CN203021444U

CN203021444U - 一种裂片分离设备

Info

Publication number: CN203021444U
Application number: CN 201320034853
Authority: CN
Inventors: 单庆增; 彭志龙
Original assignee: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2013-01-23
Filing date: 2013-01-23
Publication date: 2013-06-26
Anticipated expiration: 2023-01-23

Abstract

本实用新型公开了一种裂片分离设备，涉及分离工艺，可以避免在裂片分离过程中所产生的碎屑划伤待分离板和分离之后的部分而引起不良。该裂片分离设备包括：基台，所述基台用于固定待分离板，所述待分离板上具有切割线，所述待分离板具有切割线的一面朝下且与基台相对；分离装置，所述分离装置设置在基台上，且所述分离装置用于使所述待分离板切割线两侧的部分分离。本实用新型主要应用于显示器制造工艺中的裂片分离工艺。

Description

一种裂片分离设备

技术领域

本实用新型涉及分离工艺，尤其涉及分离工艺中用到的一种裂片分离设备。

背景技术

如今，在显示器的制造工艺中，在将制作完成的基板分割为多个显示面板以及去除显示面板周边区的彩膜基板的过程中，都要涉及到切割、分离工艺。现有技术中，通常是在待切割的基板或面板上形成切割线，通常是采用金刚石或者其他切割工具在预设位置划伤形成切割线，然后采用如手动掰裂方式沿切割线进行分离，但分离过程中产生的碎屑容易将基板或面板划伤，造成不良。

例如在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造工艺中，液晶显示面板由彩膜基板和阵列基板对盒而成。通常在彩膜基板和阵列基板对盒后，需要将位于液晶显示面板的边缘处的彩膜基板部分(即需要去除的彩膜基板，简称为Dummy CF)切割并分离，使阵列基板中的部分线路裸露，以完成IC(Integrated Circuit，集成电路)、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)等与阵列基板的连接。如图1所示，液晶显示面板15′通过切割工艺在彩膜基板16′上形成了垂直于其表面的切割线18′，然后进行裂片分离工艺。裂片分离工艺一般通过人工进行手动掰裂Dummy CF而实现。但是在手动掰裂Dummy CF时(掰裂方向如图中箭头所示)在切割线处所产生的碎屑会掉落在阵列基板17′上，这样比较容易划伤阵列基板17′(如图中21所示划伤处)，造成阵列基板17′上的线路短路，进而可导致液晶显示面板中的显示不良。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种裂片分离设备，可以方便的进行裂片分离，避免在裂片分离过程中所产生的碎屑划伤待分离板和分离的部分而导致不良。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型提供的裂片分离设备，包括：

基台，所述基台用于固定待分离板，所述待分离板上具有切割线，所述待分离板具有切割线的一面朝下且与基台相对；

分离装置，所述分离装置设置在所述基台上，且所述分离装置用于使所述待分离板切割线两侧的部分分离。

可选地，所述待分离板为显示面板，所述显示面板包括正对的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板上具有切割线，所述彩膜基板切割线两侧分别为第一部分和第二部分。

进一步地，所述基台上设置有用于固定彩膜基板中第一部分的第一平台，所述第一平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第一平台连接。

进一步的，在所述基台与所述第一平台同一平面上设有用于固定彩膜基板中第二部分的第二平台，所述第二平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第二平台连接。其中，所述驱动部为连接在齿轮上的转动手柄。

进一步地，所述基台中包括抽真空设备；所述第一平台上设有第一真空吸附孔，所述第一真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第一部分；所述第二平台上设有第二真空吸附孔，所述第二真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第二部分；所述抽真空设备连接所述第一真空吸附孔以及所述第二真空吸附孔。

其中，所述彩膜基板的第一部分为去除部分，所述彩膜基板的第二部分为保留部分，所述第一平台上设有推动部，所述推动部用于推动分离的彩膜基板的去除部分以使所述彩膜基板去除部分从第一平台上掉落。

其中，所述推动部连接有推动手柄。

进一步地，所述基台中设有抽屉，所述抽屉位于所述彩膜基板的去除部分掉落位置的下方，用于接收从所述第一平台上掉落的所述彩膜基板的去除部分以及分离产生的碎屑。

进一步地，所述第一平台和/或第二平台上还设有定位器，所述定位器用于所述显示面板的边缘定位。

此外，所述基台上设有复位弹簧，所述复位弹簧连接所述齿条，且所述复位弹簧伸缩方向与所述齿条延伸方向一致，用于推动连接有齿条的第一平台和/或第二平台复位。

本实用新型实施例提供的裂片分离设备包括用于固定待分离板的基台和设置在该基台上的分离装置，待分离板固定在基台上后，由于待分离板具有切割线的一面朝下且与基台相对，因此在分离装置将待分离板的切割线两侧的部分进行分离时所产生的碎屑会自然掉落入基台，避免了碎屑划伤待分离板以及分离的部分而引起不良。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中手动掰裂分离彩膜基板去除部分的过程示意图；

