线。

步骤S203：控制下刀头1122对薄膜晶体管阵列基板进行X轴方向的切割以形成第二切割线(如图1b所示)。

应理解，在彩色滤光片基板切形成第一切割线后，继续将面板10移动至第三预设位置，以控制下刀头1122对薄膜晶体管阵列基板进行切割以形成第二切割线。

步骤S204：沿第一切割线和第二切割线对面板10进行X轴方向的裂片动作(如图1c所示)。

其中，在面板10上形成第一切割线和第二切割线后，继续将面板10移动到第四预设位置，以在第四预设位置对面板10进行X轴方向的裂片动作。

步骤S205：在基台12上对面板10进行Y轴方向的机械对位(如图2a所示)。

其中，在对面板10进行Y轴方向的机械对位前，还应将X轴方向裂片后的面板10进行旋转动作。优选地，将X轴方向裂片后的面板10进行90度的旋转。当然，本发明也并不限定将X轴方向裂片后的面板10进行90度的旋转，还可以根据实际需要特定设置。

步骤S206：控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行Y轴方向的切割以形成两条间隔的第一切割线(如图2b所示)。

应理解，在机械对位后，将面板10移动至第五预设位置，以控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行切割。另外，在第一预设位置对彩色滤光片基板切割形成第一切割线后，继续将面板10移动至第六预设位置，以控制上刀头1121对彩色滤光片基板进行切割以形成两条间隔设置的第一切割线。

步骤S207：控制下刀头1122对薄膜晶体管阵列基板进行Y轴方向的切割以形成第二切割线(如图2b所示)。

应理解，在彩色滤光片基板切形成第一切割线后，继续将面板10移动至第七预设位置，以控制下刀头1122对薄膜晶体管阵列基板进行切割以形成第二切割线。

步骤S208：沿第一切割线和第二切割线对面板10进行Y轴方向的裂片动作(如图2c所示)。

其中，在面板10上形成第一切割线和第二切割线后，继续将面板10移动到第八预设位置，以在第八预设位置对面板10进行X轴方向的裂片动作。

综上所述，本发明通过先对第一基板和第二基板中的一者进行切割以形成第一切割线，再对第一基板和第二基板中的另一者进行切割以形成第二切割线，另外，本发明还分别在不同位置对面板进行切割和裂片动作，能够保证面板切断的良率，同时降低面板的刮伤比率，有效提升面板的质量。

以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种面板的切割方法，其特征在于，所述方法包括：

在基台上对所述面板进行机械对位；

控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线的步骤包括：

控制所述上刀头沿所述预定方向对所述面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；

控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述上刀头和所述下刀头中的一者在所述第一基板和所述第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线；

所述沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作的步骤包括：

将所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离，进而使得在所述子面板中的所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的面积小于所述第一基板和所述第二基板中的另一者的面积。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作的步骤包括：

控制第二压持单元压持于所述第一切割线和所述第二切割线上，并在垂直所述面板的方向上施加压力；

移除所述第二压持单元，控制第三压持单元在所述第二压持单元所述压持的所述第一切割线和所述第二切割线的远离所述面板的自由端的一侧将所述面板压持于所述基台上；

在垂直所述面板的方向上翻折所述自由端，以使所述第二压持单元所压持的所述第一切割线和所述第二切割线与所述自由端之间的所述子面板从所述面板上分离，同时使得所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在垂直所述面板的方向上翻折所述自由端的步骤包括：

朝向所述第一基板和所述第二基板中的对应一者相反的一侧翻折所述自由端。

6.一种面板的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括：

机械对位模块，用于在基台上对所述面板进行机械对位；

切割模块，用于控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；

裂片模块，用于沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述切割模块包括：

第一切割单元，用于控制所述上刀头沿所述预定方向对所述面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；

第二切割单元，用于控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

8.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述上刀头和所述下刀头中的一者在所述第一基板和所述第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线，其中：

所述裂片模块用于将所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离，进而使得在所述子面板中所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的面积小于所述第一基板和所述第二基板中的另一者的面积。

9.根据权利要求8所述的切割设备，其特征在于，所述裂片模块包括：

压力施加单元，用于控制第二压持单元压持于所述第一切割线和所述第二切割线上，并在垂直所述面板的方向上施加压力；

压持单元，用于移除所述第二压持单元，控制第三压持单元在所述第二压持单元所述压持的所述第一切割线和所述第二切割线的远离所述面板的自由端的一侧将所述面板压持于所述基台上；

翻折单元，用于在垂直所述面板的方向上翻折所述自由端，以使所述第二压持单元所压持的所述第一切割线和所述第二切割线与所述自由端之间的所述子面板从所述面板上分离，同时使得所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离。

10.根据权利要求9所述的切割设备，其特征在于，所述翻折单元用于朝向所述第一基板和所述第二基板中的对应一者相反的一侧翻折所述自由端。