CN103771694A - 激光切割方法及激光切割系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统。所述激光切割方法包括：在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。本发明通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离。

Description

激光切割方法及激光切割系统

本案要求申请日为：2014年1月8日，申请号为：201410008563.5，申请名称为：用于玻璃基板的激光切割控制方法及激光切割控制系统的专利的优先权。

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，尤其是指一种激光切割方法及激光切割系统。

背景技术

当前，激光切割以其切割效率高、切割质量好等优势而被广泛应用。其中尤其以CO₂激光切割的应用最多。

CO₂激光器输出CO₂激光光束为连续激光能量，且功率较高，切割原理为通过CO₂激光器向被切割基板表面输入具有一定功率的激光束，利用激光束的能量使材料表面产生热消融，从而使基板分离。然而该种切割方式对于高化学强化的玻璃基板来说，由于玻璃基板表面的材料硬度强化，工艺参数不好掌握，当功率较高时，很难获得高质量的表面切割效果，当功率较低时，又不能成功使基板分离，因此对于高化学强化的玻璃基板切割不能广泛应用。

而对于其他功率较低的脉冲激光切割来说，在应用于高化学强化的玻璃基板切割时，由于脉冲激光光束的特性，经过激光扫描后，在玻璃基板的内部形成一系列连续的细线，该些细线组合后形成为脉冲激光切割的切割线，但并不能使基板成分离，因此也不能被应用于高化学强化的玻璃基板切割。

因此，对于玻璃基板尤其是高化学强化的玻璃基板，很有必要研究一种新的切割方法，当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低时，也能够成功使基板分离并获得较好的切割效果。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种激光切割方法及激光切割系统，当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低时，也能够成功使基板分离。

本发明提供一种激光切割方法，其中所述激光切割方法包括：

在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；

在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

优选地，上述所述的激光切割方法，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤中：

输出脉冲激光光束，同时形成所述切割辅助线和所述切割线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一道脉冲激光光束，在距所述切割线预定距离处，沿所述切割线的外围进行扫描，形成呈直线或曲线状的第一切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行扫描，形成第二切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第一切割辅助线具有与所述第一预定形状对应的形状。

优选地，上述所述的激光切割方法，在形成所述切割线的步骤之后，还包括步骤：

输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第二切割辅助线的形状为“×”、“＃”、“△”或“▽”形。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第二切割辅助线位于所述第一切割辅助线的方向转换位置处靠近所述切割线的一侧。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述预定距离为小于5mm的数值。

优选地，上述所述的激光切割方法，所述第一工序脉冲激光光束和所述第二工序脉冲激光光束的光束参数相同。

本发明还提供一种激光切割系统，其中所述激光切割系统包括控制器和激光输出结构；

其中，所述控制器用于使所述激光输出结构在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；以及在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的外部。

优选地，上述所述的激光切割系统，所述激光输出结构包括一脉冲激光输出装置；

所述控制器控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；或者控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

优选地，上述所述的激光切割系统，所述激光输出结构包括第一脉冲激光输出装置和第二脉冲激光输出装置；

所述控制器用于控制所述第一脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割线；控制所述第二脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

优选地，上述所述的激光切割系统，所述激光切割系统还包括：CO₂激光输出装置；

其中所述控制器还用于在形成所述切割线后，控制所述CO₂激光输出装置输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

优选地，上述所述的激光切割系统，还进一步包括：

基板传输装置，用于使基板在各工位之间传输；

基板检测装置，用于当实现裂片，单片基板从待切割基板中分离之后，对单片基板进行表面检测和位置校准。

本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离。

附图说明

图1表示本发明第一实施例所述激光切割方法的流程示意图；

图2表示本发明第二实施例所述激光切割方法的流程示意图；

图3表示采用本发明第二实施例所述激光切割方法时，所形成第一种切割效果的示意图；

图4表示采用本发明第二实施例所述激光切割方法时，所形成第二种切割效果的示意图；

图5表示本发明第三实施例所述激光切割方法的流程示意图；

图6表示本发明具体实施例所述激光切割系统的结构示意图；

图7表示采用本发明具体实施例所述激光切割系统时，切割过程中玻璃基板传输的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。

本发明所述激光切割方法，包括：

在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；

在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。

采用本发明所述激光切割方法，通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离；该种切割方式由于无需采用高功率激光光束，因此不会对基板表面造成较大的破坏，能够保证获得较高的切割质量。

