CN108328918B - 一种基板切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板切割装置，包括切割件及静电释放组件，切割件用于沿基板上的切割线切割基板，静电释放组件与切割件相对固定，用于在切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷。本发明基板切割装置，通过在靠近切割件的位置设置静电释放组件，静电释放组件同步跟随切割件行进，切割产生的静电可由切割线路经由静电释放组件接入地，达到快速宣泄静电的效果，有效降低切割制程中的静电击伤风险，同时静电释放组件可贴附于基板的切割表面，在行进过程中，可对切割的玻璃残屑进行清洁，另外，通风管道的气流可进一步将玻璃屑吹走，降低TFT基板的裸露线路刮伤的风险。

Description

一种基板切割装置

技术领域

本发明涉及承载技术领域，具体地，涉及一种基板切割装置。

背景技术

在液晶显示装置的液晶盒制程中，在完成框胶贴合后，需要将大片切割成小片。切割过程中一般使用金刚石刀轮，采用上下切断方式，然后再进行逐一裂片，小片贴上偏光片后就生产出了液晶盒。在切割过程中，金刚石刀轮一直处于高速运动中，它与玻璃急剧摩擦会产生大量静电，切割过程中静电可以沿着切割缝隙传导至绑定端子区，击伤液晶盒内部线路；同时如果静电残留玻璃上，后制程也可能造成静电击伤。目前做法是在切割一端加装离子风机，来消散静电。同时切割过程中会产生大量玻璃屑，部分玻璃屑残留在液晶盒切割线上，在后续裂片过程中玻璃屑掉入造成制程中线路刮伤，目前做法是在切割裂片后使用毛刷将表面微粒清洁后再用压缩空气和纯水喷洗。

而现有设备生产过程中，常遇到离子风机吹的角度，距离以及离子风机消散能力等影响因素，造成部分位置静电消散不及时，造成液晶盒面内静电击伤，同时在切割制程至洗净制程中，因为玻璃屑残留于TFT基板的裸露线路上，在玻璃翻转，运输，毛刷清洁等过程中造成线路刮伤。

发明内容

为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种基板切割装置，以有效降低切割制程中的静电击伤风险。

为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：

本发明的目的在于提供一种基板切割装置，包括切割件及静电释放组件，所述切割件用于沿基板上的切割线切割所述基板，所述静电释放组件与所述切割件相对固定，用于在所述切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷。

进一步地，所述切割件包括可转动的切割刀轮，所述切割刀轮在转动过程中沿垂直于其转轴的切割方向移动对基板进行切割。

进一步地，所述静电释放组件包括接地的、且与所述切割刀轮相邻的柔性导电棉，所述切割刀轮的最底端不低于所述柔性导电棉的底面。

进一步地，所述柔性导电棉和所述切割刀轮位于同一直线上，所述直线平行于所述切割刀轮的切割方向。

进一步地，所述柔性导电棉的宽度大于所述切割刀轮刃口的宽度。

进一步地，至少一个所述柔性导电棉相对所述切割刀轮位于背离所述切割方向的一侧。

进一步地，至少一个所述柔性导电棉相对所述切割刀轮位于朝向所述切割方向的一侧。

进一步地，所述切割装置还包括支撑架，所述支撑架包括与所述切割方向平行的支撑部、与所述支撑部垂直连接的两个第一连接部及垂直于所述支撑部自由端部的第二连接部，所述切割刀轮的转轴两端分别可转动地连接两个所述第一连接部，所述第二连接部连接所述柔性导电棉。

进一步地，所述切割装置还包括设于所述支撑部上的通风管，至少一个所述通风管相对于所述切割刀轮位于背离所述切割方向的一侧，以朝向基板喷出压缩空气。

与现有技术相比，本发明基板切割装置，通过在靠近切割件的位置设置静电释放组件，静电释放组件同步跟随切割件行进，切割产生的静电可由切割线路经由静电释放组件接入地，达到快速宣泄静电的效果，有效降低切割制程中的静电击伤风险，同时静电释放组件可贴附于基板的切割表面，在行进过程中，可对切割的玻璃残屑进行清洁，另外，通风管道的气流可进一步将玻璃屑吹走，降低TFT基板的裸露线路刮伤的风险。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是本发明实施例基板切割装置的使用状态结构示意图；

