CN108044240A - 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置 - Google Patents

一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108044240A
CN108044240A CN201711373519.4A CN201711373519A CN108044240A CN 108044240 A CN108044240 A CN 108044240A CN 201711373519 A CN201711373519 A CN 201711373519A CN 108044240 A CN108044240 A CN 108044240A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
sliver
processing
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711373519.4A
Other languages
English (en)
Inventor
陶雄兵
李万朋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN STRONG LASER Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN STRONG LASER Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN STRONG LASER Co Ltd filed Critical DONGGUAN STRONG LASER Co Ltd
Priority to CN201711373519.4A priority Critical patent/CN108044240A/zh
Publication of CN108044240A publication Critical patent/CN108044240A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种液晶显示屏的加工方法,包括激光切割,采用皮秒激光器对待切割的液晶显示屏的对应位置进行切割,以在液晶显示屏的预设位置产生连续的爆裂带;裂片处理,对产生爆裂带的液晶显示屏进行裂片处理,以使液晶显示屏沿爆裂带分离的分离装置。通过采用激光切割,切割过程为非接触加工,不会产生应力破坏,进而能够避免出现崩边的现象,同时激光切割的切割速度快,能够大大提高生产效率。此外激光切割能够实现清洁加工,靠激光作用产生爆裂带辅以裂片处理将液晶显示屏沿爆裂带分离,整个加工过程中不会产生粉尘,无需冷却水消耗,无需刀轮或磨头消耗。另外本发明还公开了一种液晶显示屏的裂片装置。