优选地，本发明所述激光切割方法，通过脉冲激光光束形成上述的切割线和切割辅助线。当对基板进行切割时，利用脉冲激光光束的特性，经过激光扫描后，在基板的内部形成一系列连续的细线，该些细线组合后形成为脉冲激光切割的切割线，因此不会对基板的表面产生破坏，也不会对基板的内部产生较大的应力，可以应用于高化学强度的玻璃基板切割；此外还进一步利用脉冲激光光束通过在切割线的外围形成切割辅助线，以增加基板的应力破坏点，便于玻璃基板切割后的分割与分离。

由于采用脉冲激光切割方式，工艺过程易于控制，且能够应用于异形切割，尤其适应于超高化学强化深度玻璃基板的异形切割，且所切割形成的裂片具备较佳的表面和截面品质，使切割的精度和切割表面质量得到改善。

本发明上述的激光切割方法，所述切割线和切割辅助线的形成顺序不分先后，也可以同时形成，具体依据激光切割时的工艺要求设定。

因此本发明所述激光切割方法的一方面，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤为：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

此外，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤也可以为：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

进一步，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤还可以为：

输出脉冲激光光束，同时形成所述切割辅助线和所述切割线。

以下将以先形成切割线再形成切割辅助线的方式，对本发明所述激光切割方法的具体步骤进行详细描述。

参阅图1所示，本发明第一实施例所述激光切割方法包括：

步骤S110，输出第一工序脉冲激光光束，在待切割基板上沿第一预定形状进行扫描，形成切割线；其中该第一预定形状为所欲切割成型形状；

步骤S120，输出第二工序脉冲激光光束，在所述第一预定形状的切割线外部，距所述切割线预定距离处进行扫描，形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线。

本发明第一实施例所述激光切割方法，采用脉冲激光（第一工序脉冲激光光束）对玻璃基板进行切割，不会对玻璃基板的表面产生破坏，也不会对玻璃基板的内部产生较大的应力，可以应用于高化学强度的玻璃基板切割；此外还进一步利用脉冲激光光束（第二工序脉冲激光光束）通过在切割线的外围形成切割辅助线，以增加玻璃基板的应力破坏点，便于玻璃基板切割后的分割与分离。

优选地，所述切割辅助线包括：设置于所述切割线的外围，呈直线或曲线状，且距所述切割线为所述预定距离的第一切割辅助线。

进一步，在形成第一切割辅助线的基础上，还包括：设置于所述第一切割辅助线的方向转换位置处的第二切割辅助线。

优选地，第二切割辅助线与第一切割辅助线同时存在，但当用于切割和形成切割辅助线的脉冲激光的光束能量合适时，不施加第二切割辅助线也是有可能使玻璃基板产生自动裂片的。

当所述切割辅助线仅包括第一切割辅助线时，所述第二预定形状为所述第一切割辅助线的形状；当所述切割辅助线包括第一切割辅助线，同时还包括第二切割辅助线时，所述第二预定形状为所述第一切割辅助线和所述第二切割辅助线的组合形状。

优选地，所述第一切割辅助线与所述切割线之间的所述预定距离为小于5mm的数值。

当切割过程需要形成以上的第一切割辅助线和第二切割辅助线时，具体第二工序脉冲激光光束需要输出两道脉冲激光，第一道脉冲激光用于形成第一切割辅助线，第二道脉冲激光用于形成第二切割辅助线。因此，进一步地，本发明还提供第二实施例的所述激光切割方法，如图2所示，相较于第一实施例，第二实施例所述激光切割方法包括三次的脉冲激光输出：

步骤S210，输出第一工序脉冲激光光束，在待切割基板上沿第一预定形状进行扫描，形成切割线；

步骤S220,输出第二工序脉冲激光光束的第一道脉冲激光光束，沿所述切割线的外围，并在距所述切割线预定距离处进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的第一切割辅助线;其中所述第一切割辅助线呈直线或曲线状；

步骤S230，输出第二工序脉冲激光光束的第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的第二切割辅助线，其中所述第二切割辅助线为多个，在多区域分布；该第二切割辅助线可以位于第一切割辅助线靠近切割线的一侧，也可以位于第一切割辅助线远离切割线的一侧、同时也可以位于第一切割辅助线上。