图2是图1中a部的放大示意图；

图3是本发明实施例基板切割装置的侧视结构示意图；

图4是本发明实施例基板切割装置上下分别设置的使用状态结构示意图。

具体实施方式

以下将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。

参见图1，为本发明的基板切割装置的使用状态结构示意图，其中大片的基板B待切割，基板B上预设有切割线B1。

参见图2，本实施例的基板切割装置包括切割件、静电释放组件、支撑架3及通风管4。其中，切割件用于沿基板B上的切割线B1切割基板B，静电释放组件与切割件相对固定，用于在切割件切割过程中与基板B接触以释放静电荷，支撑架3用于支撑切割件和静电释放组件，通风管4设于支撑架3上，用于朝向基板喷气以吹走切割件切割产生的玻璃残屑。

一并参见图1、图2及图3，切割件包括可转动的切割刀轮1，切割刀轮1在转动过程中沿切割方向A移动对基板B进行切割。可以理解的是，切割刀轮1含有转轴11，其转轴11垂直于切割方向A，本实施例中的切割方向A为沿基板B上的切割线B1的切割前进方向。

一并参见图1和图2，静电释放组件包括接地的、且与切割刀轮1相邻的柔性导电棉2，切割刀轮1的底面不低于柔性导电棉2的底面，使柔性导电棉2在切割刀轮1切割过程中可贴附于基板B的表面以释放静电荷。其中，柔性导电棉2一端接地，另外一端与切割刀轮1相邻，可使柔性导电棉2能够及时的释放切割刀轮1在切割过程中产生的静电荷。进一步的为了保证切割刀轮1在切割过程中，柔性导电棉2可与基板B表面贴附，以及时释放静电荷，切割刀轮1的底面不低于柔性导电棉2的底面，即在切割刀轮1置于基板B表面时，柔性导电棉2刚好贴附于基板B表面，当切割刀轮1进一步随着切割进入切割缝隙时，柔性导电棉2受到一定的挤压，与基板B进一步挤压接触，从而保证了静电荷的及时释放。尤其当CF基板上方有背渡导电ITO时，ITO与柔性导电棉2接触，快速将静电导走；阵列基板侧切割静电会走最短传输路径，柔性导电棉2及时将残留静电导走。

针对本实施例中的柔性导电棉2，其导电性是为了释放静电荷，而选用柔性的导电材料，是由于导电棉与基板B接触，为了避免导电棉2在行进过程中对基板B的表面造成磨损，因此，可以理解的是，其他的可导电的导电件若是满足导电性能，能够及时的释放静电荷，其均在本申请的保护范围内。

进一步的，参见图2，柔性导电棉2和切割刀轮1位于同一直线上，该直线平行于切割刀轮1的切割方向。这样可以使得柔性导电棉2更靠近切割产生的缝隙，可以使得切割刀轮1切割过程中产生的静电荷及时的被释放。

进一步的，参见图2，柔性导电棉2可以设置于切割刀轮1的其中一侧，或者两侧均分别设置。当柔性导电棉2只设有一个时，优选的，柔性导电棉2相对切割刀轮1位于背离切割刀轮1运动方向的一侧(即图中切割刀轮1的运动方向向右运动，则只有一个柔性导电棉2设于切割刀轮1的左侧)，该设置可以使得切割刀轮1切割行进过程中背离切割刀轮1运动方向的柔性导电棉2可对切割产生的玻璃残屑进行清洁。进一步，为了更好的对静电荷进行释放，并全方位的清洁基板，柔性导电棉2数量为两个，两个柔性导电棉2分别位于切割刀轮1的两侧，两侧的柔性导电棉2均可以对切割产生的静电荷进行释放，对切割产生的玻璃残屑进行清洁，降低玻璃屑残留引起的线路刮伤。

