JP4123241B2

JP4123241B2 - セラミック基板の分割方法

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Publication number: JP4123241B2
Application number: JP2005066984A
Authority: JP
Inventors: 敏文森田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-03-10
Filing date: 2005-03-10
Publication date: 2008-07-23
Anticipated expiration: 2025-03-10
Also published as: JP2006253362A

Description

本発明は、セラミック基板を複数の基板に分割する方法に関し、特に分割した後の品質に影響を及ぼす基板外形の欠けを抑制しながらセラミック基板をダイシングする方法に関する。

従来のセラミック基板の分割方法は、ダイシングブレードを用い、セラミック基板を一方の面から一度に切断していた。この基板分割の際のダイシングブレードは、回転数が数万ｐｐｍと高速で回転している。そのため基板分割の際にダイシングブレードにわずかなブレがあると、目的とする切断線を外してしまい、精度の良い基板分割が行えなかった。また、セラミック基板の材質は硬いため、ダイシングブレードのブレによる振動を十分に吸収できず、分割されたセラミック基板には欠けが生じやすかった。

特に大きな欠けが発生しやすいのは、セラミック基板の切削開始面と反対側の表面である。これらの課題を解決するために、図２に示すように、目的とする切断線（ダイシングライン）に対応する部分のセラミック基板に第１のダイシングブレード１０１を用いて溝１０２を形成した後、このセラミック基板を反転し、溝１０２に対応する部分に溝１０２の幅より幅の小さい第２のダイシングブレード１０５を用いてダイシングすることにより個々の基板に分割する方法が開示されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００２−７５９１８号公報

しかしながら、従来の構成では、図２ｄの１０７に示すようにダイシングによる欠けの発生箇所を限定し分割後の基板品質に影響を与えなくする効果はあるが、第１のダイシング用ブレード１０１の幅の方が第２のダイシング用ブレード１０５の幅よりも大きいため、分割されたセラミック基板の断面形状は、第１のダイシング用ブレード１０１の幅と第２のダイシング用ブレード１０５の幅の差の大きさの１／２だけ分割後の断面に段差が形成され、この段差の大きさだけ基板のサイズが大きくなるという問題を生じる。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、表面に大きな欠けが生じにくく、さらに分割後の断面に段差が形成されないセラミック基板の分割方法を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明のセラミック基板の分割方法は、セラミック基板の第１の面に第１のダイシングブレードを用いて複数の溝を形成する第１の工程と、前記セラミック基板を反転して前記第１の面と反対の第２の面を上にしてダイシング用ステージに載置する第２の工程と、前記第１のダイシングブレードの幅より広い幅を持つ第２のダイシングブレードを用いて前記溝の反対位置にある前記第２の面から前記溝を通って前記第１の面を越えるまで切削して前記セラミック基板を分割する第３の工程と、とを具備することを特徴とする。

以上のように、本発明のセラミック基板の分割方法によれば、表面に大きな欠けが生じにくく、さらに分割後の断面に段差が形成されないセラミック基板の製造方法を提供することができる。

以下に、本発明のセラミック基板の製造方法の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。

図１に本発明の実施例１におけるセラミック基板の分割方法を示す。図１ａはセラミック基板３の表面を、第１のダイシングブレード１を用いて複数の溝２を作成する第１の工程である。４は、粘着テープであり、予めセラミック基板３に貼り付けた後、この粘着テープ４の側を下にして図示しないダイシングステージに置かれ、真空吸引などによりセラミック基板３はダイシングステージ上に固定される。本実施例で用いた第１のダイシングブレード１は、直径がおよそ７２ｍｍであり、ダイヤモンド微粒子、金属と樹脂との混合物から形成されている。また、そのブレード幅は、２５から２００μｍである。本実施例で用いたセラミック基板３は、４インチ角で厚さが６５０μｍであり、分割後の個々の基板のサイズが１５ｍｍ角である。また第１のダイシングブレード１による溝２の深さは、０．１から０．３５ｍｍとした。