通过形成第二切割辅助线，可以进一步辅助在切割辅助线的方向转换位置处增加应力破坏点，更加便于基板切割后的分割与分离。

如图3所示说明采用本发明第二实施例所述激光切割方法时，所形成第一种切割效果的示意图。

如图3所示，以切割玻璃基板为例，采用本发明第二实施例所述激光切割方法：

通过步骤S210，输出第一工序脉冲激光光束，在待切割玻璃基板上沿第一预定形状进行扫描，形成切割线10；也即，沿该切割线10切下的玻璃基板形状为所切割成型单片基板200，一整片的玻璃基板100上可以切割出多个单片基板200；

通过步骤S220，输出第二工序脉冲激光光束的第一道脉冲激光光束，沿所述切割线10的外围，并在距所述切割线10预定距离处进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的第一切割辅助线20；其中所扫描形成的该第一切割辅助线20可以严格按照切割线10的形状向外围扩大形成，也可以为如图3所示，在切割线10的外围，呈直线或曲线状，由多条纵、横交叉的辅助线构成，也可以形成为与切割线10所对应的形状，只要能够达到增加玻璃基板100的应力破坏点，便于玻璃基板100切割后的分割与分离即可；而采用图3所示结构的第一切割辅助线20，未严格按照切割线10的形状，使切割的效率更利于提高；

通过步骤S230，输出第二工序脉冲激光光束的第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线20的方向转换位置21靠近切割线10的一侧进行扫描，形成帮助所述切割线10断裂的第二切割辅助线30。

本发明实施例中，通过增加第二切割辅助线30，使通过第一切割辅助线20所形成的应力破坏点更利于扩散，实现玻璃基板100的充分破裂，最终达到单片基板200从中的充分分离。

具体地，所述第二切割辅助线30的形状为“×”形，但并不限于仅能够采用该种形状，也可以为“＃”、“△”或“▽”形等。

本发明第二实施例所形成第一种切割效果，第一切割辅助线20与切割线10之间的预定距离为大于0小于5mm的数值，第二切割辅助线30设置于第一切割辅助线20的内侧。

如图4所示说明采用本发明第二实施例所述激光切割方法时，所形成第二种切割效果的示意图。

同样，与形成图3所示切割效果的工艺步骤相同，通过上述的步骤S210、S220和S230，形成切割线10、第一切割辅助线20和第二切割辅助线30，但与图3所示切割效果不同的是，在第二种切割效果中，第一切割辅助线20与切割线10之间几乎完全重合，也即第一切割辅助线20与切割线10之间所形成的预定距离为0mm，而第二切割辅助线30形成于第一切割辅助线20远离切割线10的一侧，采用图3所示的切割方式，同样能够达到使单片基板200从玻璃基板100中充分分离的效果。

上述形成图3和图4所示切割效果的激光切割方法中，在形成切割辅助线时，采用了先形成第一切割辅助线20，然后再形成第二切割辅助线30的方式，但具体实施时并不限于该一种，也可以先分区域形成多个第二切割辅助线30，再形成呈直线或曲线连续的第一切割辅助线20，使第二切割辅助线30位于第一切割辅助线20的方向转换位置，同样能够达到利用切割辅助线，使切割线成功分离的效果。

本发明第一实施例和第二实施例所述激光切割方法，可以应用于高化学强度的玻璃基板切割，无需其他额外的裂片手段，即能够使所切割形成的单片基板200从玻璃基板100中顺利、充分地分离。

举例说明，当对0.7mm厚Gorilla Glass3玻璃（康宁第三代大猩猩玻璃）基板进行切割时，第一工序脉冲激光光束和第二工序脉冲激光光束分别为功率30至40w，频率为160KHz至180KHz的激光光束，采用上述图3或图4切割方式时，则能够实现单片基板200从玻璃基板100中顺利、充分地分离。

具体地，所述第一工序脉冲激光光束和/或所述第二工序脉冲激光光束的聚焦点可以位于所述待切割玻璃基板的表面，也可以位于待切割玻璃基板的内部。另外，第一工序脉冲激光光束和第二工序脉冲激光光束的光束参数可以相同也可以不同，且第二工序脉冲激光光束的两道脉冲激光光束，激光光束的光束参数可以相同也可以不同，也即形成切割线、第一切割辅助线和第二切割辅助线的脉冲激光光束的功率、波长和频率可以分别相同，也可以不同；其中第一工序脉冲激光光束的激光能量能够达到对玻璃基板进行切割的目的，第二工序脉冲激光光束的两道脉冲激光光束的激光能量能够达到便于单片基板从玻璃基板中分离的目的即可。

