CN110045524A - 显示面板测量装置及测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板测量装置及测量方法，其测量装置包括处理构件和测试构件，其中处理构件包括裂片部件和封合部件，裂片部件用于对显示面板进行裂片处理，封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理，测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。通过增设处理构件，将大尺寸的显示面板进行预切割处理，使其满足测试构件的测量参数要求，从而达到准确测量显示面板盒厚和预倾角的效果，解决了现有大尺寸显示面板的盒厚测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示器制程领域，尤其涉及一种显示面板测量装置及测量方法。
背景技术
液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。
盒厚(Cell gap)与预倾角(Pre angle)作为影响显示面板性能的两个重要参数，在制造的过程中需要测量。然而随着显示面板往越来越大的尺寸发展，现有盒厚测量机台无法满足大尺寸显示面板的测量需求。
因此，现有大尺寸显示面板测量装置和测量方法存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明提供一种显示面板测量装置及测量方法，以解决现有大尺寸显示面板测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种显示面板测量装置，包括处理构件和测试构件，其中，
所述处理构件包括裂片部件和封合部件，所述裂片部件用于对所述显示面板进行裂片处理，所述封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
所述测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
在本发明提供的显示面板测量装置中，所述裂片部件包括：
裂片机台，用于承载所述显示面板；
定位单元，用于根据所述测试构件的测量参数，确定裂片线位置；
裂片刀，用于在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。
在本发明提供的显示面板测量装置中，所述定位单元包括：
尺寸感应系统，用于感应固定于所述裂片机台上的显示面板的尺寸；
数据处理系统，用于将所述显示面板的尺寸与所述测试构件的尺寸进行处理，从而设定裂片参数。
在本发明提供的显示面板测量装置中，所述裂片刀还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动所述裂片刀对所述显示面板进行裂片。
本发明提供一种显示面板测量方法，包括：
通过显示面板测量装置的裂片部件，在预设位置对所述显示面板进行裂片处理；
通过显示面板测量装置的封合部件，对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
通过显示面板测量装置的测试构件，测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
在本发明提供的显示面板测量方法中，所述在预设位置对所述显示面板进行裂片处理的步骤包括：
通过所述裂片部件的裂片机台，承载显示面板；
通过所述裂片部件的定位单元，根据所述测试构件的测量参数，确定所述显示面板的裂片线位置；
通过所述裂片部件的裂片刀，在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。
在本发明提供的显示面板测量方法中，所述确定所述显示面板的裂片线位置的步骤包括：
根据所述显示面板的尺寸、以及所述测试构件的尺寸，确定所述显示面板的测量范围；
将所述测量范围的中心设定为测量中心，将所述测量范围的边界设定为所述裂片线位置。
在本发明提供的显示面板测量方法中，所述测量中心到所述裂片线的距离为300至600毫米。
在本发明提供的显示面板测量方法中，所述在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片的步骤包括：
将所述显示面板固定于所述裂片机台上；
设定裂片参数，定位所述裂片线位置；
驱动所述裂片刀在所述裂片线位置划裂片线；
驱动所述裂片刀沿所述切割线对所述显示面板进行裂片。
在本发明提供的显示面板测量方法中，所述对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理的步骤包括：
驱动封合构件，将所述封合构件内的封合物质涂覆于所述显示面板的裂片部位；
将所述封合后的显示面板静置1小时。
本发明的有益效果为：本发明提供一种显示面板测量装置及测量方法，其测量装置包括处理构件和测试构件，其中处理构件包括裂片部件和封合部件，裂片部件用于对显示面板进行裂片处理，封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理，测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。通过增设处理构件，将大尺寸的显示面板进行预切割处理，使其满足测试构件的测量参数要求，从而达到准确测量显示面板盒厚和预倾角的效果，解决了现有大尺寸显示面板测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板测量装置的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的显示面板测量方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在一种实施例中，如图1所示，本发明提供的显示面板测量装置1包括处理构件10和测试构件20，其中：
所述处理构件10包括裂片部件110和封合部件120，所述裂片部件110用于对所述显示面板进行裂片处理，所述封合部件120用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
所述测试构件20用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
在一种实施例中，如图1所示，所述裂片部件110包括：