図１ｂは、第２の工程を示したものである。セラミック基板３は粘着テープ４を取り外した後、反転される。

図１ｃは、第３の工程を示したものである。６は、粘着テープであり、セラミック基板３の溝２の側の面に貼り付けた後、この粘着テープ６の側を下にして図示しないダイシングステージに置かれ、真空吸引などによりセラミック基板３はダイシングステージ上に固定される。その後、第２のダイシングブレード５を用いて、第１の工程で作成された溝２の反対側の面からセラミック基板３のダイシングを行う。本実施例で用いた第２のダイシングブレード５は、直径がおよそ７２ｍｍであり、ダイヤモンド微粒子、金属と樹脂との混合物から形成されている。また、そのブレード幅は、１００から３５０μｍである。

以上の様に構成されたセラミック基板の分割方法において、厚みが０．６５ｍｍのセラミック基板について、第１の工程で第１のダイシングブレードの幅と第１のダイシングで形成される溝２の深さを変えてダイシングを行った。結果を表１に示す。表中で溝２の深さは、ダイシング溝深さと基板厚み０．６５ｍｍとの比で表している。表中に示した○は、溝２が良好に形成されたことを示す。溝が直線状に形成され、且つ溝幅がダイシング用ブレードの幅と等しく、且つ溝深さが設定値を満たしている場合を良好な溝とした。表中に示した×は、良好に形成されない溝を示し、蛇行の表示は、溝２が直線状ではなく蛇行して形成されたことを示す。

表１で明らかなように、第１のダイシングブレードの幅が２５μｍの時には、溝２は直線状に形成されず蛇行し、満足するダイシングが出来なかった。このブレード幅を５０μｍにすると、溝の深さが４５％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。従って、この場合には、溝深さは４０％以下にすることが好ましい。さらにブレード幅を広げ１００〜２００μｍにすると、溝深さを５５％にしても溝２は良好に形成された。

表１で用いたセラミック基板のうち、良好なものを第２の工程を経て第３の工程に使用した。第３の工程では、第２のダイシングブレード５を用いて、溝２の中心を第２のダイシングブレードで分割した。

第３の工程で、セラミック基板を分割するが、その際の分割後の基板品質の評価項目を「欠け」と「基板強度」とした。「欠け」は、基板の縁が欠けた状態を示し欠けの深さで評価した。５０μｍ以上の深さの欠けが無ければ○、５０μｍ以上１００μｍ未満の深さの欠けがあれば△、欠けの深さが１００μｍ以上であれば×とした。また、「段差」の表示は分割後の縁の断面が同一平面でなく、顕著な段差が生じているものを表す。また、「基板強度」は、溝２における基板の坑折強度とした。○は坑折強度が１Ｋｇ以上であり、他の工程においても基板割れなどが発生しない強度を有する。△は、坑折強度が０．７５Ｋｇ以上であり、他の工程において基板割れなどが発生する可能性があるが、ダイシングの工程では影響が無い。×は、坑折強度が０．７５Ｋｇ以下であり、通常の取り扱い状態において、基板が割れる可能性が高いので実用性は無い。

以下、第１の工程で、第１のダイシングブレードの幅を変えた時の、第３の工程における分割時の基板品質の測定結果を順に示す。まず、第１の工程で、第１のダイシングブレードの幅を５０〜２００μｍとした時、分割後の基板品質に対する第２のダイシングブレードの幅と溝の深さのとの関係を表２から表５に示す。

表２に示すように５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ３０〜４０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は１５０〜２００μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが浅くなると、基板欠けに影響し２０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅を１００μｍにすると第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。また、第２のダイシングブレード幅が２５０μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じる。

表３に示すように１００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ３０〜４０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２００〜２５０μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、４５％では基板強度が低下し始め５５％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを２０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が１５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。また、第２のダイシングブレード幅が３００μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じる。

表４に示すように１５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ３０〜４０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２５０〜３００μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、４５％では基板強度が低下し始め５５％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを２０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２００μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

また、第２のダイシングブレード幅が３５０μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じる。

表５に示すように２００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ３０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は３００μｍが良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、４０％では基板強度が低下し始め５５％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを２０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

セラミック基板の厚みを１．０ｍｍとした場合の、本発明の実施例２を以下に示す。第１の工程で第１のダイシングブレードの幅と第１のダイシングで形成される溝２の深さを変えてダイシングを行った結果を表６に示す。表中で溝２の深さは、ダイシング溝深さと基板厚み１．０ｍｍとの比で表している。表中に示した○および×の意味は、実施例１の表１と同様である。