Description

一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置
技术领域
本发明涉及液晶显示屏的加工技术领域,尤其涉及一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置。
背景技术
全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕,手机的四个边框位置都是采用无边框设计,追求接近100%的屏占比。但由于受限于目前的技术,业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机,没有能做到手机正面屏占比100%的手机。现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比可以达到80%以上,拥有超窄边框设计的手机。目前手机显示屏多用的是TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器的简称)液晶显示屏。
目前的手机液晶显示屏在加工倒角和U型槽时,大多采用数控机床研磨(简称CNC研磨)加工,但CNC研磨主要存在以下缺陷:接触性机械加工,加工中容易是玻璃崩边进而产生应力破坏,且异形加工困难;CNC研磨磨角或开U槽原理是用磨头将玻璃逐渐一点点磨掉,加工效率低;CNC研磨加工位置精度低;CNC研磨单双层玻璃、不同厚度玻璃,需更换专用磨头,调机生产麻烦;CNC研磨需带水加工,有冷却水消耗。
综上所述,如何解决液晶显示屏加工易产生崩边和效率低的问题,已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置,以避免液晶显示屏加工时产生崩边的现象,并提高加工效率。
为了实现上述目的,本发明提供了一种液晶显示屏的加工方法,该方法包括步骤:
激光切割,采用皮秒激光器对待切割的液晶显示屏的对应位置进行切割,以在所述液晶显示屏的预设位置产生连续的爆裂带;
裂片处理,对产生爆裂带的所述液晶显示屏进行裂片处理,以使所述液晶显示屏沿所述爆裂带分离的分离装置。
优选地,所述皮秒激光器的切割头所聚焦成的激光束的直径为1~2μm、长度为0.1~1mm。
优选地,所述皮秒激光器所产生的激光波长1000~1100nm,脉冲宽度1~20ps,单脉冲能量50~200μJ,激光作用点间距0.1~10μm。
优选地,所述裂片处理为机械式裂片或超声波裂片。
相比于背景技术介绍内容,上述液晶显示屏的加工方法,包括激光切割,采用皮秒激光器对待切割的液晶显示屏的对应位置进行切割,以在液晶显示屏的预设位置产生连续的爆裂带;裂片处理,对产生爆裂带的液晶显示屏进行裂片处理,以使液晶显示屏沿爆裂带分离的分离装置。通过采用激光切割,切割过程为非接触加工,不会产生应力破坏,进而能够避免出现崩边的现象,同时激光切割的切割速度快,能够大大提高生产效率。此外激光切割能够实现清洁加工,靠激光作用产生爆裂带辅以裂片处理将液晶显示屏沿爆裂带分离,整个加工过程中不会产生粉尘,无需冷却水消耗,无需刀轮或磨头消耗。
另外本发明还提供了一种液晶显示屏的裂片装置,所述裂片装置包括机架,所述机架上设置有用于夹紧完成激光切割的液晶显示屏的夹具和用于使所述液晶显示屏沿激光切割所产生的爆裂带分离的分离装置。
优选地,所述分离装置为超声波分离器,且所述超声波分离器的振动头能够沿所述爆裂带运动,且所述振动头发出的超声波垂直作用于所述爆裂带。
优选地,所述分离装置为机械式分离器,所述机械式分离器包括动作臂和用于驱动所述动作臂升降的第一驱动机构;
所述动作臂的端部设置有用于向所述液晶显示屏上的废料垂直施压的顶针。
优选地,所述顶针的数量与所述废料的个数相对应,且所述顶针的间距可调节。
优选地,所述动作臂的端面上设置有平行于所述液晶显示屏的滑轨,所述顶针连接有用于驱动所述顶针沿所述滑轨运动的驱动电机。
优选地,所述机械式分离器还包括与所述机架沿水平方向滑动配合的分离钳和用于驱动所述分离钳的第二驱动机构,所述分离钳用于夹紧所述废料。
附图说明
图1为本发明实施例提供的液晶显示屏的加工方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的液晶显示屏的裂片装置的整体结构示意图;
图3为本发明实施例提供的动作臂的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的动作臂的顶针可调节的结构示意图。
上图1-图4中,
液晶显示屏1、爆裂带2、机架3、动作臂4、第一驱动机构5、废料6、顶针7、驱动电机8、分离钳9、第二驱动机构10。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置,以避免液晶显示屏加工时产生崩边的现象,并提高加工效率。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明提供的技术方案,下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1-图4所示,本发明实施例提供的一种液晶显示屏的加工方法,其该方法包括步骤:
激光切割,采用皮秒激光器对待切割的液晶显示屏1的对应位置进行切割,以在液晶显示屏1的预设位置产生连续的爆裂带2;
裂片处理,对产生爆裂带2的液晶显示屏1进行裂片处理,以使液晶显示屏1沿爆裂带2分离的分离装置。
这里需要说明的是,上述爆裂带2是指皮秒激光器在液晶显示屏上切割会产生裂纹,该裂纹我们一般称之为爆裂带。
上述液晶显示屏的加工方法,通过采用激光切割,切割过程为非接触加工,不会产生应力破坏,进而能够避免出现崩边的现象,同时激光切割的切割速度快,能够大大提高生产效率。此外激光切割能够实现清洁加工,靠激光作用产生爆裂带辅以裂片处理将液晶显示屏沿爆裂带分离,整个加工过程中不会产生粉尘,无需冷却水消耗,无需刀轮或磨头消耗。
此外,一般来说,皮秒激光器的切割头所聚焦成的激光束的直径为1~2μm、长度为0.1~1mm;并且皮秒激光器所产生的激光的波长1000~1100nm,脉冲宽度1~20ps,单脉冲能量50~200μJ,激光作用点间距0.1~10μm。当然可以理解的是,上述激光束的直径、长度、波长、脉冲宽度、单脉冲能量和激光作用点间距的选择仅仅是本发明实施例的优选举例而已,实际应用过程中还可以根据实际生产需求,选择对应的其他取值。