包括裂片机台111，用于承载所述显示面板；所述裂片机台111内部设置有真空吸附装置或是侧边设置有夹持装置，用于固定所述待测显示面板。
定位单元，用于根据所述测试构件的测量参数，确定裂片线位置。所述定位单元包括：尺寸感应系统，用于感应固定于所述裂片机台上的显示面板的尺寸；数据处理系统，用于将所述显示面板的尺寸与所述测试构件的尺寸进行处理，从而设定裂片参数。
裂片刀112，用于在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。所述裂片刀还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动所述裂片刀对所述显示面板进行裂片。
在一种实施例中，如图1所示，所述封合构件120内置有封合物质，所述封合物质为胶带或是其他具有粘合功能的工具或物质，目的在于避免裂片后所述显示面板内液晶的过分流动，或是外界杂质的进入，影响了所述显示面板的后续测量。
在一种实施例中，如图1所示，所述测试构件20包括显示面板承载机台210、光发射器件220、以及用于接收所述光发射器件发射光信号的光接收器件230。所述显示面板承载机台210为透明机台，所述光发射器件220和所述光接收器件230设置在垂直于所述承载机台的方向上，且位于所述承载机台上下相对设置。所述光发射器件220发出光线，所述光线在通过阵列基板和彩膜基板之间的液晶时会发生折射，折射后的光线被所述光接收器件230接收并处理，通过光学折射的原理分析测量出所述显示面板的盒厚和预倾角。
所述处理构件10与所述测试构件20可以是一体式设置，也可以为分体式设置。所述处理构件10为全自动构件。
本发明实施例提供一种显示面板测量装置，包括处理构件和测试构件，其中处理构件包括裂片部件和封合部件，裂片部件用于对显示面板进行裂片处理，封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理，测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。通过增设处理构件，将大尺寸的显示面板进行预切割处理，使其满足测试构件的测量参数要求，从而达到准确测量显示面板盒厚和预倾角的效果，解决了现有大尺寸显示面板测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
通常液晶显示装置包括显示面板及背光模组。其中，显示面板主要是由一薄膜晶体管阵列基板、一彩膜基板、以及配置于两基板间的液晶层所构成，其工作原理是通过在两片所述基板上施加驱动电压来控制所述液晶层的液晶分子的旋转，将所述背光模组的光线折射出来产生画面。
配置于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的所述液晶层的厚度即盒厚(Cellgap)，盒厚会影响显示面板的透光率及液晶的反应时间。为了获得高对比度，高亮度，高响应速度的显示效果，必须严格控制盒厚，同时需保证盒厚均匀，避免液晶显示器底色变化，造成颜色不均。
为了使液晶分子排列较规则，在所述阵列基板和所述彩膜基板靠近所述液晶层的一侧分别设置有经摩擦处理过的聚酰亚胺(Polyimide，PI)导向膜，所述PI导向膜中的支链基团与液晶分子间的作用力比较强，对所述液晶分子有锚定作用，使所述液晶分子在相对于所述PI导向膜表面倾斜的某一极角上取向排列，这一极角就是所述液晶层的预倾角(Preangle)。所述预倾角可控制所述液晶分子的取向，防止所述液晶层中反倾畴的出现，在一定程度上还可影响所述液晶层的透光率—电压曲线，适当的预倾角可使阈值电压降低，液晶响应速度加快。
因此，盒厚和预倾角是影响显示面板性能的两个重要参数。在显示面板的制程过程中，通过设置满足目标条件的液晶盒的盒厚和预倾角的最优参数，以使得液晶盒的视角、对比度、透射率、颜色分布等光学性能达到最优化。然而，由于在显示面板制作过程中位于阵列基板与彩膜基板不同位置处的各膜层的厚度不同，引起液晶注入量不同，容易造成液晶显示母板不同位置的盒厚与预倾角不一致，达不到设计要求，所以需要对制备的显示面板的盒厚和预倾角进行测量。
在一种实施例中，如图2所示，本发明提供的显示面板测量方法，包括：
S1、通过显示面板测量装置的裂片部件，在预设位置对所述显示面板进行裂片处理；
S2、通过显示面板测量装置的封合部件，对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
S3、通过显示面板测量装置的测试构件，测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
本发明实施例提供一种显示面板测量方法，包括通过显示面板测量装置的裂片部件，在预设位置对显示面板进行裂片处理；通过显示面板测量装置的封合部件，对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；通过显示面板测量装置的测试构件，测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。通过将大尺寸的显示面板进行预切割处理，使其满足测试构件的测量参数要求，从而达到准确测量显示面板盒厚和预倾角的效果，解决了现有大尺寸显示面板测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
在一种实施例中，所述在预设位置对所述显示面板进行裂片处理的步骤包括：
通过所述裂片部件的裂片机台111，承载显示面板；
通过所述裂片部件的定位单元，根据所述测试构件的测量参数，确定所述显示面板的裂片线位置；
通过所述裂片部件的裂片刀112，在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。
在一种实施例中，所述确定所述显示面板的裂片线位置的步骤包括：
根据所述显示面板的尺寸、以及所述测试构件的尺寸，确定所述显示面板的测量范围；
将所述测量范围的中心设定为测量中心，将所述测量范围的边界设定为所述裂片线位置。
在一种实施例中，所述在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片的步骤包括：
将所述待测显示面板固定于所述裂片机台111上；
通过所述定位单元设定裂片参数，定位所述裂片线位置；
驱动所述裂片刀112在所述裂片线位置划裂片线；
驱动所述裂片刀112沿所述切割线对所述显示面板进行裂片，所述裂片操作为沿所述裂片线对所述显示面板实施的水平方向裂片，以避免所述显示面板贯穿裂片。