表６で明らかなように、第１のダイシングブレードの幅が２５μｍの時には、溝２は直線状に形成されず蛇行したため、満足するダイシングが出来なかった。このブレード幅を５０μｍにすると、溝の深さが５０％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。従って、この場合には、溝深さは５０％以下が好ましい。さらにブレード幅を広げ１００〜２００μｍにすると、溝深さを７０％にしても溝２は良好に形成された。

表６で用いたセラミック基板のうち、良好なものを第２の工程を経て第３の工程に使用した。詳細は、実施例１と同様であるので省略する。

以下、第３の工程における分割時の基板品質の測定結果を順に示す。基板品質の評価項目と評価基準は実施例１と同様であるので省略する。まず、第１の工程で、第１のダイシングブレードの幅を５０〜２００μｍとした時、分割後の基板品質に対する第２のダイシングブレードの幅と溝の深さのとの関係を表７から表１０に示す。

表７に示すように５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ２０〜４０％の溝が形成されたセラミック基板では、第２のダイシングブレード幅を変えても基板欠けが生じるため、良好な分割が行えない。

表８に示すように１００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ４０〜５０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２００〜２５０μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、６０％では基板強度が低下し始め７０％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が１５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

また、第２のダイシングブレード幅が３００μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じる。

表９に示すように１５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ４０〜５０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２５０〜３００μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、６０％では基板強度が低下し始め７０％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２００μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

また、第２のダイシングブレード幅が３５０μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じるとともに、第２のダイシング用ブレードで形成された溝の底部の幅が大きいため残り代部分の強度が低下して、基板強度の低下が生じる。

表１０に示すように２００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ４０〜５０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は３００μｍが良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、６０％では基板強度が低下し始め７０％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

セラミック基板の厚みを１．２ｍｍとした場合の、本発明の実施例３を以下に示す。第１の工程で第１のダイシングブレードの幅と第１のダイシングで形成される溝２の深さを変えてダイシングを行った結果を表１１に示す。表中で溝２の深さは、ダイシング溝深さと基板厚み１．２ｍｍとの比で表している。表中に示した○および×の意味は、実施例１の表１と同様である。

表１１で明らかなように、第１のダイシングブレードの幅が２５μｍの時には、溝２は直線状に形成されず蛇行したため、満足するダイシングが出来なかった。このブレード幅を５０μｍにすると、溝の深さが７０％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。ブレード幅を１００μｍに広げた場合には、溝深さが８０％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。さらにブレード幅を広げ１５０〜２００μｍにすると、溝深さを８０％にしても溝２は良好に形成された。

表１１で用いたセラミック基板のうち、良好なものを第２の工程を経て第３の工程に使用した。詳細は、実施例１と同様であるので省略する。

以下、第３の工程における分割時の基板品質の測定結果を順に示す。基板品質の評価項目と評価基準は実施例１と同様であるので省略する。まず、第１の工程で、第１のダイシングブレードの幅を５０〜２００μｍとした時、分割後の基板品質に対する第２のダイシングブレードの幅と溝の深さのとの関係を表１２から表１５に示す。

表１２に示すように５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ１５〜６０％の溝が形成されたセラミック基板では、第２のダイシングブレード幅を変えても基板欠けが生じるため、良好な分割が行えない。

表１３に示すように１００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ５５〜６０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２００〜２５０μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、７０％では基板強度が低下するので好ましくない。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが発生するので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が１５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

また、第２のダイシングブレード幅が３００μｍ以上になると、第１のダイシングブレードで形成した溝より第２のダイシングブレードの幅が広いので、基板分割の際にブレードへの負荷が増加するため、基板分割面に基板欠けが生じるとともに、第２のダイシング用ブレードで形成された溝の底部の幅が大きいため残り代部分の強度が低下して、基板強度の低下が生じる。

表１４に示すように１５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ５５〜６０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２５０〜３００μｍの範囲が良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、７０％では基板強度が低下し始め８０％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２００μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

表１５に示すように２００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ５５〜６０％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は３００μｍが良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、７０％では基板強度が低下し始め８０％では実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３０％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

