CN105607355A - 调整液晶面板尺寸的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种调整液晶面板尺寸的方法,所述液晶面板包括彩膜基板、阵列基板及填充在二者之间的液晶,所述调整液晶面板尺寸的方法步骤包括:切割液晶面板,在切割处形成断口;在所述断口处涂覆粘合剂;使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间;固化所述粘合剂。本发明未对液晶基板造成挤压,不存在破坏液晶基板的风险。粘合剂涂覆方式简单易操作,涂覆成功率高,生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是涉及一种调整液晶面板尺寸的方法。
背景技术
液晶面板通常用来显示文本或者其他图像,每个特殊的应用都可能需要液晶面板具备特定的性能特征。由于液晶面板为了单独满足特殊的应用而做出的变化大大提高了制造成本,从经济性来考虑,制造商在大量生产时提出通用的设计方案,使液晶面板全部具有基本相同的特征和有限数量的物理尺寸,然后切割成所需尺寸的液晶面板,涂上粘合剂,完成制作。
现有技术中,完成涂覆粘合剂的方式主要是先将面板内液晶冷冻,通过热胀冷缩原理,防止液晶外流,然后涂上粘合剂,该方式对涂覆要求很高,易出现粘合剂无法正常涂覆或者良率较低的问题,甚至混入气泡进入显示器内等问题;另一种方式是通过外部部件,将基板切割断面压住,然后涂粘合剂,该方式会有压破面板的风险。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种调整液晶面板尺寸的方法,用以解决现有技术中粘合剂涂覆难度大,涂覆效率低,成功率低,甚至存在压迫液晶面板风险的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种调整液晶面板尺寸的方法,所述液晶面板包括彩膜基板、阵列基板及填充在二者之间的液晶,其特征在于,所述调整液晶面板尺寸的方法包括如下步骤:
切割液晶面板,在切割处形成断口;
在所述断口处涂覆粘合剂;
使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间;
固化所述粘合剂。
进一步,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:将切割后的所述液晶面板竖立放置,并保持所述断口朝上,所述粘合剂通过虹吸作用部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
进一步,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:将所述液晶面板竖立放置,并保持所述断口朝上,所述粘合剂通过重力作用部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
进一步,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:提供加压装置,将切割后的所述液晶面板之断口所在的部分伸入所述加压装置之加压腔体,通过加压的方式,使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
进一步,所述加压装置包括所述加压腔体、真空泵及连接在所述加压腔体和所述真空泵之间的真空阀,加压过程打开所述真空阀,所述真空泵将气体泵入所述加压腔体。
进一步,所述加压腔体内部气压值至少是一个标准大气压。
进一步,所述液晶面板之断口所在的部分伸入所述加压装置之加压腔体1mm~5mm。
进一步,所述粘合剂为光固化型粘合剂。
进一步,所述粘合剂为热固化型粘合剂。
进一步,所述粘合剂为光热固化型粘合剂。
本发明的有益效果如下:该方法未对液晶基板造成挤压,不存在破坏液晶基板的风险;粘合剂涂覆方式简单易操作,涂覆成功率高,生产效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。
图1为液晶面板结构示意图。
图2为本发明实施例一提供的调整液晶面板尺寸的方法流程图。
图3为被切割后的液晶面板结构示意图。
图4为粘合剂通过虹吸或重力作用渗入液晶面板示意图。
图5为本发明实施例二提供的调整液晶面板尺寸的方法流程图。
图6为加压装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为液晶面板结构示意图,如图所示,液晶面板包括彩膜基板102、阵列基板104及填充在二者之间的液晶106。为了固定彩膜基板102与阵列基板104,并将液晶104封闭在液晶面板内部,需涂覆粘合剂108。
结合图2至图4,本发明实施例一提供的调整液晶面板尺寸的方法主要步骤为:
步骤1、切割液晶面板,彩膜基板102与阵列基板104在切割处形成断口110。
步骤2、在断口110涂覆粘合剂108。
步骤3、竖立液晶面板,保持步骤2涂覆了粘合剂108的断口110朝上,并将液晶面板静置,静置时间长短由粘合剂特性决定。
步骤4、通过光照或加热或光照与加热混合的方式将涂覆在断口110的粘合剂108固化,完成液晶面板的尺寸调整。
