CN107042541A - 基板切割机和基板切割控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基板切割机和基板切割控制方法，其中，基板切割机包括承载平台，承载基板；裂片机构，所述裂片机构间隔设置于所述承载平台的一侧，衔接从基板切割出的残材；及漏斗组件，所述漏斗组件间歇滑动至所述裂片机构的下方承接由所述裂片机构掉落的残材。本发明基板切割机加工的周期短，基板切割机的加工效率高。

Description

基板切割机和基板切割控制方法

技术领域

本发明涉及显示面板制作技术领域，特别涉及一种基板切割机以及应用所述基板切割机的基板切割控制方法。

背景技术

在液晶面板制作过程中，在光配向制程中，薄膜晶体管基板上的加电端子需要通过切除一段彩膜基板才能裸露出来，玻璃基板在切割过程中会产生残材，残材一般再通过裂片机构夹持后被移除。

而现有的基板切割机，承接残材的残材漏斗通常固定设于承载基板的承载平台的外侧，则在液晶面板切割过程中，基板切割机的承载平台需要向外侧移动并带动裂片机构外移，以使裂片机构移动到残材漏斗的上方，通过毛刷清扫机构将裂片机构上的残材扫落以使残材自然掉落到残材漏斗内。

由于承载平台在残材清扫过程中需要移动，所以上游设备必须在基板切割机完成残材清扫后才能再输送基板到承载平台，在上游设备输送基板时基板切割机处于等待状态，造成生产周期延长。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种基板切割机，旨在缩短基板切割加工的周期，提高基板切割机的加工效率。

为实现上述目的，本发明提出的基板切割机，包括承载平台，所述承载平台承载基板；裂片机构，所述裂片机构设置于所述承载平台的一侧，衔接从基板切割出的残材；及漏斗组件，所述漏斗组件间歇滑动至所述裂片机构的下方承接由所述裂片机构掉落的残材。

可选地，所述漏斗组件包括相连通的第一漏斗以及第二漏斗，所述第一漏斗连接有驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一漏斗于所述第二漏斗上方滑动，并间歇滑动至所述裂片机构的下方。

可选地，所述驱动装置为气缸。

可选地，所述漏斗组件还包括分别连接所述驱动装置和所述第一漏斗的安装支架，所述安装支架包括依次连接的安装段、延伸段以及推行段，所述推行段与所述第一漏斗固定连接，所述安装段与所述驱动装置连接。

可选地，还包括残材承接台，所述驱动装置和所述第二漏斗固定于所述残材承接台，所述残材承接台安装有至少两条滑轨，所述第一漏斗与所述滑轨滑动连接。

可选地，所述残材承接台设置有落料口，所述第二漏斗下端与所述落料口连通。

可选地，所述承载平台为气浮式工作台。

本发明还提出一种基板切割控制方法，包括以下步骤：

裂片机构衔接由承载平台上的基板切割出的残材；

控制漏斗组件由初始位置前进至所述裂片机构的下方，接受残材至漏斗组件后，复位至初始位置。

可选地，所述裂片机构衔接由承载平台上的基板切割出的残材的步骤之前还包括：

通过刀轮切割承载平台上的基板。

可选地，所述控制漏斗组件由初始位置前进至所述裂片机构的下方的步骤之后还包括：

通过裂片机构上的毛刷清扫机构清扫裂片机构内的残材。

本发明技术方案通过在基板切割机设置可滑动的漏斗组件，在基板切割机对液晶面板的切割加工过程中，当裂片机构衔接到残材时，漏斗组件可滑动到裂片机构下方衔接残材，相对于现有基板切割机需要驱动承载平台外移进行残材落料的方案，本发明的基板切割机由于承载平台不用频繁移动，在裂片装置夹持裂片的同时，上游设备可向承载平台内送基板，如此减少了等待时间，缩短了切割加工的周期，提高了基板切割机的加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明基板切割机一实施例的结构示意图，图中漏斗组件处于初始状态；

图2为图1中基板切割机的结构示意图，图中漏斗组件处于承接残材状态。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	基板切割机	57	安装支架
10	承接平台	571	安装段
				30	裂片机构	573	延伸段
30a	上裂片	575	推行段
				30b	下裂片	70	残材承接台
50	漏斗组件	71	落料口
				51	第一漏斗	200	基板
53	第二漏斗	210	残材
				55	驱动装置

