CN103979786B - 单板玻璃基板的切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种单板玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：步骤1、提供待切割的单板玻璃基板(10)与一切割平台(20)；步骤2、固定单板玻璃基板(10)于该切割平台(20)上面；步骤3、转动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)下面；步骤4、提供一切割刀头(30)在切割平台(20)下方对单板玻璃基板(10)进行切割，同时提供一真空吸附装置(40)与一除静电装置(50)去除切割刀头(30)切割单板玻璃基板(10)时产生的玻璃碎屑；步骤5、切割完成后，切割平台(20)离开切割刀头(30)、真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，转动切割平台(20)使切割后的单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)上面。

Description

单板玻璃基板的切割方法
技术领域
本发明涉及液晶显示设备制造领域，尤其涉及一种单板玻璃基板的切割方法。
背景技术
液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如：移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括壳体、设于壳体内的液晶面板及设于壳体内的背光模组(Backlightmodule)。现有的液晶面板的结构是由一薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFTArraySubstrate)、一彩色滤光片基板(ColorFilter，CF)、以及一配置于两基板间的液晶层(LiquidCrystalLayer)所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。
TFT基板包括一玻璃基板、及形成于玻璃基板上的薄膜晶体管阵列，该薄膜晶体管阵列驱动液晶层中的液晶分子发生偏转，以对透过液晶面板的光线进行选择，因而TFT基板是液晶显示装置的重要组成部分，直接影响到液晶面板的显示品质。
在液晶面板的制程中，一个单板玻璃基板上会设置数个TFT基板，因此，需要对单板玻璃基板进行切割，以形成独立的数个TFT基板。目前，对单板玻璃基板的切割方法一般为：将单板玻璃基板置于切割刀头的下方，切割刀头直接在单板玻璃基板上按照设定刀路进行切割。该方法存在一定的弊端，主要表现于切割刀头在切割单板玻璃基板的过程中所产生的玻璃碎屑无规律飞溅至设于该单板玻璃基板上的薄膜晶体管的电路图形上，并由于静电的存在附着于薄膜晶体管的电路图形，无法完全去除干净，造成产品不良，影响液晶面板的显示品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单板玻璃基板的切割方法，通过该方法能够完全去除切割时产生的玻璃碎屑，有效解决玻璃碎屑飞溅、附着在薄膜晶体管电路上造成的产品不良问题，从而提高液晶面板及液晶显示装置的品质，提高产品良率。
为实现上述目的，本发明提供一种单板玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：
步骤1、提供待切割的单板玻璃基板与一切割平台；
步骤2、固定单板玻璃基板于该切割平台上面；
步骤3、转动切割平台使单板玻璃基板位于切割平台下面；
步骤4、提供一切割刀头在切割平台下方对单板玻璃基板进行切割，同时提供一真空吸附装置与一除静电装置去除切割刀头切割单板玻璃基板时产生的玻璃碎屑；
步骤5、切割完成后，切割平台离开切割刀头、真空吸附装置及除静电装置，转动切割平台使切割后的单板玻璃基板位于切割平台上面。
所述步骤2通过真空吸附与夹具将单板玻璃基板固定于切割平台上面。
所述步骤2中对单板玻璃基板与切割平台接触的表面进行真空吸附，对单板玻璃基板的边缘用夹具进行固定。
所述步骤3通过电机驱动带传动机构使切割平台进行转动。
所述切割平台两侧分别设置一个带传动机构，每一个带传动机构包括安装于切割平台上的带轮、由电机驱动的驱动轮、及安装于带轮与驱动轮之间的传动带。
所述步骤3中切割平台转动180度。
所述步骤4移动切割平台使单板玻璃基板接触抵压切割刀头，启动真空吸附装置及除静电装置，同时启动切割刀头进行切割。
所述切割刀头设有一压力传感器，所述步骤4移动切割平台使单板玻璃基板接触抵压切割刀头时，该压力传感器感应到压力，触发启动真空吸附装置及除静电装置，同时启动切割刀头进行切割。
所述切割刀头、真空吸附装置及除静电装置安装于一安装罩内。
所述除静电装置采用x-ray去除静电。
本发明的有益效果：本发明的单板玻璃基板的切割方法，切割时将切割刀头置于切割平台及单板玻璃基板下方，同时使用真空吸附装置及除静电装置完全吸附、去除产生的玻璃碎屑，有效解决玻璃碎屑飞溅、附着在薄膜晶体管电路上造成的产品不良问题，从而提高液晶面板及液晶显示装置的品质，提高产品良率。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明单板玻璃基板的切割方法的流程图；
图2为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤2的简化示意图；
图3为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤2的立体示意图；
图4为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤3的简化示意图；
图5为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤3的立体示意图；
图6为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤4的简化示意图；
图7为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤4的立体示意图；
图8为本发明单板玻璃基板的切割方法的步骤4中切割刀头、真空吸附装置及除静电装置的的立体放大图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图8，本发明提供一种单板玻璃基板的切割方法，包括如下步骤：
步骤1、提供待切割的单板玻璃基板10与一切割平台20；
步骤2、固定单板玻璃基板10于该切割平台20上面；
步骤3、转动切割平台20使单板玻璃基板10位于切割平台20下面；