另外需要说明的是,上述裂片处理可以采用机械式裂片,也可以采用超声波裂片。机械式裂片是指通过机械动臂,比如机械手等将液晶显示屏沿爆裂带分离;超声波裂片是指通过超声波发生器产生超声波作用于液晶显示屏,使得液晶显示屏沿爆裂带分离。
另外,本发明还提供了一种液晶显示屏的裂片装置,该裂片装置包括机架3,机架3上设置有用于夹紧完成激光切割的液晶显示屏1的夹具和用于使液晶显示屏1沿激光切割所产生的爆裂带2分离的分离装置。
当然这里的分离装置可以为超声波分离器,且超声波分离器的振动头能够沿爆裂带2运动,且振动头发出的超声波垂直作用于爆裂带2;也可以为机械式分离器,机械式分离器包括动作臂4和用于驱动动作臂升降的第一驱动机构5;动作臂4的端部设置有用于向液晶显示屏1上的废料6垂直施压的顶针7。在实际应用过程中可以根据实际需求进行选择设置。
此外,上述顶针7的数量一般与废料6的个数相对应,且顶针7的间距可调节。进而能够使得动作臂一次动作能够实现对液晶显示屏上的所有废料全部顶离液晶显示屏。通过将顶针设计成可调节的形式,使得裂片装置,能够实现对不同类型、不同规格尺寸的液晶显示屏进行分离。
上述顶针7可调节的结构,具体可以是动作臂4的端面上设置有平行于液晶显示屏1的滑轨,顶针7连接有用于驱动顶针7沿滑轨运动的驱动电机8。进而能够实现对顶针调节。
此外,为了方便手机等液晶显示屏上U型废料的分离,上述机械式分离器还包括与机架3沿水平方向滑动配合的分离钳9和用于驱动分离钳9的第二驱动机构10,分离钳9用于夹紧废料6。使用时,通过将分离钳夹具U型废料,开启第二驱动机构即可实现U型废料的分离。并且上述分离钳夹紧废料的方式可以采用气动吸盘的结构,也可以采用两个夹板夹紧的方式,实际应用过程中可以根据实际需求进行选择设置。
另外需要说明的是,上述裂片装置的夹具定位固定液晶显示屏的定位方式可以采用CCD视觉定位系统进行定位结合控制软件,对于双层玻璃的液晶显示屏,可以切割完一层后,进行翻面,对另一个进行切割,由于CCD视觉定位系统的精准性,进而保证了翻面后切割的爆裂带与第一次切割的爆裂带能够精确的重合。此外,上述用于固定液晶显示屏的夹具可以采用吸盘式的夹具,也可以采用卡紧的方式进行夹紧,实际应用过程中,可以根据实际情况进行选择设置。并且一般来说为了方便裂片装置与夹具上的液晶显示屏的对位,夹具本身可以在机架上沿水平面内任意调节,也可以是将第一驱动机构连接对应的水平移动平台,使得动作臂能够实现水平方向的任意调节。
以上对本发明所提供的液晶显示屏的加工方法及裂片装置进行了详细介绍。需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种液晶显示屏的加工方法,其特征在于,该方法包括步骤:
激光切割,采用皮秒激光器对待切割的液晶显示屏(1)的对应位置进行切割,以在所述液晶显示屏(1)的预设位置产生连续的爆裂带(2);
裂片处理,对产生爆裂带(2)的所述液晶显示屏(1)进行裂片处理,以使所述液晶显示屏(1)沿所述爆裂带(2)分离的分离装置。
2.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述皮秒激光器的切割头所聚焦成的激光束的直径为1~2μm、长度为0.1~1mm。
3.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述皮秒激光器所产生的激光波长1000~1100nm,脉冲宽度1~20ps,单脉冲能量50~200μJ,激光作用点间距0.1~10μm。
4.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述裂片处理为机械式裂片或超声波裂片。
5.一种液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述裂片装置包括机架(3),所述机架(3)上设置有用于夹紧完成激光切割的液晶显示屏(1)的夹具和用于使所述液晶显示屏(1)沿激光切割所产生的爆裂带(2)分离的分离装置。
6.如权利要求5所述液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述分离装置为超声波分离器,且所述超声波分离器的振动头能够沿所述爆裂带(2)运动,且所述振动头发出的超声波垂直作用于所述爆裂带(2)。
7.如权利要求5所述液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述分离装置为机械式分离器,所述机械式分离器包括动作臂(4)和用于驱动所述动作臂升降的第一驱动机构(5);
所述动作臂(4)的端部设置有用于向所述液晶显示屏(1)上的废料(6)垂直施压的顶针(7)。
8.如权利要求7所述液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述顶针(7)的数量与所述废料(6)的个数相对应,且所述顶针(7)的间距可调节。
9.如权利要求8所述液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述动作臂(4)的端面上设置有平行于所述液晶显示屏(1)的滑轨,所述顶针(7)连接有用于驱动所述顶针(7)沿所述滑轨运动的驱动电机(8)。
10.如权利要求7所述液晶显示屏的裂片装置,其特征在于,所述机械式分离器还包括与所述机架(3)沿水平方向滑动配合的分离钳(9)和用于驱动所述分离钳(9)的第二驱动机构(10),所述分离钳(9)用于夹紧所述废料(6)。
CN201711373519.4A 2017-12-19 2017-12-19 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置 Pending CN108044240A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711373519.4A CN108044240A (zh) 2017-12-19 2017-12-19 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711373519.4A CN108044240A (zh) 2017-12-19 2017-12-19 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108044240A true CN108044240A (zh) 2018-05-18

