JP5298588B2 - 半導体装置製造用積層シート - Google Patents
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Description
38μm厚さの剥離シート上の厚さ25μmの接着シート(日立化成工業株式会社製、HS−LD100)を、金型、または切削機器を用い、表1のプリカット形式の欄に示す所定形状に接着シートをプリカットしたものを準備し、次に、厚さ110μmのダイシング用基材シート(古河電気工業株式会社製、UC−334EP)を表1に示すようなプリカットされた接着シートに張り合わせた後、ダイシングシートを直径240mmの円形にプリカットし、積層シートを作製した。
表1より、実施例1〜3では接着シートの破片発生が見られず、結果が良好であった。これに対し、比較例1では接着シートの破片発生がみられることが分かった。
2 接着シート
3 ダイシング用基材シート
4 切込
5 中心
6 中心から凸部までの距離
7 中心から凹部までの距離
8 隣り合う2つの楔間の距離
9 楔形
Claims (4)
- 長尺の剥離シート上に、所定の形状にプリカットされた接着シートと、少なくとも延伸性と粘着性を有する単層または多層のダイシング用基材シートとが積層され、前記プリカット形状が外周端部に切込を有することを特徴とする半導体装置製造用積層シート。
- 前記プリカット形状が、楔形であることを特徴とする、請求項1記載の半導体装置製造用積層シート。
- 前記プリカット形状が、楔形を有し、且つその楔形凹部に切込を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の半導体装置製造用積層シート。
- 前記ダイシング用基材シートが、ウェハリングの形状にプリカットされていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置製造用積層シート。
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