CN201872260U - 一种单晶拼接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶拼接装置，包括长方体的槽体（1），在槽体（1）内的侧面和端部分别设置有与螺旋调节杆相联接的调节板（2），所述的螺旋调节杆包括螺杆和与螺杆相固装的手柄，螺杆与槽体（1）上的螺孔相配，手柄置于槽体（1）外部。本实用新型实现了单晶粘接无缝隙接口，从而减少切割过程中断线，提高产品合格率。
Description
技术领域
本项实用新型是涉及太阳能硅棒在切割前实现精准拼接、减少切割过程中断线，从而提高产品合格率的一种装置，具体为一种单晶拼接装置。
背景技术
在太阳能硅片的生产过程中，由于受晶棒截段环节的制约，无论哪种规格的晶棒都存在长度不合适的情况，长期以来一直采用两段以上的单晶一起粘接到垫板、中间留有10mm左右空隙的方法，容易造成切割耗材浪费、效率低或者单晶拼接断线事故率高、损失较大等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种实现单晶粘接无缝隙接口的装置。
一种单晶拼接装置，包括长方体的槽体，在槽体内的侧面和端部分别设置有与螺旋调节杆相联接的调节板，所述的螺旋调节杆包括螺杆和与螺杆相固装的手柄，螺杆与槽体上的螺孔相配，手柄置于槽体外部。
作为改进，所述槽体的一个侧面板为可开启，所述的侧面板与槽体的底面板通过合页联接，侧面板通过锁扣与槽体的两个端部板相联接。
作为改进，在槽体内侧面和调节板的内侧面上分别设置有弹性层。所述的弹性层为pvc板。
本实用新型与现有技术相比有以下优点：
1、本产品在使用过程中可一人操作，省工省力，工作效率高；
2、本产品属于刚性连接，精密度高，且不会出现随着使用次数增加而变形误差大的问题，持久耐用。
3、本产品非常有效地解决了线切割行业中单晶拼接的技术难题经济效益显著。
附图说明
图1是本实用新型一个具体实施例的结构简图。
图2是图1的俯视图。
图3是本实用新型的侧面板开启状态的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明：
本实用新型的单晶拼接装置，结构中包括长方体的槽体1，在槽体1内的侧面和端部分别设置有与螺旋调节杆相联接的调节板2，所述的螺旋调节杆包括螺杆和与螺杆相固装的手柄，螺杆与槽体1上的螺孔相配，手柄置于槽体1外部；所述槽体1的一个侧面板为可开启，所述的侧面板与槽体1的底面板通过合页联接，侧面板通过锁扣与槽体1的两个端部板相联接；在槽体1内侧面和调节板2的内侧面上分别设置有弹性层；所述的弹性层为pvc板。
操作时，首先将槽体1的侧面板处于打开状态，螺旋调节杆旋到足够容纳本次粘接单晶的长度、直径的位置；把需粘接单晶的端面清洁干净后，均匀涂抹已搅拌好的拼棒粘接剂，然后办起单晶实行对接并轻轻按压，将对接好的单晶平稳放在槽体1底部的pvc平行条上，然后将侧面板盖住，扣紧锁扣，通过螺旋调节杆的配合，将拼接缝隙压缩到最小，静止不动；约30-40分钟后，松开螺旋调节杆和侧面板，取出单晶，将已即将完全固化的溢出残胶去除即可。
Claims (4)
1.一种单晶拼接装置，其特征在于：包括长方体的槽体（1），在槽体（1）内的侧面和端部分别设置有与螺旋调节杆相联接的调节板（2），所述的螺旋调节杆包括螺杆和与螺杆相固装的手柄，螺杆与槽体（1）上的螺孔相配，手柄置于槽体（1）外部。
2.根据权利要求1所述的一种单晶拼接装置，其特征在于：所述槽体（1）的一个侧面板为可开启，所述的侧面板与槽体（1）的底面板通过合页联接，侧面板通过锁扣与槽体（1）的两个端部板相联接。
3.根据权利要求1所述的一种单晶拼接装置，其特征在于：在槽体（1）内侧面和调节板（2）的内侧面上分别设置有弹性层。
4.根据权利要求3所述的一种单晶拼接装置，其特征在于：所述的弹性层为pvc板。
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| CN2010206407108U CN201872260U (zh) | 2010-12-03 | 2010-12-03 | 一种单晶拼接装置 |
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Publications (1)
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| CN201872260U true CN201872260U (zh) | 2011-06-22 |
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| CN (1) | CN201872260U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102294757A (zh) * | 2011-08-08 | 2011-12-28 | 江西金葵能源科技有限公司 | 一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法 |
| CN106738390A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种晶体的定向切割方法及定位粘接装置 |
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2010
- 2010-12-03 CN CN2010206407108U patent/CN201872260U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106738390B (zh) * | 2016-12-29 | 2019-06-04 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种晶体的定向切割方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: JINGWEI ELECTRONIC MATERIAL CO., LTD. Assignor: Jinglong Industry Group Co., Ltd. Contract record no.: 2011130000160 Denomination of utility model: Single crystal splicing apparatus Granted publication date: 20110622 License type: Exclusive License Record date: 20111121 |
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Granted publication date: 20110622 Termination date: 20151203 |
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