Family

ID=62133850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711373519.4A Pending CN108044240A (zh) 2017-12-19 2017-12-19 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108044240A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108705202A (zh) * 2018-08-09 2018-10-26 王宁玉 一种手机屏幕与框分离设备及其分离方法
CN109175896A (zh) * 2018-09-12 2019-01-11 广东正业科技股份有限公司 一种硬脆材料的超声加工方法及系统
CN109226977A (zh) * 2018-09-12 2019-01-18 广东正业科技股份有限公司 一种硬脆材料的低温加工方法及系统
CN109516684A (zh) * 2018-11-22 2019-03-26 英诺激光科技股份有限公司 一种激光切割滤光片的方法
CN109721235A (zh) * 2019-01-22 2019-05-07 江苏先河激光技术有限公司 手机显示屏裂片装置及手机显示屏加工系统
CN109759712A (zh) * 2019-03-18 2019-05-17 深圳晶森激光科技股份有限公司 一种屏幕激光加工定位方法及装置
CN111489990A (zh) * 2020-04-17 2020-08-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统
CN113281932A (zh) * 2021-05-28 2021-08-20 深圳市新世纪拓佳光电技术有限公司 一种tft-lcd全面屏切割强度提升方法

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102405123A (zh) * 2009-03-27 2012-04-04 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于改良易碎材料处理的方法
CN102810469A (zh) * 2012-08-02 2012-12-05 华灿光电股份有限公司 一种晶圆的裂片装置和方法
CN103214174A (zh) * 2013-03-29 2013-07-24 东莞光韵达光电科技有限公司 手机触摸屏玻璃盖板的加工方法
CN103435255A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种触摸屏的切割加工方法
CN103771694A (zh) * 2014-01-08 2014-05-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光切割方法及激光切割系统
CN104591531A (zh) * 2015-01-20 2015-05-06 信利半导体有限公司 一种切割工艺
CN104766821A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种裂片装置及裂片方法
CN105161461A (zh) * 2015-09-14 2015-12-16 圆融光电科技股份有限公司 冲压式裂片系统
CN105226143A (zh) * 2015-09-29 2016-01-06 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种GaAs基LED芯片的切割方法
CN205254342U (zh) * 2015-12-08 2016-05-25 深圳英诺激光科技有限公司 晶圆激光划片与裂片系统
CN105826254A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 上海华友金裕微电子有限公司 一种裂片装置
CN205556461U (zh) * 2016-04-28 2016-09-07 成都京东方光电科技有限公司 裂片装置和系统
CN106773159A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 惠科股份有限公司 一种残材去除装置
CN206312910U (zh) * 2016-12-13 2017-07-07 上海大族新能源科技有限公司 裂片装置
CN107042541A (zh) * 2017-04-19 2017-08-15 惠科股份有限公司 基板切割机和基板切割控制方法
CN206689617U (zh) * 2017-04-05 2017-12-01 苏州辰正太阳能设备有限公司 太阳能电池片多片切割装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102405123A (zh) * 2009-03-27 2012-04-04 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于改良易碎材料处理的方法
CN102810469A (zh) * 2012-08-02 2012-12-05 华灿光电股份有限公司 一种晶圆的裂片装置和方法
CN103214174A (zh) * 2013-03-29 2013-07-24 东莞光韵达光电科技有限公司 手机触摸屏玻璃盖板的加工方法
CN103435255A (zh) * 2013-08-14 2013-12-11 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一种触摸屏的切割加工方法
CN104766821A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种裂片装置及裂片方法
CN103771694A (zh) * 2014-01-08 2014-05-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 激光切割方法及激光切割系统
CN104591531A (zh) * 2015-01-20 2015-05-06 信利半导体有限公司 一种切割工艺
CN105161461A (zh) * 2015-09-14 2015-12-16 圆融光电科技股份有限公司 冲压式裂片系统
CN105226143A (zh) * 2015-09-29 2016-01-06 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种GaAs基LED芯片的切割方法
