JP6428642B2 - 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 37
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 76
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
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- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
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Description
脆性板の表面に押し付けられるカッターと、前記脆性板の裏面を支持する支持部材とを相対的に移動させることにより前記脆性板の表面に切線を形成する切り工程を有する、脆性板の加工方法であって、
前記支持部材は、前記脆性板の一部を平坦に支持する平坦部と、前記脆性板の残部の所定位置に前記カッターを押し付けた場合に前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する規定部とを含み、
前記切り工程では、前記脆性板の前記一部を前記平坦部によって平坦に支持すると共に、前記脆性板の前記残部の所定位置に前記カッターを押し付け、
前記規定部は、前記カッターの押し付け前に前記脆性板の裏面を支持せず、前記カッターの押し付け時に前記脆性板の裏面を支持する規定面を有し、該規定面の形状によって前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する、脆性板の加工方法が提供される。
図1は、本発明の第1実施形態によるガラス板の加工装置を示す図であって、カッター押し付け前の状態を示す図である。図2は、本発明の第1実施形態によるガラス板の加工装置を示す図であって、カッター押し付け時の状態を示す図である。
図6は、本発明の第2実施形態によるガラス板の加工装置を示す図であって、カッター押し付け前の状態を示す図である。図7は、本発明の第2実施形態によるガラス板の加工装置を示す図であって、カッター押し付け時の状態を示す図である。
11 ガラス板
11a ガラス板の表面
11b ガラス板の裏面
12 切線
12a 切線のうち、平面視で平坦部側に凹む凹部
13 凹部の両端を結ぶ直線
14 凹部の両端を結ぶ直線と凹部とで囲まれる部分
20 カッター
21 テンプレート
22 平坦部
22a 平坦面
221 平坦面の外縁
222 平坦面の外縁のうち、内側に凹む凹部
223 凹部の両端を結ぶ直線
224 凹部の両端を結ぶ直線と凹部とで囲まれる領域
24 規定部
24a 規定面
24A 規定部
24Aa 規定面
30 移動装置
40 制御装置
Claims (10)
- 脆性板の表面に押し付けられるカッターと、前記脆性板の裏面を支持する支持部材とを相対的に移動させることにより前記脆性板の表面に切線を形成する切り工程を有する、脆性板の加工方法であって、
前記支持部材は、前記脆性板の一部を平坦に支持する平坦部と、前記脆性板の残部の所定位置に前記カッターを押し付けた場合に前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する規定部とを含み、
前記切り工程では、前記脆性板の前記一部を前記平坦部によって平坦に支持すると共に、前記脆性板の前記残部の所定位置に前記カッターを押し付け、
前記規定部は、前記カッターの押し付け前に前記脆性板の裏面を支持せず、前記カッターの押し付け時に前記脆性板の裏面を支持する規定面を有し、該規定面の形状によって前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する、脆性板の加工方法。 - 前記平坦部の前記脆性板を支持する平坦面に対する前記規定面の傾斜角が0.3°〜5°である、請求項1に記載の脆性板の加工方法。
- 前記切線は、平面視で前記平坦部側に凹む凹部を有する、請求項1または2に記載の脆性板の加工方法。
- 前記平坦部の前記脆性板を支持する平坦面の外縁は、内側に凹む凹部を有しない、請求項1〜3のいずれか1項に記載の脆性板の加工方法。
- 前記規定部が前記平坦部の外縁を取り囲む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の脆性板の加工方法。
- 脆性板の表面に押し付けられるカッターと、前記脆性板の裏面を支持する支持部材と、前記カッターと前記支持部材とを相対的に移動させる移動装置と、該移動装置を制御する制御装置とを有し、前記脆性板の表面に切線を形成する、脆性板の加工装置であって、
前記支持部材は、前記脆性板の一部を平坦に支持する平坦部と、前記脆性板の残部の所定位置に前記カッターを押し付けた場合に前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する規定部とを含み、
前記規定部は、前記カッターの押し付け前に前記脆性板の裏面を支持せず、前記カッターの押し付け時に前記脆性板の裏面を支持する規定面を有し、該規定面の形状によって前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する、脆性板の加工装置。 - 前記平坦部の前記脆性板を支持する平坦面に対する前記規定面の傾斜角が0.3°〜5°である、請求項6に記載の脆性板の加工装置。
- 前記平坦部の前記脆性板を支持する平坦面の外縁は、内側に凹む凹部を有しない、請求項6または7に記載の脆性板の加工装置。
- 前記平坦部の前記脆性板を支持する平坦面の外縁は、内側に凹む凹部を有し、
前記制御装置は、平面視において前記外縁の前記凹部の両端を結ぶ直線と前記外縁の前記凹部とで囲まれる領域に前記切線が重ならないように前記移動装置を制御する、請求項6または7に記載の脆性板の加工装置。 - 前記規定部が前記平坦部の外縁を取り囲む、請求項6〜9のいずれか1項に記載の脆性板の加工装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013273332 | 2013-12-27 | ||
JP2013273332 | 2013-12-27 | ||
PCT/JP2014/083131 WO2015098595A1 (ja) | 2013-12-27 | 2014-12-15 | 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015098595A1 JPWO2015098595A1 (ja) | 2017-03-23 |
JP6428642B2 true JP6428642B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=53478459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015554754A Active JP6428642B2 (ja) | 2013-12-27 | 2014-12-15 | 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9957187B2 (ja) |
JP (1) | JP6428642B2 (ja) |
CN (1) | CN105829254B (ja) |
DE (1) | DE112014006038T5 (ja) |
WO (1) | WO2015098595A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10773420B2 (en) * | 2011-11-10 | 2020-09-15 | LatticeGear, LLC | Device and method for cleaving a substrate |
WO2015098598A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | 旭硝子株式会社 | 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置 |
CN105829254B (zh) * | 2013-12-27 | 2018-11-30 | Agc株式会社 | 脆性板的加工方法和脆性板的加工装置 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110120446B (zh) * | 2013-10-29 | 2023-02-28 | 亮锐控股有限公司 | 分离发光器件的晶片的方法 |
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-
2014
- 2014-12-15 CN CN201480068418.4A patent/CN105829254B/zh active Active
- 2014-12-15 JP JP2015554754A patent/JP6428642B2/ja active Active
- 2014-12-15 WO PCT/JP2014/083131 patent/WO2015098595A1/ja active Application Filing
- 2014-12-15 DE DE112014006038.0T patent/DE112014006038T5/de active Pending
-
2016
- 2016-06-08 US US15/176,374 patent/US9957187B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105829254B (zh) | 2018-11-30 |
US9957187B2 (en) | 2018-05-01 |
WO2015098595A1 (ja) | 2015-07-02 |
CN105829254A (zh) | 2016-08-03 |
DE112014006038T5 (de) | 2016-09-22 |
US20160280578A1 (en) | 2016-09-29 |
JPWO2015098595A1 (ja) | 2017-03-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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