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种基板切割机100。

请结合参照图1和图2，在本发明一实施例中，所述基板切割机100包括：承载平台10、裂片机构30及漏斗组件50，其中承载平台10用于承载基板200；裂片机构30间隔设置于所述承载平台10的一侧，用于衔接从基板200切割出的残材210；漏斗组件50间歇滑动至所述裂片机构30的下方承接由裂片机构30掉落的残材210。

所述基板200结构例如包括：上下贴合的TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板(未标示)、CF(Color Filter，彩色滤光片)基板(未标示)，以及灌注于TFT基板、CF基板之间的液晶分子，在TFT基板和CF基板之间且位于边缘还设置有框胶将液晶分子密封。在液晶面板的生产过程中，需要通过光配向以到达液晶配向的目的，即先通过切割机在CF基板上滑出一切割线，再通过裂片机构30使得切割线外侧的CF基板余料(即残材210)脱落，从而露出TFT基板两相邻侧面的具有金属线的端子区，即本发明的基板切割机100为液晶面板光配向处理中的一个环节。

可以理解的，本发明的基板切割机100还设置有框架结构的基座(未图示)以及切割基板200的刀轮(未图示)，承载平台10和裂片机构30均安装于基座的上部，刀轮悬挂于承载平台10的两侧对承载平台10上的基板200的两侧边缘进行切割，残材210漏斗设置在基座的下部。

其中承载平台10为气浮式工作台，气浮式工作台在平台上设置有多个吹气孔，压缩空气由吹气孔吹出，放置于平台上的基板200可被空气轻轻托起，大大减小了摩擦，可减少基板200被划伤，并加快基板200的移动速度。本实施例的裂片机构30包括上裂片30a和下裂片30b，上、下裂片可由一单独的马达进行驱动对已切割的基板200的边缘进行挤压，使得CF基板沿刀轮的切割线折断，CF基板折断后产生的残材210夹持在裂片机构30中，可以理解的，本发明的切割机还设置有清扫机构(未图示)，清扫机构同样安装于基座，清扫机构可由驱动电机或气缸和毛刷构成。当位于基座下部的漏斗组件50滑动至裂片机构30下方时，清扫机构将裂片机构30内的残材210扫除，使得残材210自然掉落进入漏斗组件50内，在此过程中，承载平台10无需向外侧移动，并且与基板切割机100配合的上游设备向承载平台10内送基板200。

本发明技术方案通过在基板切割机100设置可滑动的漏斗组件50，在基板切割机100对液晶面板的切割加工过程中，当裂片机构30衔接到残材210时，漏斗组件50可滑动到裂片机构30下方衔接残材210，相对于现有基板切割机100需要驱动承载平台10外移进行残材210落料的方案，本发明的基板切割机100由于承载平台10不用频繁移动，在裂片装置夹持裂片的同时，上游设备可向承载平台10内送基板200，如此减少了等待时间，缩短了切割加工的周期，提高基板切割机100的加工效率。

具体地，所述漏斗组件50包括相连通的第一漏斗51以及第二漏斗53，第一漏斗51连接有驱动装置55，驱动装置55驱动第一漏斗51于第二漏斗53上方滑动，并间歇滑动至裂片机构30的下方。

本实施例的第一漏斗51和第二漏斗53均可为钣金件材质。本实施例第一漏斗51和第二漏斗53均为楔形状，其中两个漏斗整体结构均为上端开口大于其下端开口的结构，并且第二漏斗53的上端开口的面积远大于第一漏斗51下端开口的面积，则在第一漏斗51滑动过程中，第一漏斗51的下端开口始终与第二漏斗53的上端开口连通，如此在第一漏斗51滑动过程中，残材210能够由第一漏斗51导入到第二漏斗53内。通过两个漏斗的设置，将其中具有滑动功能的第一漏斗51作为承接残材210的导向部分，则在液晶面板大批量切割制作过程中，但产生较多残材210时，残材210不会累积在第一漏斗51内，使得驱动装置55在长时间的工作后，负荷越来越大，如此可确保本发明基板切割机100的持续工作，可提升其工作效率。

作为可选地，本发明的驱动装置55为气缸，由于第一漏斗51由初始位置到裂片机构30下方的承接残材210的位置相对固定，且精度要求相对较低，驱动装置55为气缸的设置可降低本发明基板切割机100的成本。可以理解的，驱动装置55也可以是电机与丝杠、链轮等配合的传动机构。