CN205254342U (zh) * 2015-12-08 2016-05-25 深圳英诺激光科技有限公司 晶圆激光划片与裂片系统
CN205556461U (zh) * 2016-04-28 2016-09-07 成都京东方光电科技有限公司 裂片装置和系统
CN105826254A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 上海华友金裕微电子有限公司 一种裂片装置
CN106773159A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 惠科股份有限公司 一种残材去除装置
CN206312910U (zh) * 2016-12-13 2017-07-07 上海大族新能源科技有限公司 裂片装置
CN206689617U (zh) * 2017-04-05 2017-12-01 苏州辰正太阳能设备有限公司 太阳能电池片多片切割装置
CN107042541A (zh) * 2017-04-19 2017-08-15 惠科股份有限公司 基板切割机和基板切割控制方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108705202A (zh) * 2018-08-09 2018-10-26 王宁玉 一种手机屏幕与框分离设备及其分离方法
CN109175896A (zh) * 2018-09-12 2019-01-11 广东正业科技股份有限公司 一种硬脆材料的超声加工方法及系统
CN109226977A (zh) * 2018-09-12 2019-01-18 广东正业科技股份有限公司 一种硬脆材料的低温加工方法及系统
CN109516684A (zh) * 2018-11-22 2019-03-26 英诺激光科技股份有限公司 一种激光切割滤光片的方法
CN109721235A (zh) * 2019-01-22 2019-05-07 江苏先河激光技术有限公司 手机显示屏裂片装置及手机显示屏加工系统
CN109759712A (zh) * 2019-03-18 2019-05-17 深圳晶森激光科技股份有限公司 一种屏幕激光加工定位方法及装置
CN109759712B (zh) * 2019-03-18 2020-12-08 深圳晶森激光科技股份有限公司 一种屏幕激光加工定位方法及装置
CN111489990A (zh) * 2020-04-17 2020-08-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统
CN111489990B (zh) * 2020-04-17 2024-03-12 深圳市大族半导体装备科技有限公司 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统
CN113281932A (zh) * 2021-05-28 2021-08-20 深圳市新世纪拓佳光电技术有限公司 一种tft-lcd全面屏切割强度提升方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108044240A (zh) 一种液晶显示屏的加工方法及裂片装置
CN107030392B (zh) SiC基板的分离方法
JP6486239B2 (ja) ウエーハの加工方法
CN101342639B (zh) 借助于激光将由易脆裂的材料制成的平面板分割成多个单块板的方法和设备
JP6456228B2 (ja) 薄板の分離方法
US10358375B2 (en) Scribing wheel having fine structure recess
JP2010001160A (ja) ガラス切断方法およびその装置
JP2017028072A (ja) ウエーハの薄化方法
JP2012254627A (ja) 積層体の切断方法
JP2007229758A (ja) レーザ加工装置
TW201733760A (zh) 晶圓生成方法
CN101890580A (zh) 半导体晶片的激光加工方法
CN106816404A (zh) 晶圆的扩膜取粒方法及晶圆的生产方法
JP2012066480A (ja) 樹脂付き脆性材料基板の分割方法
CN101954512A (zh) 中厚板定尺剪板方法
CN102825666B (zh) 一种矫正多晶硅块尺寸的粘接方法
CN203333469U (zh) 一种激光切割玻璃装置
US20100117199A1 (en) Method and apparatus for the production of thin disks or films from semiconductor bodies
CN212412007U (zh) 一种半导体圆晶分割装置
CN219026370U (zh) 紫外激光加工设备
CN117799075A (zh) 一种解理设备及解理方法
CN206732374U (zh) 一种皮秒激光快速切割玻璃机
CN115122209B (zh) 一种针对各向异性晶片的划切方法
CN105948476A (zh) 利用激光实现玻璃倒边的方法
CN210850855U (zh) 一种电磁波屏蔽功能玻璃生产用打孔装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 523770 Second Floor, 3 Kusai Science Park, No. 8 Fumin South Road, Foxin Community, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province

Applicant after: Dongguan Shengxiong Laser Advanced Equipment Co., Ltd.

Address before: 523000 First Floor, Building A, 53 Fofu Road, Foziwa Village, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province

Applicant before: Dongguan Strong Laser Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180518

RJ01 Rejection of invention patent application after publication