图2为本实用新型实施例提供的裂片分离设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中显示面板置于裂片分离设备之前的状态示意图；

图4为本实用新型实施例中彩膜基板去除部分和保留部分分离之后的状态示意图；

图5为为本实用新型实施例的裂片分离设备中推动部推动分离的彩膜基板的去除部分的示意图。

附图标记：

1-基台，2-齿轮，3-齿条，4-转动手柄，5-第一平台，6-第一真空吸附孔，7-第二平台，8-第二真空吸附孔，9-推动部，10-抽屉，11-定位器，12-推动手柄，13-复位弹簧，14-真空阀按钮，15、15′-显示面板，16、16′-彩膜基板，17、17′-阵列基板，18、18′-切割线，21-划伤处

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的裂片分离设备，包括：

这样在分离装置将待分离板切割线两侧的部分进行分离时所产生的碎屑会自然掉落入基台，避免了碎屑划伤待分离板以及分离的部分而造成不良。

上述待分离板可以是制作完成的基板，即通过裂片分离设备将待分离的制作完成的基板形成多个独立的显示面板；或者上述待分离板也可以是显示面板，通过裂片分离设备分离去除彩膜基板周边区域，便于阵列基板周边的线路与IC等的连接。

需要说明的是，本实用新型实施例描述的裂片分离设备，可以用于各种平板的分离，如白玻璃基板，制作完成的基板，单张基板，或者对盒之后的面板，本实用新型对此不做限制。在本实用新型以下的实施例描述中，以待分离板为显示面板，裂片分离设备用于分离去除彩膜基板周边区域的dummyCF为例进行具体说明。

如图2～图3所示，所述裂片分离设备包括：

基台1，该基台1用于固定显示面板15，其中，显示面板15包括阵列基板17和彩膜基板16，彩膜基板16上具有预设的切割线18，彩膜基板16具有切割线的一面朝下且与基台1相对；

分离装置，该分离装置设置在基台1上，且分离装置用于使彩膜基板的第一部分(图3中彩膜基板的右部分)和彩膜基板的第二部分(图3中彩膜基板的左部分)分离。

其中，所述彩膜基板的第一部分为去除部分(即彩膜基板周边区域的dummy CF)，所述彩膜基板的第二部分为保留部分。

需要说明的是，本实用新型实施例中描述的左和右均为参照附图中示出的左右方向，附图中以彩膜基板第一部分即去除部分位于基台右侧，彩膜基板第二部分即保留部分位于基台左侧进行示意，实际中可以根据需要进行变换调整，本实用新型不做限制。

当显示面板15固定在基台1上后，由于显示面板15的彩膜基板16具有切割线18的一面朝下且与基台1相对，因此在分离装置将彩膜基板的去除部分和保留部分进行分离时所产生的碎屑会自然向下掉落，这样便可以较好地避免碎屑落入阵列基板17上而划伤阵列基板17，从而避免造成阵列基板17上的线路短路，降低显示面板中的显示不良的概率。同时，与现有技术手动裂片过程相比，本实用新型实施例提供的裂片分离设备还可以提高工作效率。

其中，上述提及的显示面板可以为且不限于液晶显示面板、有机发光显示面板、等离子显示面板。

如图2至图5所示，分离装置可以是齿轮传动系统，该齿轮传动系统可以包括相互啮合的齿轮2和齿条3，其中齿轮2连接有驱动部，齿条3连接在第一平台5上，第一平台5设置在基台1上，该第一平台5用于固定彩膜基板的去除部分。这样在齿轮2旋转时，齿条3带动第一平台5朝图示的基台的右侧移动，此时彩膜基板的去除部分从显示面板主体上断裂并与彩膜基板的保留部分分离。当然，分离装置不限于齿轮传动系统，还可以是连杆机构等其它本领域内技术人员所了解的结构，以实现彩膜基板的去除部分和保留部分的分离。