其中，参见图2，本实施例中的柔性导电棉2的宽度大于切割刀轮1刃口切割的宽度，即在切割刀轮1的切割过程中，柔性导电棉2可以分别覆盖位于切割线B1两侧的基板，确保了静电荷的及时全部得到释放。

一并参见图1、图2及图3，支撑架3包括与切割刀轮1的切割方向A平行的支撑部31、与支撑部31垂直连接的两个第一连接部32及垂直于支撑部31自由端部的第二连接部33，两个第一连接部32分别连接切割刀轮1的转轴11两侧使切割刀轮1可转动，第二连接部33连接柔性导电棉2。可以理解的是，当柔性导电棉2设置有两个时，则第二连接部33设置有两个，两个第二连接部33分别垂直支撑部31的自由端部。

参见图2，通风管4设于所述支撑部31上，且通风管4位于第一连接部32和第二连接部33之间，通风管4的出风口41朝向切割刀轮1切割的一侧，以便能将切割刀轮1切割后产生的玻璃屑吹走，从而使尽可能少的玻璃残屑与柔性导电棉2接触，以减少由于接触产生的对基板B的磨损。其中，向通风管4内通入压缩空气，使其喷出时可产生较强的气流，以对玻璃残屑进行清洁。通风管4可以根据实际情况设置一个或多个，一个或多个通风管4设于切割刀轮1的一侧或者两侧均可。可以理解的是，当只在其中一侧设置时，则需要设置于背离切割刀轮1运动方向的一侧，因为背离切割刀轮1运动方向的一侧为已切割的一侧，改侧为产生玻璃残屑较集中的一侧，因此，通风管4可吹走较多的玻璃残屑，优选的，为在切割刀轮1的两侧均设置。

进一步的，参见图4，为了提高切割效率，本实施例中的基板切割装置可以设置有两个，两个基板切割装置分别位于基板B的上下两侧，进行上下切断，以加快切割速度。

本发明基板切割装置，通过在靠近切割件的位置设置静电释放组件，静电释放组件同步跟随切割件行进，切割产生的静电可由切割线路经由静电释放组件接入地，达到快速宣泄静电的效果，有效降低切割制程中的静电击伤风险，同时静电释放组件可贴附于基板的切割表面，在行进过程中，可对切割的玻璃残屑进行清洁，另外，通风管道的气流可进一步将玻璃屑吹走，降低TFT基板的裸露线路刮伤的风险。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (7)

1.一种基板切割装置，其特征在于，包括切割件及静电释放组件，所述切割件用于沿基板上的切割线切割所述基板，所述切割件包括可转动的切割刀轮(1)，所述切割刀轮(1)在转动过程中沿垂直于其转轴的切割方向移动对基板进行切割，所述静电释放组件与所述切割件相对固定，用于在所述切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷，所述静电释放组件包括接地的、且与所述切割刀轮(1)相邻的柔性导电棉(2)，所述切割刀轮(1)的最底端不低于所述柔性导电棉(2)的底面。

2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述柔性导电棉(2)和所述切割刀轮(1)位于同一直线上，所述直线平行于所述切割刀轮(1)的切割方向。

3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述柔性导电棉(2)的宽度大于所述切割刀轮(1)刃口的宽度。

4.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，至少一个所述柔性导电棉(2)相对所述切割刀轮(1)位于背离所述切割方向的一侧。

5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，至少一个所述柔性导电棉(2)相对所述切割刀轮(1)位于朝向所述切割方向的一侧。

6.根据权利要求1～5任一所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括支撑架(3)，所述支撑架(3)包括与所述切割方向平行的支撑部(31)、与所述支撑部(31)垂直连接的两个第一连接部(32)及垂直于所述支撑部(31)自由端部的第二连接部(33)，所述切割刀轮(1)的转轴两端分别可转动地连接两个所述第一连接部(32)，所述第二连接部(33)连接所述柔性导电棉(2)。

7.根据权利要求6所述的基板切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括设于所述支撑部(31)上的通风管(4)，至少一个所述通风管(4)相对于所述切割刀轮(1)位于背离所述切割方向的一侧，以朝向基板喷气。

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