进一步地，漏斗组件50还包括分别连接驱动装置55和第一漏斗51的安装支架57，安装支架57包括依次连接的安装段571、延伸段573以及推行段575，推行段575与第一漏斗51固定连接，安装段571与所述驱动装置55连接。所述安装支架57可为工字钢或铝合金管材的材质，安装支架57的整体呈Z形状，通过安装支架57的设置，第一漏斗51的拆装更方便。

本发明的基板切割机100还包括残材承接台70，其中驱动装置55和第二漏斗53固定于残材承接台70，残材承接台70安装有至少两条滑轨(未图示)，第一漏斗51与滑轨滑动连接。

所述残材承接台70位于基座的下部，并可与基座的下部固定连接。通过本实施例可于第一漏斗51的设置有滑槽，滑槽卡入滑轨，通过滑轨和滑槽的配合，使得第一漏斗51滑动过程中更顺畅。

进一步地，所述残材承接台70设置有落料口71，第二漏斗53下端与落料口71连通。通过落料口71的设置，基板切割机100产生的残材210可顺着第一漏斗51、第二漏斗53以及落料口71直接导出，由设置于基板切割机100基座下方的其他设备进行收集，并及时排出，如此可确保本发明基板切割机100的持续工作。

本发明还提出一种应用于上述基板切割机100的基板切割控制方法，包括以下步骤：

裂片机构30衔接由承载平台10上的基板200切割出的残材210；

控制漏斗组件50由初始位置前进至所述裂片机构30的下方，接受残材210至漏斗组件50后，复位至初始位置。在基板200切割加工过程中，当对基板200进行切割产生残材210后，承载平台10并不需要移动以带动裂片机构30运动至控制漏斗组件50上方进行清扫残材210，而是控制漏斗组件50滑动至裂片机构30的下方进行接收残材210，如此与上游设备可继续向承载平台10内输送基板200，如此基板切割机100不会在清扫残材210过程中处于待机状态，如此提高了生产效率。

进一步地，所述裂片机构30衔接由承载平台10上的基板200切割出的残材210的步骤之前还包括：通过刀轮切割承载平台10上的基板200。

进一步地，所述控制漏斗组件50由初始位置前进至所述裂片机构30的下方的步骤之后还包括：通过清扫机构清扫裂片机构30内的残材210。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种基板切割机，其特征在于，包括：

承载平台，所述承载平台承载基板；

裂片机构，所述裂片机构设置于所述承载平台的一侧，衔接从基板切割出的残材；

漏斗组件，所述漏斗组件间歇滑动至所述裂片机构的下方承接由所述裂片机构掉落的残材。

2.如权利要求1所述的基板切割机，其特征在于，所述漏斗组件包括相连通的第一漏斗以及第二漏斗，所述第一漏斗连接有驱动装置，所述驱动装置驱动所述第一漏斗于所述第二漏斗上方滑动，并间歇滑动至所述裂片机构的下方。

3.如权利要求2所述的基板切割机，其特征在于，所述驱动装置为气缸。

4.如权利要求2所述的基板切割机，其特征在于，所述漏斗组件还包括分别连接所述驱动装置和所述第一漏斗的安装支架，所述安装支架包括依次连接的安装段、延伸段以及推行段，所述推行段与所述第一漏斗固定连接，所述安装段与所述驱动装置连接。

5.如权利要求2至4中任意一项所述的基板切割机，其特征在于，还包括残材承接台，所述驱动装置和所述第二漏斗固定于所述残材承接台，所述残材承接台安装有至少两条滑轨，所述第一漏斗与所述滑轨滑动连接。

6.如权利要求5所述的基板切割机，其特征在于，所述残材承接台设置有落料口，所述第二漏斗下端与所述落料口连通。

7.如权利要求1所述的基板切割机，其特征在于，所述承载平台为气浮式工作台。

8.一种应用权利要求1-7中的任一项所述的基板切割机的基板切割控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

裂片机构衔接由承载平台上的基板切割出的残材；

控制漏斗组件由初始位置前进至所述裂片机构的下方，接受残材至所述漏斗组件后，复位至初始位置。

9.如权利要求8所述基板切割控制方法，其特征在于，所述裂片机构衔接由所述承载平台上的基板切割出的残材的步骤之前还包括：

通过刀轮切割所述承载平台上的基板。

10.如权利要求8所述基板切割控制方法，其特征在于，所述控制漏斗组件由初始位置前进至所述裂片机构的下方的步骤之后还包括：

通过所述裂片机构上的毛刷清扫机构清扫所述裂片机构上的残材。