齿条3与第一平台5也不限于通过紧固件或固定结构实现连接，还可以是一体成型的结构，这样不仅在制作工艺上比较简单，而且也能减少裂片分离设备的零部件数量。

上述齿轮2通过轴承可以固定在基台1内部，连接齿轮2的驱动部可以为图2所示的连接在齿轮2上的转动手柄4，也可以直接连接电机，本实用新型以驱动部是转动手柄4为可选的方案，这样一方面相比较电机，转动手柄4制作成本比较低；另一方面也可以便于人员对第一平台5的移动行程和移动速度进行控制。

当然，本实用新型只是示意了一种移动第一平台5以实现彩膜基板去除部分和保留部分的分离的结构，对于其他任何结构的变形，只要能实现相同的目的，都是本实用新型的保护范围。

在第一平台5带动彩膜基板的去除部分朝基台1的右侧移动时，还要使彩膜基板的保留部分进行固定，以避免去除部分和保留部分无法断裂。基于该目的，位于第一平台5一侧的基台1上设有第二平台7，该第二平台7用于固定彩膜基板16的保留部分。在未对分离装置进行操作时，第一平台5与第二平台7可以是相互分离，也可以是相互接触，第一平台5与第二平台7之间的缝隙可以与彩膜基板16上的切割线18相对。

需要说明的是，本实用新型实施例以及附图以所述分离装置与第一平台连接进行说明，所述分离装置也可以与第二平台连接，或者第一平台和第二平台均连接有所述分离装置，可以理解的是，当所述分离装置与第二平台连接时，其齿条的移动方向与和第一平台连接的分离装置的齿条移动方向相反，以实现固定于第一平台上的彩膜基板的第一部分与固定于第二平台上的彩膜基板的第二部分的分离。对于是第一平台还是第二平台连接有分离装置，或者第一平台和第二平台均连接分离装置，本实用新型均不做限制，只要能实现分离即可。

为达到第一平台5和第二平台7可以固定液晶显示面板15的目的，可以采用真空吸附系统来固定液晶显示面板15。例如可以在第一平台5上设有第一真空吸附孔6，第一真空吸附孔6吸附固定彩膜基板的去除部分；在第二平台7上设有第二真空吸附孔8，第二真空吸附孔8吸附固定彩膜基板的保留部分。这样彩膜基板通过吸附的方式被固定，这种真空吸附孔的结构，可以使第一平台5和第二平台7表面平整，不会划伤彩膜基板16的表面，且制作较为方便。这里可以理解的是，在裂片分离设备的真空吸附系统是在开启真空阀按钮14后才能进行操作。当然，对于其他能将显示面板固定在基台上的方法和结构，如采用机械结构固定等，本实用新型不做限定。

在分离装置将彩膜基板的去除部分与保留部分分离后，还要将分离的彩膜基板去除部分从第一平台5上移除以使分离装置对下一个显示面板进行分离操作，因此本实用新型实施例可以通过在第一平台5上设有推动部9来实现这一目的，推动部9推动分离的彩膜基板的去除部分以使该去除部分从第一平台5上掉落，这样避免由人员来进行操作，提高工作效率。

上述推动部9可以通过与其连接的推动手柄12来实现对彩膜基板的去除部分的推动。操作人员朝图示的左侧移动推动手柄12时，推动部9在推动手柄12的作用下朝同一方向推动彩膜基板的去除部分，并使其从第一平台5上掉落。可以理解的是，附图中以所述推动部9位于第一平台为示意，是由于所述彩膜基板的去除部分位于第一平台而致，当彩膜基板的去除部分位于第二平台时，所述推动部9也可以设置于第二平台，视实际情况调整，本实用新型不做限制。

如图5所示，彩膜基板的去除部分在从第一平台5上掉落后，还需要对彩膜基板的去除部分进行回收，因此可以在其掉落位置下方的基台1内设有抽屉10。可以理解的是，所述抽屉10不仅用于接收掉落的彩膜基板的去除部分，在分离过程中产生的碎屑也会通过第一平台和第二平台之间的缝隙掉落入抽屉10内。

本实用新型的实施例中第一平台5上还设有定位器11，当该定位器11紧靠显示面板的边缘处时可实现对显示面板的定位，即对彩膜基板16进行定位，便于进行裂片分离操作。当然定位器11也可以设置于第二平台7，或者两侧均设置定位器，视实际需要而定。

在显示面板15固定在裂片分离设备上时，还可以使彩膜基板16上的切割线18与第一平台5和第二平台7的缝隙相对，这样在进行裂片操作时切割线18处的所产生的碎屑通过所述缝隙掉落入基台1内设置的抽屉10内，避免碎屑掉落在第一平台5或第二平台7上，将显示面板15划伤。