セラミック基板の厚みを１．６ｍｍとした場合の、本発明の実施例４を以下に示す。第１の工程で第１のダイシングブレードの幅と第１のダイシングで形成される溝２の深さを変えてダイシングを行った結果を表１６に示す。表中で溝２の深さは、ダイシング溝深さと基板厚み１．６ｍｍとの比で表している。表中に示した○および×の意味は、実施例１の表１と同様である。

表１６で明らかなように、第１のダイシングブレードの幅が２５μｍの時には、溝２は直線状に形成されず蛇行したため、満足するダイシングが出来なかった。このブレード幅を５０μｍにすると、溝の深さが５０％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。ブレード幅を１００〜１５０μｍに広げた場合には、溝深さが７５％以上では溝２は直線状に形成されず蛇行した。さらにブレード幅を広げ２００μｍにすると、溝深さを７５％にしても溝２は良好に形成された。

表１６で用いたセラミック基板のうち、良好なものを第２の工程を経て第３の工程に使用した。詳細は、実施例１と同様であるので省略する。

以下、第３の工程における分割時の基板品質の測定結果を順に示す。基板品質の評価項目と評価基準は実施例１と同様であるので省略する。まず、第１の工程で、第１のダイシングブレードの幅を５０〜２００μｍとした時、分割後の基板品質に対する第２のダイシングブレードの幅と溝の深さのとの関係を表１７から表２０に示す。

表１７に示すように５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ１５〜７５％の溝が形成されたセラミック基板では、第２のダイシングブレード幅を変えても基板欠けが生じるため、良好な分割が行えない。

表１８に示すように１００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ３５〜６５％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２００〜２５０μｍの範囲が良い。溝深さが７５％になると、第１のダイシングブレードにより形成される溝形状が蛇行するので好ましくない。また、溝深さが浅くなると基板欠けが発生するので、溝深さを２５％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が１５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

表１９に示すように１５０μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ５０〜６５％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は２５０〜３００μｍの範囲が良い。溝深さが７５％になると、第１のダイシングブレードにより形成される溝形状が蛇行するので好ましくない。また、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３５％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２００μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

表２０に示すように２００μｍ幅の第１のダイシングブレードにより深さ５０〜６５％の溝が形成されたセラミック基板の良好な分割には、第２のダイシングブレード幅は３００μｍが良い。第１のダイシングブレードにより形成される溝深さが深くなると基板強度に影響し、７５％では基板強度が低下し実用性を失う。反対に、この溝深さが浅くなると基板欠けが生じるので、溝深さを３５％以下にすることは好ましくない。この条件では、第２のダイシングブレード幅が２５０μｍ以下では、第１のダイシングブレードと第２のダイシングブレードの幅の差が小さいため、第１のダイシングブレードにより形成された溝の形成誤差と第２のダイシングブレードによる分割時のブレード自身のぶれや分割精度により分割面に大きな段差が生じる。

本発明にかかるセラミック基板の製造方法は、基板分割の際に、分割後の基板の分割面に大きな欠けが生じにくいセラミック基板の製造方法に有用である。

（ａ）本発明の実施例における第１の工程を示す図（ｂ）本発明の実施例における第２の工程を示す図（ｃ）本発明の実施例における第３の工程を示す図（ａ）従来のセラミック基板の分割方法を示す図（ｂ）第２のダイシングブレードによるセラミック基板の分割の要部を拡大した図

符号の説明

１第１のダイシング用ブレード
２第１のダイシング用ブレードにより形成される溝
３セラミック基板
４粘着テープ
５第２のダイシング用ブレード
６粘着テープ
１０２第１のダイシング用ブレードにより形成される溝
１０３セラミック基板
１０５第２のダイシング用ブレード
１０６粘着テープ
１０７欠け

Claims

セラミック基板の第１の面に第１のダイシングブレードを用いて複数の溝を形成する第１の工程と、
前記セラミック基板を反転して前記第１の面と反対の第２の面を上にしてダイシング用ステージに載置する第２の工程と、
前記第１のダイシングブレードの幅より広い幅を持つ第２のダイシングブレードを用いて前記溝の反対位置にある前記第２の面から前記溝を通って前記第１の面を越えるまで切削して前記セラミック基板を分割する第３の工程と、
を具備することを特徴とするセラミック基板の分割方法。