本领域技术人员应该能够了解对于其他特定材料高化学强化深度玻璃基板的切割，采用多大的激光能量分别能够实现对应的上述切割目的，在此不一一举例说明。

在通过上述的步骤S210、S220及S230对高化学强化深度玻璃基板进行切割后，由于高化学强化深度玻璃中心张应力比较大，所以采用上述步骤的脉冲激光切割后在内部形成切割细丝，玻璃基板由于自身张应力大容易分开，但对于低化学强化的玻璃中心张应力小，进行脉冲激光切割后没有足够的破坏应力点，不容易分离，因此本发明还进一步提供第三实施例的激光切割方法。

如图5所示，相较于第一实施例或第二实施例，第三实施例所述激光切割方法还包括：

步骤S240，输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

在第三实施例中，在采用第二实施例所述激光切割方法的基础上，对于低化学强化深度玻璃基板和普通玻璃基板的切割，进一步施加CO₂激光光束，沿切割线扫描，进行高温热冲击，实现裂片，也即使图3或图4所示的单片基板200从玻璃基板100中分离。

本发明第三实施例所述激光切割方法，可以应用于低化学强化深度玻璃基板和普通玻璃基板的切割，在完成上述的步骤S210、S220及S230后，继续执行步骤S240，实现单片基板的完全分离。

举例说明，当对0.7mm厚Dragontail玻璃基板进行切割时，采用第一工序脉冲激光光束、第二工序脉冲激光光束分别为功率40至50w，频率为160KHz至200kHz的激光光束，对玻璃基板进行扫描，形成如图3或图4所示的切割线10、第一切割辅助线20和第二切割辅助线30后，继续采用激光功率为90至110w，频率为8至12KHz的CO₂激光光束沿切割线进行扫描后，则可以实现单片基板与玻璃基板的完全分离。

此外，上述的步骤S240，也可以当仅采用步骤S220形成第一切割辅助线之后，即执行，省略步骤S230，并不限于必须于步骤S220及步骤S230两个步骤之后执行，具体依据工艺参数要求设定。

进一步，基于上述的原理，本领域技术人员应该能够了解高化学强化深度玻璃基板和低化学强度深度玻璃基板的种类都有哪些，并分别能够采用对应实施例的切割方法。

在上述的第一至第三实施例中，以先形成切割线再形成切割辅助线为例，对本发明所述激光切割方法进行了详细描述。根据以上，本发明所述激光切割方法，所述切割线和切割辅助线的形成顺序不分先后，也可以同时形成，因此当先形成切割辅助线，后形成切割线，或者两者同时形成时，切割辅助线的结构与上述第一实施例至第三实施例中的结构相同，此外在形成上述切割线和切割辅助线后，也可以进一步施加CO₂激光光束，沿切割线扫描，进行高温热冲击的步骤，对于上述方式的具体步骤可以参阅第一实施例至第三实施例的描述，在此不再赘述。

此外，本发明所述激光切割方法中，上述切割线和切割辅助线可以通过一个激光输出结构，采用不同的输出工序分次形成，也可以由两个激光输出结构分别不同时间形成或者同时形成。

本发明另一方面还提供一种采用上述激光切割方法的激光切割系统，如图6所示，该激光切割系统包括：控制器和激光输出结构；

其中，所述控制器用于使所述激光输出结构在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；以及在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的外部。

具体地，所述激光输出结构包括一脉冲激光输出装置；所述控制器控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；或者控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

或者，所述激光输出结构包括第一脉冲激光输出装置和第二脉冲激光输出装置；所述控制器用于控制所述第一脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割线；控制所述第二脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

优选地，还进一步包括：

CO₂激光输出装置，所述控制器还用于在形成所述切割线后，控制所述CO₂激光输出装置输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