进一步的，如图2至图5，基台1上还设有复位弹簧13，复位弹簧13的伸缩方向与齿条3的延伸方向一致，在推动部9把彩膜基板的去除部分推落后，操作人员松开推动手柄12，齿条3以及与齿条3连接的第一平台5在复位弹簧13的作用下复位，使裂片分离设备进行下一轮的裂片分离操作。

可以理解的是，复位弹簧是和分离装置配合使用的，为了使得位移后的第一平台和/或第二平台复位，当分离装置连接第一平台时，所述复位弹簧也设置于第一平台一侧，当分离装置连接第二平台时，所述复位弹簧也设置于第二平台一侧，当第一平台和第二平台均连接有分离装置时，所述复位弹簧也分别对应第一平台一侧和第二平台一侧进行设置，本实用新型不做限定。

根据上述裂片分离设备的结构描述，下面结合附图介绍下该裂片分离设备的具体裂片分离过程：

1、如图3和图4所示，将需要裂片分离的显示面板15放置在基台1上，显示面板15包括阵列基板17和彩膜基板16，彩膜基板16上具有切割线18，彩膜基板16具有切割线18的一面朝下放置且通过定位器11进行定位，其中，彩膜基板去除部分位于第一平台5上，彩膜基板保留部分位于第二平台7上；

2、按下真空阀按钮14，通过第一真空吸附孔6和第二真空吸附孔8吸住彩膜基板16，其中，第一真空吸附孔6将彩膜基板去除部分吸附固定于第一平台5上，第二真空吸附孔8将彩膜基板保留部分吸附固定于第二平台7上；

3、如图5所示，操作转动手柄4，此时齿条3带动第一平台5向右移动，同时吸附固定于第一平台5上的彩膜基板去除部分随之移动，而彩膜基板保留部分吸附固定于第二平台7上，实现彩膜基板的去除部分和保留部分分离；

4、将分离后的显示面板15取走，并操作推动手柄12，使推动部9向左移动，推动彩膜基板的去除部分并使其落入抽屉10内；

5、松开推动手柄12，使得齿条在复位弹簧13的作用下复位，准备进行下一轮裂片分离操作。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种裂片分离设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的裂片分离设备，其特征在于，所述待分离板为显示面板，所述显示面板包括正对的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板上具有切割线，所述彩膜基板切割线两侧分别为第一部分和第二部分。

3.根据权利要求2所述的裂片分离设备，其特征在于，所述基台上设置有用于固定彩膜基板中第一部分的第一平台，所述第一平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第一平台连接。

4.根据权利要求3所述的裂片分离设备，其特征在于，在所述基台与所述第一平台同一平面上设有用于固定彩膜基板中第二部分的第二平台，所述第二平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第二平台连接。

5.根据权利要求3或4所述的裂片分离设备，其特征在于，所述驱动部为连接在齿轮上的转动手柄。

6.根据权利要求3或4所述的裂片分离设备，其特征在于，所述基台中包括抽真空设备；所述第一平台上设有第一真空吸附孔，所述第一真空吸附孔用于吸附固定彩膜基板的第一部分；所述第二平台上设有第二真空吸附孔，所述第二真空吸附孔用于吸附固定彩膜基板的第二部分；所述抽真空设备连接所述第一真空吸附孔以及所述第二真空吸附孔。

7.根据权利要求3所述的裂片分离设备，其特征在于，所述彩膜基板的第一部分为去除部分，所述彩膜基板的第二部分为保留部分，所述第一平台上设有推动部，所述推动部用于推动分离的彩膜基板的去除部分以使所述彩膜基板的去除部分从第一平台上掉落。

8.根据权利要求7所述的裂片分离设备，其特征在于，所述推动部连接有推动手柄。

9.根据权利要求7或8所述的裂片分离设备，其特征在于，所述基台中设有抽屉，所述抽屉位于所述彩膜基板的去除部分掉落位置的下方，用于接收从所述第一平台上掉落的所述彩膜基板的去除部分以及分离产生的碎屑。

10.根据权利要求3或4所述的裂片分离设备，其特征在于，所述第一平台和/或第二平台上还设有定位器，所述定位器用于所述显示面板的边缘定位。

11.根据权利要求3或4所述的裂片分离设备，其特征在于，所述基台上设有复位弹簧，所述复位弹簧连接所述齿条，且所述复位弹簧伸缩方向与所述齿条延伸方向一致，用于推动连接有齿条的第一平台和/或第二平台复位。