在一种实施例中，若是所述待检测显示面板上已经设置有偏光片，在所述预定裂片位置划线前还包括撕除所述预定裂片位置的偏光片。
在一种实施例中，所述预定裂片位置为平行于所述待测显示面板数据线平行的位置。
在一种实施例中，所述预定裂片位置为距离所述测量中心300至600毫米的位置。
在一中实施例中，所述对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理的步骤包括：
驱动封合构件120，将所述封合构件内的封合物质涂覆于所述显示面板的裂片部位；
将所述封合后的显示面板静置1小时。
所述封合物质为胶带或是其他具有粘合功能的工具或物质，所述封合操作是为了避免裂片后所述显示面板内液晶的过分流动，或是外界杂质的进入，影响了所述显示面板的后续测量。
所述封合处理完成后的静置1小时处理，是为了使所述显示面板内的液晶能够再次恢复到稳定状态。
在一种实施例中，对裂片后的显示面板进行盒厚和预倾角测量的具体步骤包括：
启动所述测试构件20，对所述切割后的显示面板进行盒厚和预倾角的测量。
在一种实施例中，所述对所述切割后的显示面板进行盒厚和预倾角的测量的具体步骤包括：
将所述切割完的待测显示面板防止于所述承载机台210上，并固定；
启动所述光发射器件220和所述光接收器件230对准所述显示面板的测量位置；
启动所述光发射器件220和所述光接收器件230，所述光发射器件220发出光信号，所述光接收器件230接收经所述液晶折射后的光信号。
在一种实施例中，所述对测量数据进行处理的具体步骤包括：
所述光接收器件230将接收到的光信号转化为电信号，并对所述电信号进行处理，计算得出所述液晶盒厚。
所述光发射器件220发出的光信号线，所述光信号线进入到液晶后，受到液晶分子的多次反射和折射，形成多束平行反射光和平行投射光，根据干涉原理，测量光信号线束的光程差，即可计算得出所述显示面板的盒厚。
在一种实施例中，所述光发射器件220为光的波长范围为450-650纳米的激光发射器或者波长在400-800纳米的氙灯发射器。
根据上述实施例可知：
本发明实施例提供一种显示面板测量装置及测量方法，其测量装置包括处理构件和测试构件，其中处理构件包括裂片部件和封合部件，裂片部件用于对显示面板进行裂片处理，封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理，测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。通过增设处理构件，将大尺寸的显示面板进行预切割处理，使其满足测试构件的测量参数要求，从而达到准确测量显示面板盒厚和预倾角的效果，解决了现有大尺寸显示面板的盒厚测量装置和测量方法存在缺陷的问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板测量装置，其特征在于，包括处理构件和测试构件，其中，
所述处理构件包括裂片部件和封合部件，所述裂片部件用于对所述显示面板进行裂片处理，所述封合部件用于对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
所述测试构件用于测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
2.如权利要求1所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述裂片部件包括：
裂片机台，用于承载所述显示面板；
定位单元，用于根据所述测试构件的测量参数，确定裂片线位置；
裂片刀，用于在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。
3.如权利要求2所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述定位单元包括：
尺寸感应系统，用于感应固定于所述裂片机台上的显示面板的尺寸；
数据处理系统，用于将所述显示面板的尺寸与所述测试构件的尺寸进行处理，从而设定裂片参数。
4.如权利要求2所述的显示面板测量装置，其特征在于，所述裂片刀还包括驱动系统，所述驱动系统用于驱动所述裂片刀对所述显示面板进行裂片。
5.一种显示面板测量方法，其特征在于，包括：
通过显示面板测量装置的裂片部件，在预设位置对所述显示面板进行裂片处理；
通过显示面板测量装置的封合部件，对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理；
通过显示面板测量装置的测试构件，测量封合后的显示面板的盒厚和预倾角。
6.如权利要求5所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述在预设位置对所述显示面板进行裂片处理的步骤包括：
通过所述裂片部件的裂片机台，承载显示面板；
通过所述裂片部件的定位单元，根据所述测试构件的测量参数，确定所述显示面板的裂片线位置；
通过所述裂片部件的裂片刀，在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片。
7.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述确定所述显示面板的裂片线位置的步骤包括：
根据所述显示面板的尺寸、以及所述测试构件的尺寸，确定所述显示面板的测量范围；
将所述测量范围的中心设定为测量中心，将所述测量范围的边界设定为所述裂片线位置。
8.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述测量中心到所述裂片线的距离为300至600毫米。
9.如权利要求6所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述在所述裂片线位置对所述显示面板进行裂片的步骤包括：
将所述显示面板固定于所述裂片机台上；
设定裂片参数，定位所述裂片线位置；
驱动所述裂片刀在所述裂片线位置划裂片线；
驱动所述裂片刀沿所述切割线对所述显示面板进行裂片。
10.如权利要求5所述的显示面板测量方法，其特征在于，所述对裂片后显示面板的裂片部位进行封合处理的步骤包括：
驱动封合构件，将所述封合构件内的封合物质涂覆于所述显示面板的裂片部位；
将所述封合后的显示面板静置1小时。
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