粘合剂本身具有一定的流动性。一方面,由于粘合剂108自身重力作用,粘合剂108通过彩膜基板102与阵列基板104之间的间隙向下渗入液晶面板;另一方面,粘合剂108通过虹吸作用渗入彩膜基板102与阵列基板104之间,由于彩膜基板102与阵列基板104是在真空条件下贴合的,将液晶面板切开并在断口110涂覆粘合剂108后,外界气压远大于液晶面板内部的气压,在液晶面板内外的气压差作用下,粘合剂108通过彩膜基板102与阵列基板104之间的间隙向下渗入液晶面板。粘合剂108的渗入量与粘合剂的粘度和压力差大小有关。
本发明实施例一提供的调整液晶面板尺寸的方法操作简单易行,涂覆效率高,无需外部装置与液晶面板接触,没有破坏液晶面板的风险。
图5为本发明实施例二提供的调整液晶面板尺寸的方法流程图,如图所示,主要步骤为:
步骤1、切割液晶面板,彩膜基板102与阵列基板104在切割处形成断口110。
步骤2、在断口110涂覆粘合剂108。
步骤3、将涂覆了粘合剂108的断口110伸入加压装置的加压腔体200内,通过加压的方式,使得粘合剂108部分渗入或全部渗入彩膜基板102与阵列基板104之间。
步骤4、通过光照或加热或光照与加热混合的方式将涂覆在断口110的粘合剂108固化,完成液晶面板的尺寸调整。
如图6所示,加压装置包括加压腔体200、真空阀202、真空泵204。真空阀202连接在加压腔体200和真空泵204之间。加压过程首先将液晶面板断口110伸入加压腔体200的底部1mm~5mm,具体伸入量视产品的设计决定;关闭加压腔体200的底部,打开真空阀门202,真空泵204将气体泵入加压腔体200,加压腔体200充气后压力增大,充气压力大于一个标准大气压,实际气压大小由粘合剂108的材料特性决定;在压力环境下,作用于断口110的压力大于液晶面板内部的压力,粘合剂108在压差的作用下部分渗入或全部渗入液晶面板;然后,关闭真空阀门202,打开加压腔体200底部,取出液晶面板。
本发明实施例二提供的调整液晶面板尺寸的方法涂覆效率高,不易混入气泡等杂质进入液晶面板,产品良率高,并且不易损坏液晶面板。
本发明所使用的粘合剂可以为光固化型粘合剂、热固化型粘合剂或者光热固化型粘合剂。
以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种调整液晶面板尺寸的方法,所述液晶面板包括彩膜基板、阵列基板及填充在二者之间的液晶,其特征在于,所述调整液晶面板尺寸的方法包括如下步骤:
切割液晶面板,在切割处形成断口;
在所述断口处涂覆粘合剂;
使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间;
固化所述粘合剂。
2.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:将切割后的所述液晶面板竖立放置,并保持所述断口朝上,所述粘合剂通过虹吸作用部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
3.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:将所述液晶面板竖立放置,并保持所述断口朝上,所述粘合剂通过重力作用部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
4.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,“使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间”的步骤包括:提供加压装置,将切割后的所述液晶面板之断口所在的部分伸入所述加压装置之加压腔体,通过加压的方式,使得所述粘合剂部分渗入或全部渗入所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
5.根据权利要求4所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述加压装置包括所述加压腔体、真空泵及连接在所述加压腔体和所述真空泵之间的真空阀,加压过程打开所述真空阀,通过所述真空泵将气体泵入所述加压腔体。
6.根据权利要求4所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述加压腔体内部气压值至少是一个标准大气压。
7.根据权利要求4所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述液晶面板之断口所在的部分伸入所述加压装置之加压腔体1mm~5mm。
8.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述粘合剂为光固化型粘合剂。
9.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述粘合剂为热固化型粘合剂。
10.根据权利要求1所述的调整液晶面板尺寸的方法,其特征在于,所述粘合剂为光热固化型粘合剂。
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