JP2007004116A - 液晶パネル切断システム及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 187
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 240
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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- G02—OPTICS
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
-
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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Abstract
【解決手段】液晶パネル切断システムは、基板が載置されるテーブルと、基板の表面にスクライブラインを形成する切断ホイールと、基板の特性に応じて切断ホイールの駆動条件を制御して切断ホイールを駆動させる制御部とを含む。
【選択図】 図1
Description
図4は液晶表示素子の薄膜トランジスタアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わせられてなる単位液晶パネルの概略的な平面構造を示す図である。
図6に示すように、従来の液晶パネル切断装置は、テーブル42と、前述した以前の工程が終了してテーブル42に載置された第1母基板及び第2母基板20、30と、第1母基板及び第2母基板20、30を加工してその表面にスクライブライン58を形成する切断ホイール51とから構成される。
また、本発明の他の目的は、前記液晶パネル切断システムを利用した液晶表示素子の製造方法を提供することにある。
図1に示すように、本発明による液晶パネル切断装置は、所定間隔で離隔している第1及び第2テーブル142、144と、第1テーブル142と第2テーブル144に跨るように載置される第1及び第2母基板120、130と、第1及び第2母基板120、130の表面に第1及び第2スクライブライン158、159を形成する第1及び第2切断ホイール151、154と、第1及び第2切断ホイール151、154の側面に設置され、切断過程で発生するガラス粉などを吸入する第1及び第2吸入部152、155とから構成される。
151、154 第1、第2切断ホイール
152、155 第1、第2吸入部
158、159 第1、第2スクライブライン
160 スチーム切断器
180 制御部
Claims (18)
- 基板が載置されるテーブルと、
前記基板の表面にスクライブラインを形成する切断ホイールと、
前記基板の特性に応じて前記切断ホイールの駆動条件を制御して前記切断ホイールを駆動させる制御部と、
を含むことを特徴とする液晶パネル切断システム。 - 前記切断ホイールが、対向する1対の切断ホイールを含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶パネル切断システム。
- 前記切断ホイールにより発生するガラス粉を吸入する吸入部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶パネル切断システム。
- 前記吸入部が、前記切断ホイールと連動することを特徴とする請求項3に記載の液晶パネル切断システム。
- 前記スクライブラインに高温のスチームを噴射するスチーム切断器をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶パネル切断システム。
- 前記制御部は、
入力された基板の情報により現在作業される基板を認識する認識部と、
基板の特性に応じた切断ホイールの駆動条件が格納されたデータベース部と、
前記データベース部に格納された情報に基づいて、現在加工される基板に対する切断ホイールの駆動条件を設定する設定部と、
前記設定部で設定された駆動条件に応じて切断ホイールを駆動させる駆動部と、
から構成されることを特徴とする請求項1に記載の液晶パネル切断システム。 - 前記基板の特性が、前記基板の種類、製造社、規格を含むことを特徴とする請求項6に記載の液晶パネル切断システム。
- 前記切断ホイールの駆動条件が、前記基板に加えられる切断ホイールの圧力、前記切断ホイールの回転速度及び駆動時間を含むことを特徴とする請求項6に記載の液晶パネル切断システム。
- 少なくとも1つの液晶パネルが形成された基板を準備する段階と、
前記基板の特性に応じて切断ホイールの駆動条件を設定する段階と、
前記駆動条件に応じて前記切断ホイールを駆動させて、前記基板にスクライブラインを形成する段階と、
を含むことを特徴とする液晶パネル切断方法。 - 前記駆動条件を設定する段階は、
外部から前記加工された基板の情報が入力される段階と、
前記入力された基板の情報により駆動条件を設定する段階と、
からなることを特徴とする請求項9に記載の液晶パネル切断方法。 - 前記基板の情報が、前記基板の種類、製造社、規格を含むことを特徴とする請求項10に記載の液晶パネル切断方法。
- 前記駆動条件が、前記基板に加えられる切断ホイールの圧力、前記切断ホイールの回転速度及び駆動時間を含むことを特徴とする請求項10に記載の液晶パネル切断方法。
- スチーム切断器により前記スクライブラインに沿って前記基板を分離する段階をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の液晶パネル切断方法。
- 第1基板及び第2基板を提供する段階と、
前記第1基板に薄膜トランジスタを形成する段階と、
前記第2基板にカラーフィルタ層を形成する段階と、
前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる段階と、
前記第1基板及び第2基板の特性に応じて切断ホイールの駆動条件を設定する段階と、
前記駆動条件に応じて前記切断ホイールを駆動させて、前記第1基板及び第2基板を液晶パネル単位に分離する段階と、
を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 前記駆動条件を設定する段階は、
外部から前記加工された第1基板及び第2基板の情報が入力される段階と、
前記入力された第1基板及び第2基板の情報により駆動条件を設定する段階と、
からなることを特徴とする請求項14に記載の液晶パネル切断方法。 - 前記駆動条件が、前記第1基板及び第2基板に加えられる切断ホイールの圧力、前記切断ホイールの回転速度及び駆動時間を含むことを特徴とする請求項15に記載の液晶表示素子の製造方法。
- 前記第1基板及び第2基板を液晶パネル単位に分離する段階は、
対向する2つの切断ホイールを利用して、前記第1基板及び第2基板に第1スクライブライン及び第2スクライブラインを形成する段階と、
前記第1スクライブライン及び第2スクライブラインに高温のスチームを噴射して前記第1基板及び第2基板を分離する段階と、
からなることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 前記第1基板及び第2基板を液晶パネル単位に分離する段階は、
切断ホイールを利用して、前記第1基板に第1スクライブラインを形成する段階と、
前記第1基板及び第2基板を反転させる段階と、
切断ホイールを利用して、前記第2基板に第2スクライブラインを形成する段階と、
前記第1スクライブライン及び第2スクライブラインに高温のスチームを噴射して前記第1基板及び第2基板を分離する段階と、
からなることを特徴とする請求項14に記載の液晶表示素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050053203A KR100978259B1 (ko) | 2005-06-20 | 2005-06-20 | 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007004116A true JP2007004116A (ja) | 2007-01-11 |
Family
ID=37513686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005380111A Pending JP2007004116A (ja) | 2005-06-20 | 2005-12-28 | 液晶パネル切断システム及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8593612B2 (ja) |
JP (1) | JP2007004116A (ja) |
KR (1) | KR100978259B1 (ja) |
CN (1) | CN100430789C (ja) |
DE (1) | DE102005062921B4 (ja) |
TW (1) | TWI344559B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN100430789C (zh) | 2008-11-05 |
US20060285064A1 (en) | 2006-12-21 |
DE102005062921B4 (de) | 2013-02-07 |
DE102005062921A1 (de) | 2006-12-28 |
CN1885109A (zh) | 2006-12-27 |
KR100978259B1 (ko) | 2010-08-26 |
US8593612B2 (en) | 2013-11-26 |
TW200700806A (en) | 2007-01-01 |
KR20060133385A (ko) | 2006-12-26 |
TWI344559B (en) | 2011-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
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