步骤4、提供一切割刀头30在切割平台20下方对单板玻璃基板10进行切割，同时提供一真空吸附装置40与一除静电装置50去除切割刀头30切割单板玻璃基板10时产生的玻璃碎屑；
步骤5、切割完成后，切割平台20离开切割刀头30、真空吸附装置40及除静电装置50，转动切割平台20使切割后的单板玻璃基板10位于切割平台20上面。
具体的，请参阅图2及图3，所述步骤2中的切割平台20内部设有真空吸附单元以对单板玻璃基板10进行吸附，并在所述切割平台20上设置夹具21以进一步从单板玻璃基板10边缘来固定单板玻璃基板10于切割平台20上，优选的，所述夹具21的数量为4个。所述单板玻璃基板10放置于所述切割平台20上，利用真空吸附所述单板玻璃基板10与所述切割平台20接触的表面，同时利用所述夹具21定位并压紧所述单板玻璃基板10的边缘至所述切割平台20上，实现将所述单板玻璃基板10固定于所述切割平台20上面，且固定效果稳定、可靠。
请参阅图4及图5，所述步骤3通过电机驱动带传动机构60使切割平台20进行转动。进一步的，所述切割平台20两侧各设置一个带传动机构60，每一带传动机构60包括安装于切割平台20上的带轮62、由电机驱动的驱动轮64、及安装于所述带轮62与驱动轮64之间的传动带66。所述步骤3的具体实施方式为，开启电机，该电机驱动所述驱动轮64旋转，所述驱动轮64通过传动带66带动所述带轮62旋转，所述切割平台20在其两侧带轮62的作用下相应转动，优选的，所述切割平台转动180度，使得固定于所述切割平台20上的单板玻璃基板10位于所述切割平台20下面。所述切割平台20完成180度转动后，关闭电机，使切割平台20及单板玻璃基板10保持在此位置。
请参阅图6、图7及图8，所述步骤4中的切割刀头30、真空吸附装置40及除静电装置50安装于一安装罩70内，所述切割刀头30柄部设有一压力传感器80，所述压力传感器80电性连接一控制电路模块，该控制电路模块与切割刀头30、真空吸附装置40及除静电装置50电性连接，所述除静电装置50采用x-ray去除静电。所述步骤4的具体实施方式为，移动所述切割平台20使单板玻璃基板10接触抵压切割刀头30，所述压力传感器80感应到压力即将信号反馈给控制电路模块，控制电路模块控制所述真空吸附装置40及除静电装置50启动，同时启动所述切割刀头30进行切割。切割过程中产生的玻璃碎屑被所述真空吸附装置40吸附于所述安装罩70内，同时所述除静电装置50发出的x-ray去除静电，玻璃碎屑难以附着于所述单板玻璃基板10，使所述真空吸附装置40对玻璃碎屑的去除更彻底，能够完全吸附玻璃碎屑，保证薄膜晶体管的电路图形上不会附着玻璃碎屑，从而提高产品良率，改善产品品质。
所述步骤4对单板玻璃基板10的切割及去除玻璃碎屑完成后，进行步骤5的操作，将所述切割平台10离开所述切割刀头30、真空吸附装置40及除静电装置50，再次开启电机，所述驱动轮64通过传动带66带动带轮62旋转，所述切割平台20在其两侧带轮62的作用下相应转动180度，返回至步骤2中所处的位置，即切割后的单板玻璃基板10位于切割平台20上面，便于拆卸夹具，取下切割后的单板玻璃基板10。
综上所述，本发明的单板玻璃基板的切割方法，切割时将切割刀头置于切割平台及单板玻璃基板下方，同时使用真空吸附装置及除静电装置完全吸附、去除产生的玻璃碎屑，有效解决玻璃碎屑飞溅、附着在薄膜晶体管电路上造成的产品不良问题，从而提高液晶面板及液晶显示装置的品质，提高产品良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供待切割的单板玻璃基板(10)与一切割平台(20)；
步骤2、固定单板玻璃基板(10)于该切割平台(20)上面；
步骤3、转动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)下面；
步骤4、提供一切割刀头(30)在切割平台(20)下方对单板玻璃基板(10)进行切割，同时提供一真空吸附装置(40)与一除静电装置(50)去除切割刀头(30)切割单板玻璃基板(10)时产生的玻璃碎屑；
步骤5、切割完成后，切割平台(20)离开切割刀头(30)、真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，转动切割平台(20)使切割后的单板玻璃基板(10)位于切割平台(20)上面；
所述切割刀头(30)、真空吸附装置(40)及除静电装置(50)安装于一安装罩(70)内。
2.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤2通过真空吸附与夹具(21)将单板玻璃基板(10)固定于切割平台(20)上面。
3.如权利要求2所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤2中对单板玻璃基板(10)与切割平台(20)接触的表面进行真空吸附，对单板玻璃基板(10)的边缘用夹具(21)进行固定。
4.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤3通过电机驱动带传动机构(60)使切割平台(20)进行转动。
5.如权利要求4所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割平台(20)两侧分别设置一个带传动机构(60)，每一个带传动机构(60)包括安装于切割平台(20)上的带轮(62)、由电机驱动的驱动轮(64)、及安装于带轮(62)与驱动轮(64)之间的传动带(66)。
6.如权利要求4所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤3中切割平台(20)转动180度。
7.如权利要求1所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述步骤4移动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)接触抵压切割刀头(30)，启动真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，同时启动切割刀头(30)进行切割。
8.如权利要求7所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割刀头(30)设有一压力传感器(80)，所述步骤4移动切割平台(20)使单板玻璃基板(10)接触抵压切割刀头(30)时，该压力传感器(80)感应到压力，触发启动真空吸附装置(40)及除静电装置(50)，同时启动切割刀头(30)进行切割。
9.如权利要求7所述的单板玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述除静电装置(50)采用x-ray去除静电。
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