此外，进一步地，为进一步完善整个激光切割系统的自动化流程，上述结构的激光切割系统还可以包括：

基板传输装置，用于使基板在各工位之间传输；

基板检测装置，用于当实现裂片，单片基板从待切割基板中分离之后，对单片基板进行表面检测和位置校准。

如图7所示采用本发明具体实施例所述激光切割系统时，切割过程中基板传输的结构示意图。

结合图7，以玻璃基板的切割为例，采用本发明具体实施例所述激光切割系统进行激光切割时，具有以下的几个步骤：

步骤一，整片玻璃基板100进入切割工台，通过基板传输装置移动至脉冲激光输出结构下方的工位进行扫描切割划线，包括形成上述的切割线、第一切割辅助线和第二切割辅助线；

步骤二，当待切割玻璃基板为低化学强度玻璃基板或普通玻璃基板时，通过基板传输结构将玻璃基板100移动至CO₂激光输出结构下方的工位进行CO₂激光扫描，进行高温热冲击，实现裂片；当待切割玻璃基板为超高化学强化深度玻璃基板时，上述的工序步骤一已能够实现自动裂片，无需进行CO₂激光扫描；

步骤三，通过基板传输装置将已产生裂片的玻璃基板100移动至取出结构的工位，其中该工位中还设置有基板检测装置，用于对裂片形成的单片基板200进行表面检测和位置校准，没有问题的通过取出结构直接取出，有问题的提示报警，并由人工进行复检。

根据以上，采用本发明具体实施例所述激光切割系统，能够实现整体设备的全自动运行，整板进、单片出，且能够实现超高化学强化深度玻璃的异形切割、获得最佳品质的切割表面和截面。

本发明具体实施例所述激光切割方法和激光切割系统具有以下有益效果：

通过在切割线的外部形成切割辅助线的方式，来增加激光切割形成切割线时对基板的应力破坏点，便于基板切割后的分割与分离；这样当采用脉冲激光切割或激光切割功率较低，所形成切割线不能使基板分离时，通过再施加切割辅助线形成应力破坏点，即能够保证基板的成功分离；采用脉冲激光切割方式，工艺过程易于控制，且能够应用于异形切割，尤其适应于超高化学强化深度玻璃基板的异形切割，且所切割形成的裂片具备较佳的表面和截面品质，使切割的精度和切割表面质量得到改善。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：

在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；

在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、用于帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的切割线外部。

2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；

输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割线和所述切割辅助线的步骤中：

输出脉冲激光光束，同时形成所述切割辅助线和所述切割线。

5.如权利要求2、3或4任一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割辅助线的步骤包括：

输出第一道脉冲激光光束，在距所述切割线预定距离处，沿所述切割线的外围进行扫描，形成呈直线或曲线状的第一切割辅助线。

6.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割辅助线的步骤还包括：

输出第二道脉冲激光光束，在所述第一切割辅助线的方向转换位置处进行扫描，形成第二切割辅助线。

7.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一切割辅助线具有与所述第一预定形状对应的形状。

8.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在形成所述切割线的步骤之后，还包括步骤：

输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

9.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割辅助线的形状为“×”、“＃”、“△”或“▽”形。

10.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割辅助线位于所述第一切割辅助线的方向转换位置处靠近所述切割线的一侧。

11.如权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述预定距离为小于5mm的数值。

12.如权利要求2或3所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一工序脉冲激光光束和所述第二工序脉冲激光光束的光束参数相同。

13.一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统包括控制器和激光输出结构；

其中，所述控制器用于使所述激光输出结构在待切割基板上形成具有第一预定形状的切割线；其中所述第一预定形状为所欲切割成型形状；以及在所述待切割基板上形成具有第二预定形状、帮助所述切割线断裂的切割辅助线，其中所述切割辅助线位于所述第一预定形状的外部。

14.如权利要求13所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光输出结构包括一脉冲激光输出装置；

所述控制器控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；或者控制所述脉冲激光输出装置输出第一工序脉冲激光光束，形成所述切割辅助线；之后控制所述脉冲激光输出装置输出第二工序脉冲激光光束，形成所述切割线。

15.如权利要求13所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光输出结构包括第一脉冲激光输出装置和第二脉冲激光输出装置；

所述控制器用于控制所述第一脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割线；控制所述第二脉冲激光输出装置输出脉冲激光光束，形成所述切割辅助线。

16.如权利要求13至15任一项所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还包括：CO₂激光输出装置；

其中所述控制器还用于在形成所述切割线后，控制所述CO₂激光输出装置输出CO₂激光光束，沿所述切割线进行扫描，形成帮助所述切割线断裂的裂片辅助线，使所述切割线断裂，形成切割裂片。

17.如权利要求13所述的激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统还进一步包括：

基板传输装置，用于使基板在各工位之间传输；

基板检测装置，用于当实现裂片，单片基板从待切割基板中分离之后，对单片基板进行表面检测和位置校准。

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